JP2002154049A - 研磨方法 - Google Patents
研磨方法Info
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- JP2002154049A JP2002154049A JP2000348169A JP2000348169A JP2002154049A JP 2002154049 A JP2002154049 A JP 2002154049A JP 2000348169 A JP2000348169 A JP 2000348169A JP 2000348169 A JP2000348169 A JP 2000348169A JP 2002154049 A JP2002154049 A JP 2002154049A
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
- B24B37/07—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool
- B24B37/08—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for double side lapping
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
- B24B37/042—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces operating processes therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
- B24B49/16—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation taking regard of the load
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B51/00—Arrangements for automatic control of a series of individual steps in grinding a workpiece
Abstract
(57)【要約】
【課題】 常にほぼ一定の荷重でワークの研磨が行える
研磨方法を提供する。 【解決手段】 下定盤１２と、この下定盤１２と対向し
て配置され、シリンダ装置１６のロッド１８に吊持され
て昇降動可能に設けられた上定盤１４との間にワーク２
５を挟み、上定盤１４からワーク２５に荷重をかけつつ
下定盤１２および上定盤１４を所要方向に回転させるこ
とでワーク２５の両面を研磨する研磨方法において、シ
リンダ装置１６のシリンダ室の圧力を調整し、上定盤１
４の全自重をワーク２５にかけることなしに、第１の加
工圧を上定盤１４によりワーク２５に加えて研磨する第
１の研磨工程と、該第１の研磨工程の後、シリンダ室の
圧力を再調整し、上定盤１４の全自重をワーク２５にか
けることなしに、前記第１の加工圧よりも高い第２の加
工圧を上定盤１４によりワーク２５に加えて研磨する第
２の研磨工程とを含むことを特徴とする。
研磨方法を提供する。 【解決手段】 下定盤１２と、この下定盤１２と対向し
て配置され、シリンダ装置１６のロッド１８に吊持され
て昇降動可能に設けられた上定盤１４との間にワーク２
５を挟み、上定盤１４からワーク２５に荷重をかけつつ
下定盤１２および上定盤１４を所要方向に回転させるこ
とでワーク２５の両面を研磨する研磨方法において、シ
リンダ装置１６のシリンダ室の圧力を調整し、上定盤１
４の全自重をワーク２５にかけることなしに、第１の加
工圧を上定盤１４によりワーク２５に加えて研磨する第
１の研磨工程と、該第１の研磨工程の後、シリンダ室の
圧力を再調整し、上定盤１４の全自重をワーク２５にか
けることなしに、前記第１の加工圧よりも高い第２の加
工圧を上定盤１４によりワーク２５に加えて研磨する第
２の研磨工程とを含むことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は研磨方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】シリコンウエハ等の薄板状の被加工物を
研磨する装置としてはラッピング装置があり、被加工物
（ワーク）の研磨面を鏡面に研磨する研磨装置としては
ポリシング装置がある。ラッピング装置では、互いに異
なる方向に回転する上定盤と下定盤との間に、ワークを
保持したキャリアを介在させ、キャリアを太陽ギアと内
歯ギアとで回転させることにより、ワークを公転、かつ
自転させて、ワークの両面研磨を行う。上定盤は、シリ
ンダ装置のロッドにより昇降させられるようになってお
り、研磨開始時には、ワークに急激に力が加わらないよ
うに、シリンダ装置により上定盤を若干吊り上げた状態
にして（減圧研磨）、上定盤の全自重が加わらないよう
にして初期研磨を行い、次いで上定盤の全自重をかけて
ワークの仕上げ、研磨を行うようにしている。また、ポ
リシング装置にも、上記同様に構成した装置がある。な
お、ポリシング装置は、下定盤および上定盤の研磨面
に、ワークを鏡面に研磨するために、研磨クロスを貼付
している。
研磨する装置としてはラッピング装置があり、被加工物
（ワーク）の研磨面を鏡面に研磨する研磨装置としては
ポリシング装置がある。ラッピング装置では、互いに異
なる方向に回転する上定盤と下定盤との間に、ワークを
保持したキャリアを介在させ、キャリアを太陽ギアと内
歯ギアとで回転させることにより、ワークを公転、かつ
自転させて、ワークの両面研磨を行う。上定盤は、シリ
ンダ装置のロッドにより昇降させられるようになってお
り、研磨開始時には、ワークに急激に力が加わらないよ
うに、シリンダ装置により上定盤を若干吊り上げた状態
にして（減圧研磨）、上定盤の全自重が加わらないよう
にして初期研磨を行い、次いで上定盤の全自重をかけて
ワークの仕上げ、研磨を行うようにしている。また、ポ
リシング装置にも、上記同様に構成した装置がある。な
お、ポリシング装置は、下定盤および上定盤の研磨面
に、ワークを鏡面に研磨するために、研磨クロスを貼付
している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の装置では、
主研磨時に上定盤の全自重をウエハにかけるようにして
いる。このことは、かなりの重量である上定盤のたわみ
を防止でき、高度の平坦度が要求されるウエハ等の電子
部品を平坦性よく研磨できるという利点がある。例えば
ウエハのラッピング加工を行う場合、最適加工圧は１０
０〜１２０ｇ／ｃｍ2（９．８〜１１．７６×１０3Ｐ
ａ）であると言われている。そのため、自重加工を行う
場合、上定盤の重量が必然的に定まり、定盤厚さが限定
されることになる。しかし、当然のことながら、上定盤
は摩耗し、その重量が変化する。例えば、１週間の研磨
加工により、重量が５００ｋｇから、４９５〜４９０ｋ
ｇ程度にまで減少することがある。このように上定盤が
摩耗することによる重量の減少は研磨レートに影響する
ことから、加工時間を次第に長く設定しなければなら
ず、その加工条件の設定が非常に厄介であり、条件設定
のばらつきによって品質が安定しないばかりか、加工に
長時間を要するという課題がある。
主研磨時に上定盤の全自重をウエハにかけるようにして
いる。このことは、かなりの重量である上定盤のたわみ
を防止でき、高度の平坦度が要求されるウエハ等の電子
部品を平坦性よく研磨できるという利点がある。例えば
ウエハのラッピング加工を行う場合、最適加工圧は１０
０〜１２０ｇ／ｃｍ2（９．８〜１１．７６×１０3Ｐ
ａ）であると言われている。そのため、自重加工を行う
場合、上定盤の重量が必然的に定まり、定盤厚さが限定
されることになる。しかし、当然のことながら、上定盤
は摩耗し、その重量が変化する。例えば、１週間の研磨
加工により、重量が５００ｋｇから、４９５〜４９０ｋ
ｇ程度にまで減少することがある。このように上定盤が
摩耗することによる重量の減少は研磨レートに影響する
ことから、加工時間を次第に長く設定しなければなら
ず、その加工条件の設定が非常に厄介であり、条件設定
のばらつきによって品質が安定しないばかりか、加工に
長時間を要するという課題がある。
【０００４】そこで本発明は上記課題を解消すべくなさ
れたものであり、その目的とするところは、常にほぼ一
定の荷重でワークの研磨が行える研磨方法を提供するに
ある。
れたものであり、その目的とするところは、常にほぼ一
定の荷重でワークの研磨が行える研磨方法を提供するに
ある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、本発明に係る研
磨方法では、下定盤と、この下定盤と対向して配置さ
れ、シリンダ装置のロッドに吊持されて昇降動可能に設
けられた上定盤との間にワークを挟み、上定盤からワー
クに荷重をかけつつ下定盤および上定盤を所要方向に回
転させることでワークの両面を研磨する研磨方法におい
て、前記シリンダ装置のシリンダ室の圧力を調整し、前
記上定盤の全自重をワークにかけることなしに、第１の
加工圧を上定盤によりワークに加えて研磨する第１の研
磨工程と、該第１の研磨工程の後、前記シリンダ室の圧
力を再調整し、前記上定盤の全自重をワークにかけるこ
となしに、前記第１の加工圧よりも高い第２の加工圧を
上定盤によりワークに加えて研磨する第２の研磨工程と
を含むことを特徴とする。
するため次の構成を備える。すなわち、本発明に係る研
磨方法では、下定盤と、この下定盤と対向して配置さ
れ、シリンダ装置のロッドに吊持されて昇降動可能に設
けられた上定盤との間にワークを挟み、上定盤からワー
クに荷重をかけつつ下定盤および上定盤を所要方向に回
転させることでワークの両面を研磨する研磨方法におい
て、前記シリンダ装置のシリンダ室の圧力を調整し、前
記上定盤の全自重をワークにかけることなしに、第１の
加工圧を上定盤によりワークに加えて研磨する第１の研
磨工程と、該第１の研磨工程の後、前記シリンダ室の圧
力を再調整し、前記上定盤の全自重をワークにかけるこ
となしに、前記第１の加工圧よりも高い第２の加工圧を
上定盤によりワークに加えて研磨する第２の研磨工程と
を含むことを特徴とする。
【０００６】また、前記第２の研磨工程の後、前記シリ
ンダ室の圧力を再調整し、前記第２の加工圧よりも低い
第３の加工圧を上定盤によりワークに加えて研磨する第
３の研磨工程を含むことを特徴とする。
ンダ室の圧力を再調整し、前記第２の加工圧よりも低い
第３の加工圧を上定盤によりワークに加えて研磨する第
３の研磨工程を含むことを特徴とする。
【０００７】上面側に補強リブを備えた剛性の高い上定
盤を用いると好適である。あるいは、前記ロッドに支持
円板が固定され、該支持円板に多数の連結ロッドが連結
され、この多数の連結ロッドに前記上定盤が固定支持さ
れた研磨装置を用いると好適である。このように剛性の
高い上定盤を用いたり、上定盤を多数の連結ロッドで支
持することにより、上定盤を常時吊り上げた状態の減圧
研磨を行っても、上定盤のたわみを防止でき、ワークを
平坦性よく研磨できる。なお、剛性をあげるには、上定
盤に厚い、重量の大きなものを当初から用いてもよい。
この場合にあっても、減圧研磨を行うから、常時ほぼ一
定の加工圧をワークに加えることができる。
盤を用いると好適である。あるいは、前記ロッドに支持
円板が固定され、該支持円板に多数の連結ロッドが連結
され、この多数の連結ロッドに前記上定盤が固定支持さ
れた研磨装置を用いると好適である。このように剛性の
高い上定盤を用いたり、上定盤を多数の連結ロッドで支
持することにより、上定盤を常時吊り上げた状態の減圧
研磨を行っても、上定盤のたわみを防止でき、ワークを
平坦性よく研磨できる。なお、剛性をあげるには、上定
盤に厚い、重量の大きなものを当初から用いてもよい。
この場合にあっても、減圧研磨を行うから、常時ほぼ一
定の加工圧をワークに加えることができる。
【０００８】また上記研磨工程において、 式： Ｗ＝−ＡＰ＋Ｂ、 （ただしＢは上定盤の重量、Ｐはシリンダ室の全圧力、
Ａは摩擦損失等に関連する比例定数、Ｗは上定盤からの
実荷重）を用い、(1)上定盤の既知重量Ｂ１、任意の加
重状態における上定盤からの実測実荷重Ｗ１およびその
ときのシリンダ室の実測全圧力Ｐ１より定数Ａを求め、
(2)研磨時の上定盤からの設定実荷重をＷ２としたと
き、式Ｗ２＝−ＡＰ２＋Ｂ１を満足するようにＰ２を求
め、圧力センサによりシリンダ室内圧力を監視しつつシ
リンダ室内の全圧力をＰ２になるように制御して前記各
研磨工程を行い、(3)次回の、所要量ずつのワークの研
磨を行う際、吊り合い時の上定盤からの実荷重Ｗ＝０、
吊り合い時のシリンダ室の実測全圧力Ｐｘから、Ｂ１＝
ＡＰｘを求め、前記Ｂ１を該ＡＰｘで置き換え、研磨時
の上定盤からの設定実荷重をＷ３としたとき、式Ｗ３＝
−ＡＰ３＋ＡＰｘを満足するようにＰ３を求め、圧力セ
ンサによりシリンダ室内圧力を監視しつつシリンダ室内
の全圧力をＰ３になるように制御して前記各研磨工程を
行い、(4)以下同様にして、次次回以降の、所要量ずつ
のワークの研磨を行うようにすると、簡易な演算によ
り、ほぼ一定の加工圧にその都度設定でき、均一な研磨
加工を行うことができる。
Ａは摩擦損失等に関連する比例定数、Ｗは上定盤からの
実荷重）を用い、(1)上定盤の既知重量Ｂ１、任意の加
重状態における上定盤からの実測実荷重Ｗ１およびその
ときのシリンダ室の実測全圧力Ｐ１より定数Ａを求め、
(2)研磨時の上定盤からの設定実荷重をＷ２としたと
き、式Ｗ２＝−ＡＰ２＋Ｂ１を満足するようにＰ２を求
め、圧力センサによりシリンダ室内圧力を監視しつつシ
リンダ室内の全圧力をＰ２になるように制御して前記各
研磨工程を行い、(3)次回の、所要量ずつのワークの研
磨を行う際、吊り合い時の上定盤からの実荷重Ｗ＝０、
吊り合い時のシリンダ室の実測全圧力Ｐｘから、Ｂ１＝
ＡＰｘを求め、前記Ｂ１を該ＡＰｘで置き換え、研磨時
の上定盤からの設定実荷重をＷ３としたとき、式Ｗ３＝
−ＡＰ３＋ＡＰｘを満足するようにＰ３を求め、圧力セ
ンサによりシリンダ室内圧力を監視しつつシリンダ室内
の全圧力をＰ３になるように制御して前記各研磨工程を
行い、(4)以下同様にして、次次回以降の、所要量ずつ
のワークの研磨を行うようにすると、簡易な演算によ
り、ほぼ一定の加工圧にその都度設定でき、均一な研磨
加工を行うことができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
を添付図面に基づいて詳細に説明する。図１および図２
により、まず本発明方法に用いて好適な研磨装置１０の
一例について説明する。図には、半導体ウエハ（ワー
ク）の両面を同時に研磨する研磨装置の一例としてラッ
ピング装置を示した。なお、ポリシング装置にも適用で
きることはもちろんである。１２は下定盤であり、図示
しない公知の駆動機構により水平面内で回転される。こ
の下定盤１２と対向して、上定盤１４が昇降自在に配置
される。上定盤１４は、回転軸１５の上端に形成したギ
アに係合爪が係合することで水平面内で、下定盤１２と
は逆方向に回転される。
を添付図面に基づいて詳細に説明する。図１および図２
により、まず本発明方法に用いて好適な研磨装置１０の
一例について説明する。図には、半導体ウエハ（ワー
ク）の両面を同時に研磨する研磨装置の一例としてラッ
ピング装置を示した。なお、ポリシング装置にも適用で
きることはもちろんである。１２は下定盤であり、図示
しない公知の駆動機構により水平面内で回転される。こ
の下定盤１２と対向して、上定盤１４が昇降自在に配置
される。上定盤１４は、回転軸１５の上端に形成したギ
アに係合爪が係合することで水平面内で、下定盤１２と
は逆方向に回転される。
【００１０】１６はシリンダ装置であり、門形フレーム
１７上に支持されている。シリンダ装置１６のロッド１
８は門形フレーム１７内に突入し、その下端には支持円
板２０が固定されている。支持円板２０は上定盤１４と
ほぼ同じ大きさに形成され、その下面には多数本の連結
ロッド２１が固定され、この連結ロッド２１の下端に上
定盤１４が固定されている。連結ロッド２１は、図２に
示すように、できる限り支持円板２０の平面内におい
て、均一分布となるように配置されている。
１７上に支持されている。シリンダ装置１６のロッド１
８は門形フレーム１７内に突入し、その下端には支持円
板２０が固定されている。支持円板２０は上定盤１４と
ほぼ同じ大きさに形成され、その下面には多数本の連結
ロッド２１が固定され、この連結ロッド２１の下端に上
定盤１４が固定されている。連結ロッド２１は、図２に
示すように、できる限り支持円板２０の平面内におい
て、均一分布となるように配置されている。
【００１１】すなわち、上定盤１４は、多数本の連結ロ
ッド２１、支持円板２０を介してロッド１８に連結され
ており、均一分布して配置された連結ロッド２１に固定
されていることから、たわみがほとんど生じることな
く、ロッド１８により支持されることになる。このよう
に、上定盤１４がたわみなく支持できることから、後記
する本発明の減圧研磨が行えるのである。
ッド２１、支持円板２０を介してロッド１８に連結され
ており、均一分布して配置された連結ロッド２１に固定
されていることから、たわみがほとんど生じることな
く、ロッド１８により支持されることになる。このよう
に、上定盤１４がたわみなく支持できることから、後記
する本発明の減圧研磨が行えるのである。
【００１２】２２はキャリアであり、下定盤１２上に配
置され、太陽ギア１９、内歯ギア２３に噛合し、太陽ギ
ア１９、内歯ギア２３が図示しない駆動機構により回転
されることで下定盤１２上で遊星回転する。キャリア２
２には複数の保持孔が形成され、この保持孔内にワーク
２５が支持される。したがって、ワーク２５は下定盤１
２上で公転、かつ自転する。
置され、太陽ギア１９、内歯ギア２３に噛合し、太陽ギ
ア１９、内歯ギア２３が図示しない駆動機構により回転
されることで下定盤１２上で遊星回転する。キャリア２
２には複数の保持孔が形成され、この保持孔内にワーク
２５が支持される。したがって、ワーク２５は下定盤１
２上で公転、かつ自転する。
【００１３】図３はシリンダ装置１６の圧力制御機構を
示す概略図である。シリンダ装置１６の下室１６ａは配
管２７および圧力制御弁２８を介してエア圧力源２９に
接続される。また上室１６ｂは大気に開放されている。
下室１６ａの近傍の配管２７には圧力センサ３０が接続
され、この圧力センサで検知した下室１６ａ内の圧力信
号がシーケンサー３１に入力される。シーケンサー３１
は圧力制御弁２８の開度を制御する。なお、上室１６ｂ
も配管を介してエア圧力源２９に接続してエアの給排を
行ってもよい。この場合、後記するシリンダ室の圧力と
は、下室１６ａと上室１６ｂ内のエア圧の差圧をいう。
示す概略図である。シリンダ装置１６の下室１６ａは配
管２７および圧力制御弁２８を介してエア圧力源２９に
接続される。また上室１６ｂは大気に開放されている。
下室１６ａの近傍の配管２７には圧力センサ３０が接続
され、この圧力センサで検知した下室１６ａ内の圧力信
号がシーケンサー３１に入力される。シーケンサー３１
は圧力制御弁２８の開度を制御する。なお、上室１６ｂ
も配管を介してエア圧力源２９に接続してエアの給排を
行ってもよい。この場合、後記するシリンダ室の圧力と
は、下室１６ａと上室１６ｂ内のエア圧の差圧をいう。
【００１４】本発明に係る第１の研磨方法は、図４に示
すように、まず、シリンダ装置１６のシリンダ室１６ａ
の圧力を調整し、上定盤１４の全自重をワーク２５にか
けることなしに（すなわち減圧研磨）、第１の加工圧ａ
（例えば２０〜３０ｇ／ｃｍ 2）をワーク２５に加えて
研磨する第１の研磨工程を行う。この第１の加工圧に至
るまで徐々に加工圧を上げていくようにする。第１の研
磨工程は、小突起等を先に研磨して除去することによ
り、ワーク２５に無理な力が急激に加わらないようにす
るためである。
すように、まず、シリンダ装置１６のシリンダ室１６ａ
の圧力を調整し、上定盤１４の全自重をワーク２５にか
けることなしに（すなわち減圧研磨）、第１の加工圧ａ
（例えば２０〜３０ｇ／ｃｍ 2）をワーク２５に加えて
研磨する第１の研磨工程を行う。この第１の加工圧に至
るまで徐々に加工圧を上げていくようにする。第１の研
磨工程は、小突起等を先に研磨して除去することによ
り、ワーク２５に無理な力が急激に加わらないようにす
るためである。
【００１５】第１の研磨工程の後、シリンダ室１６ａの
圧力を再調整し、上定盤１４の全自重をワークにかける
ことなしに（すなわちこの場合も減圧研磨）、第１の加
工圧ａよりも高い第２の加工圧ｂ（例えば最適圧である
１００〜１２０ｇ／ｃｍ2）を上定盤１４によりワーク
２５に加えて研磨する第２の研磨工程を行い、最終研磨
までもっていくのである。第１の加工圧ａから第２の加
工圧ｂに至るまで、加工圧を徐々に上げていくようにす
る。上記のように、シリンダ室１６ａに逆圧をかけて
（減圧研磨）、上定盤１４の自重よりも低い加工圧で最
適圧を得ることができるようにするために、上定盤１４
は従来よりも重量の大きなものを用いるのである。
圧力を再調整し、上定盤１４の全自重をワークにかける
ことなしに（すなわちこの場合も減圧研磨）、第１の加
工圧ａよりも高い第２の加工圧ｂ（例えば最適圧である
１００〜１２０ｇ／ｃｍ2）を上定盤１４によりワーク
２５に加えて研磨する第２の研磨工程を行い、最終研磨
までもっていくのである。第１の加工圧ａから第２の加
工圧ｂに至るまで、加工圧を徐々に上げていくようにす
る。上記のように、シリンダ室１６ａに逆圧をかけて
（減圧研磨）、上定盤１４の自重よりも低い加工圧で最
適圧を得ることができるようにするために、上定盤１４
は従来よりも重量の大きなものを用いるのである。
【００１６】そして、上記のように逆圧をかけて減圧研
磨を行うことにより、上定盤１４が摩耗してきて、重量
が減じても、シリンダ室１６ａ内圧力を調整することに
より、常に一定した加工圧に設定でき、したがって、研
磨時間などの研磨条件の大幅な変更、調整を行う必要が
なく、常に安定した研磨加工を行うことができる。な
お、上定盤１４が摩耗してきた際のシリンダ室１６ａの
圧力調整をどのように行うかは後記する。
磨を行うことにより、上定盤１４が摩耗してきて、重量
が減じても、シリンダ室１６ａ内圧力を調整することに
より、常に一定した加工圧に設定でき、したがって、研
磨時間などの研磨条件の大幅な変更、調整を行う必要が
なく、常に安定した研磨加工を行うことができる。な
お、上定盤１４が摩耗してきた際のシリンダ室１６ａの
圧力調整をどのように行うかは後記する。
【００１７】本発明に係る第２の研磨方法は、図５に示
すように、上記第１の研磨方法において、前記第２の研
磨工程（最終研磨まで行わない）の後、シリンダ室１６
ａの圧力を再調整し、前記第２の加工圧ｂよりも低い第
３の加工圧ｃ（例えば６０〜９０ｇ／ｃｍ2）を上定盤
１４によりワークに加えて研磨する第３の研磨工程（仕
上げ研磨工程）を行うようにするのである。この仕上げ
工程をさらに減圧した加工圧で行うので、鏡面研磨に最
適である。なお、第２の研磨工程で、最適加工圧（例え
ば１００〜１２０ｇ／ｃｍ2）よりも大きな加工圧（こ
の場合にあっても減圧研磨）で研磨を行って研磨速度を
上げ、最後に上記仕上げ工程を行うようにしてもよい。
この場合研磨時間を短縮できる。
すように、上記第１の研磨方法において、前記第２の研
磨工程（最終研磨まで行わない）の後、シリンダ室１６
ａの圧力を再調整し、前記第２の加工圧ｂよりも低い第
３の加工圧ｃ（例えば６０〜９０ｇ／ｃｍ2）を上定盤
１４によりワークに加えて研磨する第３の研磨工程（仕
上げ研磨工程）を行うようにするのである。この仕上げ
工程をさらに減圧した加工圧で行うので、鏡面研磨に最
適である。なお、第２の研磨工程で、最適加工圧（例え
ば１００〜１２０ｇ／ｃｍ2）よりも大きな加工圧（こ
の場合にあっても減圧研磨）で研磨を行って研磨速度を
上げ、最後に上記仕上げ工程を行うようにしてもよい。
この場合研磨時間を短縮できる。
【００１８】次に、各研磨工程において、上定盤１４の
摩耗を考慮した、設定加工圧に調整する方法について説
明する。上定盤１４と、これを吊り上げるシリンダ１６
との関係には次の式が成り立つ。 式： Ｗ＝−ＡＰ＋Ｂ、 ただしＢは上定盤の重量（実際の重量）、Ｐはシリンダ
室の全圧力（面積×圧力）、Ａは摩擦損失等に関連する
比例定数（実際には圧力の変動等により微妙に変動する
が、ここでは定数として扱う）、Ｗは上定盤からの実荷
重（ワーク全面積へのトータル荷重）。ワーク２５に向
かう荷重、重量、圧力を正、逆を負とする。
摩耗を考慮した、設定加工圧に調整する方法について説
明する。上定盤１４と、これを吊り上げるシリンダ１６
との関係には次の式が成り立つ。 式： Ｗ＝−ＡＰ＋Ｂ、 ただしＢは上定盤の重量（実際の重量）、Ｐはシリンダ
室の全圧力（面積×圧力）、Ａは摩擦損失等に関連する
比例定数（実際には圧力の変動等により微妙に変動する
が、ここでは定数として扱う）、Ｗは上定盤からの実荷
重（ワーク全面積へのトータル荷重）。ワーク２５に向
かう荷重、重量、圧力を正、逆を負とする。
【００１９】(1)まず、定数Ａを決定する。上定盤１４
の既知重量（初期に判明している重量、あるいは任意の
時に実際に計測してもよい。一般的には初期に判明して
いる重量が便宜である）をＢ１とする。任意の加重状態
における上定盤１４からの実測実荷重Ｗ１（荷重計にて
計測する）およびそのときのシリンダ室の実測全圧力Ｐ
１（圧力センサ３０により求める）より、上記式を用い
て定数Ａを求める。したがって、定数Ａ＝（Ｂ１−Ｗ
１）／Ｐ１となるが、以下では単にＡとする。
の既知重量（初期に判明している重量、あるいは任意の
時に実際に計測してもよい。一般的には初期に判明して
いる重量が便宜である）をＢ１とする。任意の加重状態
における上定盤１４からの実測実荷重Ｗ１（荷重計にて
計測する）およびそのときのシリンダ室の実測全圧力Ｐ
１（圧力センサ３０により求める）より、上記式を用い
て定数Ａを求める。したがって、定数Ａ＝（Ｂ１−Ｗ
１）／Ｐ１となるが、以下では単にＡとする。
【００２０】(2)上記各研磨工程（第１、第２、第３研
磨工程）時における上定盤１４からの設定実荷重（任意
に定めることができる）をＷ２としたとき、式：Ｗ２＝
−ＡＰ２＋Ｂ１を満足するようにＰ２を求め、圧力セン
サ３０によりシリンダ室内圧力を監視しつつシリンダ室
内の全圧力をＰ２になるように制御して前記各研磨工程
を行う。圧力センサ３０で常時シリンダ室の圧力を検出
し、この圧力値がシーケンサー３１に入力され、シーケ
ンサー３１では、上記目標圧力値（あらかじめ設定、入
力されている）とのずれが演算され、ずれを是正すべく
シーケンサー３１が圧力制御弁２８を制御して、シリン
ダ室圧力がＰ２となるように制御される。このようなフ
ィードバック制御がなされることにより、シリンダ室圧
力が正確に制御される。上記のようにして、例えば１日
分のワークの研磨加工がなされる。なお、この間に上定
盤１４は徐々に摩耗して、重量が減少するが、この間の
重量減少は無視する。
磨工程）時における上定盤１４からの設定実荷重（任意
に定めることができる）をＷ２としたとき、式：Ｗ２＝
−ＡＰ２＋Ｂ１を満足するようにＰ２を求め、圧力セン
サ３０によりシリンダ室内圧力を監視しつつシリンダ室
内の全圧力をＰ２になるように制御して前記各研磨工程
を行う。圧力センサ３０で常時シリンダ室の圧力を検出
し、この圧力値がシーケンサー３１に入力され、シーケ
ンサー３１では、上記目標圧力値（あらかじめ設定、入
力されている）とのずれが演算され、ずれを是正すべく
シーケンサー３１が圧力制御弁２８を制御して、シリン
ダ室圧力がＰ２となるように制御される。このようなフ
ィードバック制御がなされることにより、シリンダ室圧
力が正確に制御される。上記のようにして、例えば１日
分のワークの研磨加工がなされる。なお、この間に上定
盤１４は徐々に摩耗して、重量が減少するが、この間の
重量減少は無視する。
【００２１】(3)次回の、所要量ずつのワークの研磨を
行う際（例えば次の１日分）、上定盤１４とシリンダ室
のエア圧との吊り合い状況を作り出す。すなわち、圧力
制御弁２８を閉じ、上定盤１４を宙吊り状態に保持す
る。このときのシリンダ室の圧力Ｐｘを圧力センサによ
り計測する（上定盤１４の摩耗によりこのＰｘは次次回
以降次第に下降することになる）。吊り合い時には、上
定盤からの実荷重Ｗは零、すなわちＷ＝０である。した
がって、上記式から、Ｂ１＝ＡＰｘ（当初Ｂ１より低い
値となる）となる。上記式において、Ｂ１をＡＰｘと置
きかえる。そして、上記各研磨工程（第１、第２、第３
研磨工程）時における上定盤１４からの設定実荷重（任
意に定めることができる）をＷ３（実際には上記と同じ
Ｗ２）としたとき、式：Ｗ３＝−ＡＰ３＋ＡＰｘを満足
するようにＰ３を求め、圧力センサによりシリンダ室内
圧力を監視しつつシリンダ室内の全圧力をＰ３になるよ
うに制御して前記各研磨工程を行うのである。フィード
バックをかけてＰ３を正確に制御することは前記と同様
である。
行う際（例えば次の１日分）、上定盤１４とシリンダ室
のエア圧との吊り合い状況を作り出す。すなわち、圧力
制御弁２８を閉じ、上定盤１４を宙吊り状態に保持す
る。このときのシリンダ室の圧力Ｐｘを圧力センサによ
り計測する（上定盤１４の摩耗によりこのＰｘは次次回
以降次第に下降することになる）。吊り合い時には、上
定盤からの実荷重Ｗは零、すなわちＷ＝０である。した
がって、上記式から、Ｂ１＝ＡＰｘ（当初Ｂ１より低い
値となる）となる。上記式において、Ｂ１をＡＰｘと置
きかえる。そして、上記各研磨工程（第１、第２、第３
研磨工程）時における上定盤１４からの設定実荷重（任
意に定めることができる）をＷ３（実際には上記と同じ
Ｗ２）としたとき、式：Ｗ３＝−ＡＰ３＋ＡＰｘを満足
するようにＰ３を求め、圧力センサによりシリンダ室内
圧力を監視しつつシリンダ室内の全圧力をＰ３になるよ
うに制御して前記各研磨工程を行うのである。フィード
バックをかけてＰ３を正確に制御することは前記と同様
である。
【００２２】(4)以下同様にして（ＡＰｘをその都度置
きかえる）、次次回以降（例えばさらに他の１日分）
の、所要量ずつのワークの研磨を行うようにするのであ
る。その１日分のワークの研磨時には次第に上定盤１４
の重量が減少するが、僅かであり、無視できる。このよ
うにして、常時ほぼ設定加工圧にて研磨加工が行え、し
たがって、均一な研磨加工が可能となる。また、シリン
ダ圧の再調整は、例えば１日毎（バッチ毎）に１回設定
すれば足り、加工条件の調整が容易となるのである。
きかえる）、次次回以降（例えばさらに他の１日分）
の、所要量ずつのワークの研磨を行うようにするのであ
る。その１日分のワークの研磨時には次第に上定盤１４
の重量が減少するが、僅かであり、無視できる。このよ
うにして、常時ほぼ設定加工圧にて研磨加工が行え、し
たがって、均一な研磨加工が可能となる。また、シリン
ダ圧の再調整は、例えば１日毎（バッチ毎）に１回設定
すれば足り、加工条件の調整が容易となるのである。
【００２３】上記実施の形態では、連結ロッド２１を支
持円板２０に固定するようにしたが、図６に示すよう
に、各連結ロッド２１を支持円板２０を貫通して、上下
動可能に設け、各連結ロッド２１の頭部に設けた抜け止
め部２１ａと支持円板２０との間にコイルスプリング３
５等の弾性体を介在させるようにしてもよい。このよう
に弾性体を介在させることにより、上定盤１４からワー
ク２５への荷重の付加あるいは抜重が徐々になされるこ
とから、ワーク２５への負荷が軽減され、ワーク２５の
破損等を効果的に防止できる。また、連結ロッド２１の
平面上での配置例も図２に示されるものには限定されな
い。
持円板２０に固定するようにしたが、図６に示すよう
に、各連結ロッド２１を支持円板２０を貫通して、上下
動可能に設け、各連結ロッド２１の頭部に設けた抜け止
め部２１ａと支持円板２０との間にコイルスプリング３
５等の弾性体を介在させるようにしてもよい。このよう
に弾性体を介在させることにより、上定盤１４からワー
ク２５への荷重の付加あるいは抜重が徐々になされるこ
とから、ワーク２５への負荷が軽減され、ワーク２５の
破損等を効果的に防止できる。また、連結ロッド２１の
平面上での配置例も図２に示されるものには限定されな
い。
【００２４】また、上記実施例では、上定盤１４に多数
の連結ロッド２１を固定し、これによりたわみを防止す
るようにしたが、上定盤１４の上面に放射状あるいは格
子状等の補強リブ（図示せず）を設けて剛性を高め、こ
れによりたわみを防止するようにしてもよい。あるいは
また、剛性をあげるには、上定盤に厚い、重量の大きな
ものを当初から用いてもよい。この場合にあっても、減
圧研磨を行うから、常時ほぼ一定の加工圧をワークに加
えることができる。
の連結ロッド２１を固定し、これによりたわみを防止す
るようにしたが、上定盤１４の上面に放射状あるいは格
子状等の補強リブ（図示せず）を設けて剛性を高め、こ
れによりたわみを防止するようにしてもよい。あるいは
また、剛性をあげるには、上定盤に厚い、重量の大きな
ものを当初から用いてもよい。この場合にあっても、減
圧研磨を行うから、常時ほぼ一定の加工圧をワークに加
えることができる。
【００２５】
【発明の効果】本発明では、ワーク研磨の全工程を減圧
研磨で行うから、上定盤の摩耗の影響を受けず、加工荷
重を常に一定にすることができ、均一な研磨加工を行う
ことができ、また研磨条件の設定も容易となる。
研磨で行うから、上定盤の摩耗の影響を受けず、加工荷
重を常に一定にすることができ、均一な研磨加工を行う
ことができ、また研磨条件の設定も容易となる。
【図１】ラッピング装置の一部切り欠き正面図である。
【図２】連結ロッドの配列状態の一例を示す平面図であ
る。
る。
【図３】シリンダ装置１６の圧力制御機構を示す概略図
である。
である。
【図４】第１の研磨方法の加工圧の一例を示す説明図で
ある。
ある。
【図５】第２の研磨方法の加工圧の一例を示す説明図で
ある。
ある。
【図６】ラッピング装置の他の例を示す一部切り欠き正
面図である。
面図である。
１０ ラッピング装置 １２ 下定盤 １４ 上定盤 １６ シリンダ装置 １７ 門型フレーム １８ ロッド １９ 太陽ギア ２０ 支持円板 ２１ 連結ロッド ２２ キャリア ２３ 内歯ギア ２５ ワーク ２７ 配管 ２８ 圧力制御弁 ２９ エア圧力源 ３０ 圧力センサ ３１ シーケンサー
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鍛治倉 惇 長野県長野市松代町清野1650番地 不二越 機械工業株式会社内 (72)発明者 守屋 紀彦 長野県長野市松代町清野1650番地 不二越 機械工業株式会社内 Ｆターム(参考） 3C058 AA07 AA12 AA18 CB01 CB04 DA06 DA17
Claims (5)
- 【請求項１】 下定盤と、この下定盤と対向して配置さ
れ、シリンダ装置のロッドに吊持されて昇降動可能に設
けられた上定盤との間にワークを挟み、上定盤からワー
クに荷重をかけつつ下定盤および上定盤を所要方向に回
転させることでワークの両面を研磨する研磨方法におい
て、 前記シリンダ装置のシリンダ室の圧力を調整し、前記上
定盤の全自重をワークにかけることなしに、第１の加工
圧を上定盤によりワークに加えて研磨する第１の研磨工
程と、 該第１の研磨工程の後、前記シリンダ室の圧力を再調整
し、前記上定盤の全自重をワークにかけることなしに、
前記第１の加工圧よりも高い第２の加工圧を上定盤によ
りワークに加えて研磨する第２の研磨工程とを含むこと
を特徴とする研磨方法。 - 【請求項２】 前記第２の研磨工程の後、前記シリンダ
室の圧力を再調整し、前記第２の加工圧よりも低い第３
の加工圧を上定盤によりワークに加えて研磨する第３の
研磨工程を含むことを特徴とする請求項１記載の研磨方
法。 - 【請求項３】 上面側に補強リブを備えた剛性の高い上
定盤を用いることを特徴とする請求項１または２記載の
研磨方法。 - 【請求項４】 前記ロッドに支持円板が固定され、該支
持円板に多数の連結ロッドが連結され、この多数の連結
ロッドに前記上定盤が固定支持された研磨装置を用いる
ことを特徴とする請求項１、２または３記載の研磨方
法。 - 【請求項５】 式： Ｗ＝−ＡＰ＋Ｂ、 （ただしＢは上定盤の重量、Ｐはシリンダ室の全圧力、
Ａは摩擦損失等に関連する比例定数、Ｗは上定盤からの
実荷重）を用い、(1)上定盤の既知重量Ｂ１、任意の加
重状態における上定盤からの実測実荷重Ｗ１およびその
ときのシリンダ室の実測全圧力Ｐ１より定数Ａを求め、
(2)研磨時の上定盤からの設定実荷重をＷ２としたと
き、式Ｗ２＝−ＡＰ２＋Ｂ１を満足するようにＰ２を求
め、圧力センサによりシリンダ室内圧力を監視しつつシ
リンダ室内の全圧力をＰ２になるように制御して前記各
研磨工程を行い、(3)次回の、所要量ずつのワークの研
磨を行う際、吊り合い時の上定盤からの実荷重Ｗ＝０、
吊り合い時のシリンダ室の実測全圧力Ｐｘから、Ｂ１＝
ＡＰｘを求め、前記Ｂ１を該ＡＰｘで置き換え、研磨時
の上定盤からの設定実荷重をＷ３としたとき、式Ｗ３＝
−ＡＰ３＋ＡＰｘを満足するようにＰ３を求め、圧力セ
ンサによりシリンダ室内圧力を監視しつつシリンダ室内
の全圧力をＰ３になるように制御して前記各研磨工程を
行い、(4)以下同様にして、次次回以降の、所要量ずつ
のワークの研磨を行うことを特徴とする請求項１、２、
３、４、５または６記載の研磨方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000348169A JP2002154049A (ja) | 2000-11-15 | 2000-11-15 | 研磨方法 |
| US10/037,742 US6648735B2 (en) | 2000-11-15 | 2001-11-09 | Method of abrading both faces of work piece |
| GB0127238A GB2371005B (en) | 2000-11-15 | 2001-11-13 | Method of abrading both faces of work piece |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000348169A JP2002154049A (ja) | 2000-11-15 | 2000-11-15 | 研磨方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002154049A true JP2002154049A (ja) | 2002-05-28 |
Family
ID=18821796
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000348169A Pending JP2002154049A (ja) | 2000-11-15 | 2000-11-15 | 研磨方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6648735B2 (ja) |
| JP (1) | JP2002154049A (ja) |
| GB (1) | GB2371005B (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008055601A (ja) * | 2007-11-20 | 2008-03-13 | Tsc:Kk | 両面研磨装置 |
| KR101105702B1 (ko) | 2011-01-31 | 2012-01-17 | 주식회사 엘지실트론 | 웨이퍼 연마 방법 |
| JP2014021881A (ja) * | 2012-07-23 | 2014-02-03 | Ebara Corp | 圧力制御装置および該圧力制御装置を備えた研磨装置 |
| CN111168552A (zh) * | 2020-01-10 | 2020-05-19 | 严培刚 | 一种用于半导体晶圆生产的抛光设备 |
| CN113661030A (zh) * | 2019-04-11 | 2021-11-16 | 信越半导体株式会社 | 双面研磨装置 |
Families Citing this family (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7364091B2 (en) | 2003-12-19 | 2008-04-29 | Scientific Games International, Inc. | Embedded optical signatures in documents |
| KR20070084102A (ko) | 2004-10-28 | 2007-08-24 | 사이언티픽 게임스 인터내셔널, 아이엔씨. | 가변적 포인트 값을 갖는 징표를 사용하여 기하학적도형상에서 플레이되는 로터리 게임 |
| EP1861184A4 (en) | 2005-01-07 | 2009-05-13 | Scient Games Int Inc | LOTTERY GAME WITH NOSTALGIAN TOYS |
| US7662038B2 (en) | 2005-01-07 | 2010-02-16 | Scientific Games International, Inc. | Multi-matrix lottery |
| CA2593686A1 (en) | 2005-01-11 | 2006-07-20 | Scientific Games Royalty Corp. | On-line lottery game in which supplemental lottery-selected indicia are available for purchase |
| US8262453B2 (en) | 2005-02-09 | 2012-09-11 | Scientific Games International, Inc. | Combination lottery and raffle game |
| US7874902B2 (en) | 2005-03-23 | 2011-01-25 | Scientific Games International. Inc. | Computer-implemented simulated card game |
| AU2006241192A1 (en) | 2005-04-27 | 2006-11-02 | Scientific Games Holdings Limited | Game apparatus |
| US7654529B2 (en) | 2005-05-17 | 2010-02-02 | Scientific Games International, Inc. | Combination scratch ticket and on-line game ticket |
| JP5245319B2 (ja) * | 2007-08-09 | 2013-07-24 | 富士通株式会社 | 研磨装置及び研磨方法、基板及び電子機器の製造方法 |
| EP2428984B1 (en) * | 2009-05-08 | 2018-04-11 | SUMCO Corporation | Semiconductor wafer polishing method |
| JP5407693B2 (ja) * | 2009-09-17 | 2014-02-05 | 旭硝子株式会社 | ガラス基板の製造方法、研磨方法及び研磨装置、並びにガラス基板 |
| US8808080B2 (en) | 2010-05-14 | 2014-08-19 | Scientific Games International, Inc. | Grid-based lottery game and associated method |
| US8460081B2 (en) | 2010-05-14 | 2013-06-11 | Scientific Games International, Inc. | Grid-based multi-lottery game and associated method |
| KR101458035B1 (ko) * | 2013-02-25 | 2014-11-04 | 주식회사 엘지실트론 | 웨이퍼의 가공 장치 및 가공 방법 |
| JP6304132B2 (ja) * | 2015-06-12 | 2018-04-04 | 信越半導体株式会社 | ワークの加工装置 |
| CN106695554B (zh) * | 2017-01-20 | 2019-08-09 | 中国科学院半导体研究所 | 磨抛夹具 |
| DE102021103709A1 (de) | 2021-02-17 | 2022-08-18 | Lapmaster Wolters Gmbh | Doppel- oder Einseiten-Bearbeitungsmaschine |
Citations (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58137554A (ja) * | 1982-02-12 | 1983-08-16 | Hitachi Ltd | 両面同時研磨機のソフト加圧機構および研磨方法 |
| JPS61103774A (ja) * | 1984-10-29 | 1986-05-22 | Kokoro:Kk | ラツピング装置 |
| JPS61131860A (ja) * | 1984-11-30 | 1986-06-19 | Hitachi Ltd | 研摩方法 |
| JPS62176753A (ja) * | 1986-01-30 | 1987-08-03 | Supiide Fuamu Kk | 加工圧補正機構付き平面研磨装置 |
| JPS63114869A (ja) * | 1986-10-29 | 1988-05-19 | Speedfam Co Ltd | 定寸及び加工圧力補正機構付き平面研磨装置 |
| JPS6440265A (en) * | 1987-08-04 | 1989-02-10 | Toshiba Machine Co Ltd | Working pressure control device for polishing machine |
| JPH02152766A (ja) * | 1988-12-03 | 1990-06-12 | Yasunori Taira | 加圧力調整機構付きラップ盤 |
| JPH06170729A (ja) * | 1992-12-08 | 1994-06-21 | Hitachi Zosen Corp | 両面研磨装置 |
| JPH079327A (ja) * | 1993-06-30 | 1995-01-13 | Fujikoshi Mach Corp | 圧力が精密制御されるウエハ−研磨装置 |
| JPH0740233A (ja) * | 1993-07-27 | 1995-02-10 | Speedfam Co Ltd | ワークの厚さ測定装置 |
| JPH1148126A (ja) * | 1997-08-11 | 1999-02-23 | Fujikoshi Mach Corp | 研磨装置 |
| JPH1177513A (ja) * | 1997-09-03 | 1999-03-23 | Fujikoshi Mach Corp | 研磨装置 |
| JP2000225563A (ja) * | 1999-02-05 | 2000-08-15 | Super Silicon Kenkyusho:Kk | 研磨定盤支持機構 |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2204581B2 (de) * | 1972-02-01 | 1977-12-08 | Wolters, Peter, 4020 Mettmann | Steuereinrichtung fuer den bearbeitungsdruck einer laepp- oder honmaschine |
| DE3520713A1 (de) | 1985-06-10 | 1986-12-11 | Fa. Peter Wolters, 2370 Rendsburg | Steuervorrichtung fuer den bearbeitungsdruck an laepp-, hon- und poliermaschinen |
| JPS6362673A (ja) * | 1986-09-01 | 1988-03-18 | Speedfam Co Ltd | 定寸機構付き平面研磨装置 |
| DE3818159A1 (de) * | 1988-05-28 | 1989-11-30 | Wolters Peter Fa | Verfahren und vorrichtung zur steuerung des betriebs von hon- oder schleifmaschinen |
| US5653622A (en) * | 1995-07-25 | 1997-08-05 | Vlsi Technology, Inc. | Chemical mechanical polishing system and method for optimization and control of film removal uniformity |
| US5762543A (en) * | 1995-11-30 | 1998-06-09 | Speedfam Corporation | Polishing apparatus with improved product unloading |
| JPH10294299A (ja) | 1997-02-18 | 1998-11-04 | Komatsu Electron Metals Co Ltd | 半導体ウェハおよびその製造方法ならびに製造装置 |
| US5957763A (en) * | 1997-09-19 | 1999-09-28 | Speedfam Corporation | Polishing apparatus with support columns supporting multiple platform members |
| US5980366A (en) * | 1997-12-08 | 1999-11-09 | Speedfam-Ipec Corporation | Methods and apparatus for polishing using an improved plate stabilizer |
| JPH11179649A (ja) * | 1997-12-16 | 1999-07-06 | Speedfam Co Ltd | ワークの取出方法及びワーク取出機構付き平面研磨装置 |
| WO1999056910A1 (en) | 1998-05-01 | 1999-11-11 | Speedfam Corporation | Polishing apparatus |
| US6210259B1 (en) * | 1999-11-08 | 2001-04-03 | Vibro Finish Tech Inc. | Method and apparatus for lapping of workpieces |
-
2000
- 2000-11-15 JP JP2000348169A patent/JP2002154049A/ja active Pending
-
2001
- 2001-11-09 US US10/037,742 patent/US6648735B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2001-11-13 GB GB0127238A patent/GB2371005B/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58137554A (ja) * | 1982-02-12 | 1983-08-16 | Hitachi Ltd | 両面同時研磨機のソフト加圧機構および研磨方法 |
| JPS61103774A (ja) * | 1984-10-29 | 1986-05-22 | Kokoro:Kk | ラツピング装置 |
| JPS61131860A (ja) * | 1984-11-30 | 1986-06-19 | Hitachi Ltd | 研摩方法 |
| JPS62176753A (ja) * | 1986-01-30 | 1987-08-03 | Supiide Fuamu Kk | 加工圧補正機構付き平面研磨装置 |
| JPS63114869A (ja) * | 1986-10-29 | 1988-05-19 | Speedfam Co Ltd | 定寸及び加工圧力補正機構付き平面研磨装置 |
| JPS6440265A (en) * | 1987-08-04 | 1989-02-10 | Toshiba Machine Co Ltd | Working pressure control device for polishing machine |
| JPH02152766A (ja) * | 1988-12-03 | 1990-06-12 | Yasunori Taira | 加圧力調整機構付きラップ盤 |
| JPH06170729A (ja) * | 1992-12-08 | 1994-06-21 | Hitachi Zosen Corp | 両面研磨装置 |
| JPH079327A (ja) * | 1993-06-30 | 1995-01-13 | Fujikoshi Mach Corp | 圧力が精密制御されるウエハ−研磨装置 |
| JPH0740233A (ja) * | 1993-07-27 | 1995-02-10 | Speedfam Co Ltd | ワークの厚さ測定装置 |
| JPH1148126A (ja) * | 1997-08-11 | 1999-02-23 | Fujikoshi Mach Corp | 研磨装置 |
| JPH1177513A (ja) * | 1997-09-03 | 1999-03-23 | Fujikoshi Mach Corp | 研磨装置 |
| JP2000225563A (ja) * | 1999-02-05 | 2000-08-15 | Super Silicon Kenkyusho:Kk | 研磨定盤支持機構 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008055601A (ja) * | 2007-11-20 | 2008-03-13 | Tsc:Kk | 両面研磨装置 |
| KR101105702B1 (ko) | 2011-01-31 | 2012-01-17 | 주식회사 엘지실트론 | 웨이퍼 연마 방법 |
| JP2014021881A (ja) * | 2012-07-23 | 2014-02-03 | Ebara Corp | 圧力制御装置および該圧力制御装置を備えた研磨装置 |
| CN113661030A (zh) * | 2019-04-11 | 2021-11-16 | 信越半导体株式会社 | 双面研磨装置 |
| CN111168552A (zh) * | 2020-01-10 | 2020-05-19 | 严培刚 | 一种用于半导体晶圆生产的抛光设备 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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| GB2371005A (en) | 2002-07-17 |
| GB0127238D0 (en) | 2002-01-02 |
| US20020058465A1 (en) | 2002-05-16 |
| US6648735B2 (en) | 2003-11-18 |
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