KR101906761B1 - 진공척용 다공질 세라믹판과 서브 플레이트의 결합체의 제조방법 - Google Patents

진공척용 다공질 세라믹판과 서브 플레이트의 결합체의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 서브 플레이트 위에 세라믹판을 정밀하게 접착시켜서 이루어진 진공척용 높은 평탄도의 다공질 세라믹판과 서브 플레이트의 결합체의 제조방법에 관한 것으로, 서브 플레이트에 구멍 및 표면거침부의 형성단계, 서브 플레이트와 세라믹판 결합체 두께측정 단계, 서브 플레이트 구멍에 나사체결단계, 서브 플레이트에 도트 형성단계, 서브 플레이트 위에 세라믹판 결합단계, 결합체 평탄도 측정 및 정밀접착단계, 접착제 경화단계, 인디케이터를 통해 결합체 평탄도 재측정단계, 및 서브 플레이트 나사부위 실링단계로 구성된다.

Description

진공척용 다공질 세라믹판과 서브 플레이트의 결합체의 제조방법{Manufacturing method of assembly of sub-plate and porous ceramic plate of high flatness for vacuum chuck}
본 발명은 진공척용 다공질 세라믹판과 서브 플레이트의 결합체의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 서브 플레이트 위에 세라믹판을 정밀하게 접착시켜서 이루어지되 진공척용의 높은 평탄도를 가진 다공질 세라믹판과 서브 플레이트의 결합체의 제조방법에 관한 것이다.
LCD 또는 Flexible OLED, 반도체 등 제작 공정에 있어서 웨이퍼(wafer), 전자기판, 필름 등을 검사나, 가공, 이송하기 위해서는 각 공정마다 이들 웨이퍼, 기판, 필름 등을 견고하게 고정해야 하는데, 이와 같은 피흡착물은 얇고 정밀하기 때문에 일반적인 기계적인 척(chuck)으로는 고정이 불가능하며, 다공질 세라믹스(porous ceramics)로 이루어진 진공척(Vacuum chuck)을 사용해야 한다.
즉, 다공질 세라믹소재의 진공척은 진공 펌프의 힘을 이용하여 열린 기공(open pore)에 공기를 흡입하여 피흡착물을 고정하는 방식이다.
최근에는 진공척과 관련된 분야 중 진공척에 사용되는 세라믹 재질 자체의 종류와 입도에 관련된 연구가 진행되었고, 산업체에서는 더욱 다양한 종류와 큰 직경의 웨이퍼에 적합한 진공척을 제작하는데 관심을 갖고 있으며, 더욱 정밀한 가공 방법에 대한 연구가 지속되고 있다.
그리고, 상기 진공척에 있어서는, 세라믹판이 다른 별도의 서브 플레이트와 결합하여 사용되고 있으며, 이때 그 결합체는 평탄도가 상당히 중요하기 때문에, 세라믹판을 서브 플레이트에 접착시킬 때에 고정밀도로 하여 높은 평탄도를 유지시키면서 접합하는 기술이 다양하게 이용되고 있다.
일례로, 상기 서브 플레이트/세라믹판의 결합체를 제조할 때에 세라믹판의 평탄도를 가공하게 되는데, 이때에 높은 평탄도를 갖도록 하기 위해서 연마하는 공정이 주로 이용되고 있으나, 이는 연마 작업시 연마 비용 발생, 연마 후 불량 발생시 재제작의 리스크가 있으며, 연마 작업 후에는 세척, 건조 등 추가 공정이 발생되므로 비용, 시간에 있어 효율적이지 못하다.
그리고, 종래에는 대한민국 등록특허공보 제10-1307634호 및 제10-1387009호에 개시된 바와 같은 금속과 같은 플레이트의 표면 위에 세라믹판을 접합하는 방법들이 주로 이용되고 있는 것을 볼 수 있다.
그러나, 상기와 같은 방법들에 있어서는, 단지 플레이트에 세라믹판을 접착하는 것뿐이지, 고정밀도의 평탄도를 갖으면서 접착시키기에는 한계가 있는 문제점이 있었다.
[선행기술문헌]
1. 대한민국 등록특허공보 제10-1307634호
2. 대한민국 등록특허공보 제10-1387009호
상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 서브 플레이트 위에 세라믹판을 정밀하게 접착시켜서 이루어지되 진공척용의 높은 평탄도를 가진 다공질 세라믹판과 서브 플레이트의 결합체의 제조방법을 제공하는 데에 있다.
상기한 바와 같은 목적을 성취하기 위한 본 발명의 실시예에 따른, 서브 플레이트 위에 세라믹판을 정밀하게 접착시켜서 이루어진, 진공척용 높은 평탄도의 다공질 세라믹판과 서브 플레이트의 결합체의 제조방법은, 상기 서브 플레이트에 나사가 체결될 다수 개의 구멍과 상기 세라믹판 본딩을 위한 접착제가 놓일 표면거침부를 형성하는 단계(S101); 상기 서브 플레이트 위에 상기 세라믹판을 올려 각 모서리부의 4포인트 두께를 측정하고 난 후, 다시 상기 세라믹판을 상기 서브플레이트와 분리하는 단계(S102); 상기 서브 플레이트의 뒷면을 통해서 나사를 체결하되, 앞뒷면으로 상기 나사가 튀어나오지 않도록 체결하는 단계(S103); 상기 서브 플레이트에 형성된 표면거침부에 접착체를 붙여서 도트를 형성하는 단계(S104); 상기 도트 형성이 완료되면, 상기 서브 플레이트 위에 상기 세라믹판을 결합시키는 단계(S105); 평평한 정반 위에 상기 세라믹판을 바닥면으로 하여 올려놓고 상기 서브 플레이트의 상부에 누름부재를 올려놓은 후 인디케이터와 상기 나사를 이용하여 평탄도를 측정하면서 정밀 접착을 하는 단계(S106); 상기 서브 플레이트의 온도가 23℃±0.5℃로 되게 하고, 그리고 24시간 이상 동안 상기 접착제를 경화시키는 단계(S107); 상기 접착제가 경화되면 상기 누름부재를 제거하고, 상기 서브 플레이트가 상기 정반과 맞닿게 한 다음, 상기 서브 플레이트와 상기 세라믹판의 결합체에 대해서 상기 인디케이터를 통해 소정의 간격을 두고 9포인트로 하여 평탄도를 측정하는 단계(S108); 및 실링제를 이용하여 상기 서브 플레이트의 나사 부위를 실링하는 단계(S109);로 이루어진다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 서브 플레이트에 형성된 표면거침부는, 류타기 또는 레이저 가공을 통해서 이루어진다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 류타기를 이용하여 상기 서브 플레이트에 표면거침부를 형성하는 단계(S101)는, 류타기를 준비하고(A 단계); 상기 서브 플레이트 위의 상기 세라믹판이 부착되는 부위에 종이를 부착하고(B 단계); 상기 서브 플레이트 상면의 상기 세라믹판이 들어갈 공간에 상기 종이를 삽입시키고 상기 종이에 그려진 동그라미 및 구멍의 형상에 따라서 상기 종이를 긁어내고(C 단계); 100# 이하의 거친 사포를 이용하여 상기 세라믹판이 부착되는 상기 서브 플레이트의 부위를 긁어내고(D 단계); 및 상기 서브 플레이트 위의 상기 사포로 긁어 내어진 파티클을 무진천을 이용하여 제거하여(E 단계); 이루어진다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 도트 형성은 버퍼층의 높이에 대응하여 형성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 서브 플레이트와 상기 세라믹판의 결합체에 대한 정밀 접착을 시행하는 단계(S106)는, 두께를 측정할 때에 제일 높은 곳을 0㎛로 맞추는 단계와, 제일 높은 곳에 있는 제1 나사를 돌려 +10㎛ 상승시키는 단계와, 상기 제1 나사를 기준으로 상기 인디케이터를 0㎛로 영점 조절하는 단계와, 상기 인디케이터를 움직여 제2 나사로 옮기는 단계와, 상기 제2 나사, 제3 나사 및 제4 나사 순으로 한쪽 방향으로만 움직이면서 모서리를 0㎛로 맞추는 단계와, 제1 누름부재를 상기 인디케이터 바늘이 1~2㎛ 움직일 정도로만 나사를 상승시켜서 다시 상기 제1 나사 ~ 상기 제4 나사를 측정하여 변화가 있는지 확인하는 단계와, 변화가 없으면 제2 누름부재, 제3 누름부재 및 제4 누름부재를 상기 제1 누름부재와 똑같이 시행한 후, 나사 전체를 측정하여 완료하는 단계;로 이루어진다.
상기한 바와 같은 본 발명의 실시예에 따른 제조방법을 이용하게 되면, 진공척용으로 이용할 수 있는 높은 평탄도를 가진 세라믹판과 서브 플레이트의 결합체를 제공할 수 있게 되는 효과를 제공한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 진공척용 다공질 세라믹판과 서브 플레이트의 결합체의 제조방법을 보인 흐름도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 진공척용 다공질 세라믹판과 서브 플레이트의 결합체의 제조방법에서 서브 플레이트에 표면거침부를 형성하는 방식을 보인 도면.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 진공척용 다공질 세라믹판과 서브 플레이트의 결합체의 제조방법에서 서브 플레이트와 세라믹판의 결합 두께 측정을 보인 도면.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 진공척용 다공질 세라믹판과 서브 플레이트의 결합체의 제조방법에서 서브 플레이트에 나사 결합상태를 보인 도면.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 진공척용 다공질 세라믹판과 서브 플레이트의 결합체의 제조방법에서 서브 플레이트에 도트를 형성시키는 형태를 보인 도면.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 진공척용 다공질 세라믹판과 서브 플레이트의 결합체의 제조방법에서 서브 플레이트와 세라믹판의 결합상태를 보인 도면.
도 7 내지 도 12는 본 발명의 실시예에 따른 진공척용 다공질 세라믹판과 서브 플레이트의 결합체의 제조방법에서 서브 플레이트와 세라믹판의 정밀 접착공정을 보인 도면.
도 13은 본 발명의 실시예에 따라 제조된 서브 플레이트와 세라믹판의 결합체의 검수상태를 보인 도면.
도 14는 본 발명의 실시예에 따라 제조된 서브 플레이트와 세라믹판의 결합체에서 나사 부위를 실링하는 상태를 보인 도면.
도 15는 본 발명의 실시예에 따라 제조된 서브 플레이트와 세라믹판의 결합체를 갖춘 진공척을 보인 도면.
이하, 본 발명에 따른 진공척용 다공질 세라믹판과 서브 플레이트의 결합체의 제조방법에 대한 바람직한 실시예에 대해 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 진공척용 높은 평탄도의 다공질 세라믹판과 서브 플레이트의 결합체의 제조방법을 보인 흐름도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 진공척용 높은 평탄도의 다공질 세라믹판과 서브 플레이트의 결합체의 제조방법에서 서브 플레이트에 표면거침부를 형성하는 방식을 보인 도면이고, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 진공척용 높은 평탄도의 다공질 세라믹판과 서브 플레이트의 결합체의 제조방법에서 서브 플레이트와 세라믹판의 결합 두께 측정을 보인 도면이고, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 진공척용 높은 평탄도의 다공질 세라믹판과 서브 플레이트의 결합체의 제조방법에서 서브 플레이트에 나사 결합상태를 보인 도면이고, 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 진공척용 높은 평탄도의 다공질 세라믹판과 서브 플레이트의 결합체의 제조방법에서 서브 플레이트에 도트를 형성시키는 형태를 보인 도면이고, 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 진공척용 높은 평탄도의 다공질 세라믹판과 서브 플레이트의 결합체의 제조방법에서 서브 플레이트와 세라믹판의 결합상태를 보인 도면이고, 도 7 내지 도 12는 본 발명의 실시예에 따른 진공척용 높은 평탄도의 다공질 세라믹판과 서브 플레이트의 결합체의 제조방법에서 서브 플레이트와 세라믹판의 정밀 접착공정을 보인 도면이고, 도 13은 본 발명의 실시예에 따라 제조된 서브 플레이트와 세라믹판의 결합체의 검수상태를 보인 도면이고, 도 14는 본 발명의 실시예에 따라 제조된 서브 플레이트와 세라믹판의 결합체에서 나사 부위를 실링하는 상태를 보인 도면이며, 도 15는 본 발명의 실시예에 따라 제조된 서브 플레이트와 세라믹판의 결합체를 갖춘 진공척을 보인 도면이다.
우선, 도면들 중, 동일한 구성요소 또는 부품들은 가능한 동일한 참조부호로 나타내고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명은 본 발명의 요지를 모호하지 않게 하기 위하여 생략하기로 한다.
도 1에 도시된 바와 같이, 서브 플레이트(2) 위에 세라믹판(1)을 정밀하게 접착시켜서 이루어진, 본 발명의 실시예에 따른 진공척(20)용 높은 평탄도의 다공질 세라믹판(1)과 서브 플레이트(2)의 결합체의 제조방법은, 서브 플레이트(2)에 구멍 및 표면거침부의 형성단계(S101), 서브 플레이트(2)와 세라믹판 결합체 두께측정 단계(S102), 서브 플레이트(2) 구멍에 나사체결단계(S103), 서브 플레이트(2)에 도트 형성단계(S104), 서브 플레이트(2) 위에 세라믹판(1) 결합단계(S105), 결합체 평탄도 측정 및 정밀접착단계(S106), 접착제 경화단계(S107), 인디케이터(8)를 통해 결합체 평탄도 재측정단계(S108), 및 서브 플레이트(2) 나사부위 실링단계(S109)로 구성된다.
먼저, 진공척(20)용으로 적합한 서브 플레이트(2) 및 세라믹판(1)을 준비한다.
여기서, 상기 서브 플레이트(2)의 재질은 금속 또는 합성수지 등의 다양한 재질이 이용될 수 있다.
상기와 같이 진공척(20)용의 재료가 준비되면, 서브 플레이트(2)에 구멍 및 표면거침부(9)를 형성한다(S101 단계).
즉, 상기 서브 플레이트(2)에 나사(4)가 체결될 다수 개의 구멍(3)과 상기 세라믹판(1) 접촉을 위한 접착제가 놓일 표면거침부(9)를 형성한다.
상기 서브 플레이트(2)에 형성된 표면거침부(9)는, 류타기(13) 또는 레이저 가공을 통해서 이루어진다.
여기서, 류타기(13)를 이용하여 서브 플레이트(2)에 표면거침부(9)를 형성하는 방식에 있어서는, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 류타기(13)를 준비하고(A 단계); 상기 서브 플레이트(2) 위의 세라믹판(1)이 부착되는 부위에 종이(14)를 부착하고(B 단계); 상기 서브 플레이트(2) 상면의 상기 세라믹판(1)이 들어갈 공간에 상기 종이(14)를 삽입시키고 상기 종이(14)에 그려진 동그라미 및 구멍(3)의 형상에 따라서 상기 종이(14)를 긁어내고(C 단계); 100# 이하의 거친 사포(15)를 이용하여 상기 세라믹판(1)이 부착되는 상기 서브 플레이트(2)의 부위를 긁어내고(D 단계); 및 상기 서브 플레이트(2) 위의 상기 사포(15)로 긁어 내어진 파티클을 무진천(16)을 이용하여 제거하여(E 단계); 이루어진다.
상기와 같이 서브 플레이트(2)의 표면거침부(9) 작업을 하는데 있어서는, 작업자는 작업 전에 도면을 먼저 확인하여 세라믹판(1)이 접착될 면을 확인한다.
그 다음, 상기 서브 플레이트(2)와 세라믹판(1) 결합체 두께 측정단계에서는 도 3에 도시된 바와 같이, 서브 플레이트(2) 위에 세라믹판(1)을 올려 각 모서리부의 4포인트 두께를 측정하고 난 후, 다시 세라믹판(1)을 서브 플레이트(2)와 분리한다(S102 단계).
상기 서브 플레이트(2)에 나사(4)를 체결하는 단계에서는, 도 4에 도시된 바와 같이, 서브 플레이트(2)의 뒷면을 통해서 나사(4)를 체결하되, 앞뒷면으로 나사(4)가 튀어나오지 않도록 체결하는 것이 바람직하다(S103 단계).
이때는, 상기 서브 플레이트(2)의 앞뒷면의 구분이 확실하게 이루어져야 한다.
상기 서브 플레이트(2)에 형성된 표면거침부(9)에 접착체를 붙여서 도 5에 도시된 바와 같이 도트(5)를 형성하게 되는데, 그 도트(5)의 형성단계는, 상기 접착제를 서브 플레이트(2)에 형성된 접촉 부위인 표면거침부(9)에 소정의 양을 올려놓고 도트(5)를 형성한다(S104 단계).
여기서, 상기 도트(5) 형성은 서브 플레이트(2)와 세라믹판(1) 사이의 버퍼층 높이에 따라서 높게 형성되는데, 예를 들어, 버퍼층(서브 플레이트(2)와 세라믹판(1) 사이의 거리)이 0.5T일 경우에는 0.2g, 0.7T일 경우에는 0.25g, 0.9T일 경우에는 0.35g으로 형성되게 하는 것이 바람직하다(5도트 기준).
다음, 상기 서브 플레이트(2) 위에 세라믹판(1)을 결합시키는 단계에서는, 도 6에 도시된 바와 같이, 도트(5) 형성이 완료되면, 서브 플레이트(2) 위에 세라믹판(1)을 결합시킨다(S105 단계).
그리고, 평평한 정반(6) 위에 세라믹판(1)을 바닥면으로 하여 올려놓고 서브 플레이트(2)의 상부에 누름부재를 올려놓은 후 인디케이터(8)와 나사(4)를 이용하여 평탄도를 측정하면서 정밀 접착을 시행한다(S106 단계).
즉, 상기와 같이 서브 플레이트(2) 위에 세라믹판(1)이 결합하고 나면, 다음 그 결합판의 평탄도를 측정하여 정밀 접착단계를 시행하게 되며, 그 정밀 접착단계에서는, 도 7 내지 도 12에 도시된 바와 같이, 평평한 정반(6) 위에 세라믹판(1)을 바닥면으로 하여 올려놓고 상부에 누름부재(7)를 올려놓은 후 인디케이터(8)와 나사(4)를 이용하여 평탄도를 측정하면서 정밀 접착을 행한다.
상기 정밀 접착을 시행하는 S106 단계는 다음과 같이 실행한다.
먼저, 두께를 측정할 때에 제일 높은 곳을 0㎛로 맞춘다.
그 다음, 제일 높은 곳에 있는 제1 나사(4-1)를 돌려 +10㎛ 상승시킨다.
그리고, 상기 제1 나사(4-1)를 기준으로 상기 인디케이터(8)를 0㎛으로 영점 조절한다(기준점 완료).
그 다음, 상기 인디케이터(8)를 움직여 제2 나사(4-2)로 옮긴다.
그 다음, 상기 제2 나사(4-2), 제3 나사(4-3) 및 제4 나사(미도시) 순으로 한쪽 방향으로만 움직이면서 모서리를 0㎛로 맞춘다. 이때, 상기 나사들(4-2, 4-3)을 시계방향 또는 반시계방향으로 움직인다.
그리고, 제1 누름부재(7-1)를 인디케이터(8) 바늘이 1~2㎛ 움직일 정도로만 나사를 상승시켜서(상승을 많이 시킬수록 누름부재들(7-1, 7-2, 7-3, 7-4)의 변화가 있으니 주의 요함), 다시 상기 제1 나사(4-1) ~ 상기 제4 나사를 측정하여 변화가 있는지 확인한다. 이때 상기 인디케이터(8)를 번호에 갖다 댄 후 움직이는지 손으로 살짝 눌러본 다음, 변화가 있으면 제1 나사(4-1)를 다시 풀고 누름부재들(7-1, 7-2, 7-3, 7-4)의 변화를 다시 확인한다(반복작업 가능).
만약 변화가 없으면 제2 누름부재(7-2), 제3 누름부재(7-3) 및 제4 누름부재(7-4)를 제1 누름부재(7-1)와 똑같이 시행한 후, 나사(4) 전체를 측정하여 완료한다.
상기 접착용 본드 경화단계에서는, 서브 플레이트(2)의 온도가 23℃±0.5℃로 되게 하고, 그리고 24시간 이상된 상태에서 경화시킨다(S107 단계).
상기 서브 플레이트(2)와 세라믹판(1)의 결합체에 대한 평탄도 측정단계에서는, 상기 접착제가 경화된 후 누름부재들(7-1, 7-2, 7-3, 7-4)을 제거하고, 도 13에 도시된 바와 같이, 서브 플레이트(2)가 정반(6)과 맞닿게 한 다음, 상기 서브 플레이트(2)와 세라믹판(1)의 결합체에 대해서 인디케이터(8)를 통해 소정의 간격을 두고 9포인트로 하여 평탄도를 측정한다(S108 단계).
그 다음, 도 14에 도시된 바와 같이 실링제를 이용하여 서브 플레이트(2)의 나사 부위를 실링한다(S109단계).
즉, 상기 실링제로 나사부위를 실링하는 단계에서는, 에폭시 수지의 실링제를 이용하여 그 나사 부위를 실링한다.
따라서, 상기와 같은 본 발명의 실시예에 따른 제조방법을 통해서 서브 플레이트(2) 위에 세라믹판(1)을 접착시키게 되면, 접착방법을 통해서 얻을 수 없는 요구된 고정밀도의 평탄도를 가질 수 있는 도 15에 도시된 바와 같은 진공척(20)을 제공할 수 있게 되는 것이다.
상술한 바와 같이 본 발명은 비록 한정된 실시예들에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 한정되지 않으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허 청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다 할 것이다.
1: 세라믹판 2: 서브 플레이트
3: 구멍 4: 나사
4-1: 제1 나사 4-2: 제2 나사
4-3: 제3 나사
5: 도트 6: 정반
7-1: 제1 누름부재 7-2: 제2 누름부재
7-3: 제3 누름부재 7-4: 제4 누름부재
8: 인디케이터
9: 표면거침부 10: 디지털 캘리퍼스
13: 류타기 14: 종이
15: 사포 16: 무진천
20: 진공척

Claims (5)

  1. 서브 플레이트(2) 위에 세라믹판(1)을 접착시켜서 이루어진, 진공척용 다공질 세라믹판(1)과 서브 플레이트(2)의 결합체의 제조방법에 있어서,
    상기 서브 플레이트(2)에 나사(4)가 체결될 다수 개의 구멍(3)과 상기 세라믹판(1) 본딩을 위한 접착제가 놓일 표면거침부(9)를 형성하는 단계(S101);
    상기 서브 플레이트(2) 위에 상기 세라믹판(1)을 올려 각 모서리부의 4포인트 두께를 측정하고 난 후, 다시 상기 세라믹판(1)을 상기 서브플레이트(2)와 분리하는 단계(S102);
    상기 서브 플레이트(2)의 뒷면을 통해서 나사(4)를 체결하되, 앞뒷면으로 상기 나사(4)가 튀어나오지 않도록 체결하는 단계(S103);
    상기 서브 플레이트(2)에 형성된 표면거침부(9)에 접착체를 붙여서 도트(5)를 형성하는 단계(S104);
    상기 도트(5) 형성이 완료되면, 상기 서브 플레이트(2) 위에 상기 세라믹판(1)을 결합시키는 단계(S105);
    평평한 정반(6) 위에 상기 세라믹판(1)을 바닥면으로 하여 올려놓고 상기 서브 플레이트(2)의 상부에 누름부재를 올려놓은 후 인디케이터(8)와 상기 나사(4)를 이용하여 평탄도를 측정하면서 접착을 하는 단계(S106);
    상기 서브 플레이트(2)의 온도가 23℃±0.5℃로 되게 하고, 그리고 24시간 이상 동안 상기 접착제를 경화시키는 단계(S107);
    상기 접착제가 경화되면 상기 누름부재를 제거하고, 상기 서브 플레이트(2)가 상기 정반(6)과 맞닿게 한 다음, 상기 서브 플레이트(2)와 상기 세라믹판(1)의 결합체에 대해서 상기 인디케이터(8)를 통해 소정의 간격을 두고 9포인트로 하여 평탄도를 측정하는 단계(S108); 및
    실링제를 이용하여 상기 서브 플레이트(2)의 나사 부위를 실링하는 단계(S109);로 이루어지는 것을 특징으로 하는 진공척용 다공질 세라믹판과 서브 플레이트의 결합체의 제조방법.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 서브 플레이트(2)에 형성된 표면거침부(9)는, 류타기(13) 또는 레이저 가공을 통해서 이루어지는 것을 특징으로 하는 진공척용 다공질 세라믹판과 서브 플레이트의 결합체의 제조방법.
  3. 청구항 2에 있어서, 상기 류타기(13)를 이용하여 상기 서브 플레이트(2)에 표면거침부(9)를 형성하는 단계(S101),
    류타기(13)를 준비하고(A 단계);
    상기 서브 플레이트(2) 위의 상기 세라믹판(1)이 부착되는 부위에 종이(14)를 부착하고(B 단계);
    상기 서브 플레이트(2) 상면의 상기 세라믹판(1)이 들어갈 공간에 상기 종이(14)를 삽입시키고 상기 종이(14)에 그려진 동그라미 및 구멍(3)의 형상에 따라서 상기 종이(14)를 긁어내고(C 단계);
    100# 이하의 거친 사포(15)를 이용하여 상기 세라믹판(1)이 부착되는 상기 서브 플레이트(2)의 부위를 긁어내고(D 단계); 및
    상기 서브 플레이트(2) 위의 상기 사포(15)로 긁어 내어진 파티클을 무진천(16)을 이용하여 제거하여(E 단계); 이루어지는 것을 특징으로 하는 진공척용 다공질 세라믹판과 서브 플레이트의 결합체의 제조방법.
  4. 청구항 1에 있어서, 상기 도트(5) 형성은 버퍼층의 높이로 형성되는 것을 특징으로 하는 진공척용 다공질 세라믹판과 서브 플레이트의 결합체의 제조방법.
  5. 청구항 1에 있어서, 상기 서브 플레이트(2)와 상기 세라믹판(1)의 결합체에 대한 접착을 시행하는 단계(S106)는,
    두께를 측정할 때에 제일 높은 곳을 0㎛로 맞추는 단계와,
    제일 높은 곳에 있는 제1 나사(4-1)를 돌려 +10㎛ 상승시키는 단계와,
    상기 제1 나사(4-1)를 기준으로 상기 인디케이터(8)를 0㎛로 영점 조절하는 단계와,
    상기 인디케이터(8)를 움직여 제2 나사(4-2)로 옮기는 단계와,
    상기 제2 나사(4-2), 제3 나사(4-3) 및 제4 나사 순으로 한쪽 방향으로만 움직이면서 모서리를 0㎛로 맞추는 단계와,
    제1 누름부재(7-1)를 상기 인디케이터(8) 바늘이 1~2㎛ 움직일 정도로만 나사를 상승시켜서 다시 상기 제1 나사(4-1) ~ 상기 제4 나사를 측정하여 변화가 있는지 확인하는 단계와,
    변화가 없으면 제2 누름부재(7-2), 제3 누름부재(7-3) 및 제4 누름부재(7-4)를 상기 제1 누름부재(7-1)와 똑같이 시행한 후, 나사(4) 전체를 측정하여 완료하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 진공척용 다공질 세라믹판과 서브 플레이트의 결합체의 제조방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2000137288A (ja) 1998-10-30 2000-05-16 Sanyo Electric Co Ltd マルチスタッキング投写装置
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KR101307634B1 (ko) 2012-03-02 2013-09-12 성균관대학교산학협력단 금속 부재 및 세라믹 부재를 접합하는 방법
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