JP2003218077A - 半導体ウエハの固定方法 - Google Patents
半導体ウエハの固定方法Info
- Publication number
- JP2003218077A JP2003218077A JP2002015016A JP2002015016A JP2003218077A JP 2003218077 A JP2003218077 A JP 2003218077A JP 2002015016 A JP2002015016 A JP 2002015016A JP 2002015016 A JP2002015016 A JP 2002015016A JP 2003218077 A JP2003218077 A JP 2003218077A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor wafer
- adhesive sheet
- frame
- fixing
- sensitive adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】従来の半導体ウエハの固定方法は、粘着シート
へ半導体ウエハ及び枠体を載置しただけで粘着剤層の粘
着力によって両者が強固に固定されてしまうため貼り付
け位置の調整ができない。このため、貼り付け位置がず
れたまま半導体ウエハがダイシングされてしまい、製品
収率が低下する。 【解決手段】リング状の枠体１と、枠体１の一方の面に
貼り付けられた粘着シート２を有し、粘着シート２の枠
体１が貼り付けられていない面に半導体ウエハ３を貼り
付けて固定する半導体ウエハの固定方法において、粘着
シート２が、支持体２１と、支持体２１の両面に積層さ
れた感熱接着樹脂層２２を有することを特徴とする半導
体ウエハの固定方法。
へ半導体ウエハ及び枠体を載置しただけで粘着剤層の粘
着力によって両者が強固に固定されてしまうため貼り付
け位置の調整ができない。このため、貼り付け位置がず
れたまま半導体ウエハがダイシングされてしまい、製品
収率が低下する。 【解決手段】リング状の枠体１と、枠体１の一方の面に
貼り付けられた粘着シート２を有し、粘着シート２の枠
体１が貼り付けられていない面に半導体ウエハ３を貼り
付けて固定する半導体ウエハの固定方法において、粘着
シート２が、支持体２１と、支持体２１の両面に積層さ
れた感熱接着樹脂層２２を有することを特徴とする半導
体ウエハの固定方法。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハを１
００μｍ以下の厚さに研磨する際に、半導体ウエハを安
定的に固定する半導体ウエハの固定方法に係り、特に、
粘着シートへ半導体ウエハ及び枠体を貼り付ける際に、
それぞれの貼り付け位置を調整できる半導体ウエハの固
定方法に関する。 【０００２】 【従来の技術】半導体チップの製造に用いられるウエハ
にはシリコンウエハ、ガリウム−砒素等があり、中でも
シリコンウエハが多用されている。シリコンウエハは高
純度の単結晶シリコンを厚さ５００〜１０００μｍ程度
にスライスすることにより製造されているが、近年ＩＣ
カード（インテグレーテッド サーキット カード）の
普及やスタックドＣＳＰ（チップ サイズ パッケー
ジ）の多層化により、さらなる薄肉化が望まれており、
厚さが３５０μｍ程度であった半導体ウエハを研磨して
１００μｍ以下の厚さにすることが要求されてきた。 【０００３】ここで、半導体ウエハを安定的に固定する
半導体ウエハの固定方法としては、例えば特開昭５９−
２１９３７６号の手段が知られている。この手段は、リ
ング状の枠体と、枠体の一方の面に貼り付けられた粘着
シートを有する半導体の固定方法であり、粘着シートの
粘着剤層の粘着力に差を設けて、半導ウエハを粘着シー
トから容易に剥離させると共に、粘着シートが枠体から
剥がれることを防止したものである。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この手
段にあっては、粘着シートへ枠体や半導体ウエハを載置
しただけで強固に固定されてしまうため、これらの貼り
付け位置が調整できない。このため、貼り付け位置がず
れたまま半導体ウエハがダイシングされてしまい、製品
収率が低下するという課題があった。 【０００５】したがって本発明の目的は、粘着シートへ
半導体ウエハ及び枠体を貼り付ける際に、それぞれの貼
り付け位置を調整できる半導体ウエハの固定方法を提供
することにある。 【０００６】 【課題を解決するための手段】本発明者は、上記に鑑み
鋭意検討を行った結果、リング状の枠体と、枠体の一方
の面に貼り付けられた粘着シートを有し、粘着シートの
枠体が貼り付けられていない面に半導体ウエハを貼り付
けて固定する半導体ウエハの固定方法において、粘着シ
ートが、支持体と、支持体の両面に積層された感熱接着
樹脂層を有することにより、上記課題を解決できること
を見出だし本発明を完成した。 【０００７】 【発明の実施の形態】本発明の半導体ウエハの固定方法
は、枠体と半導体ウエハの間に介在する粘着シートの粘
着剤層として感熱接着樹脂層を採用し、半導体ウエハ及
び枠体を粘着シートへ貼り付ける際にそれぞれ加熱圧着
して両者を安定的に固定することを特徴とするものであ
る。このため、本発明の半導体ウエハの固定方法にあっ
ては、半導体ウエハ及び枠体を粘着シートへ載置させて
貼り付け位置を調整することができるものである。 【０００８】本発明の半導体ウエハの固定方法における
枠体は、粘着シートを介して半導体ウエハを安定的に固
定するものであり、半導体ウエハが１００μｍ以下の厚
さに研磨された際に、粘着シートの残留応力によって、
半導体ウエハに反りや破損が発生することを防止するた
めのものである。 【０００９】ここで、枠体の内径にあっては、あまりに
小さすぎると半導体ウエハが干渉して破損してしまい、
あまりに大きいと搬送時に半導体ウエハが振動して破損
してしまうため、半導体ウエハの外径の１１０％〜１５
０％が良い。 【００１０】また、枠体の材料としては、上記効果が得
られるものであれば特に限定するものではないが、例え
ば、鉄、アルミニウム、ステンレス等の金属や、ポリエ
チレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリカーボネ
ート等の合成樹脂がある。 【００１１】本発明の半導体ウエハの固定方法における
粘着シートは、半導体ウエハと枠体の間に介在して両者
を安定的に固定するものであり、加熱圧着することによ
って粘着力を発揮するものである。 【００１２】本発明の粘着シートにおける支持体は、従
来公知の合成樹脂を適宜選択して採用でき、例えば、ポ
リエチレンテレフタレート、エチレン−メタアクリル酸
共重合体樹脂、低密度ポリエチレン系樹脂、エチレン−
ポリプロピレンブロック共重合樹脂、エチレン−ポリプ
ロピレンランダム共重合樹脂、エチレン−酢酸ビニル共
重合樹脂、エチレン−１オクテン共重合樹脂、ポリプロ
ピレン樹脂にスチレン−ブタジエン共重合ゴム、スチレ
ン−ブタジエン−スチレンブロック共重合ゴム、スチレ
ン−イソプレン−スチレンブロック共重合ゴム、エチレ
ン−プロピレン共重合ゴムなどの軟質成分をブレンドし
た軟質ポリオレフィン系樹脂などがあり、これらを単独
又は複合して採用しても良く、単層だけでなく多層化し
て採用しても良い。なお、支持体の厚さは、一般的に採
用されている１０〜５００μｍの範囲から適宜選択して
採用すればよい。 【００１３】本発明の粘着シートにおける感熱接着樹脂
層は、従来公知のポリアミド系感熱接着樹脂、熱可塑性
エラストマ系感熱接着樹脂、ポリオレフィン系感熱接着
樹脂を採用することができる。また、感熱接着樹脂層に
は、従来公知の粘着付与樹脂、硬化剤、充填剤、老化防
止剤、軟化剤、安定剤若しくは着色剤などを適宜選択し
て添加しても良い。なお、感熱接着樹脂層の厚さは、一
般的に採用されている５〜５０μｍから適宜選択して採
用すればよい。 【００１４】ここで、ポリアミド系感熱接着樹脂として
は、ダイマー酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバチン
酸等の酸成分と、エチレンジアミン、ヘキサメチレンジ
アミン、キシリレンジアミン、４，４−ジアミノジシク
ロヘキシルアミン、ポリプロピレン−メチレンジアミ
ン、アルカノールアミン等のアミン成分で合成されるポ
リアミド等がある。 【００１５】また、熱可塑性エラストマ系感熱接着樹脂
としては、ポリブタジエンゴム、ポリイソプレンゴム、
アクリルゴム、ニトリルゴム、スチレン−ブタジエン−
スチレンブロック共重合体、スチレン−イソプレン−ス
チレンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブチレ
ン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エチレン−
プロピレン−スチレンブロック共重合体等がある。 【００１６】さらに、ポリオレフィン系感熱接着樹脂と
しては、結晶性の高いアタクチックポリプロピレン、非
晶性又は低結晶性のポリオレフィン等がある。 【００１７】本発明にあっては、リング状の枠体と、枠
体の一方の面に貼り付けられた粘着シートを有し、粘着
シートの枠体が貼り付けられていない面に半導体ウエハ
を貼り付けて固定する半導体ウエハの固定方法におい
て、粘着シートが、支持体と、支持体の両面に積層され
た感熱接着樹脂層を有することにより、粘着シートへ半
導体ウエハ及び枠体を貼り付ける際に、それぞれの貼り
付け位置を調整できる半導体ウエハの固定方法を提供で
きた。 【００１８】 【実施例】以下、本発明の一実施例について、図１及び
図２を参照しつつ説明する。ここで図１は、本実施例の
半導体ウエハの固定方法によって半導体ウエハを固定し
た状態を模式的に示した斜視図であり、図２は、図１の
縦断面図である。 【００１９】本実施例における半導体ウエハの固定方法
は、図１及び図２に示すように、リング状の枠体１と、
枠体１の一方の面に貼り付けられた粘着シート２と、粘
着シート２の枠体１が貼り付けられていない面に貼り付
けられた半導体ウエハ３を有するものである。ここで枠
体１は、外径１５０ｍｍ、内径１１０ｍｍ、厚さ１ｍｍ
のアルミニウムであり、粘着シート２は、厚さ１００μ
ｍのポリエチレンテレフタレート樹脂の支持体２１と、
支持体２１の両面にそれぞれ厚さ２０μｍで積層された
スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体の感
熱接着樹脂２２を有するものである。 【００２０】本実施例の半導体ウエハの固定方法によっ
て、半導体ウエハ３を固定する際には、枠体１の一方の
面に粘着シート２を載置して貼り付け位置を調整後に両
者の接触部分を加熱圧着させて安定的に固定し、粘着シ
ート２の枠体１が貼り付けられていない面に半導体ウエ
ハ３を載置して貼り付け位置を調整後に両者の接触部分
を加熱圧着させて安定的に固定して完了する。 【００２１】本実施例の半導体ウエハの固定方法におい
ては、粘着シート２へ枠体１及び半導体ウエハ３を貼り
付ける際に、それぞれの貼り付け位置を調整することが
できた。 【００２２】 【発明の効果】本発明にあっては、リング状の枠体と、
枠体の一方の面に貼り付けられた粘着シートを有し、粘
着シートの枠体が貼り付けられていない面に半導体ウエ
ハを貼り付けて固定する半導体ウエハの固定方法におい
て、粘着シートが、支持体と、支持体の両面に積層され
た感熱接着樹脂層を有することにより、粘着シートへ半
導体ウエハ及び枠体を貼り付ける際に、それぞれの貼り
付け位置を調整できる半導体ウエハの固定方法を提供で
きた。
００μｍ以下の厚さに研磨する際に、半導体ウエハを安
定的に固定する半導体ウエハの固定方法に係り、特に、
粘着シートへ半導体ウエハ及び枠体を貼り付ける際に、
それぞれの貼り付け位置を調整できる半導体ウエハの固
定方法に関する。 【０００２】 【従来の技術】半導体チップの製造に用いられるウエハ
にはシリコンウエハ、ガリウム−砒素等があり、中でも
シリコンウエハが多用されている。シリコンウエハは高
純度の単結晶シリコンを厚さ５００〜１０００μｍ程度
にスライスすることにより製造されているが、近年ＩＣ
カード（インテグレーテッド サーキット カード）の
普及やスタックドＣＳＰ（チップ サイズ パッケー
ジ）の多層化により、さらなる薄肉化が望まれており、
厚さが３５０μｍ程度であった半導体ウエハを研磨して
１００μｍ以下の厚さにすることが要求されてきた。 【０００３】ここで、半導体ウエハを安定的に固定する
半導体ウエハの固定方法としては、例えば特開昭５９−
２１９３７６号の手段が知られている。この手段は、リ
ング状の枠体と、枠体の一方の面に貼り付けられた粘着
シートを有する半導体の固定方法であり、粘着シートの
粘着剤層の粘着力に差を設けて、半導ウエハを粘着シー
トから容易に剥離させると共に、粘着シートが枠体から
剥がれることを防止したものである。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この手
段にあっては、粘着シートへ枠体や半導体ウエハを載置
しただけで強固に固定されてしまうため、これらの貼り
付け位置が調整できない。このため、貼り付け位置がず
れたまま半導体ウエハがダイシングされてしまい、製品
収率が低下するという課題があった。 【０００５】したがって本発明の目的は、粘着シートへ
半導体ウエハ及び枠体を貼り付ける際に、それぞれの貼
り付け位置を調整できる半導体ウエハの固定方法を提供
することにある。 【０００６】 【課題を解決するための手段】本発明者は、上記に鑑み
鋭意検討を行った結果、リング状の枠体と、枠体の一方
の面に貼り付けられた粘着シートを有し、粘着シートの
枠体が貼り付けられていない面に半導体ウエハを貼り付
けて固定する半導体ウエハの固定方法において、粘着シ
ートが、支持体と、支持体の両面に積層された感熱接着
樹脂層を有することにより、上記課題を解決できること
を見出だし本発明を完成した。 【０００７】 【発明の実施の形態】本発明の半導体ウエハの固定方法
は、枠体と半導体ウエハの間に介在する粘着シートの粘
着剤層として感熱接着樹脂層を採用し、半導体ウエハ及
び枠体を粘着シートへ貼り付ける際にそれぞれ加熱圧着
して両者を安定的に固定することを特徴とするものであ
る。このため、本発明の半導体ウエハの固定方法にあっ
ては、半導体ウエハ及び枠体を粘着シートへ載置させて
貼り付け位置を調整することができるものである。 【０００８】本発明の半導体ウエハの固定方法における
枠体は、粘着シートを介して半導体ウエハを安定的に固
定するものであり、半導体ウエハが１００μｍ以下の厚
さに研磨された際に、粘着シートの残留応力によって、
半導体ウエハに反りや破損が発生することを防止するた
めのものである。 【０００９】ここで、枠体の内径にあっては、あまりに
小さすぎると半導体ウエハが干渉して破損してしまい、
あまりに大きいと搬送時に半導体ウエハが振動して破損
してしまうため、半導体ウエハの外径の１１０％〜１５
０％が良い。 【００１０】また、枠体の材料としては、上記効果が得
られるものであれば特に限定するものではないが、例え
ば、鉄、アルミニウム、ステンレス等の金属や、ポリエ
チレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリカーボネ
ート等の合成樹脂がある。 【００１１】本発明の半導体ウエハの固定方法における
粘着シートは、半導体ウエハと枠体の間に介在して両者
を安定的に固定するものであり、加熱圧着することによ
って粘着力を発揮するものである。 【００１２】本発明の粘着シートにおける支持体は、従
来公知の合成樹脂を適宜選択して採用でき、例えば、ポ
リエチレンテレフタレート、エチレン−メタアクリル酸
共重合体樹脂、低密度ポリエチレン系樹脂、エチレン−
ポリプロピレンブロック共重合樹脂、エチレン−ポリプ
ロピレンランダム共重合樹脂、エチレン−酢酸ビニル共
重合樹脂、エチレン−１オクテン共重合樹脂、ポリプロ
ピレン樹脂にスチレン−ブタジエン共重合ゴム、スチレ
ン−ブタジエン−スチレンブロック共重合ゴム、スチレ
ン−イソプレン−スチレンブロック共重合ゴム、エチレ
ン−プロピレン共重合ゴムなどの軟質成分をブレンドし
た軟質ポリオレフィン系樹脂などがあり、これらを単独
又は複合して採用しても良く、単層だけでなく多層化し
て採用しても良い。なお、支持体の厚さは、一般的に採
用されている１０〜５００μｍの範囲から適宜選択して
採用すればよい。 【００１３】本発明の粘着シートにおける感熱接着樹脂
層は、従来公知のポリアミド系感熱接着樹脂、熱可塑性
エラストマ系感熱接着樹脂、ポリオレフィン系感熱接着
樹脂を採用することができる。また、感熱接着樹脂層に
は、従来公知の粘着付与樹脂、硬化剤、充填剤、老化防
止剤、軟化剤、安定剤若しくは着色剤などを適宜選択し
て添加しても良い。なお、感熱接着樹脂層の厚さは、一
般的に採用されている５〜５０μｍから適宜選択して採
用すればよい。 【００１４】ここで、ポリアミド系感熱接着樹脂として
は、ダイマー酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバチン
酸等の酸成分と、エチレンジアミン、ヘキサメチレンジ
アミン、キシリレンジアミン、４，４−ジアミノジシク
ロヘキシルアミン、ポリプロピレン−メチレンジアミ
ン、アルカノールアミン等のアミン成分で合成されるポ
リアミド等がある。 【００１５】また、熱可塑性エラストマ系感熱接着樹脂
としては、ポリブタジエンゴム、ポリイソプレンゴム、
アクリルゴム、ニトリルゴム、スチレン−ブタジエン−
スチレンブロック共重合体、スチレン−イソプレン−ス
チレンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブチレ
ン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エチレン−
プロピレン−スチレンブロック共重合体等がある。 【００１６】さらに、ポリオレフィン系感熱接着樹脂と
しては、結晶性の高いアタクチックポリプロピレン、非
晶性又は低結晶性のポリオレフィン等がある。 【００１７】本発明にあっては、リング状の枠体と、枠
体の一方の面に貼り付けられた粘着シートを有し、粘着
シートの枠体が貼り付けられていない面に半導体ウエハ
を貼り付けて固定する半導体ウエハの固定方法におい
て、粘着シートが、支持体と、支持体の両面に積層され
た感熱接着樹脂層を有することにより、粘着シートへ半
導体ウエハ及び枠体を貼り付ける際に、それぞれの貼り
付け位置を調整できる半導体ウエハの固定方法を提供で
きた。 【００１８】 【実施例】以下、本発明の一実施例について、図１及び
図２を参照しつつ説明する。ここで図１は、本実施例の
半導体ウエハの固定方法によって半導体ウエハを固定し
た状態を模式的に示した斜視図であり、図２は、図１の
縦断面図である。 【００１９】本実施例における半導体ウエハの固定方法
は、図１及び図２に示すように、リング状の枠体１と、
枠体１の一方の面に貼り付けられた粘着シート２と、粘
着シート２の枠体１が貼り付けられていない面に貼り付
けられた半導体ウエハ３を有するものである。ここで枠
体１は、外径１５０ｍｍ、内径１１０ｍｍ、厚さ１ｍｍ
のアルミニウムであり、粘着シート２は、厚さ１００μ
ｍのポリエチレンテレフタレート樹脂の支持体２１と、
支持体２１の両面にそれぞれ厚さ２０μｍで積層された
スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体の感
熱接着樹脂２２を有するものである。 【００２０】本実施例の半導体ウエハの固定方法によっ
て、半導体ウエハ３を固定する際には、枠体１の一方の
面に粘着シート２を載置して貼り付け位置を調整後に両
者の接触部分を加熱圧着させて安定的に固定し、粘着シ
ート２の枠体１が貼り付けられていない面に半導体ウエ
ハ３を載置して貼り付け位置を調整後に両者の接触部分
を加熱圧着させて安定的に固定して完了する。 【００２１】本実施例の半導体ウエハの固定方法におい
ては、粘着シート２へ枠体１及び半導体ウエハ３を貼り
付ける際に、それぞれの貼り付け位置を調整することが
できた。 【００２２】 【発明の効果】本発明にあっては、リング状の枠体と、
枠体の一方の面に貼り付けられた粘着シートを有し、粘
着シートの枠体が貼り付けられていない面に半導体ウエ
ハを貼り付けて固定する半導体ウエハの固定方法におい
て、粘着シートが、支持体と、支持体の両面に積層され
た感熱接着樹脂層を有することにより、粘着シートへ半
導体ウエハ及び枠体を貼り付ける際に、それぞれの貼り
付け位置を調整できる半導体ウエハの固定方法を提供で
きた。
【図面の簡単な説明】
【図１】 実施例１の半導体ウエハの固定方法によって
半導体ウエハを固定した状態を模式的に示した斜視図で
ある。 【図２】 図１の縦断面図である。 【符号の説明】 １ 枠体 ２ 粘着シート ２１ 支持体 ２２ 感熱接着樹脂層 ３ 半導体ウエハ
半導体ウエハを固定した状態を模式的に示した斜視図で
ある。 【図２】 図１の縦断面図である。 【符号の説明】 １ 枠体 ２ 粘着シート ２１ 支持体 ２２ 感熱接着樹脂層 ３ 半導体ウエハ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 リング状の枠体（１）と、該枠体（１）
の一方の面に貼り付けられた粘着シート（２）を有し、
該粘着シート（２）の該枠体（１）が貼り付けられてい
ない面に半導体ウエハ（３）を貼り付けて固定する半導
体ウエハの固定方法において、該粘着シート（２）が、
支持体（２１）と、該支持体（２１）の両面に積層され
た感熱接着樹脂層（２２）を有することを特徴とする半
導体ウエハの固定方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002015016A JP2003218077A (ja) | 2002-01-24 | 2002-01-24 | 半導体ウエハの固定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002015016A JP2003218077A (ja) | 2002-01-24 | 2002-01-24 | 半導体ウエハの固定方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003218077A true JP2003218077A (ja) | 2003-07-31 |
Family
ID=27651533
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002015016A Pending JP2003218077A (ja) | 2002-01-24 | 2002-01-24 | 半導体ウエハの固定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003218077A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007043070A (ja) * | 2005-06-30 | 2007-02-15 | Gunze Ltd | ダイシング用基体フイルム |
| CN100385691C (zh) * | 2004-12-08 | 2008-04-30 | 深圳市方大国科光电技术有限公司 | 倒装发光二极管的划片方法 |
| CN102637803A (zh) * | 2012-04-11 | 2012-08-15 | 浙江金仕朗光电科技有限公司 | 一种led白光灯珠的制作工艺 |
| JP2019212787A (ja) * | 2018-06-06 | 2019-12-12 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP2019212785A (ja) * | 2018-06-06 | 2019-12-12 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP2019212786A (ja) * | 2018-06-06 | 2019-12-12 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
-
2002
- 2002-01-24 JP JP2002015016A patent/JP2003218077A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100385691C (zh) * | 2004-12-08 | 2008-04-30 | 深圳市方大国科光电技术有限公司 | 倒装发光二极管的划片方法 |
| JP2007043070A (ja) * | 2005-06-30 | 2007-02-15 | Gunze Ltd | ダイシング用基体フイルム |
| CN102637803A (zh) * | 2012-04-11 | 2012-08-15 | 浙江金仕朗光电科技有限公司 | 一种led白光灯珠的制作工艺 |
| JP2019212787A (ja) * | 2018-06-06 | 2019-12-12 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP2019212785A (ja) * | 2018-06-06 | 2019-12-12 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP2019212786A (ja) * | 2018-06-06 | 2019-12-12 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101754327B1 (ko) | 웨이퍼를 포함하는 층 시스템을 분리하는 방법 | |
| CN101657890B (zh) | 带粘接剂芯片的制造方法 | |
| TWI683392B (zh) | 處理晶圓的方法 | |
| JP3553551B2 (ja) | 半導体ウェハを用いた半導体装置の製造方法 | |
| US8124471B2 (en) | Method of post-mold grinding a semiconductor package | |
| WO2008012937A1 (en) | Wafer bonding method, thinning method and detaching method | |
| JP2007123362A (ja) | デバイスの製造方法 | |
| JPH10242084A (ja) | ウェハ貼着用粘着シートおよび電子部品の製造方法 | |
| TWI256112B (en) | Dicing film having shrinkage release film and method of manufacturing semiconductor package using the same | |
| TWI528498B (zh) | 施加底部填充膜之預切割晶圓 | |
| JP2003218077A (ja) | 半導体ウエハの固定方法 | |
| JP2008258412A (ja) | シリコンウエハの個片化方法 | |
| JP4614700B2 (ja) | ウェハのダイシング方法、半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器 | |
| JP4563257B2 (ja) | 粘着シート及び電子部品製造方法 | |
| AU2003243729A1 (en) | Heat curable adhesive composition, article, semiconductor apparatus and method | |
| JP5023664B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2003100781A (ja) | 半導体製造装置、半導体装置の製造方法及び半導体装置 | |
| TWI382453B (zh) | 半導體工件載體以及處理半導體工件之方法 | |
| TWI280618B (en) | Method for machining a wafer | |
| JP3535968B2 (ja) | チップ体の製造方法およびチップ体製造用粘着シート | |
| JP2003053639A (ja) | 保持具及びこれに対する被加工物接合及び離脱方法 | |
| JP2001308033A (ja) | ウエハ固定方法 | |
| JP2005216948A (ja) | 半導体装置の製造方法および製造装置 | |
| CN107644843B (zh) | 晶圆堆叠制作方法 | |
| TWI309863B (en) | Method for cutting a wafer and semiconductor package |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041213 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060517 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060523 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060713 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060905 |