JPH1029152A - 薄板の研磨装置および研磨方法 - Google Patents
薄板の研磨装置および研磨方法Info
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- JPH1029152A JPH1029152A JP18381996A JP18381996A JPH1029152A JP H1029152 A JPH1029152 A JP H1029152A JP 18381996 A JP18381996 A JP 18381996A JP 18381996 A JP18381996 A JP 18381996A JP H1029152 A JPH1029152 A JP H1029152A
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- plate
- polishing
- grinding
- wafer
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ウェーハ面上における研磨圧力の分布を均一
化し、これにより研磨代を一定にし、もって高平坦度の
研磨を可能にすることができる薄板の研磨方法および研
磨装置を提供する。 【解決手段】 プレートの薄板保持面に薄板を保持し、
前記プレートの背面に押圧力を付与することによって前
記薄板を研磨手段に押し付け当該研磨手段との間で挟持
摺擦して研磨するにあたり、前記プレートの背面の領域
のうち、直下に前記薄板が保持されている領域にのみ押
圧力を作用させつつ研磨を行うようにした。
化し、これにより研磨代を一定にし、もって高平坦度の
研磨を可能にすることができる薄板の研磨方法および研
磨装置を提供する。 【解決手段】 プレートの薄板保持面に薄板を保持し、
前記プレートの背面に押圧力を付与することによって前
記薄板を研磨手段に押し付け当該研磨手段との間で挟持
摺擦して研磨するにあたり、前記プレートの背面の領域
のうち、直下に前記薄板が保持されている領域にのみ押
圧力を作用させつつ研磨を行うようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、薄板の研磨技術に
係り、特に半導体ウェーハを高平坦度に研磨することが
できる薄板の研磨方法および研磨装置に関する。
係り、特に半導体ウェーハを高平坦度に研磨することが
できる薄板の研磨方法および研磨装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、半導体集積回路製造プロセスに
おいては、近年のデバイスの高集積化にともない、デバ
イスのデザインルールは狭くなり、ホトリソグラフィ工
程におけるステッパの焦点深度も浅くなってきている。
このため、ウェーハの研磨工程でのウェーハに対する平
坦性の要求も高くなってきている。なお、ホトリソグラ
フィ工程などにおいては、ウェーハは真空吸着等により
保持され、若干の歪みが矯正されることになるため、こ
こでいう「平坦度」とは、ウェーハの板厚のばらつきの
ことをいう。
おいては、近年のデバイスの高集積化にともない、デバ
イスのデザインルールは狭くなり、ホトリソグラフィ工
程におけるステッパの焦点深度も浅くなってきている。
このため、ウェーハの研磨工程でのウェーハに対する平
坦性の要求も高くなってきている。なお、ホトリソグラ
フィ工程などにおいては、ウェーハは真空吸着等により
保持され、若干の歪みが矯正されることになるため、こ
こでいう「平坦度」とは、ウェーハの板厚のばらつきの
ことをいう。
【０００３】ところで、ウェーハの研磨装置において
は、円板状のプレートの下面に複数のウェーハを貼付
け、このウェーハを、主面に不織布を貼付けた定盤面に
押しつけて、両者の間で挟持摺擦することで研磨してい
る。
は、円板状のプレートの下面に複数のウェーハを貼付
け、このウェーハを、主面に不織布を貼付けた定盤面に
押しつけて、両者の間で挟持摺擦することで研磨してい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来の
研磨装置では、プレートが均一の厚みの並行平板として
構成されていたため、ウェーハ面の研磨代（研磨による
除去量）が完全に一定にはならずに、ウェーハの厚みに
ばらつきが生じるという問題があった。
研磨装置では、プレートが均一の厚みの並行平板として
構成されていたため、ウェーハ面の研磨代（研磨による
除去量）が完全に一定にはならずに、ウェーハの厚みに
ばらつきが生じるという問題があった。
【０００５】一般に、研磨代は、研磨時間と、ウェーハ
と研磨布の摺擦速度と、ウェーハと研磨布の接する研磨
圧力とに比例すると考えられる。このうち研磨時間は容
易に調節でき、またウェーハと研磨布の摺擦速度も、定
盤の回転速度を変えることにより容易に調節できる。し
かし、ウェーハと研磨布の接する研磨圧力については調
節が難しい。
と研磨布の摺擦速度と、ウェーハと研磨布の接する研磨
圧力とに比例すると考えられる。このうち研磨時間は容
易に調節でき、またウェーハと研磨布の摺擦速度も、定
盤の回転速度を変えることにより容易に調節できる。し
かし、ウェーハと研磨布の接する研磨圧力については調
節が難しい。
【０００６】これを図５を用いて説明すれば、もともと
プレート２０は均一の厚みを有する平行平板として構成
されているので、プレート２０が変形しないとすれば、
ウェーハ２２を研磨する場合、そのウェーハ２２に加わ
る圧力分布が均一になるはずである。しかし、現実に
は、プレート２０の上面と下面に加わる荷重の作用範囲
が異なることに起因して、同図に示すようにプレート２
０が弾性変形を起こすことになる。つまり、プレート２
０の上面には全域にわたって均一な荷重２１が加えられ
るのに対して、プレート２０が下面から受ける力はウェ
ーハ２２を介しての定盤２３からの反力のみである。そ
の結果、プレート２０の上下で力の分布にアンバランス
を生じて、同図に示すようにプレート２０のウェーハ保
持面が凹曲面となるように変形してしまい、ウェーハ２
２の中央部に比べて周辺部が強く定番２３に押し付けら
れる結果となり、周辺部が中央部に比べて多く研磨され
ることとなってしまう。なお、図５において、符号２４
は研磨布を示している。
プレート２０は均一の厚みを有する平行平板として構成
されているので、プレート２０が変形しないとすれば、
ウェーハ２２を研磨する場合、そのウェーハ２２に加わ
る圧力分布が均一になるはずである。しかし、現実に
は、プレート２０の上面と下面に加わる荷重の作用範囲
が異なることに起因して、同図に示すようにプレート２
０が弾性変形を起こすことになる。つまり、プレート２
０の上面には全域にわたって均一な荷重２１が加えられ
るのに対して、プレート２０が下面から受ける力はウェ
ーハ２２を介しての定盤２３からの反力のみである。そ
の結果、プレート２０の上下で力の分布にアンバランス
を生じて、同図に示すようにプレート２０のウェーハ保
持面が凹曲面となるように変形してしまい、ウェーハ２
２の中央部に比べて周辺部が強く定番２３に押し付けら
れる結果となり、周辺部が中央部に比べて多く研磨され
ることとなってしまう。なお、図５において、符号２４
は研磨布を示している。
【０００７】上記のようなプレート２０の変形を防ぐ対
策としては、プレート２０の高剛性化を図ることが考え
られる。例えば、プレート２０の材質にヤング率の大き
いＡｌ2Ｏ3やＳｉＣ等のセラミックスを用いれば、プレ
ート２０の変形量は小さくなる。しかし、それでは高価
になってしまう。また、他の手段としてプレート２０の
肉厚を大きくすることが考えられるが、重くなり、ハン
ドリングが困難になる。このような不都合は、特にウェ
ーハの大口径化が進展すると、それに伴いプレートも大
きくなるために顕著になる。かかる問題は、ウェーハに
限らず、薄板の研磨一般に生じるところである。
策としては、プレート２０の高剛性化を図ることが考え
られる。例えば、プレート２０の材質にヤング率の大き
いＡｌ2Ｏ3やＳｉＣ等のセラミックスを用いれば、プレ
ート２０の変形量は小さくなる。しかし、それでは高価
になってしまう。また、他の手段としてプレート２０の
肉厚を大きくすることが考えられるが、重くなり、ハン
ドリングが困難になる。このような不都合は、特にウェ
ーハの大口径化が進展すると、それに伴いプレートも大
きくなるために顕著になる。かかる問題は、ウェーハに
限らず、薄板の研磨一般に生じるところである。
【０００８】本発明は、かかる従来の問題点に鑑みてな
されたもので、ウェーハ面上における研磨圧力の分布を
均一化し、これにより研磨代を一定にし、もって高平坦
度の研磨を可能にすることができる薄板の研磨方法およ
び研磨装置を提供することを目的とする。
されたもので、ウェーハ面上における研磨圧力の分布を
均一化し、これにより研磨代を一定にし、もって高平坦
度の研磨を可能にすることができる薄板の研磨方法およ
び研磨装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の研磨方法
は、プレートの薄板保持面に薄板を保持し、前記プレー
トの背面に押圧力を付与することによって前記薄板を研
磨手段に押し付け当該研磨手段との間で挟持摺擦して研
磨するにあたり、前記プレートの背面の領域のうち、直
下に前記薄板が保持されている領域にのみ押圧力を作用
させつつ研磨を行うことを特徴とする。
は、プレートの薄板保持面に薄板を保持し、前記プレー
トの背面に押圧力を付与することによって前記薄板を研
磨手段に押し付け当該研磨手段との間で挟持摺擦して研
磨するにあたり、前記プレートの背面の領域のうち、直
下に前記薄板が保持されている領域にのみ押圧力を作用
させつつ研磨を行うことを特徴とする。
【００１０】請求項２記載の研磨装置は、薄板保持面に
薄板を保持するプレートと、このプレートの背面に押圧
力を作用させる押圧力付与手段と、この押圧力付与手段
による押圧力の付与によって前記プレートに保持された
前記薄板が押し付けられ当該プレートとの間で挟持摺擦
して研磨する研磨手段とを備える、薄板の研磨装置にお
いて、前記押圧力付与手段は、前記プレートの背面の領
域のうち、直下に前記薄板が保持されている領域にのみ
押圧力を作用させるように構成されていることを特徴と
する。
薄板を保持するプレートと、このプレートの背面に押圧
力を作用させる押圧力付与手段と、この押圧力付与手段
による押圧力の付与によって前記プレートに保持された
前記薄板が押し付けられ当該プレートとの間で挟持摺擦
して研磨する研磨手段とを備える、薄板の研磨装置にお
いて、前記押圧力付与手段は、前記プレートの背面の領
域のうち、直下に前記薄板が保持されている領域にのみ
押圧力を作用させるように構成されていることを特徴と
する。
【００１１】請求項３記載の研磨装置は、請求項２記載
の研磨装置において、前記押圧力付与手段は、前記プレ
ートに保持されるべき前記薄板と同数のベローズによっ
て押圧力を付与するように構成されていることを特徴と
する。
の研磨装置において、前記押圧力付与手段は、前記プレ
ートに保持されるべき前記薄板と同数のベローズによっ
て押圧力を付与するように構成されていることを特徴と
する。
【００１２】請求項４記載の研磨装置は、請求項２記載
の研磨装置において、前記押圧力付与手段は、前記プレ
ートに保持されるべき前記薄板と同数のダイヤフラムに
よって押圧力を付与するように構成されていることを特
徴とする。
の研磨装置において、前記押圧力付与手段は、前記プレ
ートに保持されるべき前記薄板と同数のダイヤフラムに
よって押圧力を付与するように構成されていることを特
徴とする。
【００１３】請求項５記載の研磨装置は、請求項３記載
の研磨装置において、前記ベローズを複数備えると共
に、これらすべてのベローズの内部の空間が相互に連通
されていることを特徴とする。
の研磨装置において、前記ベローズを複数備えると共
に、これらすべてのベローズの内部の空間が相互に連通
されていることを特徴とする。
【００１４】請求項６記載の研磨装置は、請求項４記載
の研磨装置において、前記ダイヤフラムを複数備えると
ともに、これらすべてのダイヤフラムの背面の空間が相
互に連通されていることを特徴とする。
の研磨装置において、前記ダイヤフラムを複数備えると
ともに、これらすべてのダイヤフラムの背面の空間が相
互に連通されていることを特徴とする。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明に係
る薄板の研磨方法および研磨装置の実施形態を説明す
る。
る薄板の研磨方法および研磨装置の実施形態を説明す
る。
【００１６】まず、本発明の実施形態１を説明する。図
１は、薄板の研磨装置の全体構成を模式的に示す正面図
である。
１は、薄板の研磨装置の全体構成を模式的に示す正面図
である。
【００１７】同図において、符号１は本実施形態の研磨
装置で研磨されるウェーハを指示している。このウェー
ハ１は、予め単結晶インゴットから内周刃等の切断装置
でスライスした後、ラッピング工程などを経て、両面が
高精度な平行面で均一な厚さになるように加工されたも
のである。
装置で研磨されるウェーハを指示している。このウェー
ハ１は、予め単結晶インゴットから内周刃等の切断装置
でスライスした後、ラッピング工程などを経て、両面が
高精度な平行面で均一な厚さになるように加工されたも
のである。
【００１８】このウェーハ１の複数枚をウェーハ保持面
に保持するプレート２は、両面ともに高精度な平行平面
に加工されている。
に保持するプレート２は、両面ともに高精度な平行平面
に加工されている。
【００１９】全体形状が円板状であって水平に配設され
た定盤３は、底面中央部に取付けられた回転軸４を中心
として所定速度で回転駆動されるようになっている。こ
の定盤３の上面は高精度な平面に加工され、さらにその
表面に研磨布５が貼付けられている。この研磨布５は不
織布からなり、適度な粘りと弾力をもった粘弾性体にな
っている。また、定盤３の中央部上方には、図示しない
スラリー供給ノズルが設けられている。そして、このス
ラリー供給ノズルからは、研磨布５の中央にコロイダル
シリカからなるスラリーが図示しないポンプによって供
給されるようになっている。
た定盤３は、底面中央部に取付けられた回転軸４を中心
として所定速度で回転駆動されるようになっている。こ
の定盤３の上面は高精度な平面に加工され、さらにその
表面に研磨布５が貼付けられている。この研磨布５は不
織布からなり、適度な粘りと弾力をもった粘弾性体にな
っている。また、定盤３の中央部上方には、図示しない
スラリー供給ノズルが設けられている。そして、このス
ラリー供給ノズルからは、研磨布５の中央にコロイダル
シリカからなるスラリーが図示しないポンプによって供
給されるようになっている。
【００２０】前記プレート２の上面に押圧力を付与する
押圧力付与手段としてのヘッド６は、回転軸７の下端に
吊設されており、この回転軸７に取付けられた駆動機構
（図示省略）によって所定の回転速度で回転駆動され
る。そして、回転軸７の上端は複動式エアシリンダ８の
ピストン８ａに取付けられており、エアシリンダ８に供
給する空気圧を制御することで、回転軸７を下方に向け
て押圧したり、上方に引上げたりすることができるよう
になっている。なお、符合９は研磨装置のフレームを指
示している。
押圧力付与手段としてのヘッド６は、回転軸７の下端に
吊設されており、この回転軸７に取付けられた駆動機構
（図示省略）によって所定の回転速度で回転駆動され
る。そして、回転軸７の上端は複動式エアシリンダ８の
ピストン８ａに取付けられており、エアシリンダ８に供
給する空気圧を制御することで、回転軸７を下方に向け
て押圧したり、上方に引上げたりすることができるよう
になっている。なお、符合９は研磨装置のフレームを指
示している。
【００２１】次に、前記ヘッド６の内部構造を図２に基
づき説明する。ヘッド６の底面には、前記プレート２に
保持されるウェーハ１の枚数と同一数のダイヤフラム１
０が設けられている。ダイヤフラム１０はステンレス薄
板などのような耐久性を有する可撓性部材からできてお
り、その下面にはプレート２との隙間を埋めるためのゴ
ム板１１が貼付けられている。このゴム板１１は、プレ
ート２との接触の摩擦力を確保する働きもする。ウェー
ハの研磨中には、研磨布５とウェーハ１の摺擦による摩
擦力がプレート２に作用するが、これに耐えてプレート
２とダイヤフラム１０との相対位置を固定しておく働き
である。なお、プレート２とヘッド６との位置ズレを防
止するためには、それぞれにガイドローラおよびセンタ
ーローラを設けるようにしてもよい。
づき説明する。ヘッド６の底面には、前記プレート２に
保持されるウェーハ１の枚数と同一数のダイヤフラム１
０が設けられている。ダイヤフラム１０はステンレス薄
板などのような耐久性を有する可撓性部材からできてお
り、その下面にはプレート２との隙間を埋めるためのゴ
ム板１１が貼付けられている。このゴム板１１は、プレ
ート２との接触の摩擦力を確保する働きもする。ウェー
ハの研磨中には、研磨布５とウェーハ１の摺擦による摩
擦力がプレート２に作用するが、これに耐えてプレート
２とダイヤフラム１０との相対位置を固定しておく働き
である。なお、プレート２とヘッド６との位置ズレを防
止するためには、それぞれにガイドローラおよびセンタ
ーローラを設けるようにしてもよい。
【００２２】ゴム板１１の外形はウェーハの外形と等し
くなっており、さらにその取付け位置は、プレート２の
下面に貼付けられたウェーハの真上に位置するように設
定されている。これにより、ヘッド６がプレート２に作
用させる押圧力の範囲は、プレート２の上面の領域のう
ち、直下にウェーハ１が保持されている領域に限定され
ることとなる。
くなっており、さらにその取付け位置は、プレート２の
下面に貼付けられたウェーハの真上に位置するように設
定されている。これにより、ヘッド６がプレート２に作
用させる押圧力の範囲は、プレート２の上面の領域のう
ち、直下にウェーハ１が保持されている領域に限定され
ることとなる。
【００２３】ダイヤフラム１０のそれぞれの背面の空間
には、孔６ａ、連通管１２および孔７ａを順次通して空
気圧が供給されるようになっているが、連通管１２によ
って個々のダイヤフラムは連通しており、すべてのダイ
ヤフラム内の圧力は等しくなっている。なお、１３はダ
イヤフラムを固定する固定部材、１４はプレート２の外
周をガイドするガイドリングである。
には、孔６ａ、連通管１２および孔７ａを順次通して空
気圧が供給されるようになっているが、連通管１２によ
って個々のダイヤフラムは連通しており、すべてのダイ
ヤフラム内の圧力は等しくなっている。なお、１３はダ
イヤフラムを固定する固定部材、１４はプレート２の外
周をガイドするガイドリングである。
【００２４】上記構成からなる本実施形態の研磨装置に
よってウェーハ１を研磨するに際しては、プレート２の
ウェーハ保持面にウェーハ１を貼付けて、研磨布６の上
面に載置してから、ヘッド６を下降させるとともにダイ
ヤフラム１０内を所定の空気圧で加圧する。そして、定
盤３とヘッド６とを相対的に回転させつつウェーハ１を
摺擦研磨する。
よってウェーハ１を研磨するに際しては、プレート２の
ウェーハ保持面にウェーハ１を貼付けて、研磨布６の上
面に載置してから、ヘッド６を下降させるとともにダイ
ヤフラム１０内を所定の空気圧で加圧する。そして、定
盤３とヘッド６とを相対的に回転させつつウェーハ１を
摺擦研磨する。
【００２５】本実施形態によれば、プレート２の上面と
下面の力がバランスするので、プレート２が変形するこ
とはなく、従って平坦に作製されたプレート２は、研磨
作業中においても平坦状態のままである。この結果、ウ
ェーハ１の面上における研磨圧力の分布は均一となり、
研磨代も一定となる。
下面の力がバランスするので、プレート２が変形するこ
とはなく、従って平坦に作製されたプレート２は、研磨
作業中においても平坦状態のままである。この結果、ウ
ェーハ１の面上における研磨圧力の分布は均一となり、
研磨代も一定となる。
【００２６】また、エアシリンダ８が下方に押圧する力
が、ダイヤフラム１０内の空気によりヘッドを上方へ押
し上げる力よりも大きくなるような条件の下で、ダイヤ
フラム１０内の空気圧を調整することにより、ウェーハ
１の研磨圧力を任意に変更することができる。
が、ダイヤフラム１０内の空気によりヘッドを上方へ押
し上げる力よりも大きくなるような条件の下で、ダイヤ
フラム１０内の空気圧を調整することにより、ウェーハ
１の研磨圧力を任意に変更することができる。
【００２７】研磨作業が完了したら、エアシリンダ８を
駆動してヘッド６を引上げる。このとき、ダイヤフラム
１０に過剰な負担がかからないようにするため、孔６ａ
に供給する空気圧はあらかじめ大気圧に開放しておく。
駆動してヘッド６を引上げる。このとき、ダイヤフラム
１０に過剰な負担がかからないようにするため、孔６ａ
に供給する空気圧はあらかじめ大気圧に開放しておく。
【００２８】なお、上記実施形態ではダイヤフラムの下
面に摩擦部材を貼付けて、ダイヤフラム表面からプレー
トまでの距離をかせいだが、逆に、図３に示すように、
プレートの上面に保持すべきウェーハ１と同一形状でか
つ同一数のウェーハ保持部２ａを突出して設けるように
してもよい。
面に摩擦部材を貼付けて、ダイヤフラム表面からプレー
トまでの距離をかせいだが、逆に、図３に示すように、
プレートの上面に保持すべきウェーハ１と同一形状でか
つ同一数のウェーハ保持部２ａを突出して設けるように
してもよい。
【００２９】次に、本発明の別の実施形態を図４につい
て説明する。この実施形態では、ダイヤフラムに変えて
ベローズ１５を用いた点が前記実施形態とは異なってい
る。このベローズ１５はプレート２の下面に保持される
ウェーハ１と同一の断面形状を有しており、ウェーハ１
と同一数だけ設けられている。ベローズ１５を用いた場
合には、ダイヤフラムの場合と異なり、前記凸部をプレ
ートに形成したり、押圧部材を設ける必要はなくなる。
ここで、ベローズ１５の下面にプレート２との摩擦力を
増すための滑止め部材を貼付けておくとよい。
て説明する。この実施形態では、ダイヤフラムに変えて
ベローズ１５を用いた点が前記実施形態とは異なってい
る。このベローズ１５はプレート２の下面に保持される
ウェーハ１と同一の断面形状を有しており、ウェーハ１
と同一数だけ設けられている。ベローズ１５を用いた場
合には、ダイヤフラムの場合と異なり、前記凸部をプレ
ートに形成したり、押圧部材を設ける必要はなくなる。
ここで、ベローズ１５の下面にプレート２との摩擦力を
増すための滑止め部材を貼付けておくとよい。
【００３０】なお、本発明は上記実施形態に限定される
ものではなく、上記実施形態ではベローズまたはダイヤ
フラムに作用させる流体を空気としたが、他の気体や液
体を用いてもよい。液体を用いる場合には、上記実施形
態と同様に圧力を制御してもよいが、単に密閉封入する
構造にすることもできる。
ものではなく、上記実施形態ではベローズまたはダイヤ
フラムに作用させる流体を空気としたが、他の気体や液
体を用いてもよい。液体を用いる場合には、上記実施形
態と同様に圧力を制御してもよいが、単に密閉封入する
構造にすることもできる。
【００３１】また、プレートに荷重を付与する方法とし
ては、一般に、可変荷重方式と固定荷重方式の２つの方
法が採用されており、上記実施形態では可変荷重方式の
場合について説明したが、本発明は固定荷重方式の研磨
装置にも適用することが可能である。固定荷重方式の研
磨機では、プレート上に死荷重（おもり）が載ってい
る。この方式においては、プレートに加わる荷重は一定
であり、変えることはできない。ここで、ベローズまた
はダイヤフラムへの理想的な流体圧力の計算値は次式の
値となる。
ては、一般に、可変荷重方式と固定荷重方式の２つの方
法が採用されており、上記実施形態では可変荷重方式の
場合について説明したが、本発明は固定荷重方式の研磨
装置にも適用することが可能である。固定荷重方式の研
磨機では、プレート上に死荷重（おもり）が載ってい
る。この方式においては、プレートに加わる荷重は一定
であり、変えることはできない。ここで、ベローズまた
はダイヤフラムへの理想的な流体圧力の計算値は次式の
値となる。
【００３２】Ｐ＝Ｗ／（Ｎ・Ｓ） ここで、 Ｗ：死荷重の重量 Ｎ：ウェーハ枚数（＝ベローズまたはダイヤフラムの
数） Ｓ：ウェーハ面積（＝ベローズまたはダイヤフラムの面
積） Ｐ：流体圧力 このとき、現実には、流体圧力は若干ばらついて制御さ
れるが、ぱらつき量がわずかならば、プレートの剛性効
果により問題は生じない。ヘッド部の具体的な構造は前
記実施形態と同じである。
数） Ｓ：ウェーハ面積（＝ベローズまたはダイヤフラムの面
積） Ｐ：流体圧力 このとき、現実には、流体圧力は若干ばらついて制御さ
れるが、ぱらつき量がわずかならば、プレートの剛性効
果により問題は生じない。ヘッド部の具体的な構造は前
記実施形態と同じである。
【００３３】
【発明の効果】以上のように、本発明の薄板の研磨方法
および研磨装置によれば、ウェーハ面内の各領域での研
磨圧力が均一になるので、研磨代も均一になり、従来よ
りも平坦度の高いウェーハを製造することができる。こ
れにより、更なるデバイスの高集積化に対応することが
可能となる。また、本発明によればプレートを従来より
も低剛性化、つまり軽量で薄型の構造にすることができ
る。このため、作業性を向上させたり、材質変更による
コストの低減などを達成することもできる。また、本発
明は、現行のＷＡＸ法と類似の技術であるため、現行の
装置、ノウハウが活用できる。
および研磨装置によれば、ウェーハ面内の各領域での研
磨圧力が均一になるので、研磨代も均一になり、従来よ
りも平坦度の高いウェーハを製造することができる。こ
れにより、更なるデバイスの高集積化に対応することが
可能となる。また、本発明によればプレートを従来より
も低剛性化、つまり軽量で薄型の構造にすることができ
る。このため、作業性を向上させたり、材質変更による
コストの低減などを達成することもできる。また、本発
明は、現行のＷＡＸ法と類似の技術であるため、現行の
装置、ノウハウが活用できる。
【図１】本発明の一実施形態による薄板の研磨装置の全
体構成を模式的に示す正面図である。
体構成を模式的に示す正面図である。
【図２】図１の研磨装置の要部を拡大して示す縦断正面
図である。
図である。
【図３】図２の変形例を示す図である。
【図４】本発明の他の実施形態による薄板の研磨装置の
要部を拡大して示す縦断正面図である。
要部を拡大して示す縦断正面図である。
【図５】従来技術を示す要部正面図である。
１ ウェーハ（薄板） ２ プレート ３ 定盤 ４ 回転軸 ５ 研磨布 ６ ヘッド ７ 回転軸 ８ エアシリンダ ８ａ ピストン ９ フレーム １０ ダイヤフラム １１ ゴム板 １２ 連通管 １３ 固定部材 １４ ガイドリング １５ ベローズ
フロントページの続き (72)発明者 森田 幸治 福島県西白河郡西郷村大字小田倉字大平 150番地 信越半導体株式会社半導体白河 研究所内 (72)発明者 高久 勉 福島県西白河郡西郷村大字小田倉字大平 150番地 信越半導体株式会社半導体白河 研究所内
Claims (6)
- 【請求項１】 プレートの薄板保持面に薄板を保持し、
前記プレートの背面に押圧力を付与することによって前
記薄板を研磨手段に押し付け当該研磨手段との間で挟持
摺擦して研磨するにあたり、前記プレートの背面の領域
のうち、直下に前記薄板が保持されている領域にのみ押
圧力を作用させつつ研磨を行うことを特徴とする薄板の
研磨方法。 - 【請求項２】 薄板保持面に薄板を保持するプレート
と、このプレートの背面に押圧力を作用させる押圧力付
与手段と、この押圧力付与手段による押圧力の付与によ
って前記プレートに保持された前記薄板が押し付けられ
当該プレートとの間で挟持摺擦して研磨する研磨手段と
を備える、薄板の研磨装置において、前記押圧力付与手
段は、前記プレートの背面の領域のうち、直下に前記薄
板が保持されている領域にのみ押圧力を作用させるよう
に構成されていることを特徴とする薄板の研磨装置。 - 【請求項３】 前記押圧力付与手段は、前記プレートに
保持されるべき前記薄板と同数のベローズによって押圧
力を付与するように構成されていることを特徴とする請
求項２記載の薄板の研磨装置。 - 【請求項４】 前記押圧力付与手段は、前記プレートに
保持されるべき前記薄板と同数のダイヤフラムによって
押圧力を付与するように構成されていることを特徴とす
る請求項２記載の薄板の研磨装置。 - 【請求項５】 前記ベローズを複数備えると共に、これ
らすべてのベローズの内部の空間が相互に連通されてい
ることを特徴とする請求項３記載の薄板の研磨装置。 - 【請求項６】 前記ダイヤフラムを複数備えるととも
に、これらすべてのダイヤフラムの背面の空間が相互に
連通されていることを特徴とする請求項４記載の薄板の
研磨装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18381996A JPH1029152A (ja) | 1996-07-12 | 1996-07-12 | 薄板の研磨装置および研磨方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18381996A JPH1029152A (ja) | 1996-07-12 | 1996-07-12 | 薄板の研磨装置および研磨方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1029152A true JPH1029152A (ja) | 1998-02-03 |
Family
ID=16142417
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18381996A Pending JPH1029152A (ja) | 1996-07-12 | 1996-07-12 | 薄板の研磨装置および研磨方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1029152A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012164932A (ja) * | 2011-02-09 | 2012-08-30 | Shin Etsu Chem Co Ltd | シリコン薄膜転写ウェーハの製造方法および研磨装置 |
| CN115415902A (zh) * | 2022-09-28 | 2022-12-02 | 潍坊职业学院 | 一种余热回收的机械制造用打磨装置 |
-
1996
- 1996-07-12 JP JP18381996A patent/JPH1029152A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012164932A (ja) * | 2011-02-09 | 2012-08-30 | Shin Etsu Chem Co Ltd | シリコン薄膜転写ウェーハの製造方法および研磨装置 |
| CN115415902A (zh) * | 2022-09-28 | 2022-12-02 | 潍坊职业学院 | 一种余热回收的机械制造用打磨装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040105 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040113 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050125 |