JP2892189B2 - ウェーハの研磨板及び研磨装置 - Google Patents
ウェーハの研磨板及び研磨装置Info
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
- C04B41/45—Coating or impregnating, e.g. injection in masonry, partial coating of green or fired ceramics, organic coating compositions for adhering together two concrete elements
- C04B41/52—Multiple coating or impregnating multiple coating or impregnating with the same composition or with compositions only differing in the concentration of the constituents, is classified as single coating or impregnation
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Description
のウェーハをメカノケミカル研磨する際に用いる研磨板
及びこのような研磨板を用いた研磨装置に関する。
多結晶又は非晶質のシリコンからなる層を、所望の厚さ
で且つ無歪鏡面状態で形成することは極めて難しかっ
た。この方法として、本出願人は、特開平2−2892
5号公報において、基板の表面にメカノケミカル研磨さ
れにくい材料からなるストッパーを形成した後、このス
トッパーの表面にシリコン層を形成し、このシリコン層
を、表面が平坦かつ平滑な定盤を用い、高純度シリカの
微粒子が分散されたアルカリ溶液を供給しつつ、該定盤
の表面で無歪鏡面研磨するウェーハの製造方法を提供し
ている。
ハ4とを水素結合等により接合してなるシリコンウェー
ハであり、素子用ウェーハ4は、単結晶ウェーハ10の
一方の表面に格子状の溝を均等な間隔で形成し、この溝
の形成された表面に、ストッパー8を均一な厚さに形成
し、このストッパー8の上にポリシリコン層6を、化学
的気相成長法により形成したものである。ストッパー8
の材料としては、SiO2などの酸化物、SiCなどの
炭化物、Si3N4などの窒化物等のシリコンよりもメカ
ノケミカル研磨され難い材料が使用される。
ハの、単結晶シリコン層10を、表面が平坦かつ平滑な
定盤を用い、高純度シリカの微粒子が分散されたアルカ
リ溶液を供給しつつ、該定盤の表面で無歪鏡面研磨した
ものであり、ストッパー8上には、平面視において正方
形状の多数のシリコンアイランド10a…が、互いに均
等な間隔をあけて形成されている。このシリコンアイラ
ンド10a上に、トランジスタ、ダイオード等の素子が
形成されるものである。
ハを製造する際、ウェーハ2、ウェーハ4が完全に平坦
であれば、図5に示されるように、ストッパー8上に一
定の厚さのシリコンアイランド10a…を正確に製造す
ることができるが、実際にはウェーハ2、ウェーハ4
は、図6乃至図8に示すように多少なりとも湾曲してい
るものがあるため(図6乃至図8においては湾曲を強調
してある。)、このようなものにおいては、表面が平坦
かつ平滑な定盤12を用いて単結晶シリコン層10を図
6乃至図8に示すように徐々に研磨してゆくと、図8に
示すように、ストッパー8の凸壁8a…のうち、最も外
側の凸壁8aによって研磨が止まるため、シリコンアイ
ランド10aの厚さが一定にならないという課題があっ
た。
できるウェーハの研磨板及び研磨装置を提供することを
目的とする。
表面部を研磨液とウェーハの被研磨面と接触させながら
該ウェーハのメカノケミカル研磨を行うウェーハの研磨
板であって、表面が平坦な定盤と、前記定盤の表面に弾
性部材を介して取着される、剛体からなる多数のセルと
を具備してなることを特徴とするウェーハの研磨板であ
る。
対象となるウェーハの被研磨面よりも硬度の高い材質か
らなる部材をいうものとする。
向させて配設される、表面が平坦に形成された2つの定
盤を備え、これら定盤の間にウェーハを挿入し、少なく
とも一方の定盤の表面部を前記ウェーハの被研磨面に接
触せしめてウェーハの研磨を行うウェーハの研磨装置で
あって、前記2つの定盤の少なくとも一方に、その表面
に、剛体からなる多数のセルを弾性部材を介して取着し
たことを特徴とするウェーハの研磨装置である。
研磨装置によれば、剛体からなる多数のセルは弾性部材
を介して定盤に取着されているため、ウェーハの被研磨
面を研磨する際、該被研磨面が湾曲をともなう場合にお
いても、該被研磨面の湾曲に沿ってセルが微小に上下動
を行い、被研磨面全体が一定深さだけ研磨される。
説明する。図1は、本発明の一実施例に係る研磨装置を
示す側面図である。同図において、14は上定盤、16
は下定盤であり、ともに円板形を呈し、互いに対向する
各表面は平坦に形成されている。これら各定盤14、1
6に連結された支持軸18、20は、図示されない駆動
手段に連結されて軸線回りに回転可能とされており、さ
らに支持軸18は上下方向に昇降可能とされている。上
定盤14と支持軸18の間にはボールベアリング17が
配設されている。
脂(テンプレート)22が固着されており、このキャリ
ア樹脂22の内径部に、図4に示したシリコンウェーハ
と全く同様のシリコンウェーハ24が、その上面を上定
盤14の下面と水接着されて配置されている。
ゴム26(弾性部材に相当)が接着固定されている。こ
のスポンジゴム26は、ゴム、エラストマ系樹脂発泡体
等からなるものである。
の多数のセラミックセル28…が、図2に示すように、
平面視において、円の中心から放射線状に、かつ、互い
に所定の間隔をあけて固定配置されている。このセラミ
ックセル28は、Al2O3等からなるものである。ま
た、このセラミックセル28の一辺の長さL1は、シリ
コンウェーハ24のストッパー8の、格子状に形成され
た凸壁8aの間に画成される正方形状の凹部8bの一辺
の長さL2(図4参照)より大きく、且つ、L2の10
00倍より小さく形成される。
ンパッド30が被着されている。このウレタンパッド3
0は、セラミックセル28による研磨量を調整するため
のものであり、必ずしも設けなくともよい。
26及びセラミックセル28…は、研磨板を構成する。
盤16を軸線回りに回転させる一方で、上定盤14を軸
線回りに下定盤16と逆方向に回転させつつ、下方に加
圧移動せしめ、ウレタンパッド30を介してセラミック
セル28…の上面で、シリコンウェーハ24の単結晶シ
リコン層10をメカノケミカル研磨してゆく。このと
き、ウレタンパッド30とシリコンウェーハ24の間
に、粒度0.02μm程度の高純度シリカの微粒子から
なる研磨剤が分散されたアリカリ溶液(PH10〜1
1)を供給するようにする。
セラミックセル28…は、スポンジゴム26を介して下
定盤16に固定されているため、シリコンウェーハ24
の被研磨面が図3のように湾曲をともなう場合において
も(図3は湾曲を実際より強調している。)、被研磨面
の湾曲に沿ってセラミックセル28が微少に上下動を行
い、被研磨面全体が均一に無歪鏡面研磨される。
置によれば、上述の図6乃至図8に示した湾曲を伴うウ
ェーハにおいても、シリコンアイランド10aの厚さを
一定にすることができる。そして、これによりウェーハ
の歩留まりが著しく向上する。
一辺の長さL1は、シリコンウェーハ24のストッパー
8の凹部8bの一辺の長さL2より大きく形成されてい
るため、研磨中においてセラミックセル28…が、凹部
8bに入り込むことはなく、凹部8b上に形成されるシ
リコンアイランド10aがえぐれることはない。
を研磨板とする構成としたが、上定盤14を研磨板とす
る構成としてもよく、また、双方を研磨板として両面研
磨する構成としてもよい。
には限られず、研磨時、ウェーハの表面形状に応じてセ
ルを追従して上下動できる弾性を有するものであればよ
い。
のには限られるものではなく、例えば格子状に配列する
等、各種の変形が可能であり、また、セル自身の形状
も、丸型、三角形等、各種の形状が可能である。
ーハの研磨板又はウェーハの研磨装置によれば、ウェー
ハの被研磨面を研磨する際、該被研磨面が湾曲をともな
う場合においても、剛体からなる多数のセルが該被研磨
面をその形状に沿って一定深さだけ研磨することができ
る。従って、ストッパーの形成されたウェーハの研磨等
を行う際に、本発明に係るウェーハの研磨板又はウェー
ハの研磨装置を用いれば、湾曲をともなう基板において
も、該基板上に、単結晶、多結晶又は非晶質のシリコン
からなる層を、所望の厚さで且つ無歪鏡面状態で形成す
ることが可能となる。
である。
る。
面図である。
示す側面図である。
示す側面図である。
示す側面図である。
示す側面図である。
示す側面図である。
Claims (2)
- 【請求項1】表面部を研磨液とウェーハの被研磨面と接
触させながら該ウェーハのメカノケミカル研磨を行うウ
ェーハの研磨板であって、 表面が平坦な定盤と、 前記定盤の表面に弾性部材を介して取着される、剛体か
らなる多数のセルとを具備してなることを特徴とするウ
ェーハの研磨板。 - 【請求項2】互いに表面部を対向させて配設される、表
面が平坦に形成された2つの定盤を備え、これら定盤の
間にウェーハを挿入し、少なくとも一方の定盤の表面部
を前記ウェーハの被研磨面に接触せしめてウェーハの研
磨を行うウェーハの研磨装置であって、 前記2つの定盤の少なくとも一方に、その表面に、剛体
からなる多数のセルを弾性部材を介して取着したことを
特徴とするウェーハの研磨装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23202291A JP2892189B2 (ja) | 1991-09-11 | 1991-09-11 | ウェーハの研磨板及び研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23202291A JP2892189B2 (ja) | 1991-09-11 | 1991-09-11 | ウェーハの研磨板及び研磨装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0677186A JPH0677186A (ja) | 1994-03-18 |
JP2892189B2 true JP2892189B2 (ja) | 1999-05-17 |
Family
ID=16932738
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23202291A Expired - Lifetime JP2892189B2 (ja) | 1991-09-11 | 1991-09-11 | ウェーハの研磨板及び研磨装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2892189B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3101951B2 (ja) * | 1997-01-24 | 2000-10-23 | 日本電気株式会社 | 低挿抜力コネクタ |
JP3005497B2 (ja) | 1997-05-29 | 2000-01-31 | 東北日本電気株式会社 | フレキシブル基板用コネクタ |
JP3964583B2 (ja) | 1999-10-26 | 2007-08-22 | 日本圧着端子製造株式会社 | フレキシブル基板用コネクタ |
JP2000288912A (ja) * | 2000-01-01 | 2000-10-17 | Nikon Corp | 研磨ポリシャ及びその製造方法 |
JP6295807B2 (ja) * | 2014-04-28 | 2018-03-20 | 株式会社リコー | 研磨具、及び、研磨装置 |
-
1991
- 1991-09-11 JP JP23202291A patent/JP2892189B2/ja not_active Expired - Lifetime
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Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0677186A (ja) | 1994-03-18 |
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