JP2003060014A

JP2003060014A - 板状被加工物のための保持具

Info

Publication number: JP2003060014A
Application number: JP2001247918A
Authority: JP
Inventors: Kazunao Arai; 一尚荒井; Koichi Yajima; 興一矢嶋; Toshiaki Takahashi; 敏昭高橋; Kazuya Miyazaki; 一弥宮崎
Original assignee: Disco Abrasive Systems Ltd
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2001-08-17
Filing date: 2001-08-17
Publication date: 2003-02-28

Abstract

(57)【要約】【課題】半導体ウエーハ（８、０８、２０８、３０
８、４０８）の如き板状被加工物を保持するための保持
具（２、１０２、２０２、３０２、４０２）にして、被
加工物を劣化せしめる虞がなく、且つ必要に応じてその
全体が繰り返し使用することができる保持具を提供す
る。【解決手段】タック性を有するゴムシート乃至フィル
ムから構成されたタック部材（６、１０６、２０６、３
０６、４０６）を使用し、ゴムシート乃至フィルムのタ
ック性によって被加工物を保持する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエーハの
如き板状被加工物に加工を施す際に被加工物を保持する
のに使用される保持具に関する。

【０００２】

【従来の技術】当業者には周知の如く、半導体チップの
製造工程においては半導体ウエーハに種々の機械加工を
施す、例えば半導体ウエーハの厚さを低減するために裏
面を研削する、研削に起因して生成された加工歪を除去
するために裏面を研磨する、半導体ウエーハを格子状に
配列されたストリートに沿って切断して半導体チップに
分割する、ことが必要である。半導体ウエーハに所要機
械加工を施す際には、半導体ウエーハを保持具上に保持
して取り扱っている。保持具の一例は、ガラス、金属、
合成樹脂或いはセラミックスから形成することができる
板状支持部材から構成されている。支持部材の片面上に
は粘着乃至接着剤が施されており、かかる粘着乃至接着
剤を介して支持部材上に半導体ウエーハが接合される。
保持具の他の例は、中央に装着開口を有するフレーム形
態の支持部材と、この支持部材の片面に接合されて装着
開口を跨がって延在する装着テープとから構成されてい
る。支持部材は金属又は合成樹脂から形成されている。
適宜の合成樹脂シート又はフィルムから形成されている
装着テープの片面には粘着乃至接着剤が塗布されてい
る。半導体ウエーハは装着開口内に位置せしめられ、粘
着乃至接着剤によって装着テープ上に接合されて保持さ
れる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】而して、上述したとお
りの従来の保持具には次のとおりの解決すべき問題があ
る。半導体ウエーハを接合するために使用される粘着乃
至接着剤が半導体ウエーハ自体に付着し、これに起因し
て半導体チップが劣化される虞が少なくない。また、粘
着乃至接着剤が塗布された装着テープを使用する形態の
保持具においては、装着テープは再使用が不可能であ
り、一回の使用によって破棄しなければならず、不経済
である。

【０００４】本発明は上記事実に鑑みてなされたもので
あり、その主たる技術的課題は、半導体ウエーハの如き
板状被加工物を保持するための保持具にして、被加工物
を劣化せしめる虞がなく、且つ必要に応じてその全体が
繰り返し使用することができる、新規且つ改良された保
持具を提供することである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者等は、鋭意検討
の結果、タック性を有するゴムシート乃至フィルムを使
用し、かかるゴムシート乃至フィルムのタック性によっ
て被加工物を保持することによって、上記主たる技術的
課題を達成することができることを見出した。

【０００６】即ち、本発明によれば、上記技術的課題を
達成する保持具として、板状被加工物を保持するための
保持具にして、支持部材と該支持部材に接合されたタッ
ク部材とを具備し、該タック部材はタック性を有するゴ
ムシート乃至フィルムから構成され、該ゴムシート乃至
フィルムのタック性に起因して該ゴムシート乃至フィル
ム上に被加工物が保持される、ことを特徴とする保持具
が提供される。

【０００７】本明細書において使用する語句「タック
性」は、粘着乃至接着剤を使用することなくゴム特性に
よって被加工物を接合せしめる特性（所謂自己粘着性）
を意味する。タック性を有するゴムシート乃至フィルム
としては、例えば、クレハエラストマー株式会社から商
品名「ぺらぺら君」として販売されているシリコーンゴ
ムシート乃至フィルムを挙げることができる。

【０００８】該タック手段は４０乃至２５０℃に加熱さ
れるとタック性が低下するのが好ましい。該タック部材
は該ゴムシート乃至フィルムの裏面に積層された合成樹
脂シート乃至フィルムを含むことができる。該支持部材
はガラス、金属、合成樹脂及びセラミックスのいずれか
から形成することができる。該ゴムシート乃至フィルム
の、被加工物を保持する表面には、複数個の凹部が間隔
をおいて形成されているのが好適である。該ゴムシート
乃至フィルムの、被加工物を保持する表面には、平面図
において２０乃至５０％の面積割合で該凹部が形成さ
れ、該凹部以外は平坦であるのが好ましい。他の好適実
施形態においては、該支持部材は板状であり、該タック
部材は該支持部材の片面に接合されている。該支持部材
及び該タック部材にはそれらの厚さ方向に貫通する複数
個の貫通孔が形成されている。他の好適実施形態におい
ては、該支持部材は中央に装着開口を有するフレーム形
態であり、該タック部材は該支持部材の片面に接合され
て該装着開口を跨がって延在し、被加工物は該装着開口
内に位置せしめられて該タック部材上に保持される。該
タック部材にはその厚さ方向に貫通する複数個の貫通孔
が形成されている。被加工物の典型例は半導体ウエーハ
である。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、本発
明に従って構成された保持具の好適実施形態について詳
細に説明する。

【００１０】図１及び図２を参照して説明すると、全体
を番号２で示す保持具は、支持部材４とタック部材６と
から構成されている。図示の実施形態における支持部材
４は円板形状であり、ガラス、ステンレス鋼の如き適宜
の金属、適宜の合成樹脂或いは適宜のセラミックスから
形成することができる。タック部材６はタック性、即ち
ゴム特性によってその表面に被加工物を接合せしめる所
謂自己粘着性、を有するゴムシート乃至フィルムから形
成されていることが重要である。加えて、タック部材６
を構成するゴムシート乃至フィルムは、例えば４０乃至
２５０℃程度に加熱すると、軟化せしめられてタック性
が低下乃至消失せしめられるのが好適である。タック性
を有するゴムシート乃至フィルムの好適例としては、ク
レハエラストマー株式会社から商品名「ぺらぺら君」と
して販売されているシリコーンゴムシート乃至フィルム
を挙げることができる。かようなゴムシート乃至フィル
ムのみでタック部材６を構成することもできるが、所望
ならばかかるゴムシート乃至フィルムの裏面に、ポリエ
チレンテレフタレートシート乃至フィルム、ポリエチレ
ンシート乃至フィルム或いはポリプロピレンシート乃至
フィルムの如き適宜の合成樹脂シート乃至フィルムを、
適宜の粘着乃至接着剤による接着或いは加熱融着によっ
て積層せしめて、タック部材６を構成することもでき
る。図示の実施形態においては、タック部材６は支持部
材４と実質上同一形状、従って実質上同一直径の円形状
であり、そのタック性自体によって支持部材４の片面
（図２において上面）上に接合、或いは適宜の粘着乃至
接着剤によって支持部材４の片面上に接合されている。

【００１１】図３に実線で図２に二点鎖線で示す如く、
所要機械加工を施すべき被加工物、図示の実施形態では
略円板形状の半導体ウエーハ８を、タック部材６上に位
置せしめて押圧せしめると、タック部材６のタック性に
よって半導体ウエーハ８がタック部材６上に粘着されて
保持される。かくして保持具２に保持された半導体ウエ
ーハ８には、それら自体は周知である適宜の機械加工が
施される。例えば、半導体ウエーハ８をその裏面を上方
に露呈せしめた状態（従ってその表面をタック部材６に
接合せしめた状態）で保持具２に保持し、半導体ウエー
ハ８の裏面を研削工具によって研削し、或いは研磨工具
によって研磨することができる。或いは、半導体ウエー
ハ８をその表面（ストリートが格子状に配列されていて
複数個の矩形領域が区画されており、矩形領域の各々に
半導体回路が施されている面）を上方に露呈せしめた状
態で保持具２に保持し、切削工具によってストリーとに
沿って半導体ウエーハ８を切削することができる。タッ
ク部材６と半導体ウエーハ８との間に粘着乃至接着剤を
介在せしめる必要がなく、従って粘着乃至接着剤の付着
によって半導体ウエーハ８が劣化される虞はない。

【００１２】所要加工が加えられた半導体ウエーハ８を
（全体を一体として或いは個々の矩形領域に分割されて
いる場合は矩形領域を個々に）保持具２から離脱する際
には、適宜の様式によってタック部材６を４０乃至２５
０℃でよい温度に加熱し、かくしてタック部材６のタッ
ク性を低下乃至消失せしめることができる。例えば支持
部材４内に通電することによって発熱する電気抵抗線の
如き適宜の加熱手段を配設し、かかる発熱手段によって
タック部材６を加熱することができる。或いは、加熱手
段が内蔵されている適宜のテーブル（図示していない）
上に保持具２を載置することによってタック部材６を加
熱することもできる。タック部材６上から半導体ウエー
ハ８を離脱せしめた後に、タック部材６が常温に戻され
ると、タック部材６のタック性が復元せしめられる。従
って、被加工物を保持するために保持具２を繰り返し使
用することができる。

【００１３】図４には保持具の変形例が図示されてい
る。図４に図示する保持具１０２も支持部材１０４とタ
ック部材１０６とから構成されている。保持具１０２に
おいては、支持部材１０４及びタック部材１０６には両
者を通してそれらの厚さ方向（図４において上下方向）
に貫通する複数個の貫通孔１１０が形成されている。当
業者には周知の如く、半導体ウエーハ１０８の裏面を研
削する研削機、半導体ウエーハ１０８の裏面を研磨する
研磨機、或いは半導体ウエーハ１０８をストリートに沿
って切削する切削機（ダイサーとも称されている）にお
いては、通常、多孔質部材から形成或いは吸引孔乃至溝
を有するチャック板を具備したチャック手段（図示して
いない）が配設されており、半導体ウエーハ１０８を保
持した保持具１０２はチャック板上に真空吸着される。
図４に図示する保持具１０２においては、支持部材１０
４及びタック部材１０６に形成された貫通孔１１０を通
して半導体ウエーハ１０８も直接的にチャック板に真空
吸着され、かくして研削、研磨或いは切削の際に半導体
ウエーハ１０８が充分強固に保持される。

【００１４】図４に図示する保持具１０２においては、
更に、タック部材１０６の、被加工物即ち半導体ウエー
ハ１０８を保持する表面（即ち図４において上面）には
間隔をおいて複数個の凹部１１２が形成されている。か
かる凹部１１２は、例えば適宜の間隔をおいて配列され
た円形凹部、或いは適宜の間隔をおいて平行に延びるチ
ャンネル状凹部でよい。凹部１１２の割合は平面図にお
ける面積割合で２０乃至５０％程度であるのが好まし
い。凹部１１２以外は平坦である。本発明者等の経験に
よれば、凹部１１２を形成すると、タック部材１０６を
加熱した時にタック性が効果的に低下乃至消失され、タ
ック部材１０６からの半導体ウエーハ１０８の離脱が容
易になる。一方、凹部１１２の割合が過剰になると、常
温状態でのタック部材１０６のタック性が過小になる傾
向がある。

【００１５】図４に図示する保持具１０２における上述
した構成以外は、図１乃至図３を参照して説明した保持
具２と同一である。

【００１６】図５及び図６は本発明に従って構成された
保持具の他の実施形態を図示している。図５及び図６に
図示する保持具２０２は、支持部材２０４とタック部材
２０６とから構成されている。ステンレス鋼の如き金属
或いは適宜の合成樹脂から形成することができる支持部
材２０４は中央に比較的大きな円形の装着開口２１４を
有するフレーム形態である。タック性を有するゴムシー
ト乃至フィルムから構成されているタック部材６は、支
持部材２０４の片面（図６において下面）に接合されて
おり、装着開口２１４を跨がって延在せしめられてい
る。タック部材２０６は、それ自体のタック性によって
或いは適宜の粘着乃至接着剤によって支持部材２０４の
片面に接合することができる。被加工物である半導体ウ
エーハ２０８は装着開口２１４内に位置せしめられてタ
ック部材２０６に押圧せしめられ、タック部材２０６の
タック性によってタック部材２０６上に接合される。チ
ャック手段（図示していない）のチャック板上に保持具
２０２が載置された時に、タック部材２０６上の保持さ
れている半導体ウエーハ２０８の直接的にチャック板上
に真空吸着されるようになすために、タック部材２０６
にはその厚さ方向に貫通する複数個の貫通孔２１０が形
成されている。更に、タック部材２０６の、被加工物即
ち半導体ウエーハ２０８を保持する表面（即ち図６にお
いて上面）には間隔をおいて複数個の凹部２１２が形成
されている。かかる凹部２１２は図４に図示するタック
部材１０６における凹部１１２と同一でよい。

【００１７】図５及び図６に図示する実施形態において
は、支持部材２０４の下面にタック部材２０６を接合
し、タック部材２０６の上面に半導体ウエーハ２０８を
接合しているが、図７に図示する保持具３０２において
は、支持部材３０４の上面にタック部材３０６を接合
し、そしてタック部材３０６の上面に半導体ウエーハ３
０８を接合している。

【００１８】図８に図示する保持具４０２おいては、支
持部材４０４は環状外側部材４１６と環状内側部材４１
８とから構成されている。外側部材４１６の内側に内側
部材４１８を嵌入せしめることによって、外側部材４１
６と内側部材４１８とは分離自在に組み合わされる。タ
ック性を有するゴムシート乃至フィルムから構成されて
いるタック部材４０６は、その周縁部を外側部材４１６
と内側部材４１８との間に挟み込むことによって支持部
材４０４に接合されている。半導体ウエーハ４０８はタ
ック部材４０６の上面（又は下面）上に接合することが
できる。

【００１９】

【発明の効果】本発明の保持具は被加工物を劣化せしめ
る虞がなく、必要に応じてその全体が繰り返し使用する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に従って構成された保持具の好適実施形
態を示す斜面図。

【図２】図１に示す保持具の断面図。

【図３】図１に示す保持具に半導体ウエーハを保持した
状態を示す斜面図。

【図４】図１に示す保持具の変形例を示す断面図。

【図５】本発明に従って構成された保持具の他の好適実
施形態示す斜面図。

【図６】図５に示す保持具の断面図。

【図７】図５に示す保持具の変形例を示す断面図。

【図８】図５に示す保持具の更に他の変形例を示す断面
図。

【符号の説明】

２：保持具４：支持部材６：タック部材８：半導体ウエーハ１０２：保持具１０４：支持部材１０６：タック部材１０８：半導体ウエーハ１１０：貫通孔１１２：凹部２０２：保持具２０４：支持部材２０６：タック部材２０８：半導体ウエーハ２１０：貫通孔２１２：凹部２１４：装着開口３０２：保持具３０４：支持部材３０６：タック部材３０８；半導体ウエーハ４０２：保持具４０４：支持部材４０６：タック部材４０８：半導体ウエーハ４１６：外側部材４１８：内側部材

フロントページの続き (72)発明者高橋敏昭東京都大田区東糀谷２丁目14番３号株式会社ディスコ内 (72)発明者宮崎一弥東京都大田区東糀谷２丁目14番３号株式会社ディスコ内Ｆターム(参考） 3C058 AA01 AB04 CA01 CB05 5F031 CA02 HA02 HA08 HA09 HA12 HA32 HA37 MA22 PA01 PA30

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】板状被加工物を保持するための保持具に
して、支持部材と該支持部材に接合されたタック部材と
を具備し、該タック部材はタック性を有するゴムシート
乃至フィルムから構成され、該ゴムシート乃至フィルム
のタック性に起因して該ゴムシート乃至フィルム上に被
加工物が保持される、ことを特徴とする保持具。
【請求項２】該タック部材は４０乃至２５０℃に加熱
されるとタック性が低下する、請求項１記載の保持具。
【請求項３】該タック部材は該ゴムシート乃至フィル
ムの裏面に積層された合成樹脂シート乃至フィルムを含
む、請求項１又は２記載の保持具。
【請求項４】該支持部材はガラス、金属、合成樹脂及
びセラミックスのいずれかから形成されている、請求項
１から３までのいずれかに記載の保持具。
【請求項５】該ゴムシート乃至フィルムの、被加工物
を保持する表面には、複数個の凹部が間隔をおいて形成
されている、請求項１から４までのいずれかに記載の保
持具。
【請求項６】該ゴムシート乃至フィルムの、被加工物
を保持する表面には、平面図において２０乃至５０％の
面積割合で該凹部が形成され、該凹部以外は平坦であ
る、請求項５記載の保持具。
【請求項７】該支持部材は板状であり、該タック部材
は該支持部材の片面に接合されている、請求項１から６
までのいずれかに記載の保持具。
【請求項８】該支持部材及び該タック部材にはそれら
の厚さ方向に貫通する複数個の貫通孔が形成されてい
る、請求項７記載の保持具。
【請求項９】該支持部材は中央に装着開口を有するフ
レーム形態であり、該タック部材は該支持部材の片面に
接合されて該装着開口を跨がって延在し、被加工物は該
装着開口内に位置せしめられて該タック部材上に保持さ
れる、請求項１から６までのいずれかに記載の保持具。
【請求項１０】該タック部材にはその厚さ方向に貫通
する複数個の貫通孔が形成されている、請求項９記載の
保持具。
【請求項１１】被加工物は半導体ウエーハである、請
求項１から１０まのいずれかに記載の保持具。