JP2579384Y2 - 研磨用バキュームチャック - Google Patents

研磨用バキュームチャック

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JP2579384Y2
JP2579384Y2 JP5166692U JP5166692U JP2579384Y2 JP 2579384 Y2 JP2579384 Y2 JP 2579384Y2 JP 5166692 U JP5166692 U JP 5166692U JP 5166692 U JP5166692 U JP 5166692U JP 2579384 Y2 JP2579384 Y2 JP 2579384Y2
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polishing
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retainer
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勝也 徳冨
昭 横山
恭彦 猿渡
恵一 平田
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Nippon Carbon Co Ltd
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Nippon Carbon Co Ltd
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Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本考案は、シリコンウエハー等の
金属製薄板またはセラミックス製薄板の研磨に用いる研
磨用バキュームチャックに関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、シリコンウエハー等の金属製
薄板またはセラミックス製薄板を研磨するには、各部が
セラミックス製のバキュームチャックが用いられてい
る。
【0003】従来のバキュームチャックでの研磨方法
は、まず、バキュームチャックの表面を研磨する校正工
程、次いで、該表面に被研磨板を載せ吸引孔より−10
0〜300mmHgで吸引して被研磨板を固着して研磨
作業を行なう研磨工程、さらに研磨板を交換して、再び
校正工程を行うもので、これらの工程が複数回繰り返し
行なわれている。
【0004】しかし、従来のバキュームチャックは、各
部材がセラミックス製のため、粗研磨(例えば、砥石加
工の場合、#300〜400)を行なう校正工程と、細
研磨(例えば、砥石加工の場合#4000〜8000)
を行なう研磨工程では、それぞれ適応した研磨材を使用
しなければならず、粗研磨を行なう校正工程の研磨材で
統一すれば、被研磨板の面精度が悪化し、面にキズが付
き、また、細研磨用の研磨工程の研磨材を用いれば、校
正工程の研磨に時間がかかりすぎ、研磨材を工程ごとに
交換する必要があり、作業が煩雑で自動化に難があっ
た。
【0005】そこで、本考案者は、バキュームチャック
のリテーナ部を特定の緻密質カーボン材料として、また
吸引部を特定の多孔質カーボン材料として、これらをカ
ーボンフィラー混入の樹脂で接着したバキュームチャッ
クを提案した(実願平3−30405号、実開平4−1
18945号)。
【0006】
【考案が解決しようとする課題】しかし、素材がオール
カーボン製であると、上記各工程で同一の研磨材を使用
できるが、くり返し使用しているうちに、吸引時にリテ
ーナが変形し、吸引部上面がくぼむ欠点がある。
【0007】このため、繰り返し使用しても、吸引時に
窪みが生ぜず、かつ、オールカーボンの特徴が生かせる
バキュームチャックの開発が望まれていた。
【0008】本考案は、校正工程、研磨工程とも同一の
研磨材を利用でき、かつ、繰り返し使用しても窪むこと
がないバキュームチャックを提供することを目的とす
る。
【0009】
【課題を解決するための手段】そこで、本考案者らは、
前記課題を解決するため鋭意研究を重ねた結果、リテー
ナの凹部に吸引部の外周を内接させて設置し、リテーナ
部が気体不透過性セラミックス材料、吸引部がカーボン
材料で構成され、かつ吸引部上部がリテーナの上面より
突出させれば、前記課題が解決できるとの知見を得て本
考案を完成した。
【0010】以下、本考案の一実施態様を図面に基づい
て説明するが、本考案のバキュームチャックの形状等は
これらに限定されるものでない。
【0011】図1は、本考案のバキュームチャックの平
面図、図2は、そのA−A線断面図を示す。
【0012】本考案のバキュームチャックは、吸引孔
3を有するリテーナ部2の凹部に吸引部4の外周が内接
されており接合部は密封される。吸引孔の数は、一又は
複数個を適宜設ける。
【0013】リテーナ部2は、気体不透過性セラミック
ス材料、例えば、高密度のアルミナ、炭化ケイ素、窒化
ケイ素等の高密度セラミックスで構成される。高密度の
セラミックス材料で構成したリテーナ部2は高弾性のた
め吸引時のたわみが生じにくく、かつ、くり返し使用に
よる変形も生じにくくなる。また、リテーナ2には、吸
引部の外周を内接するための凹部が設けられている。
【0014】吸引部4は、吸引部本体41と外周部42
からなり、吸引部本体41は、カサ比重0.7〜1.0
の多孔質カーボン材料で構成する。このとき、カサ比重
0.7未満だと吸引時に粒が破壊されて剥離し、材料の
粒の結合による強度が低下するおそれがあり、また、カ
サ比重が1.0を越えると吸引が不十分となりチャック
機能が低下するため好ましくない。
【0015】また、多孔質カーボン材料は、上記のカサ
比重の範囲でポア孔が平均直径20〜100μmである
ことが好ましく、ポア孔が20μm未満では研磨材の目
詰りが発生しやすく、また100μmを越えるとチャツ
ク機能が低下するため好ましくない。
【0016】特に粉末状または球状の不溶融性フェノー
ル樹脂と、粉末状または球状の溶融性フェノール樹脂と
をメカノケミカル法により乾式混合するか、もしくは溶
剤、例えばメタノール、エタノール等を用いて湿式混合
して、不溶融性フェノール樹脂の表面を溶融性フェノー
ル樹脂で被覆したのち加圧下で成形、硬化し、ついで焼
成、炭化することによって得られる材料がポアー直径が
均一でかつ曲げ強さが200〜550kg/cm と高
強度であり最も好ましい。
【0017】外周部42は、吸引部本体41を、カサ比
重1.7以上の極力ポアのない緻密質カーボン材料で吸
引部本体の外周を包囲してなる。このとき、緻密質カー
ボン材料は、特に好ましくは、カサ比重1.7〜2.0
で極力ポアのない特にラバープレスで成形後、焼成,黒
鉛化した黒鉛質材料が好ましい。カサ比重が1.7未満
では、吸引時のエアー流入が激しくなりチャック機能が
低下し好ましくない。吸引部4は、図2に示すように、
その外周部がリテーナ上部の凹部に内接し、吸引部上部
がリテーナ上面より突出する
【0018】リテーナ部と吸引部4の接着面、及び/ま
たは、吸引部本体41と外周部42は、内接する接着面
を黒鉛粉、カーボンブラック、カーボンフアイバー等の
カーボンフィラー混入樹脂(例えば、フェノール、エポ
キシ樹脂等)の接着剤で固着することによって一体化す
る。
【0019】
【実施例】以下、本考案の実施例を説明する。 実施例 135mmφ×厚さ10mmの吸引部本体41を、カサ
比重0.8、ポア平均直径50μmの多孔質カーボン材
料(商品名:VCP、日本カーボン株式会社製)で作成
し、この外周にカサ比重1.90の緻密質カーボン材料
(商品名:EX−13、日本カーボン株式会社製)で包
囲し、155mmφ×厚さ10mmの吸引部4を得た。
【0020】10mmφの吸引孔3を4か所に有し、か
つ前記吸引部4の内接部を設けた、外径215φ×厚さ
30mmのリテーナ部2を、高密度アルミナセラミック
スで作成した。
【0021】リテーナ部2と吸引部4、及び、吸引部本
体41と外周部42の内接面を黒鉛粉混入フェノール樹
脂接着剤(商品名:GBT、日本カーボン株式会社製)
で接着し、図2に示す研磨用バキュームチャックを形成
した。
【0022】得られたバキュームチャックと、吸引部
カサ比重0.8の多孔質カーボン、リテーナ部をカサ比
重1.9の緻密質カーボンからなり、黒鉛粉混入フェノ
ール樹脂接着剤で接着面を固着して形成したオールカー
ボン製バキュームチャックを作成した。砥石#6000
で校正工程を行ない、被研磨材として、152mmφ×
厚み0.5mmのシリコンウエハーを載せ、−200m
mHgで吸引して被研磨材を固着して、校正工程に用い
たのと同一の砥石#6000で研磨した。これらの工程
を繰返し、研磨後、被研磨材を目視にて検査したとこ
ろ、本考案品は100回の研磨使用でも問題なかった
が、オールカーボン製は75回の研磨使用で上面にくぼ
みが生じる不具合が生じた。
【0023】
【効果】本考案によれば、吸引部上部がリテーナの上面
より突出しているので、校正工程、研磨工程とも同一の
研磨材を利用でき、かつ、リテーナ部が気体不透過性セ
ラミックス材料、吸引部がカーボン材料で構成されてい
るので、複数回の使用によってもくぼみが生ずることが
なく、研磨作業を容易にし、かつ工程の自動化を可能に
した研磨用バキュームチャックを提供することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案のバキュームチャックの平面図。
【図2】本考案のバキュームチャックのA−A線断面
図。
【符号の説明】 バキュームチャツク 2 リテーナ部 3 吸引孔 吸引部 41 吸引部本体 42 外周部 5 リテーナ部上面
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平6−8087(JP,A) 特開 昭63−169243(JP,A) 実開 平4−118945(JP,U) 特公 平3−61340(JP,B2) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) B23Q 3/08 B24B 41/06 H01L 21/68

Claims (4)

    (57)【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 リテーナの凹部に吸引部の外周を内接さ
    せて設置し、リテーナ部が気体不透過性セラミックス材
    料、吸引部がカーボン材料で構成され、かつ吸引部上部
    がリテーナ上面より突出してなる研磨用バキュームチャ
    ック。
  2. 【請求項2】 請求項1において、吸引部は、吸引部本
    体と外周部からなり、吸引部本体は、カサ比重0.7〜
    1.0の多孔質カーボン材料、吸引部本体を包囲する外
    周部は、カサ比重1.7以上の緻密質カーボン材料から
    なる研磨用バキュームチャック
  3. 【請求項3】 請求項1において、リテーナ部の気体不
    透過性セラミックス材料が高密度アルミナセラミックス
    である研磨用バキュームチャック
  4. 【請求項4】 請求項1〜3のいずれかにおいて、リテ
    ーナ部と吸引部の接触面、及び/または、吸引部本体と
    外周部の接触面をカーボンフィラー混入樹脂接着剤で固
    してなる研磨用バキュームチャック
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2010135443A (ja) * 2008-12-02 2010-06-17 Tanken Seal Seiko Co Ltd 真空吸着パッドおよび真空吸着装置

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JP4724770B2 (ja) * 2009-10-02 2011-07-13 株式会社タンケンシールセーコウ 吸着体

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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