JPS634937B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPS634937B2
JPS634937B2 JP57061820A JP6182082A JPS634937B2 JP S634937 B2 JPS634937 B2 JP S634937B2 JP 57061820 A JP57061820 A JP 57061820A JP 6182082 A JP6182082 A JP 6182082A JP S634937 B2 JPS634937 B2 JP S634937B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
suction
plate
rubber
suction plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP57061820A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS58180026A (ja
Inventor
Junji Watanabe
Toshiro Karaki
Kenkichi Tsuruta
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Telegraph and Telephone Corp
Original Assignee
Nippon Telegraph and Telephone Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Telegraph and Telephone Corp filed Critical Nippon Telegraph and Telephone Corp
Priority to JP6182082A priority Critical patent/JPS58180026A/ja
Publication of JPS58180026A publication Critical patent/JPS58180026A/ja
Publication of JPS634937B2 publication Critical patent/JPS634937B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02002Preparing wafers
    • H01L21/02005Preparing bulk and homogeneous wafers
    • H01L21/02008Multistep processes
    • H01L21/0201Specific process step

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Jigs For Machine Tools (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はウエハ研磨においてウエハ着脱が容易
でしかも研磨されたウエハ精度を保証できるウエ
ハ研磨用吸着板に関する。
ウエハの製造に当つては、表面破壊層を削り欠
陥のない単結晶面を得るべくラツピングやポリツ
シングなどの表面処理工程が存在する。この工程
においてウエハを研磨する場合、ウエハを吸着板
上に載置・固定するのであるが、従来の吸着板と
してはポーラスセラミツクスを使つたもの、厚板
に細孔をあけたもの、表面に樹脂膜をコーテイン
グしたものなどが用いられていた。第1図はポー
ラスセラミツクスを基本にしたもので、ポーラス
セラミツクス1は吸引孔2を有する載置台3上に
載せられ、このポーラスセラミツクス1の外周に
は吸引孔を閉じるための硬質樹脂4が配置されて
いる。この硬質樹脂4はポーラスセラミツクス1
と加工性を合わせるため硬脆微粉末などが充填さ
れている。ポーラスセラミツクス1の表面を研削
又はラツプするとき、硬質樹脂との表面もポーラ
スセラミツクス1の表面と同様凹凸なく形成され
る。しかし、硬質樹脂やポーラスセラミツクス1
の表面状態などによりポーラスセラミツクス1上
にて吸着されたウエハ5の外周部から研磨液が浸
入し、化学液を使つたポリツシングの場合には浸
入液によりウエハ5の裏面を腐食し微小な凹凸が
発生したり外観上優れないウエハ5となつてしま
う欠点がある。また、ポーラスセラミツクス1で
は裏面を研削又はラツプ仕上げした場合にも
10μm以上の表面あらさや凹凸があり載置台3の
研削された金属表面となじみが悪く、完全に密着
できないのでポーラスセラミツクス1と載置台3
との表面間には微小な隙間が発生しウエハ5の加
工精度を低下させるという欠点があつた。
第2図は載置台3上に金属吸着板6を配置しこ
の金属吸着板6内に吸引用細孔7および吸引用太
孔8を設けた例を示している。かかる例において
は、金属吸着板6の表面に現われる吸引用細孔7
をウエハ5の外周端まで形成できないため、研磨
時ウエハ5の外周が密着せず研磨液が浸入したり
研磨ウエハの精度が低下するという欠点があつ
た。
また、第3図は第2図に示す金属吸着板6の表
面に樹脂膜9を被覆したものであり、ウエハ5と
の密着性を向上させウエハ5の裏面への研磨液5
浸入を防止した例である。しかし、加工上樹脂膜
9の均一な膜厚を得るのが困難であるため、ウエ
ハ5の加工精度特に平行度が低い欠点がある。
そこで、本発明は上述の欠点に鑑み、研磨液の
侵入を防止すると同時に加工精度を向上させるよ
うにしたウエハ研磨用吸着板の提供を目的とす
る。
かかる目的を達成するため本発明としては、被
加工ウエハの外形寸法よりわずかに小さな外形寸
法を有する厚板の表面上に同一方向略等間隔にて
端まで突き抜けるように複数の細溝を刻設し、こ
の細溝の底部と連通する吸引用孔を上記厚板の裏
面より穿つ一方、上記厚板の全外周にゴム状弾性
体を密着して囲繞し、このゴム状弾性体を上記厚
板の表面より微少寸法突出させたことを特徴とす
る。
第4図は本発明によるウエハ研磨用吸着板の実
施例で、第1図〜第3図と同一部分は同符号を付
す。載置台3上に配置された吸着板6の外周を密
に囲繞してゴム状弾性体10が配置されている。
このゴム状弾性体10は吸着板側面の空気漏れ止
めとウエハ5の外周密着のために存在する。ま
た、このゴム状弾性体10はウエハ5を密着させ
ず研磨圧力をかけない状態で吸着板6の表面より
わずかに高さdだけ突出しているものである。
吸着板6自体にはその表面上に同一方向略等間
隔にて端まで突き抜けるような複数本の極細溝6
1が刻設されると共にこの極細溝61の底の連通
する吸引用太孔8が設けられ真空吸引を可能とし
ている。吸着板6の表面側直径は被加工ウエハ5
の直径よりわずかに小さく、したがつてウエハ5
は配置された状態で吸着板6を覆いゴム状弾性体
10の内周部に係ることになる。
ウエハ5を吸着板6上に載せ真空系スイツチを
入れるとウエハ5の裏面は吸着板6の表面に密着
されるが、ウエハ5の外周部はわずかにそり出し
ている。ついで、研磨盤をウエハ5に密着させて
研磨圧力を加えると、ウエハ5の外周のゴム状弾
性体10の表面が変形してゴム状弾性体10の上
面は吸着板6の表面と同一平面になりウエハ5は
平面に研磨される。
次に具体例を示す。吸着板6の材質としてステ
ンレスを用い、76φmmウエハ5に対して吸着板6
の直径を72mmφにする。表面に幅0.2mm,深さ1
mmの細溝61を一方向に12本入れ、外周にはゴム
状弾性体10としてウレタンゴムリングを接着す
る。吸着板6を回転させながら吸着板6をストレ
ート砥石(WA#100)でウレタンゴム及びステ
ンレスを同時に研削すると研削終了後ウレタンゴ
ム部はステンレス吸着板面に対して3〜5μm突き
出していた。この上にウエハ5を載せ、70mmHg
以上で吸引させるとウエハ5の外周部3mmにおけ
る突出高さは2〜3μmであつた。このように吸着
させたウエハ5を研磨すると外周縁2mmを除いた
ウエハ5の平行度は2μm以下であり、外周端部
の厚さ変動も中央内部に対して1μm以下であつ
た。またウエハ5の裏面への研磨液の浸入もみら
れなかつた。この場合、ウレタンゴムとしてゴム
硬度55〜100の範囲の各種リングについて同様に
検討したところ、軟質のものほど突出高さが高く
なる傾向にあつて、各種リングの突出高さは40〜
2μmの範囲にあつた。それぞれに吸着させたウエ
ハ5を研磨したところ、上記具体例と同様の効果
が得られた。
さらに、上記具体例において、吸着(ステンレ
ス)板6上の細溝61を除く吸着面部分に外周に
設けるウレタンゴムよりも硬いプラスチツクであ
るテフロン,ナイロン,塩化ビニールあるいは高
硬度のポリウレタンをコートした後、同様に吸着
面側を研削しコートしたプラスチツクの厚さ約10
数μm〜数10μmにしたところ外周に配置されたウ
レタンゴムの突出高さは前記具体例の場合の3〜
5割減となつた。これを用いて、吸着させたウエ
ハ5を研磨すると外周2mmを除いたウエハの平行
度は1〜2μm程度で、外周端部の厚さ変動も中央
内部に対して1μm以下であり、もちろんウエハ5
の裏面への研磨液の浸入もみられず、前記具体例
と同様の効果が得られた。その上、研磨中の吸着
力は増大し、かつウエハ5の裏面(吸着面側)に
は全くキズがつかなかつた。
以上説明したように本発明によれば、厚板のま
わりにゴム状弾性体を配置したことによりウエハ
の外周は密着保持されて保持が安定となり研磨液
の浸入は防止でき、研磨ウエハ精度を向上でき
る。特に吸着板をステンレスにて作る場合、平行
平板に研削でき平面度、平行度ともに1μm以下に
加工でき、結果としてウエハの平面度、平行度も
すぐれる。
【図面の簡単な説明】
第1図ないし第3図は従来のウエハ研磨用吸着
板の三つの例をそれぞれ示し、第1図ポーラスセ
ラミツクスを用い、第2図は金属吸着板を用い、
第3図は樹脂膜を用いた例を示す構成図、第4図
は本発明によるウエハ研磨用吸着板の一実施例の
一部切欠き斜視図である。 図面中、5はウエハ、6は吸着板、10はゴム
状弾性体、61は細溝である。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 被加工ウエハの外形寸法よりわずかに小さな
    外形寸法を有する厚板の表面上に同一方向略等間
    隔にて端まで突き抜けるように複数の細溝を刻設
    し、この細溝の底部と連通する吸引用孔を上記厚
    板の裏面より穿つ一方、上記厚板の全外周にゴム
    状弾性体を密着して囲繞し、このゴム状弾性体を
    上記厚板の表面より微少寸法突出させたことを特
    徴とするウエハ研磨用吸着板。 2 金属の上記厚板の表面で上記細溝以外の面に
    上記ゴム状弾性体より硬くしかも極薄のプラスチ
    ツクをコートした特許請求の範囲第1項記載のウ
    エハ研磨用吸着板。
JP6182082A 1982-04-15 1982-04-15 ウエハ研磨用吸着板 Granted JPS58180026A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6182082A JPS58180026A (ja) 1982-04-15 1982-04-15 ウエハ研磨用吸着板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6182082A JPS58180026A (ja) 1982-04-15 1982-04-15 ウエハ研磨用吸着板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS58180026A JPS58180026A (ja) 1983-10-21
JPS634937B2 true JPS634937B2 (ja) 1988-02-01

Family

ID=13182097

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6182082A Granted JPS58180026A (ja) 1982-04-15 1982-04-15 ウエハ研磨用吸着板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS58180026A (ja)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60103651U (ja) * 1983-12-19 1985-07-15 シチズン時計株式会社 真空吸着台
JPS60221233A (ja) * 1984-04-16 1985-11-05 Nitto Electric Ind Co Ltd 半導体ウエハの表面保護方法
JPS61182738A (ja) * 1985-02-07 1986-08-15 Shibayama Kikai Kk ウエハのフリ−サイズチヤツク機構
JP3467184B2 (ja) 1998-02-05 2003-11-17 信越半導体株式会社 ワークの研磨方法
CN102962735B (zh) * 2012-11-30 2015-08-26 烟台鑫海矿山机械有限公司 一种橡胶板打磨装置
JP6166122B2 (ja) * 2013-08-14 2017-07-19 株式会社ディスコ チャックテーブル

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55149949A (en) * 1979-05-14 1980-11-21 Fuji Electric Co Ltd Separation of selenium material from selenium photoreceptor
JPS56153741A (en) * 1980-04-30 1981-11-27 Toshiba Corp Supporting device for semiconductor wafer
JPS5934142U (ja) * 1982-08-27 1984-03-02 株式会社オ−デイオテクニカ 振動吸収装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55149949A (en) * 1979-05-14 1980-11-21 Fuji Electric Co Ltd Separation of selenium material from selenium photoreceptor
JPS56153741A (en) * 1980-04-30 1981-11-27 Toshiba Corp Supporting device for semiconductor wafer
JPS5934142U (ja) * 1982-08-27 1984-03-02 株式会社オ−デイオテクニカ 振動吸収装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPS58180026A (ja) 1983-10-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4519168A (en) Liquid waxless fixturing of microsize wafers
EP0264572B1 (en) Polishing apparatus
US6030280A (en) Apparatus for holding workpieces during lapping, honing, and polishing
US5101602A (en) Foam backing for use with semiconductor wafers
JPH0335063B2 (ja)
US6171513B1 (en) Chemical-mechanical polishing system having a bi-material wafer backing film and two-piece wafer carrier
JPH10180599A (ja) 薄板ワーク平面研削装置及び方法
JPS634937B2 (ja)
JPH0671689B2 (ja) 研磨、研削用真空吸着装置
US6402594B1 (en) Polishing method for wafer and holding plate
US6344414B1 (en) Chemical-mechanical polishing system having a bi-material wafer backing film assembly
JP2538511B2 (ja) 半導体基板の研磨用保持板
JPS6365473B2 (ja)
JPH06208980A (ja) 研磨装置
JPS63144954A (ja) 平面研磨装置
JPS62236671A (ja) 被研磨材の保持装置
JPH0457669A (ja) 金属円板の研削・研磨方法
JPH0567371B2 (ja)
JPH03173129A (ja) 研磨装置
JP2001038589A (ja) ワーク外周部用研磨装置
JP2579384Y2 (ja) 研磨用バキュームチャック
US6848981B2 (en) Dual-bulge flexure ring for CMP head
JP2559763B2 (ja) 表面仕上げパット
JPH02303759A (ja) ウェハ周縁部の研磨方法
JPH03148124A (ja) ウェハの保持機構