JPS60118467A - 半導体ウエハ−の取付方法 - Google Patents
半導体ウエハ−の取付方法Info
- Publication number
- JPS60118467A JPS60118467A JP58227555A JP22755583A JPS60118467A JP S60118467 A JPS60118467 A JP S60118467A JP 58227555 A JP58227555 A JP 58227555A JP 22755583 A JP22755583 A JP 22755583A JP S60118467 A JPS60118467 A JP S60118467A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- film
- seat
- self
- adapter plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/34—Accessories
- B24B37/345—Feeding, loading or unloading work specially adapted to lapping
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、半導体ウェハーを研磨する研磨機に半導体ウ
ェハーを取付ける方法に関する。
ェハーを取付ける方法に関する。
従来、シリコン、ガリウムヒ素、ニオブ酸リチウム等の
半導体ウェハーを研磨する場合、研磨機の研磨パッド貼
着ターンテーブルに対面して回転するブロックと通称さ
れるウェハー取付板にワ゛ソクスを用いて半導体ウェハ
ーを貼着する。ところが、ウェハー取付板に塗布したワ
ックスの厚さが不均一であると、半導体ウェハーの研磨
精度が悪くなるので、ワックスを均一厚さに塗布しなけ
ればならず、ワックスの塗布に多くの手間が掛る。
半導体ウェハーを研磨する場合、研磨機の研磨パッド貼
着ターンテーブルに対面して回転するブロックと通称さ
れるウェハー取付板にワ゛ソクスを用いて半導体ウェハ
ーを貼着する。ところが、ウェハー取付板に塗布したワ
ックスの厚さが不均一であると、半導体ウェハーの研磨
精度が悪くなるので、ワックスを均一厚さに塗布しなけ
ればならず、ワックスの塗布に多くの手間が掛る。
また、研磨後、半導体ウェハーをウェハー取付板から剥
がすと、半導体ウェハーにワックスが付着しているので
、そのワックスを除去するため、半導体ウェハーを洗浄
しなければならず、半導体ウェハーの洗浄に多くの手間
が掛る。
がすと、半導体ウェハーにワックスが付着しているので
、そのワックスを除去するため、半導体ウェハーを洗浄
しなければならず、半導体ウェハーの洗浄に多くの手間
が掛る。
そこで、ワックスを用いないで、半導体ウェハーを取付
ける方法が発明された。この取付方法においては、ウェ
ハー取付板に発泡ホリウレタンのような発泡合成樹脂の
クッションシートを両面接着テープによって接着し、ク
ッションシートにテンプレートを両面接着テープ又は接
着剤によって接着し、半導体ウェハーをテンプレートの
貫通孔に嵌合してクッションシートに重合する。ところ
が、研磨中に、研磨液が半導体ウェハーの局面とテンプ
レートの貫通孔の局面間の透間を経て半導体ウェハーの
裏面とクッションシートの表面間ニ侵入するので、半導
体ウェハーの裏面とクッションシートの表面が研磨液に
よって汚れる。半導体ウェハーが汚れると、それを洗浄
しなければならず、半導体ウェハーの洗浄に多くの手間
が掛る。
ける方法が発明された。この取付方法においては、ウェ
ハー取付板に発泡ホリウレタンのような発泡合成樹脂の
クッションシートを両面接着テープによって接着し、ク
ッションシートにテンプレートを両面接着テープ又は接
着剤によって接着し、半導体ウェハーをテンプレートの
貫通孔に嵌合してクッションシートに重合する。ところ
が、研磨中に、研磨液が半導体ウェハーの局面とテンプ
レートの貫通孔の局面間の透間を経て半導体ウェハーの
裏面とクッションシートの表面間ニ侵入するので、半導
体ウェハーの裏面とクッションシートの表面が研磨液に
よって汚れる。半導体ウェハーが汚れると、それを洗浄
しなければならず、半導体ウェハーの洗浄に多くの手間
が掛る。
また、クッションシートが汚れると、汚れのない新しい
ものと取替えなければならず、クッションシートのを替
に多くの手間が掛る。
ものと取替えなければならず、クッションシートのを替
に多くの手間が掛る。
本発明の目的は、上記のような従来法の欠点をなくし、
多くの手間が掛らない半導体ウェハーの一取付方法を提
供することである。
多くの手間が掛らない半導体ウェハーの一取付方法を提
供することである。
本発明１／ｉ、研磨機のウェハー取付板にクッションシ
ートを接着し、クッションシートに自己粘着性フィルム
を重合して被せ、クッションシートの周辺から突出した
自己粘着性フィルムの周辺部をウェハー取付板に固定し
、クッションシートを被覆した自己粘着性フィルムに半
導体ウェハーを重合して自己粘着性フィルムの自己粘着
力によって貼着することを特徴とする半導体ウェハーの
取付方法である。゛ この取付方法においては、半導体ウエノｈ−は自己粘着
性フィルムにその自己粘着力によって貼着するので、研
磨液が半導体ウェハーと自己粘着性フィルムの間に侵入
せず、半導体ウェハーの裏面が研磨液によって汚れない
。また、半導体ウエノ１−の貼着にワックスや接着剤を
用いないので、半導体ウェハーの裏面がそれらによって
汚れない。
ートを接着し、クッションシートに自己粘着性フィルム
を重合して被せ、クッションシートの周辺から突出した
自己粘着性フィルムの周辺部をウェハー取付板に固定し
、クッションシートを被覆した自己粘着性フィルムに半
導体ウェハーを重合して自己粘着性フィルムの自己粘着
力によって貼着することを特徴とする半導体ウェハーの
取付方法である。゛ この取付方法においては、半導体ウエノｈ−は自己粘着
性フィルムにその自己粘着力によって貼着するので、研
磨液が半導体ウェハーと自己粘着性フィルムの間に侵入
せず、半導体ウェハーの裏面が研磨液によって汚れない
。また、半導体ウエノ１−の貼着にワックスや接着剤を
用いないので、半導体ウェハーの裏面がそれらによって
汚れない。
従って、半導体ウェハーの裏面が汚ねないので、半導体
ウェハー？洗浄する手間が掛らない。
ウェハー？洗浄する手間が掛らない。
更ニ、クッションシートが自己粘着性フイ／Ｌ／ムによ
って被覆されるので、クッションシートが研磨液によっ
て汚れない。従って、クッションシートを何度も使用す
ることができ、それを取替える手間が掛らない。
って被覆されるので、クッションシートが研磨液によっ
て汚れない。従って、クッションシートを何度も使用す
ることができ、それを取替える手間が掛らない。
次に、本発明の実施例について説明する。
本例の半導体ウェハー取付方法に用いる研磨機は、第１
図に略示するように、研磨パッド（１）を貼着したター
ンテープ）１／ （２＞を水平に回転可能に装置し、タ
ーンテープ／Ｌ’ （２）の上方に、ブロックと通称さ
れるガワヌ、セラミック又はステンレスのウェハー取付
板（３）を着脱可能に取付ける凹部付の回転盤（４）を
等間隔位置に回転可能及び昇降可能に装置し、また、タ
ーンテーブルの研磨パッド（１）の中むに向けて研磨液
流下管（５）を垂設している。
図に略示するように、研磨パッド（１）を貼着したター
ンテープ）１／ （２＞を水平に回転可能に装置し、タ
ーンテープ／Ｌ’ （２）の上方に、ブロックと通称さ
れるガワヌ、セラミック又はステンレスのウェハー取付
板（３）を着脱可能に取付ける凹部付の回転盤（４）を
等間隔位置に回転可能及び昇降可能に装置し、また、タ
ーンテーブルの研磨パッド（１）の中むに向けて研磨液
流下管（５）を垂設している。
この研磨機のウェハー取付板（３）にシリコンウェハー
（６）を取付ける場合は、第、！図に示すよりに、回転
盤（４）から取外したウェハー取付板（３）の取付面に
、その取付面より／回り小さい発泡ポリウレタンのクッ
ションシート（７）を、その裏面に塗布すれている接着
剤によって同芯状に接着し、クッションシート（７）に
、そのシートより／凹り大きいポリ塩化ビニルの自己粘
着性フィルム（８）を同芯状に重合して被せ、クッショ
ンシート（７）の周辺から突出した自己粘着性フィルム
（８）の周辺部をウェハー取付板（３）の取付面の周辺
部に両面接着テープによって接着し、クッションシート
（７）を被覆した自己粘着性フィルム（８）にシリコン
ウェハー（６）を等間隔位置に配置して重合し、各シリ
コンウェハー（６）をそれぞれ自己粘着性フィルム（８
）にその自己粘着力によって貼着する。
（６）を取付ける場合は、第、！図に示すよりに、回転
盤（４）から取外したウェハー取付板（３）の取付面に
、その取付面より／回り小さい発泡ポリウレタンのクッ
ションシート（７）を、その裏面に塗布すれている接着
剤によって同芯状に接着し、クッションシート（７）に
、そのシートより／凹り大きいポリ塩化ビニルの自己粘
着性フィルム（８）を同芯状に重合して被せ、クッショ
ンシート（７）の周辺から突出した自己粘着性フィルム
（８）の周辺部をウェハー取付板（３）の取付面の周辺
部に両面接着テープによって接着し、クッションシート
（７）を被覆した自己粘着性フィルム（８）にシリコン
ウェハー（６）を等間隔位置に配置して重合し、各シリ
コンウェハー（６）をそれぞれ自己粘着性フィルム（８
）にその自己粘着力によって貼着する。
このシリコンウェハー（６）を研磨する場合は、シ ５
− リコンウエハー（６）を取付けたウェハー取付板（３）
を、第１図に示すよりに、各回転盤（４）の下面凹部に
取付け、各回転盤（４）を下降して、各ウェハー取付板
（３）に取付けた各シリコンウェハー（６）をターンテ
ーブルの研磨パッド（１）に当接し、研磨パッド（１）
の中心部に研磨液流下管（５）から研磨液を流下させな
がらターンテープ／Ｌ／ （２）を同転駆動する。する
と、研磨パッド（１）を貼着したターンテープ／ｌ／
（２）の回転によって、研磨パッド（１）と当接したシ
リコンウェハー（６）を取付けた各ウェハー取付板（３
）、各回転盤（４）がそれぞれ回転し、研磨パッド（１
）と各シリコンウェハー（６）がこれらの間に研磨液を
介在させながら摺動して、各シリコンウェハー（６）が
研磨される。
− リコンウエハー（６）を取付けたウェハー取付板（３）
を、第１図に示すよりに、各回転盤（４）の下面凹部に
取付け、各回転盤（４）を下降して、各ウェハー取付板
（３）に取付けた各シリコンウェハー（６）をターンテ
ーブルの研磨パッド（１）に当接し、研磨パッド（１）
の中心部に研磨液流下管（５）から研磨液を流下させな
がらターンテープ／Ｌ／ （２）を同転駆動する。する
と、研磨パッド（１）を貼着したターンテープ／ｌ／
（２）の回転によって、研磨パッド（１）と当接したシ
リコンウェハー（６）を取付けた各ウェハー取付板（３
）、各回転盤（４）がそれぞれ回転し、研磨パッド（１
）と各シリコンウェハー（６）がこれらの間に研磨液を
介在させながら摺動して、各シリコンウェハー（６）が
研磨される。
このシリコンウェハー（６）を取外す場合は、シリコン
ウェハー（６）を取付けたウェハー取付板（３）を回転
盤（４）から取外し、ウェハー取付板（３）の取付面の
周辺部に接着している自粘着性フィルム（８）の周辺部
の内側位置を切断して、クッションシート（７）に貼着
している自己粘着性フィルム（８）をそのシートから剥
ぎ取り、複数枚のシリコンウェハー（６）を貼 ６− 着している自己粘着性フィルム（８）を各シリコンウェ
ハーから剥キ取って、各シリコンウェハー（６）ヲ収外
す。
ウェハー（６）を取付けたウェハー取付板（３）を回転
盤（４）から取外し、ウェハー取付板（３）の取付面の
周辺部に接着している自粘着性フィルム（８）の周辺部
の内側位置を切断して、クッションシート（７）に貼着
している自己粘着性フィルム（８）をそのシートから剥
ぎ取り、複数枚のシリコンウェハー（６）を貼 ６− 着している自己粘着性フィルム（８）を各シリコンウェ
ハーから剥キ取って、各シリコンウェハー（６）ヲ収外
す。
このシリコンウェハー（６）は、その表面が鏡面研磨さ
れており、その裏面には研磨液や接着剤が付着していな
い。
れており、その裏面には研磨液や接着剤が付着していな
い。
なお、クッションシート（７）の厚さば１００〜乙００
μであり、自己粘着性フィルム（８）の厚さは３０〜７
００μであり、シリコンウェハー（６）の厚さは５５０
μ位である。
μであり、自己粘着性フィルム（８）の厚さは３０〜７
００μであり、シリコンウェハー（６）の厚さは５５０
μ位である。
上記の図示実施例においては、クッションシート（７）
の周辺から突出した自己粘着性フィルム（８）の周辺部
をウェハー取付板（３）の取付面の周辺部に接着して固
定するが、自己粘着性フィルム（８）の周辺部をウェハ
ー取付板（３）の周面と回転盤（４）の四部の周面間に
挾持して固定してもよい。
の周辺から突出した自己粘着性フィルム（８）の周辺部
をウェハー取付板（３）の取付面の周辺部に接着して固
定するが、自己粘着性フィルム（８）の周辺部をウェハ
ー取付板（３）の周面と回転盤（４）の四部の周面間に
挾持して固定してもよい。
第１図は本発明の実施例の半導体ウェハー取付方法に用
いる研磨機を略示する一部縦断側面図、％２図は同側の
半導体ウェハー取付方法によってシリコンウェハーを取
付けたウェハー取付板の正面図である。
いる研磨機を略示する一部縦断側面図、％２図は同側の
半導体ウェハー取付方法によってシリコンウェハーを取
付けたウェハー取付板の正面図である。
Claims (1)
- 研磨機のウェハー取付板にクッションシートを接着し、
クッションシートに自己粘着性フィルムラ重合して被せ
、クッションシートの周辺から突出した自己粘着性フィ
ルムの周辺部をウェハー取付板に固定し、クッションシ
ートを被覆した自己粘着性フィルムに半導体ウェハーを
重合して自己粘着性フィルムの自己粘着力によって貼着
することを特徴とする半導体ウェハーの取付方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58227555A JPS60118467A (ja) | 1983-11-30 | 1983-11-30 | 半導体ウエハ−の取付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58227555A JPS60118467A (ja) | 1983-11-30 | 1983-11-30 | 半導体ウエハ−の取付方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60118467A true JPS60118467A (ja) | 1985-06-25 |
Family
ID=16862734
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58227555A Pending JPS60118467A (ja) | 1983-11-30 | 1983-11-30 | 半導体ウエハ−の取付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60118467A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62102974A (ja) * | 1985-10-29 | 1987-05-13 | Hoya Corp | 加工用パツドと平面加工装置 |
| JPS63241086A (ja) * | 1987-03-27 | 1988-10-06 | F S K Kk | 研摩用粘着シ−ト |
| JPS6471664A (en) * | 1987-09-08 | 1989-03-16 | Ngk Insulators Ltd | Polishing method for chip and jig used for said polishing and supplying machine |
| JP2002355755A (ja) * | 2001-05-31 | 2002-12-10 | Nitto Shinko Kk | 被研磨物保持用のバッキング材 |
| JP2003060014A (ja) * | 2001-08-17 | 2003-02-28 | Disco Abrasive Syst Ltd | 板状被加工物のための保持具 |
| JP2014108485A (ja) * | 2012-12-03 | 2014-06-12 | Okamoto Machine Tool Works Ltd | バッキング材およびそれを用いた基板のキャリアヘッド構造 |
| CN111843819A (zh) * | 2020-07-07 | 2020-10-30 | 蚌埠国显科技有限公司 | 一种抛光防弯曲治具 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56146667A (en) * | 1980-04-18 | 1981-11-14 | Hitachi Ltd | Mirror surface grinder |
-
1983
- 1983-11-30 JP JP58227555A patent/JPS60118467A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56146667A (en) * | 1980-04-18 | 1981-11-14 | Hitachi Ltd | Mirror surface grinder |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62102974A (ja) * | 1985-10-29 | 1987-05-13 | Hoya Corp | 加工用パツドと平面加工装置 |
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| JPH0551429B2 (ja) * | 1987-09-08 | 1993-08-02 | Ngk Insulators Ltd | |
| JP2002355755A (ja) * | 2001-05-31 | 2002-12-10 | Nitto Shinko Kk | 被研磨物保持用のバッキング材 |
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| CN111843819A (zh) * | 2020-07-07 | 2020-10-30 | 蚌埠国显科技有限公司 | 一种抛光防弯曲治具 |
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