JPS5936366Y2 - 基板研磨用治具 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案はセラミック基板あるいは単結晶基板に対して片
面ラッピングあるいはポリシング加工等を行なう研磨用
治具に関する。

一般に、厚さ１．０ｍｍ以下の薄形基板、例えばシリコ
ン、タンタル酸リチウム等の単結晶基板や表面弾性波素
子に使用されるセラミックス基板等に片面ラッピングあ
るいはポリシング加工を施す場合には、第１図に示すよ
うな治具を使用して行なわれる。

図において、１は定盤、２は被研磨基板３を囲んで定盤
上の運動を案内するキャリア、４はスペーサ、５はおも
り、６はこれらのセット状態を保持すると共に定盤１の
表面に対して修正を行なう重量の大きい修正リングであ
る。

ここでは、二枚の円形基板３を囲むように二つの穴を有
するキャリア２が示されている。

研磨加工は、定盤１上において修正リング６内にキャリ
ア２及び基板３をセットすると共に、上からスペーサ４
を介しておもり５により基板３に荷重をかけ、この状態
で定盤１を回転させて行なわれる。

そして、定盤１の回転により修正リング６及びキャリア
２も回転し、キャリア２は基板３を移動させてラッピン
グを進行させるが、基板３の厚さが１．０ｍｍ以下の場
合、キャリア２とおもり５との間隔が比較的大きいため
ダイヤモンドペーストと錫定盤とを用いた鏡面仕上げや
、研磨布を用いてのポリッシング加工のように定盤１と
基板３との密着力が強かったり、砥粒を用いたラッピン
グでも砥粒が微細で密着力が強いと、この密着力がキャ
リア２による基板３を移動させようとする力を上回って
定盤１とキャリア２間への基板３のもぐり込みが生じ、
基板３が破損してしまうという欠点が゛ある。

本考案はこのような欠点を解消した研磨用治具を提供し
ようとするものであり、以下にその実施例を説明する。

第２図は本考案の一実施例を示す。

第２図中、定盤１上において単結晶基板あるいはセラミ
クス基板等の被研磨基板３をキャリア２で囲むと共に、
スペーサ４を介しておもり５により荷重をかけるのは従
来と変らないが、本実施例ではキャリア２の外径をやや
大きくし、修正リング６の内壁下部にはキャリア２の外
周縁部がわずかな隙間を隔てて入り込める程度の段部６
ａを形成して基板３がもぐり込もうとする際のキャリア
２の浮上がりを修正リング６の重さで阻止できるように
している。

したがって、段部６ａとキャリア２上端面との間隙は通
常、基板３の厚さより小さくされる。

このような構造によれば、修正リング６は加工中におけ
るこれまでの定盤１表面に対する修正の作用の他、キャ
リア２の浮上がりを阻止して基板３がキャリア２にもぐ
り込むのを防止する作用をなし、これによってもぐり込
みによる基板３の破損を無くすことができる。

一例として、２インチ径で厚さ０．５ｍｍのセラミクス
基板を０．７ｍｍのピッチ溝を有する錫定盤上でダイヤ
モンドペースト１μにて鏡面仕上げを行なうと、極めて
高精度の仕上げ面が得られるが、第１図に示したような
治具では１０回中上〜６回キャリアへの基板のもぐり込
みが生じて基板が破損し歩留りを低下させていたのに対
し、本考案によれば１０回中上回ももぐり込みが生ずる
こと無く、高精度、高信頼性で歩留り及び作業性の向上
化を図ることができた。

なお、本考案は図示されているような二個の基板研磨用
治具に限るものではなく、場合によっては修正リング６
に設ける段部６ａもつば状の突部により形成しても良い
。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の研磨用治具の一例を断面図で示し、第２
図は本考案による研磨用治具の一実施例を断面図で示す
。 図中、１は定盤、２はキャリア、３は被研磨基板、４は
スペーサ、５はおもり、６は修正リング。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 定盤上において被研磨基板をキャリアで囲むとともにこ
   れらを修正リングで囲んで研磨する加工において、前記
   修正リングの下部内側壁に前記キャリア外径よりわずか
   に大きく且つキャリア厚さよりわずかに深い段部を形成
   して該段部で前記キャリアの浮上がりを阻止して、前記
   定盤とキャリア間への前記基板のもぐり込みを防止でき
   るようにしたことを特徴とする基板研磨用治具。