JPS6365473B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6365473B2 JPS6365473B2 JP55050380A JP5038080A JPS6365473B2 JP S6365473 B2 JPS6365473 B2 JP S6365473B2 JP 55050380 A JP55050380 A JP 55050380A JP 5038080 A JP5038080 A JP 5038080A JP S6365473 B2 JPS6365473 B2 JP S6365473B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- holding
- wafer
- adhesive
- rotating disk
- holding pad
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 24
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 18
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 18
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 18
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 23
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
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- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は鏡面研磨装置、特に被研磨物を押付板
にワツクスで固定しないワツクスレス鏡面研磨装
置に関する。
にワツクスで固定しないワツクスレス鏡面研磨装
置に関する。
半導体装置等の製造においては、極めて薄い半
導体円板（ウエハ）が用いられる。このウエハは
一般に単結晶インゴツトを薄く輪切りにして得ら
れる。輪切りにして得たウエハはその表面に加工
歪層を有するため、ラツピング、化学エツチン
グ、ポリシング（鏡面研磨）が順次施こされる。
ウエハをポリシングする装置として、従来第１図
に示す構造のものが知られている。すなわち、被
研磨物であるウエハ１は押え機構２の押え板３に
保持され、回転する回転円板４の平坦な研磨用面
５に押し付けられる。押え板３にはシリンダ機構
６が作用して押え板３を回転円板４に押し付け、
ウエハ１の研磨面には所定の面圧が生じるように
なつている。また、研磨用面５上には研磨剤が供
給され、ウエハの下面研磨面のポリツシングが成
される。また、押え板３はピン７を中心に揺動す
るアーム８の先端に固定されているため、押え板
３へのウエハ１の着脱時にはアーム８を上方に回
動させて行なう。
導体円板（ウエハ）が用いられる。このウエハは
一般に単結晶インゴツトを薄く輪切りにして得ら
れる。輪切りにして得たウエハはその表面に加工
歪層を有するため、ラツピング、化学エツチン
グ、ポリシング（鏡面研磨）が順次施こされる。
ウエハをポリシングする装置として、従来第１図
に示す構造のものが知られている。すなわち、被
研磨物であるウエハ１は押え機構２の押え板３に
保持され、回転する回転円板４の平坦な研磨用面
５に押し付けられる。押え板３にはシリンダ機構
６が作用して押え板３を回転円板４に押し付け、
ウエハ１の研磨面には所定の面圧が生じるように
なつている。また、研磨用面５上には研磨剤が供
給され、ウエハの下面研磨面のポリツシングが成
される。また、押え板３はピン７を中心に揺動す
るアーム８の先端に固定されているため、押え板
３へのウエハ１の着脱時にはアーム８を上方に回
動させて行なう。
ところで、ウエハ１を保持する押え板部分は第
２図ａ，ｂに示すように、ウエハ１の外径よりも
わずかに大きなリン状のガイド９を有している。
このガイド９の上端は押え板３の下面（押付面）
１０にリング状に穿たれた嵌合孔１１にばね１２
を介して摺動（出入）自在に取り付けられ、ガイ
ド９内のウエハ１をガイドしている。また、この
鏡面研磨装置はワツクスレスであることから、ガ
イド９内の押付面部分にはポリウレタン等からな
る円板状の保持用パツド１３が接着剤（粘着剤）
１４を介して貼り付けられている。そして、ウエ
ハ１はこの保持用パツド１３に圧接し、ガイド９
によつてその周辺を支持されながらボリツシング
される。なお、図示はしないが、回転円板の表面
には研磨布等が貼られている（以下同様）。
２図ａ，ｂに示すように、ウエハ１の外径よりも
わずかに大きなリン状のガイド９を有している。
このガイド９の上端は押え板３の下面（押付面）
１０にリング状に穿たれた嵌合孔１１にばね１２
を介して摺動（出入）自在に取り付けられ、ガイ
ド９内のウエハ１をガイドしている。また、この
鏡面研磨装置はワツクスレスであることから、ガ
イド９内の押付面部分にはポリウレタン等からな
る円板状の保持用パツド１３が接着剤（粘着剤）
１４を介して貼り付けられている。そして、ウエ
ハ１はこの保持用パツド１３に圧接し、ガイド９
によつてその周辺を支持されながらボリツシング
される。なお、図示はしないが、回転円板の表面
には研磨布等が貼られている（以下同様）。
しかし、このようなワツクスレス研磨装置で
は、前記接着剤は固化しない接着剤を用いるた
め、第２図ｂで示すように、接着剤１４が鏡面研
磨中に発生する磨擦力で徐々に移動して片寄り
し、保持用パツド１３がずれてしまう。このた
め、ウエハを充分に保持することができなくな
り、頻繁に保持用パツドを交換しなければならな
くなる。また、接着剤１４の厚さが不均一となる
ため、研磨後のウエハの平坦度が悪くなる。
は、前記接着剤は固化しない接着剤を用いるた
め、第２図ｂで示すように、接着剤１４が鏡面研
磨中に発生する磨擦力で徐々に移動して片寄り
し、保持用パツド１３がずれてしまう。このた
め、ウエハを充分に保持することができなくな
り、頻繁に保持用パツドを交換しなければならな
くなる。また、接着剤１４の厚さが不均一となる
ため、研磨後のウエハの平坦度が悪くなる。
したがつて、本発明の目的は鏡面研磨による平
坦度の向上を図るとともに、保持用パツドの寿命
を長くすることにある。
坦度の向上を図るとともに、保持用パツドの寿命
を長くすることにある。
このような目的を達成するために、本発明によ
れば、回転円板と、この回転円板上に配設され被
研磨物を保持するとともに被研磨物を回転円板に
押し付ける押え機構とを有し、かつ前記押え機構
の被研磨物を回転円板に押し付ける押付板の表面
には接着剤を介して保持用パツドが貼り付けられ
ていることを特徴とする鏡面研磨装置において、
前記押付板の表面には多数の窪みを設け、この多
数の窪みを有する押付板の表面に固化しない接着
剤を介して前記保持用パツドを貼り付けることに
よつて、研磨時の前記保持用パツドのずれを防止
するようになしたことを特徴とする。
れば、回転円板と、この回転円板上に配設され被
研磨物を保持するとともに被研磨物を回転円板に
押し付ける押え機構とを有し、かつ前記押え機構
の被研磨物を回転円板に押し付ける押付板の表面
には接着剤を介して保持用パツドが貼り付けられ
ていることを特徴とする鏡面研磨装置において、
前記押付板の表面には多数の窪みを設け、この多
数の窪みを有する押付板の表面に固化しない接着
剤を介して前記保持用パツドを貼り付けることに
よつて、研磨時の前記保持用パツドのずれを防止
するようになしたことを特徴とする。
第３図は本発明の一実施例による鏡面研磨装置
のウエハ保持部を示す断面図である。同図に示す
ように、回転円板４に対面する押え板３の下面の
押付面１０にはばね１２を介してガイド（リラー
ナ）９が出入自在に埋め込まれている。また、ガ
イド９に取り囲まれた押付面１０には同心円状に
４本の溝（窪み）１５が設けられ、この溝１５を
有する押付面部分に保持用パツド１３が固化しな
い接着剤（粘着剤）１４を介して貼り付けられて
いる。
のウエハ保持部を示す断面図である。同図に示す
ように、回転円板４に対面する押え板３の下面の
押付面１０にはばね１２を介してガイド（リラー
ナ）９が出入自在に埋め込まれている。また、ガ
イド９に取り囲まれた押付面１０には同心円状に
４本の溝（窪み）１５が設けられ、この溝１５を
有する押付面部分に保持用パツド１３が固化しな
い接着剤（粘着剤）１４を介して貼り付けられて
いる。
このような構造によれば、溝１５内に入つた多
量の接着剤１４によつて保持用パツド１３は強固
に押え板３に貼り付けられるため、押え板３の押
付面１０と保持用パツド１３との間の接着剤１４
は薄くてもよい。この結果、研磨時の磨擦力によ
つても、、接着剤１４が薄いことと、一部の接着
剤１４が溝１５内に入り込み移動しにくいことか
ら、従来のような接着剤１４の片寄りは発生しに
くい。たとえば、従来は保持用パツド１３のずれ
による交換はウエハ３０チヤージ毎に必要である
のに対し、この実施例の構造ではウエハ７０チヤ
ージ毎で充分となり、保持用パツドの寿命は２倍
以上も延びる。また、接着剤１４は薄く、かつ片
寄りしないため、保持用パツド１３およびウエハ
１も傾斜しない。このため鏡面研磨後のウエハの
平坦度は従来よりも高くなる。たとえば、直径
100mmのウエハにあつて、従来の平坦度が8μmに
対し、この実施例によれば5μmとすることができ
る。
量の接着剤１４によつて保持用パツド１３は強固
に押え板３に貼り付けられるため、押え板３の押
付面１０と保持用パツド１３との間の接着剤１４
は薄くてもよい。この結果、研磨時の磨擦力によ
つても、、接着剤１４が薄いことと、一部の接着
剤１４が溝１５内に入り込み移動しにくいことか
ら、従来のような接着剤１４の片寄りは発生しに
くい。たとえば、従来は保持用パツド１３のずれ
による交換はウエハ３０チヤージ毎に必要である
のに対し、この実施例の構造ではウエハ７０チヤ
ージ毎で充分となり、保持用パツドの寿命は２倍
以上も延びる。また、接着剤１４は薄く、かつ片
寄りしないため、保持用パツド１３およびウエハ
１も傾斜しない。このため鏡面研磨後のウエハの
平坦度は従来よりも高くなる。たとえば、直径
100mmのウエハにあつて、従来の平坦度が8μmに
対し、この実施例によれば5μmとすることができ
る。
なお、本発明は前記実施例に限定されない。す
なわち、押付面に設ける溝は格子状に設けてもよ
く、また、点在する小孔等の窪みであつてもよ
い。
なわち、押付面に設ける溝は格子状に設けてもよ
く、また、点在する小孔等の窪みであつてもよ
い。
以上のように、本発明の鏡面研磨装置によれ
ば、被研磨物の平坦度を向上させることができる
とともに、保持用パツドの寿命を長くすることが
できるので、品質の安定した製品を安価に提供す
ることができる。
ば、被研磨物の平坦度を向上させることができる
とともに、保持用パツドの寿命を長くすることが
できるので、品質の安定した製品を安価に提供す
ることができる。
第１図は従来の鏡面研磨装置の概要を示す概略
図、第２図ａ，ｂは同じくウエハ研磨状態を示す
ウエハ保持部の拡大断面図、第３図は本発明の鏡
面研磨装置の一実施例におけるウエハ保持部を示
す拡大断面図である。 １……ウエハ、２……押え機構、３……押え
板、４……回転円板、５……研磨用面、６……シ
リンダ機構、７……ピン、８……アーム、９……
ガイド、１０……押付面、１１……嵌合孔、１２
……ばね、１３……保持用パツド、１４……接着
剤、１５……窪み。
図、第２図ａ，ｂは同じくウエハ研磨状態を示す
ウエハ保持部の拡大断面図、第３図は本発明の鏡
面研磨装置の一実施例におけるウエハ保持部を示
す拡大断面図である。 １……ウエハ、２……押え機構、３……押え
板、４……回転円板、５……研磨用面、６……シ
リンダ機構、７……ピン、８……アーム、９……
ガイド、１０……押付面、１１……嵌合孔、１２
……ばね、１３……保持用パツド、１４……接着
剤、１５……窪み。
Claims (1)
- １ 回転円板と、この回転円板上に配設され被研
磨物を保持するとともに被研磨物を回転円板に押
し付ける押え機構とを有し、かつ前記押え機構の
被研磨物を回転円板に押し付ける押付板の表面に
は接着剤を介して保持用パツドが貼り付けられて
いることを特徴とする鏡面研磨装置において、前
記押付板の表面には多数の窪みを設け、この多数
の窪みを有する押付板の表面に固化しない接着剤
を介して前記保持用パツドを貼り付けることによ
つて、研磨時の前記保持用パツドのずれを防止す
るようになしたことを特徴とする鏡面研磨装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5038080A JPS56146667A (en) | 1980-04-18 | 1980-04-18 | Mirror surface grinder |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5038080A JPS56146667A (en) | 1980-04-18 | 1980-04-18 | Mirror surface grinder |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56146667A JPS56146667A (en) | 1981-11-14 |
| JPS6365473B2 true JPS6365473B2 (ja) | 1988-12-15 |
Family
ID=12857261
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5038080A Granted JPS56146667A (en) | 1980-04-18 | 1980-04-18 | Mirror surface grinder |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS56146667A (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4512113A (en) * | 1982-09-23 | 1985-04-23 | Budinger William D | Workpiece holder for polishing operation |
| JPS60118467A (ja) * | 1983-11-30 | 1985-06-25 | Fujimi Kenmazai Kogyo Kk | 半導体ウエハ−の取付方法 |
| US5205082A (en) * | 1991-12-20 | 1993-04-27 | Cybeq Systems, Inc. | Wafer polisher head having floating retainer ring |
| JP3595011B2 (ja) * | 1994-03-02 | 2004-12-02 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 研磨制御を改善した化学的機械的研磨装置 |
| JP2008229846A (ja) * | 1995-10-09 | 2008-10-02 | Ebara Corp | ポリッシング装置及び方法並びにトップリング |
| US5876273A (en) * | 1996-04-01 | 1999-03-02 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Apparatus for polishing a wafer |
| US6368189B1 (en) | 1999-03-03 | 2002-04-09 | Mitsubishi Materials Corporation | Apparatus and method for chemical-mechanical polishing (CMP) head having direct pneumatic wafer polishing pressure |
| US6231428B1 (en) | 1999-03-03 | 2001-05-15 | Mitsubishi Materials Corporation | Chemical mechanical polishing head assembly having floating wafer carrier and retaining ring |
| CN103419122A (zh) * | 2013-08-13 | 2013-12-04 | 国家电网公司 | 一种镜板研磨平台 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5458294A (en) * | 1977-10-19 | 1979-05-10 | Hitachi Ltd | Waxless polishing device |
-
1980
- 1980-04-18 JP JP5038080A patent/JPS56146667A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5458294A (en) * | 1977-10-19 | 1979-05-10 | Hitachi Ltd | Waxless polishing device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56146667A (en) | 1981-11-14 |
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