JP4563257B2 - 粘着シート及び電子部品製造方法 - Google Patents
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- 補強層、軟質層、中間層、厚みが3〜100μmである粘着剤層の順に積層される粘着シートであって、エチレン−エチルアクリレート共重合体である補強層がショアD硬度40〜90且つ厚み5〜1000μmであり、エチレン−酢酸ビニル共重合体である軟質層がショアA硬度15〜50且つ厚み50〜1000μmであり、エチレン−エチルアクリレート共重合体である中間層がショアD硬度40〜90且つ厚み5〜100μmである粘着シート。
- 電子部品用である請求項1記載の粘着シート。
- 表面に25〜500μmの突起がある電子部品の背面を研削して電子部品を製造する電子部品製造方法であって、電子部品の突起形成面と請求項1記載の粘着シートの粘着層を貼り合わせ、電子部品の背面を研削する電子部品製造方法。
- 表面に25〜500μmの突起がある電子部品を複数個有する板状体を個々にダイシングする電子部品製造方法であって、電子部品の突起形成面と請求項1記載の粘着シートの粘着層を貼り合わせ、電子部品を個々にダイシングする電子部品製造方法。
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