JPS62102974A - 加工用パツドと平面加工装置 - Google Patents
加工用パツドと平面加工装置Info
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- JPS62102974A JPS62102974A JP60242057A JP24205785A JPS62102974A JP S62102974 A JPS62102974 A JP S62102974A JP 60242057 A JP60242057 A JP 60242057A JP 24205785 A JP24205785 A JP 24205785A JP S62102974 A JPS62102974 A JP S62102974A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
第１の発明は、研磨用パッド等の加工用パッドに係わり
、特に、ガラス、１ラミックス９合成樹脂秀の被加工物
を加工するとぎに加工部に取り付けて使用される加工用
パッドに関ヂる。
、特に、ガラス、１ラミックス９合成樹脂秀の被加工物
を加工するとぎに加工部に取り付けて使用される加工用
パッドに関ヂる。
第２の発明は、平面研磨装首等の平而加工装置に係わり
、特に、ガラス、セラミックス、合成樹脂等の被加工物
を平面加工するときに使用される平面加工装置に関する
。
、特に、ガラス、セラミックス、合成樹脂等の被加工物
を平面加工するときに使用される平面加工装置に関する
。
（従来の技術）
従来、被加工物を加工するときに使用される加工用パッ
ドは、被加工物を研磨すること等の加工作用を果たす加
工面と、加工面とは反対側の裏面とを有し、その央部に
接着剤を塗布し、加工機に取り付けて使用されていた。
ドは、被加工物を研磨すること等の加工作用を果たす加
工面と、加工面とは反対側の裏面とを有し、その央部に
接着剤を塗布し、加工機に取り付けて使用されていた。
また、上定盤と下定盤とを有する平面加工装置において
、その上定盤と下定盤とにハケを用いてクロロプレンゴ
ム系接着剤（例：商標名 セメダイン）を塗布してその
接着剤からなる接着層を形成し、さらに、加工用パッド
の裏面にもハケを用いて接着剤を塗布して同様な接＠層
を形成し、両方の接着層を被着することによって、加工
用パッドを平面加工装置の上定盤と下定盤とに取り付け
ていた。
、その上定盤と下定盤とにハケを用いてクロロプレンゴ
ム系接着剤（例：商標名 セメダイン）を塗布してその
接着剤からなる接着層を形成し、さらに、加工用パッド
の裏面にもハケを用いて接着剤を塗布して同様な接＠層
を形成し、両方の接着層を被着することによって、加工
用パッドを平面加工装置の上定盤と下定盤とに取り付け
ていた。
しかし、上記のようにして加工用パッドを平面加工装置
の上定盤と下定盤とに取り付けた場合、均一に接着剤を
塗布覆ることが困難であるため、接着層の厚さにもバラ
ツキが生じて、加工面にも歪が生じ、被加工物を平面状
に加工することができなかった。また、加工用パッドを
上定盤及び下定盤に被着しでも、接着剤が硬化して加工
用パッドを上定盤及び下定盤に完全に固着するまでは、
平面加工作業を行うことができなかった。ざらに、シン
ナ等の溶剤を含有する接着剤を使用するため、シンナが
接着剤から蒸発し、平面加工作業を行う作業室内に充満
して作業環境を悪化させてしまった。また、シンナ等の
溶剤で硬化した接着剤を溶かして、加工用パッドを−Ｌ
定盤及び下定盤から取り外さなければならないので、や
はり作業環境を悪化させてしまった。
の上定盤と下定盤とに取り付けた場合、均一に接着剤を
塗布覆ることが困難であるため、接着層の厚さにもバラ
ツキが生じて、加工面にも歪が生じ、被加工物を平面状
に加工することができなかった。また、加工用パッドを
上定盤及び下定盤に被着しでも、接着剤が硬化して加工
用パッドを上定盤及び下定盤に完全に固着するまでは、
平面加工作業を行うことができなかった。ざらに、シン
ナ等の溶剤を含有する接着剤を使用するため、シンナが
接着剤から蒸発し、平面加工作業を行う作業室内に充満
して作業環境を悪化させてしまった。また、シンナ等の
溶剤で硬化した接着剤を溶かして、加工用パッドを−Ｌ
定盤及び下定盤から取り外さなければならないので、や
はり作業環境を悪化させてしまった。
本発明は、以上のような事情を鑑みてなされたものであ
り、第１の発明の目的は、被加工物を所望するところに
従って平面や球面等に確実に加工１゛ることができ、取
り付け後すぐに加工作業ができ、取り付け及び取り外し
時に作業室内の環境を悪化させない加工用パッドを提供
することを目的とする。
り、第１の発明の目的は、被加工物を所望するところに
従って平面や球面等に確実に加工１゛ることができ、取
り付け後すぐに加工作業ができ、取り付け及び取り外し
時に作業室内の環境を悪化させない加工用パッドを提供
することを目的とする。
第２の発明の目的は、被加工物を所望するところに従っ
て確実に平面状に加工することができる平面加工装置を
提供することを目的とする。
て確実に平面状に加工することができる平面加工装置を
提供することを目的とする。
Ｃ問題点を解決するための手段）
本発明は、上記した目的を達成するためになされたもの
であり、第１の発明は、基板の取り付け主表面と前記取
り付け主表面と反対側の主表面とにそれぞれ粘着部を設
けてなる両面粘着基板の前記反対側の主表面を、加工面
と裏面とを有する加工部の前記裏面側に向けて固着した
ことを特徴とする加工用パッドである。第２の発明は、
基板の取り付け主表面と前記取り付け主表面と反対側の
主表面とにそれぞれ粘着部を設けてなる両面粘着基板の
前記反対側の主表面を、加工面と裏面とを有する加工部
の前記裏面側に向けて固着してなる加工用パッドと、上
定盤と下定盤とを有する平面加工装置とを具備し、かつ
、前記加工用パッドを前記平面加工装置の前記上定盤と
前記下定盤との少なくとも一方に固着した゛ことを特徴
とする平面加工装置である。
であり、第１の発明は、基板の取り付け主表面と前記取
り付け主表面と反対側の主表面とにそれぞれ粘着部を設
けてなる両面粘着基板の前記反対側の主表面を、加工面
と裏面とを有する加工部の前記裏面側に向けて固着した
ことを特徴とする加工用パッドである。第２の発明は、
基板の取り付け主表面と前記取り付け主表面と反対側の
主表面とにそれぞれ粘着部を設けてなる両面粘着基板の
前記反対側の主表面を、加工面と裏面とを有する加工部
の前記裏面側に向けて固着してなる加工用パッドと、上
定盤と下定盤とを有する平面加工装置とを具備し、かつ
、前記加工用パッドを前記平面加工装置の前記上定盤と
前記下定盤との少なくとも一方に固着した゛ことを特徴
とする平面加工装置である。
（作 用）
第２の発明の平面加工装置では、粘着剤を塗布してなる
粘着部を上定盤及び下定盤に固着するので、即座に加工
用パッドを上定盤及び下定盤に固着できる。
粘着部を上定盤及び下定盤に固着するので、即座に加工
用パッドを上定盤及び下定盤に固着できる。
〔実施例１〕
第１の発明の実施例１の加工用パッド１は、第１図に示
すように加工部２と両面粘着基板３とによって構成され
る。
すように加工部２と両面粘着基板３とによって構成され
る。
加工部２は、第２図に示すようにドーナツ板形状（寸法
；外径： ９５Ｃｍ、内径： ３０Ｃｍ、厚さ２１．１
ｍｍ）のポリエステル不織布がらなり、高い平面度を有
するように平面加工された加工面４と、平面加工を要し
ない裏面５とを有する。
；外径： ９５Ｃｍ、内径： ３０Ｃｍ、厚さ２１．１
ｍｍ）のポリエステル不織布がらなり、高い平面度を有
するように平面加工された加工面４と、平面加工を要し
ない裏面５とを有する。
両面粘着基板３は、第３図及び第４図に示すように、ド
ーナツ板形状の塩化ビニル製の基板６（寸法；外径：
９５ｃｍ、内径： ３０ｃｍ、厚さ：６０μｍ）と、基
板６の取り付け主表面６ａ上に塗布したアクリル系粘着
剤（例：３Ｍ社製のタイプＹ４４２を外径９５ｃｍ、内
径３０ｃｍ、厚さ７５ｕｒａのドーナツ板形状に加工し
たもの）からなる粘着部７と、取りイ」け主表面６ａと
反対側の主表面６ｂ上に塗布した熱融着剤（例：ソニー
ケミカル社製、ＰＬ−８０９０を外径９５ｃｍ、内径３
０ｃｍ、厚さ１５０μｌｌｌのドーナツ板形状に加工し
たもの）からなる粘着部８とによって構成される。なお
、粘着部７において基板６の取り付け主表面６ａと反対
側の面７ａには、ドーナツ板形状の剥離紙９（寸法；外
径＝９５ｃｍ、内径： ３０ｃｍ、厚さ： ０．５ｍ
ｍ）が被着しである。
ーナツ板形状の塩化ビニル製の基板６（寸法；外径：
９５ｃｍ、内径： ３０ｃｍ、厚さ：６０μｍ）と、基
板６の取り付け主表面６ａ上に塗布したアクリル系粘着
剤（例：３Ｍ社製のタイプＹ４４２を外径９５ｃｍ、内
径３０ｃｍ、厚さ７５ｕｒａのドーナツ板形状に加工し
たもの）からなる粘着部７と、取りイ」け主表面６ａと
反対側の主表面６ｂ上に塗布した熱融着剤（例：ソニー
ケミカル社製、ＰＬ−８０９０を外径９５ｃｍ、内径３
０ｃｍ、厚さ１５０μｌｌｌのドーナツ板形状に加工し
たもの）からなる粘着部８とによって構成される。なお
、粘着部７において基板６の取り付け主表面６ａと反対
側の面７ａには、ドーナツ板形状の剥離紙９（寸法；外
径＝９５ｃｍ、内径： ３０ｃｍ、厚さ： ０．５ｍ
ｍ）が被着しである。
第５図に示ず熱ローラ式加工用パッド製作具１０は、一
対の円柱状の熱ローラ１１．１２によって基本的に構成
され、熱ローラ１１．１２は空隙部１３を介し、両者の
軸が同一面内に含まれ、かつ平行に配置されている。さ
らに、熱ローラ１１．１２を発熱させるべく熱ローラ１
１．１２の電極（図示せず。）には電圧Ｖを印加する。
対の円柱状の熱ローラ１１．１２によって基本的に構成
され、熱ローラ１１．１２は空隙部１３を介し、両者の
軸が同一面内に含まれ、かつ平行に配置されている。さ
らに、熱ローラ１１．１２を発熱させるべく熱ローラ１
１．１２の電極（図示せず。）には電圧Ｖを印加する。
第６図に示すように加工部２の裏面５に両面粘着基板３
の粘着部８を戒名し、熱ローラ１１．１２をモータ（図
示せず。）によって回転させながら、空隙部１３を通過
させて加圧（圧力３ｋｇ／ｃｍ２ ）することによって
加工部２に両面粘１ ｇＢ板３を固着し、次に剥離紙９
を剥離して、実施例１の加工用パッド１が製作される。
の粘着部８を戒名し、熱ローラ１１．１２をモータ（図
示せず。）によって回転させながら、空隙部１３を通過
させて加圧（圧力３ｋｇ／ｃｍ２ ）することによって
加工部２に両面粘１ ｇＢ板３を固着し、次に剥離紙９
を剥離して、実施例１の加工用パッド１が製作される。
第２の発明の本実施例の平面加工装置１４は、第７図（
ａ）及び（ｂ）に示すように外側キレリア駆動部〈以下
、「外側駆動部」という。）１５と、この外側駆動部１
５に一体成型されたステンレス等の金属製円柱状の外側
ピン１６と、内側キャリア駆動部（以下、「内側駆動部
」という。）１７と、内側駆動部１７の円周に沿って一
体成型されて設けられたステンレス等の金属製内側ピン
１８と、ガラスエポキシ樹脂等の樹脂成形物よりなる歯
車状のキャリア１９と、上皿２０と、下皿２１と、加工
用パッド１とによって基本的に構成される。そして、上
皿２０と下皿２１の対向する面には、それぞれ土泥Ｉ！
Ａ２２と下定盤２３が形成されていて、加工用パッド１
．１の粘着部７（第１図参照）はそれぞれ上定盤２２及
び下定盤２３に固着されている。
ａ）及び（ｂ）に示すように外側キレリア駆動部〈以下
、「外側駆動部」という。）１５と、この外側駆動部１
５に一体成型されたステンレス等の金属製円柱状の外側
ピン１６と、内側キャリア駆動部（以下、「内側駆動部
」という。）１７と、内側駆動部１７の円周に沿って一
体成型されて設けられたステンレス等の金属製内側ピン
１８と、ガラスエポキシ樹脂等の樹脂成形物よりなる歯
車状のキャリア１９と、上皿２０と、下皿２１と、加工
用パッド１とによって基本的に構成される。そして、上
皿２０と下皿２１の対向する面には、それぞれ土泥Ｉ！
Ａ２２と下定盤２３が形成されていて、加工用パッド１
．１の粘着部７（第１図参照）はそれぞれ上定盤２２及
び下定盤２３に固着されている。
次に、この平面加工装置１４によるガラス基板等の被加
工物の研磨という平面加工方法について説明する。
工物の研磨という平面加工方法について説明する。
先ず、外側駆動部１５及び内側駆動部１７にそれぞれ一
体成型された外側ビン１６及び内側ピン１８間に、キャ
リア１９の円周に設けられた歯１９ａの一部を挿入して
、キャリア１９の一十表面の部分がその下の加工用パッ
ド１の部分に接するまで挿入する。次に、キャリア１９
の厚さ方向に設けられた孔２４（寸法： １２６．２
ｍｍ口ｘ２ｍｍｔ）ｋニガラス基板等の被加工物２５（
寸法： １２６．Ｏｍｍ口ｘ ２．３ｍｍｔ）を挿入
して、加工用バッド１上に載せる。次に、外側駆動部１
５を時計回り（第７図（ｂ）のへ方向。）、内側駆動部
１１を反時計回り（同図（ｂ）のＢ方向。）。
体成型された外側ビン１６及び内側ピン１８間に、キャ
リア１９の円周に設けられた歯１９ａの一部を挿入して
、キャリア１９の一十表面の部分がその下の加工用パッ
ド１の部分に接するまで挿入する。次に、キャリア１９
の厚さ方向に設けられた孔２４（寸法： １２６．２
ｍｍ口ｘ２ｍｍｔ）ｋニガラス基板等の被加工物２５（
寸法： １２６．Ｏｍｍ口ｘ ２．３ｍｍｔ）を挿入
して、加工用バッド１上に載せる。次に、外側駆動部１
５を時計回り（第７図（ｂ）のへ方向。）、内側駆動部
１１を反時計回り（同図（ｂ）のＢ方向。）。
上定盤２２を時３１回り、下定盤２３を反部胴回りにそ
れぞれ回転する。そして、外側駆動部１５と内側駆動部
１７とにそれぞれ設けられている外側ビン１６と内側ピ
ン１８及びキャリア１９の歯１９ａとにより、キャリア
１９は時計回り（同図（ｂ）のＣ方向。）に自転し、さ
らに時計回り（同図（ｂ）のＤ方向。）に公転する。こ
の際、ガラス基板等の被加工物２５の上面を土泥５１ｉ
１２２で押さえ、加工用パッド１．１の加工面４（第１
図参照。）へ酸化セリウムからなる研磨剤（図示せず。
れぞれ回転する。そして、外側駆動部１５と内側駆動部
１７とにそれぞれ設けられている外側ビン１６と内側ピ
ン１８及びキャリア１９の歯１９ａとにより、キャリア
１９は時計回り（同図（ｂ）のＣ方向。）に自転し、さ
らに時計回り（同図（ｂ）のＤ方向。）に公転する。こ
の際、ガラス基板等の被加工物２５の上面を土泥５１ｉ
１２２で押さえ、加工用パッド１．１の加工面４（第１
図参照。）へ酸化セリウムからなる研磨剤（図示せず。
）を供給すれば、ガラス基板等の被加工物２５の加工用
パッド１，１の加工面４．４に接している両面は、平面
に研磨される。
パッド１，１の加工面４．４に接している両面は、平面
に研磨される。
（実施例２）
第１の発明の実施例２の加工用パッド２６は、第８図に
示すように加工部２′と両面粘着基板２７とによって構
成される。
示すように加工部２′と両面粘着基板２７とによって構
成される。
加工部２は、実施例１で示したものと同一であり、第９
図に示すように、その実面５には、両面粘着基板２７の
後記づる粘着部３０との接着力を向上させるべく、接着
剤２８（例：商標名 セメダイン）を塗布しである。
図に示すように、その実面５には、両面粘着基板２７の
後記づる粘着部３０との接着力を向上させるべく、接着
剤２８（例：商標名 セメダイン）を塗布しである。
両面粘着基板２７は、第１０図に示したように、実施例
１及び第３図で示した基板６と、基板６の取り付け主表
面６ａ及びこの取り付け主表面６ａと反対側の主表面６
ｂ上にそれぞれ塗布したアクリル系粘着剤（例：３Ｍ社
製のタイプＹ４４２．厚さニア５μｍ）からなる粘着部
２９及び粘着部３０とによって構成される。なお、粘着
部２９において基板６の取り付け主表面６ａと反対側の
面２９ａには、剥離紙３１が被着しである。
１及び第３図で示した基板６と、基板６の取り付け主表
面６ａ及びこの取り付け主表面６ａと反対側の主表面６
ｂ上にそれぞれ塗布したアクリル系粘着剤（例：３Ｍ社
製のタイプＹ４４２．厚さニア５μｍ）からなる粘着部
２９及び粘着部３０とによって構成される。なお、粘着
部２９において基板６の取り付け主表面６ａと反対側の
面２９ａには、剥離紙３１が被着しである。
第１１図に示す加工用パッド製作具３２は、一対の円柱
状の熱ローラ３３．３４によって基本的に構成され、熱
Ｏ−ラ３３．３４は空隙部３５を介し、両者の軸が同一
面内に含まれ、かつ平行に配置されている。
状の熱ローラ３３．３４によって基本的に構成され、熱
Ｏ−ラ３３．３４は空隙部３５を介し、両者の軸が同一
面内に含まれ、かつ平行に配置されている。
第１２図に示すように、加工部２の東面５に塗布した接
着剤２８に両面粘着基板２７の粘着部３０を被着し、熱
ローラ３３．３４をモータ（図示せず。）によって回転
させながら、空隙部３５を通過させて加圧（圧力３ｋ（
１／ｃｍ２ ）することによって加工部２に両面粘着基
板２１を固着し、次に剥離紙３１を剥離して、実施例２
の加工用パッド２６が製作される。
着剤２８に両面粘着基板２７の粘着部３０を被着し、熱
ローラ３３．３４をモータ（図示せず。）によって回転
させながら、空隙部３５を通過させて加圧（圧力３ｋ（
１／ｃｍ２ ）することによって加工部２に両面粘着基
板２１を固着し、次に剥離紙３１を剥離して、実施例２
の加工用パッド２６が製作される。
次に、実施例１と同様に平面加工装置の上定盤及び下定
盤に、加工用パッド２６の粘着部２９を固着して取り付
け、第２の発明による実施例の平面加工装置を製作する
。
盤に、加工用パッド２６の粘着部２９を固着して取り付
け、第２の発明による実施例の平面加工装置を製作する
。
第１の発明の実施例１及び２の加工用パッドによれば、
被加工物を所望づるところに従って平面に確実に加工す
ることができ゛、取り付け後すぐに加工作業かでき、ま
た取り付け及び取り外し時に作業室内の環境を悪化させ
ない。また、加工部及び基板を球面状に成形すれば、被
加工物を所望するところに従って球面に確実に加工する
ことができる。
被加工物を所望づるところに従って平面に確実に加工す
ることができ゛、取り付け後すぐに加工作業かでき、ま
た取り付け及び取り外し時に作業室内の環境を悪化させ
ない。また、加工部及び基板を球面状に成形すれば、被
加工物を所望するところに従って球面に確実に加工する
ことができる。
第２の発明の実施例の平面加工装置によれば、被加工物
を所望するところに従って確実に平面に一加工すること
ができる。
を所望するところに従って確実に平面に一加工すること
ができる。
第１の発明の加工用パッドは、実施例１及び２のものに
限定されない。加工部２は、ドーナツ状の形状以外に、
主表面が円形や多角形の薄板状のものであってもよいし
、材質も、ポリエステル不織布の他に、ウレタン布等で
あってもよい。基板６は、塩化ビニル以外のビニル樹脂
やアクリル樹脂から製造してもよい。粘着部７ 、２９
．３０は、アクリル系粘着剤以外にゴム系粘着剤を塗布
して設【プてもよく、また粘着部８はソニーケミカル社
製のＰＬ−８０９０以外の熱融着剤を塗布して設けても
よい。また、基板及び各粘着部の厚さは、必要に応じて
適宜決定しうる。接着剤２８は、商標名セメダイン以外
のクロＬ］プレンゴム系接着剤を用いてもよい。
限定されない。加工部２は、ドーナツ状の形状以外に、
主表面が円形や多角形の薄板状のものであってもよいし
、材質も、ポリエステル不織布の他に、ウレタン布等で
あってもよい。基板６は、塩化ビニル以外のビニル樹脂
やアクリル樹脂から製造してもよい。粘着部７ 、２９
．３０は、アクリル系粘着剤以外にゴム系粘着剤を塗布
して設【プてもよく、また粘着部８はソニーケミカル社
製のＰＬ−８０９０以外の熱融着剤を塗布して設けても
よい。また、基板及び各粘着部の厚さは、必要に応じて
適宜決定しうる。接着剤２８は、商標名セメダイン以外
のクロＬ］プレンゴム系接着剤を用いてもよい。
実施例１の基板６の取り付け主表面６ａと反対側の主表
面６ｂとに、アクリル系粘着剤を均一に塗布し、さらに
、熱融着剤を塗布して粘着部を設けてもよい。
面６ｂとに、アクリル系粘着剤を均一に塗布し、さらに
、熱融着剤を塗布して粘着部を設けてもよい。
第１の発明の加工用パッドによれば、被加工物を所望す
るところに従って平面や球面等に確実に加工することが
でき、取り付け後ずくに加工作業ができ、また取り付け
及び取り外し時に作業室内の環境を悪化させない。
るところに従って平面や球面等に確実に加工することが
でき、取り付け後ずくに加工作業ができ、また取り付け
及び取り外し時に作業室内の環境を悪化させない。
第２の発明の平面加工装置によれば、被加工物を所望す
るところに従って確実に平面に加工することができる。
るところに従って確実に平面に加工することができる。
第１図は第１の発明の実施例１の加工用パッドの斜視図
、第２図は加工部の斜視図、第３図は基板の斜視図、第
４図は第１の発明の実施例１の両面粘着基板の粘着部に
剥離紙を被着した状態を示ず斜視図、第５図は熱Ｏ−ラ
式加Ｔ用パッド製作具の斜視図、第６図は加工部に実施
例１の両面粘着基板を固着する状態を示す断面図、第７
図（ａ）は第２の発明の実施例の平面加工装置の部分断
面図、同図（ｂ）は同平面加工装置の部分平面図、第８
図は第１の発明の実施例２の加工用パッドの斜視図、第
９図は加工部に接着剤を塗布した状態を示す斜視図、第
１０図は第１の発明の実施例２の両面粘着基板の粘着部
に剥離紙を被着した状態を示り゛斜視図、第１１図は加
工用パッド製作具の斜視図、及び第１２図は加工部に実
施例２の両面粘着基板を固着する状態を示ず断面図であ
る。 １．２６・・・加工用パッド、２・・・加工部、３゜２
７・・・両面粘着基板、４・・・加工面、５・・・実部
、６・・・基板、６ａ・・・取り何は主表面、６ｂ・・
・取り付け主表面と反対側の主表面、７、８．２９．３
０・・・粘着部１．１４・・・平面加工装置、２２・・
・上定盤、２３・・・下定盤、２５・・・被加工物
、第２図は加工部の斜視図、第３図は基板の斜視図、第
４図は第１の発明の実施例１の両面粘着基板の粘着部に
剥離紙を被着した状態を示ず斜視図、第５図は熱Ｏ−ラ
式加Ｔ用パッド製作具の斜視図、第６図は加工部に実施
例１の両面粘着基板を固着する状態を示す断面図、第７
図（ａ）は第２の発明の実施例の平面加工装置の部分断
面図、同図（ｂ）は同平面加工装置の部分平面図、第８
図は第１の発明の実施例２の加工用パッドの斜視図、第
９図は加工部に接着剤を塗布した状態を示す斜視図、第
１０図は第１の発明の実施例２の両面粘着基板の粘着部
に剥離紙を被着した状態を示り゛斜視図、第１１図は加
工用パッド製作具の斜視図、及び第１２図は加工部に実
施例２の両面粘着基板を固着する状態を示ず断面図であ
る。 １．２６・・・加工用パッド、２・・・加工部、３゜２
７・・・両面粘着基板、４・・・加工面、５・・・実部
、６・・・基板、６ａ・・・取り何は主表面、６ｂ・・
・取り付け主表面と反対側の主表面、７、８．２９．３
０・・・粘着部１．１４・・・平面加工装置、２２・・
・上定盤、２３・・・下定盤、２５・・・被加工物
Claims (5)
- （１）基板の取り付け主表面と前記取り付け主表面と反
対側の主表面とにそれぞれ粘着部を設けてなる両面粘着
基板の前記反対側の主表面を、加工面と裏面とを有する
加工部の前記裏面側に向けて固着したことを特徴とする
加工用パッド。 - （２）取り付け主表面に設けられた粘着部がアクリル系
粘着剤又はゴム系粘着剤からなり、反対側の主表面に設
けられた粘着部が熱融着剤からなることを特徴とする特
許請求の範囲第（１）項記載の加工用パッド。 - （３）取り付け主表面に設けられた粘着部と反対側の主
表面に設けられた粘着部とが共に、アクリル系粘着剤又
はゴム系粘着剤からなることを特徴とする特許請求の範
囲第（１）項記載の加工用パッド。 - （４）取り付け主表面に設けられた粘着部がアクリル系
粘着剤又はゴム系粘着剤からなり、反対側の主表面に設
けられた粘着部が、アクリル系粘着剤又はゴム系粘着剤
と熱融着剤とを順次塗布してなることを特徴とする特許
請求の範囲第（１）項記載の加工用パッド。 - （５）基板の取り付け主表面と前記取り付け主表面と反
対側の主表面とにそれぞれ粘着部を設けてなる両面粘着
基板の前記反対側の主表面を、加工面と裏面とを有する
加工部の前記裏面側に向けて固着してなる加工用パッド
と、上定盤と下定盤とを有する平面加工装置とを具備し
、かつ、前記加工用パッドを前記平面加工装置の前記上
定盤と前記下定盤との少なくとも一方に固着したことを
特徴とする平面加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60242057A JPS62102974A (ja) | 1985-10-29 | 1985-10-29 | 加工用パツドと平面加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60242057A JPS62102974A (ja) | 1985-10-29 | 1985-10-29 | 加工用パツドと平面加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62102974A true JPS62102974A (ja) | 1987-05-13 |
Family
ID=17083636
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60242057A Pending JPS62102974A (ja) | 1985-10-29 | 1985-10-29 | 加工用パツドと平面加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62102974A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006289522A (ja) * | 2005-04-06 | 2006-10-26 | Speedfam Co Ltd | 両面研磨装置における研磨パッド貼着用加圧ローラ及び加圧ローラによる研磨パッドの貼着方法 |
| JP2006289523A (ja) * | 2005-04-06 | 2006-10-26 | Speedfam Co Ltd | 研磨パッド貼着用加圧ローラを備えた両面研磨装置及び研磨パッドの貼着方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5723965B2 (ja) * | 1978-09-06 | 1982-05-21 | ||
| JPS60118467A (ja) * | 1983-11-30 | 1985-06-25 | Fujimi Kenmazai Kogyo Kk | 半導体ウエハ−の取付方法 |
-
1985
- 1985-10-29 JP JP60242057A patent/JPS62102974A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5723965B2 (ja) * | 1978-09-06 | 1982-05-21 | ||
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| JP2006289522A (ja) * | 2005-04-06 | 2006-10-26 | Speedfam Co Ltd | 両面研磨装置における研磨パッド貼着用加圧ローラ及び加圧ローラによる研磨パッドの貼着方法 |
| JP2006289523A (ja) * | 2005-04-06 | 2006-10-26 | Speedfam Co Ltd | 研磨パッド貼着用加圧ローラを備えた両面研磨装置及び研磨パッドの貼着方法 |
| JP4584755B2 (ja) * | 2005-04-06 | 2010-11-24 | スピードファム株式会社 | 両面研磨装置における研磨パッド貼着用加圧ローラ及び加圧ローラによる研磨パッドの貼着方法 |
| JP4693468B2 (ja) * | 2005-04-06 | 2011-06-01 | スピードファム株式会社 | 研磨パッド貼着用加圧ローラを備えた両面研磨装置 |
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