JP2001250224A - 磁気記録媒体用基板とその製造方法および磁気記録媒体 - Google Patents
磁気記録媒体用基板とその製造方法および磁気記録媒体Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】表面形状精度および機械特性の向上した非磁性
基板とその改善された低コストの製造方法を提供し、そ
のような基板を用いて表面性，機械特性の優れた基板を
用いて高記録密度の磁気記録媒体を提供する。 【解決手段】回転する非磁性の基板１の表面に一方向に
走行するテープ状の研磨部材２を押しつけ治具３で加圧
接触させ接触部にノズル４て研磨液を注ぎながら研磨す
る方法を含む製造方法を採り、研磨時の基板表面への研
磨部材加工部接触面積および研磨部材を介して基板表面
に加わる単位面積当たりの圧力を適切に制御して基板を
作製し、この基板を用いて磁気記録媒体を作製する。
基板とその改善された低コストの製造方法を提供し、そ
のような基板を用いて表面性，機械特性の優れた基板を
用いて高記録密度の磁気記録媒体を提供する。 【解決手段】回転する非磁性の基板１の表面に一方向に
走行するテープ状の研磨部材２を押しつけ治具３で加圧
接触させ接触部にノズル４て研磨液を注ぎながら研磨す
る方法を含む製造方法を採り、研磨時の基板表面への研
磨部材加工部接触面積および研磨部材を介して基板表面
に加わる単位面積当たりの圧力を適切に制御して基板を
作製し、この基板を用いて磁気記録媒体を作製する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、コンピュータの
外部記憶装置などの各種磁気記録装置に搭載される磁気
記録媒体に用いられる非磁性基板とその製造方法および
磁気記録媒体に関する。
外部記憶装置などの各種磁気記録装置に搭載される磁気
記録媒体に用いられる非磁性基板とその製造方法および
磁気記録媒体に関する。
【０００２】
【従来の技術】磁気記録媒体（以下、単に媒体とも称す
る）に用いられる基板には、高記録密度を得るために高
度な精密加工，精密研磨により表面形状精度および機械
特性の確保が必要とされる。磁気記録装置の記録容量上
昇に伴い磁気ヘッドの低浮上化が要求され、その必要性
は益々高くなってきている。
る）に用いられる基板には、高記録密度を得るために高
度な精密加工，精密研磨により表面形状精度および機械
特性の確保が必要とされる。磁気記録装置の記録容量上
昇に伴い磁気ヘッドの低浮上化が要求され、その必要性
は益々高くなってきている。
【０００３】媒体用基板として主に用いられてきたアル
ミニウム系合金などからなる円盤状非磁性金属基板は、
円盤状基板表面に無電解めっき法などでＮｉ−Ｐ層など
を形成し、その表面を平滑化，鏡面化するためにラップ
加工，ポリッシュ加工を行い、さらにその表面に磁気ヘ
ッドの吸着を防止する目的と磁気記録特性を高める目的
でテクスチャー加工を行った基板が用いられる。ポリッ
シュ加工は一般に２枚の定盤を重ねて１組とし上下各定
盤の互いに接触する面にそれぞれにパットを貼り付け、
その定盤を回転させながら、上下パット間にスラリーな
どの研磨液を流し、上下パット間にキャリアにより固定
された基板表面を研磨して鏡面化する方法であり、基板
表面全面が同時に加工部材であるパットに接触する。ま
た、テクスチャー加工は、一般に研磨テープもしくはロ
ール状にカットしたパットなどの加工部材を一方向に送
りながら、回転する基板の表面に基板の半径方向と加工
部材の移動方向とが直角になるようにゴムローラーによ
り押し付け、接触面にスラリーなどの研磨液を滴下しな
がら基板円周方向に溝を形成する加工方法であり、基板
表面積に対する加工部材の接触面積は４％以下である。
ミニウム系合金などからなる円盤状非磁性金属基板は、
円盤状基板表面に無電解めっき法などでＮｉ−Ｐ層など
を形成し、その表面を平滑化，鏡面化するためにラップ
加工，ポリッシュ加工を行い、さらにその表面に磁気ヘ
ッドの吸着を防止する目的と磁気記録特性を高める目的
でテクスチャー加工を行った基板が用いられる。ポリッ
シュ加工は一般に２枚の定盤を重ねて１組とし上下各定
盤の互いに接触する面にそれぞれにパットを貼り付け、
その定盤を回転させながら、上下パット間にスラリーな
どの研磨液を流し、上下パット間にキャリアにより固定
された基板表面を研磨して鏡面化する方法であり、基板
表面全面が同時に加工部材であるパットに接触する。ま
た、テクスチャー加工は、一般に研磨テープもしくはロ
ール状にカットしたパットなどの加工部材を一方向に送
りながら、回転する基板の表面に基板の半径方向と加工
部材の移動方向とが直角になるようにゴムローラーによ
り押し付け、接触面にスラリーなどの研磨液を滴下しな
がら基板円周方向に溝を形成する加工方法であり、基板
表面積に対する加工部材の接触面積は４％以下である。
【０００４】最近では、剛性が高いことにより高速回転
時の面振れなどを抑えることが可能なガラスなどからな
る円盤状非磁性非金属基板が用いられるようになってき
ている。そのうち、ガラス基板としては、プレス成形も
しくはフロート法により得られた板ガラスを円盤状に切
り出し、表面にラップ加工，ポリッシュ加工を行い、続
いて化学強化を行った化学強化基板、あるいはプレス成
形を行った板を結晶化させ、その表面にラップ加工，ポ
リッシュ加工を行った結晶化基板がある。ラップ加工，
ポリッシュ加工はアルミニウム系合金からなる非磁性金
属基板と同様の方法が採られる。
時の面振れなどを抑えることが可能なガラスなどからな
る円盤状非磁性非金属基板が用いられるようになってき
ている。そのうち、ガラス基板としては、プレス成形も
しくはフロート法により得られた板ガラスを円盤状に切
り出し、表面にラップ加工，ポリッシュ加工を行い、続
いて化学強化を行った化学強化基板、あるいはプレス成
形を行った板を結晶化させ、その表面にラップ加工，ポ
リッシュ加工を行った結晶化基板がある。ラップ加工，
ポリッシュ加工はアルミニウム系合金からなる非磁性金
属基板と同様の方法が採られる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】近年、磁気記録装置の
記録密度の向上，コストダウンが益々強く求められてき
ている。それにつれて、媒体の記録密度の増大が要求さ
れ、媒体の非磁性基板の表面平滑性の向上，コストダウ
ンが求められている。媒体の非磁性基板のうち、アルミ
ニウム系合金基板のような非磁性金属基板の製造工程で
は、表面平滑化のためにラップ加工が行われ、続いて鏡
面化のためのポリッシュ加工が複数段回（通常２段回）
で行われ、続いて基板の円周方向に溝を形成する目的で
テクスチャー加工が行われる。
記録密度の向上，コストダウンが益々強く求められてき
ている。それにつれて、媒体の記録密度の増大が要求さ
れ、媒体の非磁性基板の表面平滑性の向上，コストダウ
ンが求められている。媒体の非磁性基板のうち、アルミ
ニウム系合金基板のような非磁性金属基板の製造工程で
は、表面平滑化のためにラップ加工が行われ、続いて鏡
面化のためのポリッシュ加工が複数段回（通常２段回）
で行われ、続いて基板の円周方向に溝を形成する目的で
テクスチャー加工が行われる。
【０００６】ポリッシュ加工は全面加工であり、加工部
材の基板表面への接触圧が低圧でも加工量が得られると
いう利点がある反面、加工を続けるにつれてパットの劣
化およびパットの目詰まりが生じ、均一で平滑な表面形
状を連続して確保することが難しいという問題がある。
目詰まりに対しては、一般にドレッシングと呼ばれるパ
ットクリーニングを定期的に行う対策が採られる。しか
し、クリーニングを行ってもパットの劣化は避けられ
ず、パットはある頻度での交換が必要である。基板表面
精度への要求が強くなるほどパットクリーニングおよび
パット交換の頻度が増し、コスト高となる。しかも、ポ
リッシュ加工ではテクスチャー加工のように基板の円周
方向に沿った溝であるテクスチャーを形成することはで
きない。一方、テクスチャー加工は常に新しい研磨部
材，例えばパットで行われるので、研磨部材の目詰ま
り，劣化は避けることができる。しかし、研磨部材の基
板表面への接触面積は基板表面積の４％程度以下と小さ
くポリッシュ加工のような面加工ではないため、めっき
時のピット，ノジュールなどを除去することには適さな
い。また、基板に加わる単位面積当たり圧力を小さくす
ることができないという問題があり、基板に加わる単位
面積当たり圧力が大きければ大きいほどスラリーなど研
磨液内の砥粒に加わる力が大きくなり、表面粗さが大き
くなりスクラッチなどの欠陥も発生するようになり、平
滑な表面の形成が難しくなる。テクスチャー加工は基板
の円周方向に沿った溝であるテクスチャーを形成するこ
とには適しているが、表面平滑化，鏡面化のためのポリ
ッシュ加工に代えることはできない。非磁性金属基板の
製造においては、ポリッシュ加工とテクスチャー加工が
必要となる。
材の基板表面への接触圧が低圧でも加工量が得られると
いう利点がある反面、加工を続けるにつれてパットの劣
化およびパットの目詰まりが生じ、均一で平滑な表面形
状を連続して確保することが難しいという問題がある。
目詰まりに対しては、一般にドレッシングと呼ばれるパ
ットクリーニングを定期的に行う対策が採られる。しか
し、クリーニングを行ってもパットの劣化は避けられ
ず、パットはある頻度での交換が必要である。基板表面
精度への要求が強くなるほどパットクリーニングおよび
パット交換の頻度が増し、コスト高となる。しかも、ポ
リッシュ加工ではテクスチャー加工のように基板の円周
方向に沿った溝であるテクスチャーを形成することはで
きない。一方、テクスチャー加工は常に新しい研磨部
材，例えばパットで行われるので、研磨部材の目詰ま
り，劣化は避けることができる。しかし、研磨部材の基
板表面への接触面積は基板表面積の４％程度以下と小さ
くポリッシュ加工のような面加工ではないため、めっき
時のピット，ノジュールなどを除去することには適さな
い。また、基板に加わる単位面積当たり圧力を小さくす
ることができないという問題があり、基板に加わる単位
面積当たり圧力が大きければ大きいほどスラリーなど研
磨液内の砥粒に加わる力が大きくなり、表面粗さが大き
くなりスクラッチなどの欠陥も発生するようになり、平
滑な表面の形成が難しくなる。テクスチャー加工は基板
の円周方向に沿った溝であるテクスチャーを形成するこ
とには適しているが、表面平滑化，鏡面化のためのポリ
ッシュ加工に代えることはできない。非磁性金属基板の
製造においては、ポリッシュ加工とテクスチャー加工が
必要となる。
【０００７】また、化学強化ガラス基板の製造工程で
は、ラップ加工，ポリッシュ加工を行った後に化学強化
処理を行う。ポリッシュ加工においては、前述のような
パットの目詰まり，劣化の問題がある。さらに、ポリッ
シュ加工後に化学強化処理を行うために、化学強化処理
により生じた表面異常（異常突起）が残存する場合があ
る。その対策として化学強化処理後にもポリッシュ加工
を行って表面異常を除去しょうとすると、化学強化処理
によりイオン交換されたひずみ層のアルカリ成分が溶出
し、結果として基板の強度が低下するという問題が発生
する。
は、ラップ加工，ポリッシュ加工を行った後に化学強化
処理を行う。ポリッシュ加工においては、前述のような
パットの目詰まり，劣化の問題がある。さらに、ポリッ
シュ加工後に化学強化処理を行うために、化学強化処理
により生じた表面異常（異常突起）が残存する場合があ
る。その対策として化学強化処理後にもポリッシュ加工
を行って表面異常を除去しょうとすると、化学強化処理
によりイオン交換されたひずみ層のアルカリ成分が溶出
し、結果として基板の強度が低下するという問題が発生
する。
【０００８】この発明は、上述の点に鑑みてなされたも
のであって、表面形状精度および機械特性の向上した非
磁性基板およびその改善された低コストの製造方法を提
供し、そのようにして得られた表面性，機械特性の優れ
た基板を用いて高記録密度の優れた磁気記録媒体を提供
することを目的とする。
のであって、表面形状精度および機械特性の向上した非
磁性基板およびその改善された低コストの製造方法を提
供し、そのようにして得られた表面性，機械特性の優れ
た基板を用いて高記録密度の優れた磁気記録媒体を提供
することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記の課題は、非磁性基
板上に少なくとも非磁性下地層，磁性層，保護膜および
液体潤滑剤層が順次積層されてなる磁気記録媒体に用い
られる非磁性基板の製造方法として、研磨部材を一方向
に移動させながら、回転する基板表面に加圧接触させて
研磨する方法を含む製造方法を採り、研磨時の基板表面
への研磨部材加工部接触面積および研磨部材を介して基
板表面に加わる単位面積当たりの圧力を合目的的に適切
に制御して基板を作製し、この基板を用いて媒体を作製
することによって解決される。
板上に少なくとも非磁性下地層，磁性層，保護膜および
液体潤滑剤層が順次積層されてなる磁気記録媒体に用い
られる非磁性基板の製造方法として、研磨部材を一方向
に移動させながら、回転する基板表面に加圧接触させて
研磨する方法を含む製造方法を採り、研磨時の基板表面
への研磨部材加工部接触面積および研磨部材を介して基
板表面に加わる単位面積当たりの圧力を合目的的に適切
に制御して基板を作製し、この基板を用いて媒体を作製
することによって解決される。
【００１０】研磨部材を一方向に移動させながら、回転
する基板の表面に基板表面積に対する研磨部材加工部接
触面積が１５％以上２５％以下となるように、かつ、研
磨部材を介して基板表面に加わる単位面積当たりの圧力
が２０ｇ／ｃｍ2 ないし１５０ｇ／ｃｍ2 となるように
加圧接触させながら研磨することによって、一回の研磨
工程で基板表面を適切に平滑化，粗面化することが可能
となる。基板表面全面に存在する異常，たとえば非磁性
金属基板のめっき時のピット，ノジュールなどは効率的
に除去でき、ポリッシュ加工のようなパットの目詰ま
り，劣化を避けることもでき、平滑で極微細な表面形状
を精度よく連続的に形成することができる。また、基板
円周方向に沿った溝も同時に形成される。従って、非磁
性金属基板ではポリッシュ加工およびテクスチャー加工
を１回の工程で行うことができ、工程簡略化，加工コス
トの低減が可能となる。研磨部材加工部接触面積が１５
％未満であると基板表面全面に存在する異常の除去が一
回の研磨工程では難しく、２５％を超えてくると研磨部
材の目詰まり，劣化が問題となってくる。研磨部材を介
して基板表面に加わる単位面積当たりの圧力が２０ｇ／
ｃｍ2 未満であると研磨能力が少なくて一回の加工では
十分な平滑化，粗面化ができなくなり、１５０ｇ／ｃｍ
2 を超えてくると研磨液中の研磨粒子による異常が発生
するようになる。また、この方法によれば枚葉式で基板
が作製できるので、枚葉式洗浄方法と組み合わせること
で、工程滞留させることなく基板上への非磁性下地層，
磁性層，保護膜のスパッタを順次行って媒体を作製する
ことも可能となり、工程滞留時の異物付着をなくし、異
物付着に起因するエラー特性の向上した媒体を得ること
もできる。
する基板の表面に基板表面積に対する研磨部材加工部接
触面積が１５％以上２５％以下となるように、かつ、研
磨部材を介して基板表面に加わる単位面積当たりの圧力
が２０ｇ／ｃｍ2 ないし１５０ｇ／ｃｍ2 となるように
加圧接触させながら研磨することによって、一回の研磨
工程で基板表面を適切に平滑化，粗面化することが可能
となる。基板表面全面に存在する異常，たとえば非磁性
金属基板のめっき時のピット，ノジュールなどは効率的
に除去でき、ポリッシュ加工のようなパットの目詰ま
り，劣化を避けることもでき、平滑で極微細な表面形状
を精度よく連続的に形成することができる。また、基板
円周方向に沿った溝も同時に形成される。従って、非磁
性金属基板ではポリッシュ加工およびテクスチャー加工
を１回の工程で行うことができ、工程簡略化，加工コス
トの低減が可能となる。研磨部材加工部接触面積が１５
％未満であると基板表面全面に存在する異常の除去が一
回の研磨工程では難しく、２５％を超えてくると研磨部
材の目詰まり，劣化が問題となってくる。研磨部材を介
して基板表面に加わる単位面積当たりの圧力が２０ｇ／
ｃｍ2 未満であると研磨能力が少なくて一回の加工では
十分な平滑化，粗面化ができなくなり、１５０ｇ／ｃｍ
2 を超えてくると研磨液中の研磨粒子による異常が発生
するようになる。また、この方法によれば枚葉式で基板
が作製できるので、枚葉式洗浄方法と組み合わせること
で、工程滞留させることなく基板上への非磁性下地層，
磁性層，保護膜のスパッタを順次行って媒体を作製する
ことも可能となり、工程滞留時の異物付着をなくし、異
物付着に起因するエラー特性の向上した媒体を得ること
もできる。
【００１１】また、基板表面積に対する研磨部材加工部
接触面積が２％以上１５％以下となるように、かつ、研
磨部材を介して基板表面に加わる単位面積当たりの圧力
が２５ｇ／ｃｍ2 ないし８００ｇ／ｃｍ2 となるように
加圧接触させながら研磨することにより、基板の表面粗
さを変えることなく円周方向に沿った溝を形成すること
も可能となる。研磨部材加工部接触面積，研磨部材を介
して基板表面に加わる単位面積当たりの圧力が前記の２
％未満，２５ｇ／ｃｍ2 未満では溝の形成ができず、１
５％，８００ｇ／ｃｍ2 を超えてくると表面粗さが変わ
ってくるので好ましくない。
接触面積が２％以上１５％以下となるように、かつ、研
磨部材を介して基板表面に加わる単位面積当たりの圧力
が２５ｇ／ｃｍ2 ないし８００ｇ／ｃｍ2 となるように
加圧接触させながら研磨することにより、基板の表面粗
さを変えることなく円周方向に沿った溝を形成すること
も可能となる。研磨部材加工部接触面積，研磨部材を介
して基板表面に加わる単位面積当たりの圧力が前記の２
％未満，２５ｇ／ｃｍ2 未満では溝の形成ができず、１
５％，８００ｇ／ｃｍ2 を超えてくると表面粗さが変わ
ってくるので好ましくない。
【００１２】また、非磁性基板として化学強化ガラス基
板を用いる場合、ラップ加工後、ポリッシュ加工に代え
て化学強化処理前にこの発明による研磨方法を行うこと
により基板表面を容易に鏡面化することができる。さら
にまた、化学強化処理後にポリッシュ加工に代えてこの
発明による研磨方法を行うと、基板表面に形成されたひ
ずみ層のアルカリの溶出を少なく抑えながら化学強化処
理により生じた表面異常を容易に除去することができ、
基板強度を低下させることなく良好な表面を得ることが
可能となる。この化学強化処理後の研磨方法として、基
板表面積に対する研磨部材加工部接触面積が２％以上１
５％以下となるように、かつ、研磨部材を介して基板表
面に加わる単位面積当たりの圧力が２５ｇ／ｃｍ2 ない
し８００ｇ／ｃｍ2 となるように加圧接触させながら研
磨する方法を採ると基板の表面粗さを変えることなく基
板円周方向に沿った微細な溝を形成することができ、こ
のような基板を用いて媒体を作製することにより媒体表
面への磁気ヘッドの吸着を低減することが可能となる。
板を用いる場合、ラップ加工後、ポリッシュ加工に代え
て化学強化処理前にこの発明による研磨方法を行うこと
により基板表面を容易に鏡面化することができる。さら
にまた、化学強化処理後にポリッシュ加工に代えてこの
発明による研磨方法を行うと、基板表面に形成されたひ
ずみ層のアルカリの溶出を少なく抑えながら化学強化処
理により生じた表面異常を容易に除去することができ、
基板強度を低下させることなく良好な表面を得ることが
可能となる。この化学強化処理後の研磨方法として、基
板表面積に対する研磨部材加工部接触面積が２％以上１
５％以下となるように、かつ、研磨部材を介して基板表
面に加わる単位面積当たりの圧力が２５ｇ／ｃｍ2 ない
し８００ｇ／ｃｍ2 となるように加圧接触させながら研
磨する方法を採ると基板の表面粗さを変えることなく基
板円周方向に沿った微細な溝を形成することができ、こ
のような基板を用いて媒体を作製することにより媒体表
面への磁気ヘッドの吸着を低減することが可能となる。
【００１３】
【発明の実施の形態】図１は、この発明に係る研磨装置
および研磨方法の一例の原理的模式図で、図１（ａ）は
正面図，図１（ｂ）は側面図を示す。図１において、矢
印Ａの方向に回転する基板１の両面に研磨部材２をそれ
ぞれ押しつけ治具３により加圧接触させ、研磨部材２を
それぞれ矢印Ｂの方向に走行させながらノズル４により
研磨液を接触面に供給して基板表面を研磨する。研磨部
材２は基板１の半径方向の加工すべき巾を覆うに十分な
巾とされる。押しつけ治具３の基板表面への接触面形状
および押しつけ圧は基板の得られるべき粗面形状に応じ
て適切に選ばれる。
および研磨方法の一例の原理的模式図で、図１（ａ）は
正面図，図１（ｂ）は側面図を示す。図１において、矢
印Ａの方向に回転する基板１の両面に研磨部材２をそれ
ぞれ押しつけ治具３により加圧接触させ、研磨部材２を
それぞれ矢印Ｂの方向に走行させながらノズル４により
研磨液を接触面に供給して基板表面を研磨する。研磨部
材２は基板１の半径方向の加工すべき巾を覆うに十分な
巾とされる。押しつけ治具３の基板表面への接触面形状
および押しつけ圧は基板の得られるべき粗面形状に応じ
て適切に選ばれる。
【００１４】このような研磨装置を用い、基板表面積に
対する研磨部材加工部接触面積が１５％以上２５％以下
となるように接触させ、かつ、研磨部材を介して基板表
面に加わる単位面積当たりの圧力が２０ｇ／ｃｍ2 ない
し１５０ｇ／ｃｍ2 であるように加圧接触させながら研
磨することによって、従来のポリッシュ加工よりも基板
表面を連続的に均一に微細に粗面化することができる。
しかも、アルミニウム系合金基板のような非磁性金属基
板においては、同時に基板円周方向に沿って微細な溝を
形成することができ、従来のポリッシュ加工およびテク
スチャー加工を１回の工程で行うことができることにな
る。
対する研磨部材加工部接触面積が１５％以上２５％以下
となるように接触させ、かつ、研磨部材を介して基板表
面に加わる単位面積当たりの圧力が２０ｇ／ｃｍ2 ない
し１５０ｇ／ｃｍ2 であるように加圧接触させながら研
磨することによって、従来のポリッシュ加工よりも基板
表面を連続的に均一に微細に粗面化することができる。
しかも、アルミニウム系合金基板のような非磁性金属基
板においては、同時に基板円周方向に沿って微細な溝を
形成することができ、従来のポリッシュ加工およびテク
スチャー加工を１回の工程で行うことができることにな
る。
【００１５】化学強化されたガラスを基板とする場合、
化学強化を行う前の研磨工程で、ラップ加工後、ポリッ
シュ加工に代えて図１の研磨装置による研磨加工を行う
ことにより、従来のポリッシュ加工よりも均一で微細な
粗面が得られる。また、化学強化処理後に、図１の研磨
装置による研磨を行うことにより、アルカリ成分の溶出
を少なくして基板強度を低下させることなく化学強化処
理によって生じた表面異常を除去することができる。
化学強化を行う前の研磨工程で、ラップ加工後、ポリッ
シュ加工に代えて図１の研磨装置による研磨加工を行う
ことにより、従来のポリッシュ加工よりも均一で微細な
粗面が得られる。また、化学強化処理後に、図１の研磨
装置による研磨を行うことにより、アルカリ成分の溶出
を少なくして基板強度を低下させることなく化学強化処
理によって生じた表面異常を除去することができる。
【００１６】また、化学強化ガラス基板において、化学
強化処理後に、図１に示した研磨装置を用いて、基板表
面積に対する研磨部材加工部接触面積が２％以上１５％
以下、かつ、基板表面に加わる単位面積当たりの圧力が
２５ｇ／ｃｍ2 ないし８００ｇ／ｃｍ2 となる条件で研
磨を行うことにより、基板の表面粗さを変えることなく
円周方向に沿った溝を形成でき、このようなガラス基板
を用いることにより磁気ヘッド吸着の低減した媒体を得
ることが可能となる。
強化処理後に、図１に示した研磨装置を用いて、基板表
面積に対する研磨部材加工部接触面積が２％以上１５％
以下、かつ、基板表面に加わる単位面積当たりの圧力が
２５ｇ／ｃｍ2 ないし８００ｇ／ｃｍ2 となる条件で研
磨を行うことにより、基板の表面粗さを変えることなく
円周方向に沿った溝を形成でき、このようなガラス基板
を用いることにより磁気ヘッド吸着の低減した媒体を得
ることが可能となる。
【００１７】
【実施例】以下、この発明の具体的な実施例について説
明する。 実施例１ ３．５インチのアルミニウム系合金円盤にＮｉ−Ｐ無電
解めっきを行った基板表面にラップ加工を行った後、図
１に示した研磨装置を用いて研磨を行う。発泡ウレタン
パットからなる研磨テープを、２０ｍｍ／分で移動させ
ながら、３００ｒｐｍで回転する基板表面に加工部接触
面積が基板表面積の１５％，基板表面に加わる圧力が９
８ｇ／ｃｍ2 なるように加圧接触させ、平均粒径０．５
ｍｍのダイヤモンド粒子を０．４重量％含むスラリーを
接触面に注ぎながら、１分間研磨を行った。
明する。 実施例１ ３．５インチのアルミニウム系合金円盤にＮｉ−Ｐ無電
解めっきを行った基板表面にラップ加工を行った後、図
１に示した研磨装置を用いて研磨を行う。発泡ウレタン
パットからなる研磨テープを、２０ｍｍ／分で移動させ
ながら、３００ｒｐｍで回転する基板表面に加工部接触
面積が基板表面積の１５％，基板表面に加わる圧力が９
８ｇ／ｃｍ2 なるように加圧接触させ、平均粒径０．５
ｍｍのダイヤモンド粒子を０．４重量％含むスラリーを
接触面に注ぎながら、１分間研磨を行った。
【００１８】加工前の基板表面粗さが中心線平均粗さＲ
a で１５ｎｍであったのに対して加工後ではＲa で１ｎ
ｍの粗面を得ることができた。同時に、基板円周方向に
沿って微細な溝（テクスチャー）を形成することができ
た。 実施例２ ２．５インチのラップ加工後の円盤状のガラス基板表面
を図１に示した研磨装置を用いて鏡面化加工を行った。
発泡ウレタンパッドからなる研磨テープを用い、研磨液
には水に平均粒径１．５μｍの酸化セリウム砥粒を１重
量％加えた混合液を用い、研磨テープ加工部接触面積を
基板表面積の２０％、研磨テープを介して基板の表面に
加わる圧力を６２．５ｇ／ｃｍ2 とし、基板の回転数は
２００ｒｐｍとした。加工前の表面粗さがＲa で１５ｎ
ｍであったのに対して加工後はＲ a で０．５ｎｍの表面
粗さであった。
a で１５ｎｍであったのに対して加工後ではＲa で１ｎ
ｍの粗面を得ることができた。同時に、基板円周方向に
沿って微細な溝（テクスチャー）を形成することができ
た。 実施例２ ２．５インチのラップ加工後の円盤状のガラス基板表面
を図１に示した研磨装置を用いて鏡面化加工を行った。
発泡ウレタンパッドからなる研磨テープを用い、研磨液
には水に平均粒径１．５μｍの酸化セリウム砥粒を１重
量％加えた混合液を用い、研磨テープ加工部接触面積を
基板表面積の２０％、研磨テープを介して基板の表面に
加わる圧力を６２．５ｇ／ｃｍ2 とし、基板の回転数は
２００ｒｐｍとした。加工前の表面粗さがＲa で１５ｎ
ｍであったのに対して加工後はＲ a で０．５ｎｍの表面
粗さであった。
【００１９】実施例３ ２．５インチのラップ加工後の円盤状のガラス基板表面
に通常２段で行うポリッシュ加工を１段目のみ実施し、
その表面に化学強化処理を施した後、図１に示した研磨
装置を用いて鏡面化加工を行った。発泡ウレタンパッド
からなる研磨テープを用い、研磨液には水に平均粒径
１．５μｍの酸化セリウム砥粒を１重量％加えた混合液
を用い、加工部接触面積を基板表面積の２０％、基板の
表面に加わる圧力を４０ｇ／ｃｍ2 とし、基板の回転数
は２００ｒｐｍとした。
に通常２段で行うポリッシュ加工を１段目のみ実施し、
その表面に化学強化処理を施した後、図１に示した研磨
装置を用いて鏡面化加工を行った。発泡ウレタンパッド
からなる研磨テープを用い、研磨液には水に平均粒径
１．５μｍの酸化セリウム砥粒を１重量％加えた混合液
を用い、加工部接触面積を基板表面積の２０％、基板の
表面に加わる圧力を４０ｇ／ｃｍ2 とし、基板の回転数
は２００ｒｐｍとした。
【００２０】加工前後の表面粗さをＡｔｏｍｉｃ Ｆｏ
ｒｃｅ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ（ＡＦＭ）で調査評価し
た。加工前の表面粗さがＲa で０．８ｎｍであったのに
対して、加工後はＲa で０．２ｎｍの表面粗さであっ
た。その表面像を図２に示す。図２（ａ）は加工前，図
２（ｂ）は加工後である。また、基板表面のアルカリ量
に変化は認められず、基板強度は低下しなかった。
ｒｃｅ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ（ＡＦＭ）で調査評価し
た。加工前の表面粗さがＲa で０．８ｎｍであったのに
対して、加工後はＲa で０．２ｎｍの表面粗さであっ
た。その表面像を図２に示す。図２（ａ）は加工前，図
２（ｂ）は加工後である。また、基板表面のアルカリ量
に変化は認められず、基板強度は低下しなかった。
【００２１】実施例４ 従来の通常のラップ加工，二段のポリッシュ加工，化学
強化処理を施した２．５インチの円盤状のガラス基板表
面に、図１に示した研磨装置を用いて磁気ヘッドの吸着
を防止するための円周方向に沿った溝を形成する加工を
行った。発泡ウレタンパッドからなる研磨テープを用
い、研磨液には水に平均粒径１．５μｍの酸化セリウム
砥粒を１重量％加えた混合液を用い、加工部接触面積を
基板表面積の４％、基板の表面に加わる圧力を４４０ｇ
／ｃｍ2 とし、基板の回転数は１００ｒｐｍとした。
強化処理を施した２．５インチの円盤状のガラス基板表
面に、図１に示した研磨装置を用いて磁気ヘッドの吸着
を防止するための円周方向に沿った溝を形成する加工を
行った。発泡ウレタンパッドからなる研磨テープを用
い、研磨液には水に平均粒径１．５μｍの酸化セリウム
砥粒を１重量％加えた混合液を用い、加工部接触面積を
基板表面積の４％、基板の表面に加わる圧力を４４０ｇ
／ｃｍ2 とし、基板の回転数は１００ｒｐｍとした。
【００２２】加工前の表面粗さがＲa で０．５ｎｍであ
り、加工後もＲa で０．５ｎｍの表面粗さであったが、
基板表面にはＲmax 約７ｎｍの円周方向に沿った溝が形
成できた。また、基板表面のアルカリ量に変化は認めら
れず、基板強度に変化はなかった。
り、加工後もＲa で０．５ｎｍの表面粗さであったが、
基板表面にはＲmax 約７ｎｍの円周方向に沿った溝が形
成できた。また、基板表面のアルカリ量に変化は認めら
れず、基板強度に変化はなかった。
【００２３】
【発明の効果】この発明によれば、非磁性基板上に少な
くとも非磁性下地層，磁性層，保護膜および液体潤滑剤
層が順次積層されてなる磁気記録媒体に用いられる非磁
性基板を、研磨部材を一方向に移動させながら、回転す
る基板表面に加圧接触させて研磨する方法を含む製造方
法で作製する。基板表面積への研磨部材加工部接触面積
および研磨部材を介して基板表面に加わる単位面積当た
りの圧力を適切に選ぶことにより、アルミニウム系合金
基板などの非磁性金属基板の製造においては、ポリッシ
ュ加工，テクスチャー加工を一工程で行うことができ、
しかも表面性が大幅に向上する。また、ガラス系基板な
ど非磁性非金属基板の製造においても表面性が大幅に向
上する。特に、化学強化ガラス基板においては、化学強
化処理後にこの発明に係る研磨を行うとアルカリ溶出を
防止しつつ表面を鏡面化するという微妙な加工も可能と
なる。さらに表面粗さを必要に応じた粗さに制御するこ
とが可能となり、磁気ヘッドの吸着防止や基板上に積層
される磁性層の磁性粒の成長を制御することも可能とな
る。
くとも非磁性下地層，磁性層，保護膜および液体潤滑剤
層が順次積層されてなる磁気記録媒体に用いられる非磁
性基板を、研磨部材を一方向に移動させながら、回転す
る基板表面に加圧接触させて研磨する方法を含む製造方
法で作製する。基板表面積への研磨部材加工部接触面積
および研磨部材を介して基板表面に加わる単位面積当た
りの圧力を適切に選ぶことにより、アルミニウム系合金
基板などの非磁性金属基板の製造においては、ポリッシ
ュ加工，テクスチャー加工を一工程で行うことができ、
しかも表面性が大幅に向上する。また、ガラス系基板な
ど非磁性非金属基板の製造においても表面性が大幅に向
上する。特に、化学強化ガラス基板においては、化学強
化処理後にこの発明に係る研磨を行うとアルカリ溶出を
防止しつつ表面を鏡面化するという微妙な加工も可能と
なる。さらに表面粗さを必要に応じた粗さに制御するこ
とが可能となり、磁気ヘッドの吸着防止や基板上に積層
される磁性層の磁性粒の成長を制御することも可能とな
る。
【００２４】このようにして作製された表面性の向上し
た基板を用いることにより、高記録密度の優れた磁気記
録媒体を得ることができる。
た基板を用いることにより、高記録密度の優れた磁気記
録媒体を得ることができる。
【図１】この発明に係る研磨装置および研磨方法の一例
の原理的模式図で、図１（ａ）は正面図，図１（ｂ）は
側面図
の原理的模式図で、図１（ａ）は正面図，図１（ｂ）は
側面図
【図２】実施例３の基板の加工前後の表面をＡＦＭで観
察した表面像図で、図２（ａ）は加工前の像図，図２
（ｂ）は加工後の像図
察した表面像図で、図２（ａ）は加工前の像図，図２
（ｂ）は加工後の像図
１ 基板 ２ 研磨部材 ３ 押しつけ治具 ４ ノズル
Claims (12)
- 【請求項１】非磁性基板上に少なくとも非磁性下地層，
磁性層，保護膜および液体潤滑剤層が順次積層されてな
る磁気記録媒体に用いられる非磁性基板の製造方法であ
って、研磨部材を一方向に移動させながら、回転する基
板表面に基板表面積に対する加工部接触面積が１５％以
上２５％以下となるように接触させ、かつ、研磨部材を
介して基板表面に加わる単位面積当たりの圧力が２０ｇ
／ｃｍ 2 ないし１５０ｇ／ｃｍ2 となるように加圧接触
させながら研磨する工程を含むことを特徴とする磁気記
録媒体用基板の製造方法。 - 【請求項２】請求項１記載の製造方法で作製されたこと
を特徴とする磁気記録媒体用基板。 - 【請求項３】請求項２記載の磁気記録媒体用基板を用い
たことを特徴とする磁気記録媒体。 - 【請求項４】非磁性基板上に少なくとも非磁性下地層，
磁性層，保護膜および液体潤滑剤層が順次積層されてな
る磁気記録媒体に用いられる非磁性基板の製造方法であ
って、研磨部材を一方向に移動させながら、回転する前
記基板表面に基板表面積に対する加工部接触面積が２％
以上１５％未満となるように接触させ、かつ、研磨部材
を介して基板表面に加わる単位面積当たりの圧力が２５
ｇ／ｃｍ2 ないし８００ｇ／ｃｍ2 となるように加圧接
触させながら研磨する工程を含むことを特徴とする磁気
記録媒体用基板の製造方法。 - 【請求項５】請求項４記載の製造方法で作製されたこと
を特徴とする磁気記録媒体用基板。 - 【請求項６】請求項５記載の磁気記録媒体用基板を用い
たことを特徴とする磁気記録媒体。 - 【請求項７】非磁性基板が化学強化ガラス基板であっ
て、化学強化処理を行う前に請求項１または４記載の研
磨工程を行うことを特徴とする磁気記録媒体用基板の製
造方法。 - 【請求項８】請求項７記載の製造方法で作製されたこと
を特徴とする磁気記録媒体用基板。 - 【請求項９】請求項８の磁気記録媒体用基板を用いたこ
とを特徴とする磁気記録媒体。 - 【請求項１０】非磁性基板が化学強化ガラス基板であっ
て、化学強化処理を行った後に請求項１または４記載の
研磨工程を行うことを特徴とする磁気記録媒体用基板の
製造方法。 - 【請求項１１】請求項１０記載の製造方法で作製された
ことを特徴とする磁気記録媒体用基板。 - 【請求項１２】請求項１１記載の磁気記録媒体用基板を
用いたことを特徴とする磁気記録媒体。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000056952A JP2001250224A (ja) | 2000-03-02 | 2000-03-02 | 磁気記録媒体用基板とその製造方法および磁気記録媒体 |
| US09/796,105 US6632547B2 (en) | 2000-03-02 | 2001-02-28 | Substrate for magnetic recording medium, manufacturing method thereof, and magnetic recording medium |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000056952A JP2001250224A (ja) | 2000-03-02 | 2000-03-02 | 磁気記録媒体用基板とその製造方法および磁気記録媒体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001250224A true JP2001250224A (ja) | 2001-09-14 |
Family
ID=18577823
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000056952A Pending JP2001250224A (ja) | 2000-03-02 | 2000-03-02 | 磁気記録媒体用基板とその製造方法および磁気記録媒体 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6632547B2 (ja) |
| JP (1) | JP2001250224A (ja) |
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|---|---|---|---|---|
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| US7070703B2 (en) * | 2002-05-23 | 2006-07-04 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Process for producing glass disk substrates for magnetically recordable data storage disks |
| US6963005B2 (en) * | 2002-08-15 | 2005-11-08 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Compounds comprising phosphorus-containing metal complexes |
| JP4795614B2 (ja) | 2002-10-23 | 2011-10-19 | Ｈｏｙａ株式会社 | 情報記録媒体用ガラス基板及びその製造方法 |
| US20040238002A1 (en) * | 2003-03-03 | 2004-12-02 | Hoya Corporation | Method of producing a glass substrate for a magnetic disk and method of producing a magnetic disk |
| CN102150209B (zh) * | 2008-09-10 | 2013-03-27 | Hoya株式会社 | 磁盘用玻璃基板的制造方法、磁盘用玻璃基板、磁盘的制造方法及磁盘 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62213957A (ja) * | 1986-03-15 | 1987-09-19 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | デイスク基板の研摩装置 |
| SG65715A1 (en) * | 1996-12-26 | 1999-06-22 | Mitsubishi Chem Corp | Texturing method |
-
2000
- 2000-03-02 JP JP2000056952A patent/JP2001250224A/ja active Pending
-
2001
- 2001-02-28 US US09/796,105 patent/US6632547B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6632547B2 (en) | 2003-10-14 |
| US20010019785A1 (en) | 2001-09-06 |
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