JPH1029156A - 薄板の研磨方法および研磨装置 - Google Patents
薄板の研磨方法および研磨装置Info
- Publication number
- JPH1029156A JPH1029156A JP18381896A JP18381896A JPH1029156A JP H1029156 A JPH1029156 A JP H1029156A JP 18381896 A JP18381896 A JP 18381896A JP 18381896 A JP18381896 A JP 18381896A JP H1029156 A JPH1029156 A JP H1029156A
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- JP
- Japan
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- plate
- wafer
- thin plate
- polishing
- holding
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ウェーハ面上における研磨圧力の分布を均一
化し、これにより研磨代を一定にし、もって高平坦度の
研磨を可能にすることができる薄板の研磨方法および研
磨装置を提供する。 【解決手段】 プレートの薄板保持面に薄板を保持し、
前記プレートによって前記薄板を研磨手段に押し付け当
該研磨手段との間で挟持摺擦して研磨するにあたり、前
記プレートとして、前記薄板保持面が形成される薄板保
持部が当該プレートの他の部分から突出し、かつ、前記
薄板の研磨の際にプレートの背面に加える荷重と前記薄
板から当該プレートへ作用する反力とによって当該プレ
ートが弾性変形した状態で、前記薄板保持面が前記研磨
手段の表面形状と相補的形状に変形可能に構成されたプ
レートを用い、このプレートの薄板保持面に前記薄板を
保持することによって研磨を行うようにした。
化し、これにより研磨代を一定にし、もって高平坦度の
研磨を可能にすることができる薄板の研磨方法および研
磨装置を提供する。 【解決手段】 プレートの薄板保持面に薄板を保持し、
前記プレートによって前記薄板を研磨手段に押し付け当
該研磨手段との間で挟持摺擦して研磨するにあたり、前
記プレートとして、前記薄板保持面が形成される薄板保
持部が当該プレートの他の部分から突出し、かつ、前記
薄板の研磨の際にプレートの背面に加える荷重と前記薄
板から当該プレートへ作用する反力とによって当該プレ
ートが弾性変形した状態で、前記薄板保持面が前記研磨
手段の表面形状と相補的形状に変形可能に構成されたプ
レートを用い、このプレートの薄板保持面に前記薄板を
保持することによって研磨を行うようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、薄板の研磨技術に
係り、特に半導体ウェーハ（以下「ウェーハ」という）
を高平坦度に研磨することができる薄板の研磨方法およ
び研磨装置に関する。
係り、特に半導体ウェーハ（以下「ウェーハ」という）
を高平坦度に研磨することができる薄板の研磨方法およ
び研磨装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、半導体集積回路製造プロセスに
おいては、近年のデバイスの高集積化にともない、デバ
イスのデザインルールは狭くなり、ホトリソグラフィ工
程におけるステッパの焦点深度も浅くなってきている。
このため、ウェーハの研磨工程でのウェーハに対する平
坦性の要求も高くなってきている。なお、ホトリソグラ
フィ工程などにおいては、ウェーハは真空吸着等により
保持され、若干の歪みが矯正されることになるため、こ
こでいう「平坦度」とは、ウェーハの板厚のばらつきの
ことをいう。
おいては、近年のデバイスの高集積化にともない、デバ
イスのデザインルールは狭くなり、ホトリソグラフィ工
程におけるステッパの焦点深度も浅くなってきている。
このため、ウェーハの研磨工程でのウェーハに対する平
坦性の要求も高くなってきている。なお、ホトリソグラ
フィ工程などにおいては、ウェーハは真空吸着等により
保持され、若干の歪みが矯正されることになるため、こ
こでいう「平坦度」とは、ウェーハの板厚のばらつきの
ことをいう。
【０００３】ところで、ウェーハの研磨装置において
は、円板状のプレートの下面に複数のウェーハを貼付
け、このウェーハを、主面に不織布を貼付けた定盤面に
押しつけて、両者の間で挟持摺擦することで研磨してい
る。
は、円板状のプレートの下面に複数のウェーハを貼付
け、このウェーハを、主面に不織布を貼付けた定盤面に
押しつけて、両者の間で挟持摺擦することで研磨してい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来の
研磨装置では、プレートが均一の厚みの並行平板として
構成されていたため、ウェーハ面の研磨代（研磨による
除去量）が完全に一定にはならずに、ウェーハの厚みに
ばらつきが生じるという問題があった。
研磨装置では、プレートが均一の厚みの並行平板として
構成されていたため、ウェーハ面の研磨代（研磨による
除去量）が完全に一定にはならずに、ウェーハの厚みに
ばらつきが生じるという問題があった。
【０００５】一般に、研磨代は、研磨時間と、ウェーハ
と研磨布の摺擦速度と、ウェーハと研磨布の接する研磨
圧力とに比例すると考えられる。このうち研磨時間は容
易に調節でき、またウェーハと研磨布の摺擦速度も、定
盤の回転速度を変えることにより容易に調節できる。し
かし、ウェーハと研磨布の接する研磨圧力については調
節が難しい。
と研磨布の摺擦速度と、ウェーハと研磨布の接する研磨
圧力とに比例すると考えられる。このうち研磨時間は容
易に調節でき、またウェーハと研磨布の摺擦速度も、定
盤の回転速度を変えることにより容易に調節できる。し
かし、ウェーハと研磨布の接する研磨圧力については調
節が難しい。
【０００６】これを図４を用いて説明すれば、もともと
プレート２０は均一の厚みを有する平行平板として構成
されているので、プレート２０が変形しないとすれば、
ウェーハ２２を研磨する場合、そのウェーハ２２に加わ
る圧力分布が均一になるはずである。しかし、現実に
は、プレート２０の上面と下面に加わる荷重の作用範囲
が異なることに起因して、同図に示すようにプレート２
０が弾性変形を起こすことになる。つまり、プレート２
０の上面には全域にわたって均一な荷重２１が加えられ
るのに対して、プレート２０が下面から受ける力はウェ
ーハ２２を介しての定盤２３からの反力のみである。そ
の結果、プレート２０の上下で力の分布にアンバランス
を生じて、同図に示すようにプレート２０のウェーハ保
持面が凹曲面となるように変形してしまい、ウェーハ２
２の中央部に比べて周辺部が強く定番２３に押し付けら
れる結果となり、周辺部が中央部に比べて多く研磨され
ることとなってしまう。なお、図４において、符号２４
は研磨布を示している。
プレート２０は均一の厚みを有する平行平板として構成
されているので、プレート２０が変形しないとすれば、
ウェーハ２２を研磨する場合、そのウェーハ２２に加わ
る圧力分布が均一になるはずである。しかし、現実に
は、プレート２０の上面と下面に加わる荷重の作用範囲
が異なることに起因して、同図に示すようにプレート２
０が弾性変形を起こすことになる。つまり、プレート２
０の上面には全域にわたって均一な荷重２１が加えられ
るのに対して、プレート２０が下面から受ける力はウェ
ーハ２２を介しての定盤２３からの反力のみである。そ
の結果、プレート２０の上下で力の分布にアンバランス
を生じて、同図に示すようにプレート２０のウェーハ保
持面が凹曲面となるように変形してしまい、ウェーハ２
２の中央部に比べて周辺部が強く定番２３に押し付けら
れる結果となり、周辺部が中央部に比べて多く研磨され
ることとなってしまう。なお、図４において、符号２４
は研磨布を示している。
【０００７】上記のようなプレート２０の変形を防ぐ対
策としては、プレート２０の高剛性化を図ることが考え
られる。例えば、プレート２０の材質にヤング率の大き
いＡｌ2Ｏ3やＳｉＣ等のセラミックスを用いれば、プレ
ート２０の変形量は小さくなる。しかし、それでは高価
になってしまう。また、他の手段としてプレート２０の
肉厚を大きくすることが考えられるが、重くなり、ハン
ドリングが困難になる。このような不都合は、特にウェ
ーハの大口径化が進展すると、それに伴いプレートも大
きくなるために顕著になる。かかる問題は、ウェーハに
限らず、薄板の研磨一般に生じるところである。
策としては、プレート２０の高剛性化を図ることが考え
られる。例えば、プレート２０の材質にヤング率の大き
いＡｌ2Ｏ3やＳｉＣ等のセラミックスを用いれば、プレ
ート２０の変形量は小さくなる。しかし、それでは高価
になってしまう。また、他の手段としてプレート２０の
肉厚を大きくすることが考えられるが、重くなり、ハン
ドリングが困難になる。このような不都合は、特にウェ
ーハの大口径化が進展すると、それに伴いプレートも大
きくなるために顕著になる。かかる問題は、ウェーハに
限らず、薄板の研磨一般に生じるところである。
【０００８】本発明は、かかる従来の問題点に鑑みてな
されたもので、ウェーハ面上における研磨圧力の分布を
均一化し、これにより研磨代を一定にし、もって高平坦
度の研磨を可能にすることができる薄板の研磨方法およ
び研磨装置を提供することを目的とする。
されたもので、ウェーハ面上における研磨圧力の分布を
均一化し、これにより研磨代を一定にし、もって高平坦
度の研磨を可能にすることができる薄板の研磨方法およ
び研磨装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の研磨方法
は、プレートの薄板保持面に薄板を保持し、前記プレー
トによって前記薄板を研磨手段に押し付け当該研磨手段
との間で挟持摺擦して研磨するにあたり、前記プレート
として、前記薄板保持面が形成される薄板保持部が当該
プレートの他の部分から突出し、かつ、前記薄板の研磨
の際にプレートの背面に加える荷重と前記薄板から当該
プレートへ作用する反力とによって当該プレートが弾性
変形した状態で、前記薄板保持面が前記研磨手段の表面
形状と相補的形状に変形可能に構成されたプレートを用
い、このプレートの薄板保持面に前記薄板を保持するこ
とによって研磨を行うようにしたことを特徴とする。
は、プレートの薄板保持面に薄板を保持し、前記プレー
トによって前記薄板を研磨手段に押し付け当該研磨手段
との間で挟持摺擦して研磨するにあたり、前記プレート
として、前記薄板保持面が形成される薄板保持部が当該
プレートの他の部分から突出し、かつ、前記薄板の研磨
の際にプレートの背面に加える荷重と前記薄板から当該
プレートへ作用する反力とによって当該プレートが弾性
変形した状態で、前記薄板保持面が前記研磨手段の表面
形状と相補的形状に変形可能に構成されたプレートを用
い、このプレートの薄板保持面に前記薄板を保持するこ
とによって研磨を行うようにしたことを特徴とする。
【００１０】請求項２記載の研磨装置は、薄板保持面に
薄板を保持するプレートと、このプレートによって前記
薄板が押し付けられ当該プレートとの間で挟持摺擦して
研磨する研磨手段とを備える、薄板の研磨装置におい
て、前記プレートは、前記薄板保持面が形成される薄板
保持部が当該プレートの他の部分から突出し、かつ、前
記薄板の研磨の際にプレートの背面に加える荷重と前記
薄板から当該プレートへ作用する反力とによって当該プ
レートが弾性変形した状態で、前記薄板保持面が前記研
磨手段の表面形状と相補的形状に変形可能に構成されて
いることを特徴とする。
薄板を保持するプレートと、このプレートによって前記
薄板が押し付けられ当該プレートとの間で挟持摺擦して
研磨する研磨手段とを備える、薄板の研磨装置におい
て、前記プレートは、前記薄板保持面が形成される薄板
保持部が当該プレートの他の部分から突出し、かつ、前
記薄板の研磨の際にプレートの背面に加える荷重と前記
薄板から当該プレートへ作用する反力とによって当該プ
レートが弾性変形した状態で、前記薄板保持面が前記研
磨手段の表面形状と相補的形状に変形可能に構成されて
いることを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明に係
る薄板の研磨方法および研磨装置の実施形態を説明す
る。図１は、薄板の研磨装置の全体構成を模式的に示す
正面図である。
る薄板の研磨方法および研磨装置の実施形態を説明す
る。図１は、薄板の研磨装置の全体構成を模式的に示す
正面図である。
【００１２】同図において、符号１は本実施形態の研磨
装置で研磨されるウェーハを指示している。この薄板１
は、予め単結晶インゴットから内周刃等の切断装置でス
ライスした後、ラッピング工程などを経て、両面が高精
度な平行面で均一な厚さになるように加工されたもので
ある。
装置で研磨されるウェーハを指示している。この薄板１
は、予め単結晶インゴットから内周刃等の切断装置でス
ライスした後、ラッピング工程などを経て、両面が高精
度な平行面で均一な厚さになるように加工されたもので
ある。
【００１３】前記ウェーハ１の複数枚は、プレート２に
より保持される。プレート２の下面には保持すべきウェ
ーハと同一形状でかつ同一数のウェーハ保持部（薄板保
持部）２ａが突出形成されており、このウェーハ保持部
２ａのウェーハ保持面の形状は、後述するような曲面形
状となっている。そしてプレート２の上面には、図示を
省略した加圧手段によって、プレート２の上面全域にわ
たって均一に分布するような等分布荷重３が加えられ
る。
より保持される。プレート２の下面には保持すべきウェ
ーハと同一形状でかつ同一数のウェーハ保持部（薄板保
持部）２ａが突出形成されており、このウェーハ保持部
２ａのウェーハ保持面の形状は、後述するような曲面形
状となっている。そしてプレート２の上面には、図示を
省略した加圧手段によって、プレート２の上面全域にわ
たって均一に分布するような等分布荷重３が加えられ
る。
【００１４】また、符合４は全体形状が円板状をなし水
平に配設された定盤を指示している。この定盤４は、下
面中央部に取付けられた回転軸５を中心として所定速度
で回転駆動されるようになっている。また、定盤４の上
面は高精度な平面に加工され、その表面には研磨布６が
貼付けられている。この研磨布６は不織布からなり、適
度な粘りと弾力をもった粘弾性体になっている。
平に配設された定盤を指示している。この定盤４は、下
面中央部に取付けられた回転軸５を中心として所定速度
で回転駆動されるようになっている。また、定盤４の上
面は高精度な平面に加工され、その表面には研磨布６が
貼付けられている。この研磨布６は不織布からなり、適
度な粘りと弾力をもった粘弾性体になっている。
【００１５】さらに、定盤４の中央部上方には、図示し
ないスラリー供給ノズルが設けられている。そして、こ
のスラリー供給ノズルからは、研磨布６の中央にコロイ
ダルシリカからなるスラリー７がポンプ８によって供給
されるようになっている。なお、符合９はスラリーを受
けるドレン受け、符合１０はスラリータンクを指示して
いる。
ないスラリー供給ノズルが設けられている。そして、こ
のスラリー供給ノズルからは、研磨布６の中央にコロイ
ダルシリカからなるスラリー７がポンプ８によって供給
されるようになっている。なお、符合９はスラリーを受
けるドレン受け、符合１０はスラリータンクを指示して
いる。
【００１６】上記構成の本実施形態の研磨装置では、プ
レート２の下面の各ウェーハ保持部２ａにウェーハ１を
貼付けて、これを下方に配設された研磨布６との間で挟
持摺擦して研磨するようになっている。
レート２の下面の各ウェーハ保持部２ａにウェーハ１を
貼付けて、これを下方に配設された研磨布６との間で挟
持摺擦して研磨するようになっている。
【００１７】ここで、プレート２におけるウェーハ保持
部２ａのウェーハ保持面の表面形状は、図２（ａ）に示
すように、凸曲面となっている。すなわち、プレート２
の突出部２ａの表面形状は、ウェーハ１の研磨の際にプ
レート２の上面に加える荷重３とウェーハ１からプレー
ト２へ作用する反力とによってプレート２が弾性変形し
た状態において、定盤４の表面形状である平面になるよ
うに凸曲面形状になっている。
部２ａのウェーハ保持面の表面形状は、図２（ａ）に示
すように、凸曲面となっている。すなわち、プレート２
の突出部２ａの表面形状は、ウェーハ１の研磨の際にプ
レート２の上面に加える荷重３とウェーハ１からプレー
ト２へ作用する反力とによってプレート２が弾性変形し
た状態において、定盤４の表面形状である平面になるよ
うに凸曲面形状になっている。
【００１８】したがって、ウェーハ保持部２ａの表面に
ウェーハ１を貼付けた時点では、そのウェーハ１は反り
返った状態に保持されることになるが（図２（ｂ）参
照）、研磨にあたりプレート２の上面に荷重３を作用さ
せた状態においては、ウェーハ１は完全な平面に保持さ
れることとなる（図２（ｃ）参照）。別言すれば、ウェ
ーハ保持部２ａの周囲を削っておくことで、従来ここで
発生していた高い圧力を打ち消していると見ることもで
きる。こうして、ウェーハ１面内での接触圧力つまり研
磨圧力の分布は完全に均一となるので、ウェーハ１面の
各部分での研磨代も均一となり、研磨後のウェーハ１の
平坦度が大幅に向上する。なお、このとき、ウェーハ１
表面のＳｉの除去は、機械的作用と化学的作用の複合し
たメカノケミカル作用により行われる。
ウェーハ１を貼付けた時点では、そのウェーハ１は反り
返った状態に保持されることになるが（図２（ｂ）参
照）、研磨にあたりプレート２の上面に荷重３を作用さ
せた状態においては、ウェーハ１は完全な平面に保持さ
れることとなる（図２（ｃ）参照）。別言すれば、ウェ
ーハ保持部２ａの周囲を削っておくことで、従来ここで
発生していた高い圧力を打ち消していると見ることもで
きる。こうして、ウェーハ１面内での接触圧力つまり研
磨圧力の分布は完全に均一となるので、ウェーハ１面の
各部分での研磨代も均一となり、研磨後のウェーハ１の
平坦度が大幅に向上する。なお、このとき、ウェーハ１
表面のＳｉの除去は、機械的作用と化学的作用の複合し
たメカノケミカル作用により行われる。
【００１９】なお、本発明は上記実施形態に限定される
ものではなく、上記実施形態ではバッチ式で説明した
が、枚葉式にも適用できる。また、上記実施形態では等
分布荷重について説明したが、環状荷重、中心荷重など
他の荷重方法にも適用できる。図３（ａ）は枚葉式の環
状荷重に適用した例について、また同図（ｂ）は中心荷
重に適用した例について模式的に示すものである。
ものではなく、上記実施形態ではバッチ式で説明した
が、枚葉式にも適用できる。また、上記実施形態では等
分布荷重について説明したが、環状荷重、中心荷重など
他の荷重方法にも適用できる。図３（ａ）は枚葉式の環
状荷重に適用した例について、また同図（ｂ）は中心荷
重に適用した例について模式的に示すものである。
【００２０】また、ウェーハ１の保持は接着法で説明し
たが、真空吸着法、ワックスフリー法にも適用できる。
そして、研磨加工に限られず、ラップ加工にも適用でき
る。さらに、Ｓｉウェーハの研磨加工を例に説明した
が、本発明は、いかなる薄板の研磨にも適用可能であ
る。
たが、真空吸着法、ワックスフリー法にも適用できる。
そして、研磨加工に限られず、ラップ加工にも適用でき
る。さらに、Ｓｉウェーハの研磨加工を例に説明した
が、本発明は、いかなる薄板の研磨にも適用可能であ
る。
【００２１】
【発明の効果】以上のように、本発明の研磨装置および
研磨方法によれば、ウェーハ面内の各領域での研磨圧力
が均一となるので、研磨代も均一になり、従来よりも平
坦度の高いウェーハを製造することができる。これによ
り、更なるデバイスの高集積化に対応することが可能と
なる。しかも、プレートが変形することを前提としてお
り、プレートの剛性は低くてよいので、軽量かつ安価に
製作できる。
研磨方法によれば、ウェーハ面内の各領域での研磨圧力
が均一となるので、研磨代も均一になり、従来よりも平
坦度の高いウェーハを製造することができる。これによ
り、更なるデバイスの高集積化に対応することが可能と
なる。しかも、プレートが変形することを前提としてお
り、プレートの剛性は低くてよいので、軽量かつ安価に
製作できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態による薄板の研磨装置の全
体構成を模式的に示す正面図である。
体構成を模式的に示す正面図である。
【図２】図１の研磨装置の作用を説明するための要部正
面図である。
面図である。
【図３】本発明の研磨装置の変形例を模式的に示す正面
図である。
図である。
【図４】従来技術を示す要部正面図である。
１ ウェーハ（薄板） ２ プレート ２ａ 突出部 ３ 荷重 ４ 定盤 ５ 回転軸 ６ 研磨布 ７ スラリー ８ ポンプ ９ ドレン受け １０ スラリータンク
フロントページの続き (72)発明者 森田 幸治 福島県西白河郡西郷村大字小田倉字大平 150番地 信越半導体株式会社半導体白河 研究所内 (72)発明者 高久 勉 福島県西白河郡西郷村大字小田倉字大平 150番地 信越半導体株式会社半導体白河 研究所内
Claims (2)
- 【請求項１】 プレートの薄板保持面に薄板を保持し、
前記プレートによって前記薄板を研磨手段に押し付け当
該研磨手段との間で挟持摺擦して研磨するにあたり、前
記プレートとして、前記薄板保持面が形成される薄板保
持部が当該プレートの他の部分から突出し、かつ、前記
薄板の研磨の際にプレートの背面に加える荷重と前記薄
板から当該プレートへ作用する反力とによって当該プレ
ートが弾性変形した状態で、前記薄板保持面が前記研磨
手段の表面形状と相補的形状に変形可能に構成されたプ
レートを用い、このプレートの薄板保持面に前記薄板を
保持することによって研磨を行うようにしたことを特徴
とする薄板の研磨方法。 - 【請求項２】 薄板保持面に薄板を保持するプレート
と、このプレートによって前記薄板が押し付けられ当該
プレートとの間で挟持摺擦して研磨する研磨手段とを備
える、薄板の研磨装置において、前記プレートは、前記
薄板保持面が形成される薄板保持部が当該プレートの他
の部分から突出し、かつ、前記薄板の研磨の際にプレー
トの背面に加える荷重と前記薄板から当該プレートへ作
用する反力とによって当該プレートが弾性変形した状態
で、前記薄板保持面が前記研磨手段の表面形状と相補的
形状に変形可能に構成されていることを特徴とする、薄
板の研磨装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18381896A JPH1029156A (ja) | 1996-07-12 | 1996-07-12 | 薄板の研磨方法および研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18381896A JPH1029156A (ja) | 1996-07-12 | 1996-07-12 | 薄板の研磨方法および研磨装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1029156A true JPH1029156A (ja) | 1998-02-03 |
Family
ID=16142402
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18381896A Pending JPH1029156A (ja) | 1996-07-12 | 1996-07-12 | 薄板の研磨方法および研磨装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1029156A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110465883A (zh) * | 2019-07-23 | 2019-11-19 | 康佳集团股份有限公司 | 一种led芯片的研磨结构、研磨方法及led芯片 |
| CN112757161A (zh) * | 2020-12-31 | 2021-05-07 | 上海超硅半导体有限公司 | 一种抛光载具的修整方法 |
-
1996
- 1996-07-12 JP JP18381896A patent/JPH1029156A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110465883A (zh) * | 2019-07-23 | 2019-11-19 | 康佳集团股份有限公司 | 一种led芯片的研磨结构、研磨方法及led芯片 |
| CN110465883B (zh) * | 2019-07-23 | 2021-09-14 | 康佳集团股份有限公司 | 一种led芯片的研磨结构、研磨方法及led芯片 |
| CN112757161A (zh) * | 2020-12-31 | 2021-05-07 | 上海超硅半导体有限公司 | 一种抛光载具的修整方法 |
| CN112757161B (zh) * | 2020-12-31 | 2022-04-19 | 上海超硅半导体股份有限公司 | 一种抛光载具的修整方法 |
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