JPS6025650A - 表面加工用ポリシヤ - Google Patents

表面加工用ポリシヤ

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Publication number
JPS6025650A
JPS6025650A JP58130835A JP13083583A JPS6025650A JP S6025650 A JPS6025650 A JP S6025650A JP 58130835 A JP58130835 A JP 58130835A JP 13083583 A JP13083583 A JP 13083583A JP S6025650 A JPS6025650 A JP S6025650A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polisher
dynamic pressure
pressure generating
flatness
surface plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP58130835A
Other languages
English (en)
Inventor
Takao Nakamura
孝雄 中村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP58130835A priority Critical patent/JPS6025650A/ja
Publication of JPS6025650A publication Critical patent/JPS6025650A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/04Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、シリコンウェハやガドリニウム・ガリウム・
ガーネットウェハ等のボリシングに用いるポリシャに係
り、非接触研磨を可能とする動圧発生面を形成したポリ
シャに関する。
〔発明の背景〕
従来の表面加工用ポリシャは、厚さ1wn〜1.5閣の
ポリエステルや絹繊維からなるクロスであυ、一般には
第1図に示すように高い精度の回転定盤に接着し、加工
物とポリシャとの間に研磨剤を介在させ相対摺動させる
ことによりて加性が悪く、問題があった。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、スクラッチ等の加工欠陥が少なく、か
つ周辺ダレ等の平面度の高い加工面精度を達成する表面
加工用ポリシャを提供することにある。
〔発明のjg要〕
本発明のポリシャは、研磨剤中の粗大粒子や浮遊塵埃等
によるスクラッチ発生を防ぐため、従来の軟質ポリシャ
を使用し、加工中には第2図に示すように弾性変形した
軟質ポリシャから受ける周辺ダレの発生を低減させるた
め、ポリシャ表面に動圧発生面を形成し、加工物をポリ
シャ面から浮上させた。上記のことから、周辺ダレの少
ない筒い平面度を得ることができ、また加工開始及び終
了時においても従来と同じく、ホリシング定盤を停止し
、軟質ポリシャ上に加工物を接触させても、スクラッチ
、周辺ダレの発生が少なく、高精度な加工面を得ること
ができる。本発明の表面加工用ポリシャの製造方法は、
いくつか考えられるか、例えば修正す二/グの外周部に
所要の動圧発生面の形状に相当した凸部を数ケ所形成し
、回転摺動させることによってポリシャ表面には、多数
の動圧発生面が形成される。
〔発明の実施例〕
本発明の表面加工用ポリシャの一実施例を第3図に示す
。ポリシャの構成は、ポリエステル繊維層の上にポリウ
レタン発泡層を接着した二層構造から成る。
平面度2〜3μrnの回転定盤2にポリシャ1を接着し
、外周部に高さ5〜10μmの突起を作成した修正リン
グ6を設置し、定盤を回転させることによって、ポリシ
ャ表面には多数の溝7が形成され、これらの溝の断面形
状は第4図のようになシ、傾斜角が約0〜15FKを成
し、動圧発生面となる。
上記の表面加工用ポリシャを用いてシリコンウェハを第
5図に示すようにコロイダルシリカの研磨剤中で研磨し
た結果、荷重を付加したウェハはポリシャの弾性変形に
よシ、ポリシャ表面から降下し、定盤の回転とともに、
加工面とポリシャとの同に@磨削が介在し、回転数の増
大とともにウェハは第6図に下すように回転停止時のウ
ェハ降下点からの浮上電Δhが大きくなる。このため、
ウェハ周辺部が弾性変形したポリシャからの影響か少な
くなり、定盤の回転。
数の増大とともに周辺ダレが低減した。
しかも、軟質のポリシャのため、加工開始及び終了時に
おける定盤停止状態で加工面がボリシング定盤面に接触
しても、スクラッチ等の表面欠陥か生じにくい。また、
動圧作用によってポリシャと非接触で研磨され、定盤回
転数を増大することによって研磨剤層を大きくできるの
で、研磨剤中の粗大粒子等による表面欠陥の発生を低訊
できる。
〔発明の効果〕
軟質のポリシャに動圧発生面を形成することによって、
加工物とポリシャ表閣との間に研磨剤を介在嘔せ、非接
触研磨を行なうことによりてスクラッチフリーの鏡面を
得ることができ、加工物の周辺ダレを大巾に低減できた
。また、ポリシャが軟質であるので、加工開始及び終了
時において定盤の回転を停止すると、加工面がポリシャ
表面上に接触するが、スクラッチ等の表面欠陥が生じ難
く、作業性及び生産性が大巾に向上した。
【図面の簡単な説明】
第1図は、従来の表面加工用ポリシャを用いた研磨装置
の断面図、第2図は従来の動圧発生面を利用した研磨装
置の断面図、第3図は本発明の表面加工用ポリシャの形
成法を示す斜視図、第4図は本発明のポリシャの断面曲
線、第5図は本発明のポリシャによる研磨状態図、第6
図は本発明のポリシャによる加工特性線図である。 1・・・・・・表面加工用ポリシャ 2・・・・・・定盤 3・・・・・・加工物 4・・・・・・研磨剤 5・・・・・・動圧発生面 6・・・・・・修正リング 7・・・・・・動圧発生溝 第 1 l 第1 C) 第40 閉50 ≧ 躬乙席 2笈但厭気t4(rPy−)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、鏡面加工に用いるポリエステル繊維、絹繊維、ポリ
    ウレタン樹脂等の表面加工用ポリシャに関し、加工中に
    加工面とポリシャ表面との間に研磨剤層を形成する動圧
    発生面を形成したことを%、徴とする表面加工用ポリシ
    ャ◇
JP58130835A 1983-07-20 1983-07-20 表面加工用ポリシヤ Pending JPS6025650A (ja)

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JPS6025650A true JPS6025650A (ja) 1985-02-08

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07279956A (ja) * 1994-04-08 1995-10-27 Komura Seisakusho:Kk 伸縮案内構造体
WO2015032039A1 (zh) * 2013-09-04 2015-03-12 深圳日海通讯技术股份有限公司 一种光纤端面研磨器
CN105290955A (zh) * 2015-10-21 2016-02-03 无锡清杨机械制造有限公司 一种机械加工表面精整设备

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WO2015032039A1 (zh) * 2013-09-04 2015-03-12 深圳日海通讯技术股份有限公司 一种光纤端面研磨器
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