JPH0457669A - 金属円板の研削・研磨方法 - Google Patents
金属円板の研削・研磨方法Info
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- JPH0457669A JPH0457669A JP2168497A JP16849790A JPH0457669A JP H0457669 A JPH0457669 A JP H0457669A JP 2168497 A JP2168497 A JP 2168497A JP 16849790 A JP16849790 A JP 16849790A JP H0457669 A JPH0457669 A JP H0457669A
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- metal disc
- metal
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- Pending
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Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、磁気ディスク用アルミ基板などの金属円板を
研削または研磨する方法に関するものである。
研削または研磨する方法に関するものである。
従来、磁気ディスク用アルミ基板などに用いられる金属
円板の研削または研磨は図−７および図−８のようにし
て行われている。図において１１は太陽歯車、１２は内
歯車、１３はその両者と噛み合う遊星歯車よりなるキャ
リア、１４はキャリア１３に形成された穴、１５はその
穴１４に装填された研削または研磨すべき金属円板、１
Ｇは上定盤、１７は下定盤である。キャリア１３は金属
円板１５より厚さが薄く形成されており、金属円板１５
は上下定盤１６．１７に取り付けられた砥石または研磨
布１８．１９に挟まれた状態となる。
円板の研削または研磨は図−７および図−８のようにし
て行われている。図において１１は太陽歯車、１２は内
歯車、１３はその両者と噛み合う遊星歯車よりなるキャ
リア、１４はキャリア１３に形成された穴、１５はその
穴１４に装填された研削または研磨すべき金属円板、１
Ｇは上定盤、１７は下定盤である。キャリア１３は金属
円板１５より厚さが薄く形成されており、金属円板１５
は上下定盤１６．１７に取り付けられた砥石または研磨
布１８．１９に挟まれた状態となる。
この状態で、砥石または研磨布１８．１９に研削液また
は研磨剤を供給しながら上下定盤１６．１７を回転させ
、かつ太陽歯車１１および内歯車１２の一方または双方
を回転させると、キャリア１３が自転しながら公転する
ため、そこに装填されている金属円板１５０両面が万遍
なく研削または研磨されるものである。
は研磨剤を供給しながら上下定盤１６．１７を回転させ
、かつ太陽歯車１１および内歯車１２の一方または双方
を回転させると、キャリア１３が自転しながら公転する
ため、そこに装填されている金属円板１５０両面が万遍
なく研削または研磨されるものである。
このような方法で、金属円板の研削または研磨を行った
場合、キャリア１３の穴１４の内周面と金属円板１５の
外周面との間には若干の隙間があるため、研削または研
磨中に両者のこすれ合いが生じ、このため研削または研
磨された金属円板の外周部に磨滅、キズ、汚れなどが発
生して不良品となることがあり、問題となっていた。
場合、キャリア１３の穴１４の内周面と金属円板１５の
外周面との間には若干の隙間があるため、研削または研
磨中に両者のこすれ合いが生じ、このため研削または研
磨された金属円板の外周部に磨滅、キズ、汚れなどが発
生して不良品となることがあり、問題となっていた。
本発明は、上記のような従来技術の課題を解決した金属
円板の研削または研磨方法を提供するもので、その構成
は、対向する定盤の間に自転しながら公転するキャリア
を設置し、そのキャリアの穴に研削または研磨すべき金
属円板を装填し、その両面に前記定盤に取り付けられた
研削材または研磨材を当てて、金属円板の研削または研
磨を行う方法において、前記キャリアの穴の内周面と金
属円板の外周面の間に、少なくとも金属円板に接する部
分が金属円板より軟質の材料で形成された、金属円板よ
り肉厚の薄いリングを介在させることを特徴とするもの
である。
円板の研削または研磨方法を提供するもので、その構成
は、対向する定盤の間に自転しながら公転するキャリア
を設置し、そのキャリアの穴に研削または研磨すべき金
属円板を装填し、その両面に前記定盤に取り付けられた
研削材または研磨材を当てて、金属円板の研削または研
磨を行う方法において、前記キャリアの穴の内周面と金
属円板の外周面の間に、少なくとも金属円板に接する部
分が金属円板より軟質の材料で形成された、金属円板よ
り肉厚の薄いリングを介在させることを特徴とするもの
である。
上記のようなリングを介在させると、金属円板とキャリ
アが直接こすれ合うことがなくなり、しかもリングの金
属円板に接する部分は軟質材料で形成されているた約、
金属円板の外周部に磨滅、キズ、汚れなどが発生するこ
とがなくなる。
アが直接こすれ合うことがなくなり、しかもリングの金
属円板に接する部分は軟質材料で形成されているた約、
金属円板の外周部に磨滅、キズ、汚れなどが発生するこ
とがなくなる。
以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明する
。
。
図−１ないし図−３は本発明の一実施例を示す。
この装置も、太陽歯車１１、内歯車１２、キャリア１３
、穴１４、金属円板１５、上下定盤１６．１７、砥石ま
たは研磨布１８．１９などを有する点では従来と同様で
あるが、キャリア１３の穴１４が従来より若干大きく形
成され、穴１４の内周面と金属円板１５の外周面の間に
リング２０が介在させである点で従来と異なっている。
、穴１４、金属円板１５、上下定盤１６．１７、砥石ま
たは研磨布１８．１９などを有する点では従来と同様で
あるが、キャリア１３の穴１４が従来より若干大きく形
成され、穴１４の内周面と金属円板１５の外周面の間に
リング２０が介在させである点で従来と異なっている。
このリング２０は図−３（ａ）（ｂ）に示すようにアル
ミ等からなる金属環２１の内側にウレタンゴム等からな
る軟質材２２を張り付けてなるものである。
ミ等からなる金属環２１の内側にウレタンゴム等からな
る軟質材２２を張り付けてなるものである。
リング２０の厚さは図〜１に示すように金属円板１５よ
り薄く、キャリア１３と同程度である。
り薄く、キャリア１３と同程度である。
このようなリング２０を使用して磁気ディスク用アルミ
基板を研削または研磨した結果によると、外周部に磨滅
、キズ、汚れのない磁気ディスク用アルミ基板を得るこ
とができ、外周部の磨滅、キズ、汚れによる不良率をゼ
ロにすることができた。
基板を研削または研磨した結果によると、外周部に磨滅
、キズ、汚れのない磁気ディスク用アルミ基板を得るこ
とができ、外周部の磨滅、キズ、汚れによる不良率をゼ
ロにすることができた。
図−４ないし図−６はそれぞれ本発明に用いられるリン
グの他の例を示す。図−４のリング２０は、金＠ｆＲ２
１の全外周面に、フッ素樹脂（四フッ化エチレン樹脂な
ど）、ウレタンゴム、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、
ＡＢＳ樹脂などの軟質材２２を焼付または溶着したもの
である。図−５のリング２０は、金属ｌ１２１の内周面
に間欠的に軟質材２２を焼付、接着または溶着したもの
である。図−６のリング２０は、金属環２１の内周面に
軟質材２２を張り付けると共に、周方向の一部にスリッ
ト２３を形成してバネ性をもたせ、その内径を研削また
は研磨すべき金属円板の外径と同径かそれ以下にして、
金属円板とのこすれ合いをなくしたものである。
グの他の例を示す。図−４のリング２０は、金＠ｆＲ２
１の全外周面に、フッ素樹脂（四フッ化エチレン樹脂な
ど）、ウレタンゴム、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、
ＡＢＳ樹脂などの軟質材２２を焼付または溶着したもの
である。図−５のリング２０は、金属ｌ１２１の内周面
に間欠的に軟質材２２を焼付、接着または溶着したもの
である。図−６のリング２０は、金属環２１の内周面に
軟質材２２を張り付けると共に、周方向の一部にスリッ
ト２３を形成してバネ性をもたせ、その内径を研削また
は研磨すべき金属円板の外径と同径かそれ以下にして、
金属円板とのこすれ合いをなくしたものである。
以上説明したように本発明によれば、金属円板が、少な
くとも金属円板に接する部分が軟質材料で形成されたリ
ングに囲まれた状態で、研削または研磨されるため、外
周部に磨滅、キズ、汚れ等のない高品質の、両面研削ま
たは研磨仕上げ金属円板を得ることができる。
くとも金属円板に接する部分が軟質材料で形成されたリ
ングに囲まれた状態で、研削または研磨されるため、外
周部に磨滅、キズ、汚れ等のない高品質の、両面研削ま
たは研磨仕上げ金属円板を得ることができる。
図−１は本発明の一実施例に係る金属円板の研削・研磨
方法を示す断面図、図−２は図−１における上定盤を省
略した状態の平面図、図−３（ａ）（ｂ）は上記方法に
使用したリングの平面図および断面図、図−４（ａ）（
ｂ）は本発明に用いられるリングの他の例を示す平面図
および断面図、図−５（ａ）（ｂ）は同じくリングのさ
らに他の例を示す平面図および断面図、図−６は同じく
リングのさらに他の例を示す平面図、図−７は従来の金
属円板の研削・研磨方法を示す断面図、図−８は図−７
における上定盤を省略した状態の平面図である。 １１：太陽歯車 １２：内歯車 １３：ヰヤリア１４：
穴 １５：研削または研磨すべき金属円板１６：上定盤
１７：下定盤 １８．１９；砥石（研削材）または研磨布（研磨材）２
０： リング ２１：金属環 ２２：軟質材 ２３ニスリツト 図− （ａ） 図−４ 図−５ 図−６ 図− 図一 図− 図−
方法を示す断面図、図−２は図−１における上定盤を省
略した状態の平面図、図−３（ａ）（ｂ）は上記方法に
使用したリングの平面図および断面図、図−４（ａ）（
ｂ）は本発明に用いられるリングの他の例を示す平面図
および断面図、図−５（ａ）（ｂ）は同じくリングのさ
らに他の例を示す平面図および断面図、図−６は同じく
リングのさらに他の例を示す平面図、図−７は従来の金
属円板の研削・研磨方法を示す断面図、図−８は図−７
における上定盤を省略した状態の平面図である。 １１：太陽歯車 １２：内歯車 １３：ヰヤリア１４：
穴 １５：研削または研磨すべき金属円板１６：上定盤
１７：下定盤 １８．１９；砥石（研削材）または研磨布（研磨材）２
０： リング ２１：金属環 ２２：軟質材 ２３ニスリツト 図− （ａ） 図−４ 図−５ 図−６ 図− 図一 図− 図−
Claims (1)
- １、対向する定盤の間に自転しながら公転するキャリア
を設置し、そのキャリアの穴に研削または研磨すべき金
属円板を装填し、その両面に前記定盤に取り付けられた
研削材または研磨材を当てて、金属円板の研削または研
磨を行う方法において、前記キャリアの穴の内周面と金
属円板の外周面の間に、少なくとも金属円板に接する部
分が金属円板より軟質の材料で形成された、金属円板よ
り肉厚の薄いリングを介在させることを特徴とする金属
円板の研削・研磨方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2168497A JPH0457669A (ja) | 1990-06-28 | 1990-06-28 | 金属円板の研削・研磨方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2168497A JPH0457669A (ja) | 1990-06-28 | 1990-06-28 | 金属円板の研削・研磨方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0457669A true JPH0457669A (ja) | 1992-02-25 |
Family
ID=15869182
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2168497A Pending JPH0457669A (ja) | 1990-06-28 | 1990-06-28 | 金属円板の研削・研磨方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0457669A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0727747U (ja) * | 1993-10-18 | 1995-05-23 | 直江津電子工業株式会社 | 半導体ウエハ等の研磨用キャリア |
| JP2011161610A (ja) * | 2010-02-15 | 2011-08-25 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 両頭研削装置用リング状ホルダーおよび両頭研削装置 |
| CN104128879A (zh) * | 2014-07-21 | 2014-11-05 | 上海百兰朵电子科技有限公司 | 硬质材料减薄抛光的工艺方法 |
| JP2018103293A (ja) * | 2016-12-26 | 2018-07-05 | クアーズテック株式会社 | 研磨キャリア及び研磨方法 |
| JP2019034357A (ja) * | 2017-08-10 | 2019-03-07 | 住友電工焼結合金株式会社 | ワークキャリア、両頭平面研削盤及びワークの両面研磨加工方法 |
| CN109676516A (zh) * | 2017-10-18 | 2019-04-26 | 上海信及光子集成技术有限公司 | 一种用于研磨抛光光学元件的一体化夹具及其使用方法 |
-
1990
- 1990-06-28 JP JP2168497A patent/JPH0457669A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0727747U (ja) * | 1993-10-18 | 1995-05-23 | 直江津電子工業株式会社 | 半導体ウエハ等の研磨用キャリア |
| JP2011161610A (ja) * | 2010-02-15 | 2011-08-25 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 両頭研削装置用リング状ホルダーおよび両頭研削装置 |
| CN104128879A (zh) * | 2014-07-21 | 2014-11-05 | 上海百兰朵电子科技有限公司 | 硬质材料减薄抛光的工艺方法 |
| JP2018103293A (ja) * | 2016-12-26 | 2018-07-05 | クアーズテック株式会社 | 研磨キャリア及び研磨方法 |
| JP2019034357A (ja) * | 2017-08-10 | 2019-03-07 | 住友電工焼結合金株式会社 | ワークキャリア、両頭平面研削盤及びワークの両面研磨加工方法 |
| CN109676516A (zh) * | 2017-10-18 | 2019-04-26 | 上海信及光子集成技术有限公司 | 一种用于研磨抛光光学元件的一体化夹具及其使用方法 |
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