JPH0232110B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は上、下定盤間に被加工物を挾持し、そ
の両面を加工する両面ポリシング装置に関する。

〔発明の技術的背景とその問題点〕

この種の両面ポリシング装置としては、たとえ
ば、第５図に示すようなものが知られている。す
なわち、図中１は下定盤で、この下定盤１の上面
部には研磨布２が貼着されている。また、図中３
は上記下定盤１に接離する上定盤で、この上定盤
３の下面部には研磨布４が貼着されている。上記
下定盤１の上面部にはキヤリヤ５によつて保持さ
れた被加工物６が載置されている。また、上記キ
ヤリヤ５の外周部は太陽歯車７およびインターナ
ル歯車８に噛合されている。

しかして、被加工物６を研磨する場合には、上
定盤３が下降されてキヤリヤ５に保持された被加
工物６が研磨布２，４間に挾圧される。この状態
から上、下定盤１，３および太陽歯車７さらにイ
ンターナル歯車８がそれぞれ図示しない駆動源に
より回転されるとともに研磨剤が研磨布２，４と
被加工物６との間に供給され、これにより、キヤ
リヤ５が自転、公転して被加工物６の両面が研磨
される。

そして、この研磨が終了すると、上定盤３が上
昇され、しかるのち、被加工物６が取外されるよ
うになつている。

しかしながら、従来においては、上下定盤３，
１の各研磨布４，２の被加工物６に対する接触面
積が等しく表面張力が均等に作用するため、加工
が終了して上定盤３が上昇する際、第６図および
第７図に示すように、被加工物６が上、下定盤
３，１の各研磨布４，２に約半分ずつ貼り付いて
しまう。

このため、上、下定盤３，１のそれぞれから被
加工物６…を取外さなければならず、取外しに手
間取るとともに取外しの自動化が困難になつてい
た。また、被加工物６が半導体ウエハの場合、ウ
エハの取外し時にデバイス作成面に人手が触れる
ことになり、ウエハが汚染してしまう欠点があつ
た。

〔発明の目的〕

本発明は上記事情に着目してなされたもので、
その目的とするところは、ポリシング加工が終了
し上定盤が上昇したとき、上、下定盤の両方に被
加工物が付着することのないようにした両面ポリ
シング装置を提供しようとするものである。

〔発明の概要〕

本発明は上記目的を達成するため、被加工物に
対する上、下定盤の研磨布の接触面積を異ならせ
ることにより、上定盤の上昇時に、上下定盤のい
ずれか一方の研磨布のみに被加工物が付着するよ
うにしたものである。

〔発明の実施例〕

以下、本発明を第１図および第２図に示す一実
施例を参照して説明する。なお、第５図乃至第７
図で示した部分と同一部分については同一番号を
付してその説明を省略する。図中１１は上定盤３
の下面部に着脱自在にされた研磨布で、この研磨
布１１には第２図に示すように複数個の穴１２…
が穿設されている。また、下定盤１の上面部には
通常の平坦な研磨布１３が貼着されている。

しかして、キヤリヤ５に保持された被加工物６
をポリシングする場合には、上、下定盤３，１の
研磨布１３，１１間に被加工物６が挾圧され、第
５図で説明したと同様にして被加工物６の両面が
ポリシングされる。

そして、このポリシングが終了したのちは、上
定盤３が上昇されて被加工物６…が取外される
が、上述したように、上定盤３の研磨布１１には
複数個の穴１２…を穿設したため、被加工物６に
対する上、下定盤３，１の研磨布１３，１１の接
触面積に差ができる。

すなわち、下定盤１の研磨布１３の接触面積が
上定盤３の研磨布１１の接触面積より大となり、
上定盤３の上昇時において、研磨布１３と被加工
物６の下面間の表面張力が研磨布１１と被加工物
６の上面間の表面張力より大となり、被加工物６
…のすべては下定盤１の研磨布１３上に残留す
る。

したがつて、従来のように、上定盤３の研磨布
１１に被加工物６が付着して上昇してしまうよう
なことはなく、その取外しが容易になるとともに
取外しの自動化が可能となり、また、被加工物６
が半導体ウエハである場合にはそのデバイス作成
面に人手が触れることもなく、汚染させてしまう
虞れもない。また、上定盤３に対し着脱自在な研
磨布１１に穴１２…を穿設するため、たとえば、
ウエハの寸法などの研磨条件の変化に即応して最
適の穴寸法および形状を有する研磨布を選択して
容易に交換することができ、研磨精度の向上並び
に研磨作業の自動化の改良に寄与できる。

なお、上記一実施例においては研磨布１１に穴
１２…を穿設したが、これに限られることなく、
第３図に示すように研磨布１１に放射状に溝１４
…を刻設するようにしてもよい。

また、上、下定盤３，１の各研磨布１３，１１
にそれぞれ異なる穴あるいは溝を形成するように
してもよい。

その他、本発明は要旨の範囲内で種々変形実施
可能なことは勿論である。

〔発明の効果〕

本発明は以上説明したように、被加工物に対す
る上、下定盤の研磨布の接触面積を異ならせたか
ら、各研磨布と被加工物間の表面張力の大きさに
差ができ、上定盤の上昇時に被加工物は上、下定
盤のいずれか一方の研磨布のみに付着する。した
がつて、被加工物の取外しが容易になるとともに
その自動化が可能になり、しかも、被加工物が半
導体ウエハの場合であつても汚染させることがな
い。また、定盤に対し研磨布を着脱自在に設ける
から、被加工物の寸法など研磨条件の変化に即応
して最適の溝あるいは穴の寸法および形状を有す
る研磨布を選択して容易に交換することができ、
研磨精度の向上並びに研磨作業の自動化の改良に
寄与できるという効果を奏するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例である両面ポリシン
グ装置を示す断面図、第２図はその下定盤の研磨
布を示す平面図、第３図は研磨布の他の実施例を
示す平面図、第４図は第３図中−線に沿つて
示す断面図、第５図乃至第７図は従来例を示すも
ので、第５図は両面ポリシング装置を示す構成
図、第６図は上定盤の研磨布に付着したウエハを
示す平面図、第７図は下定盤の研磨布に在留した
ウエハを示す平面図である。 ３…上定盤、１…下定盤、５…キヤリヤ、６…
ウエハ（被加工物）、１２…穴、１４…溝。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 対向面にそれぞれ研磨布を着脱自在に設けた
   上、下定盤間にキヤリヤによつて保持された被加
   工物を挾圧し、前記上、下定盤とキヤリヤを相対
   的に回転、移動させる両面ポリシング装置におい
   て、上記上、下定盤の少なくとも一方の研磨布に
   溝あるいは穴を設けて上記被加工物に対する上記
   上、下定盤の研磨布の接触面積を異ならせたこと
   を特徴とする両面ポリシング装置。 ２ 上、下定盤のいずれか一方の研磨布に溝を形
   成したことを特徴とする特許請求の範囲第１項記
   載の両面ポリシング装置。 ３ 上、下定盤のいずれか一方の研磨布に穴を設
   けたことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
   の両面ポリシング装置。 ４ 上、下定盤の各研磨布にそれぞれ異なる溝を
   形成したことを特徴とする特許請求の範囲第１項
   記載の両面ポリシング装置。 ５ 上、下定盤の各研磨布にそれぞれ異なる穴を
   設けたことを特徴とする特許請求の範囲第１項記
   載の両面ポリシング装置。