JP3172901B2 - ボンデイング装置 - Google Patents
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- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B06—GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
- B06B—METHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
- B06B3/00—Methods or apparatus specially adapted for transmitting mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
- B06B3/02—Methods or apparatus specially adapted for transmitting mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency involving a change of amplitude
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B23K20/10—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating making use of vibrations, e.g. ultrasonic welding
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- H04R17/08—Gramophone pick-ups using a stylus; Recorders using a stylus signals being recorded or played back by vibration of a stylus in two orthogonal directions simultaneously
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はネイルヘッド超音波併用
熱圧着ワイヤボンデイング装置、超音波ウエッジワイヤ
ボンデイング装置、シングルTABボンデイング装置な
どの半導体のボンデイング装置に係り、特に一方端に取
付けられたボンデイングツールと電歪素子又は磁歪素子
などの振動発生源とを具備する超音波ホーンに関する。
熱圧着ワイヤボンデイング装置、超音波ウエッジワイヤ
ボンデイング装置、シングルTABボンデイング装置な
どの半導体のボンデイング装置に係り、特に一方端に取
付けられたボンデイングツールと電歪素子又は磁歪素子
などの振動発生源とを具備する超音波ホーンに関する。
【0002】
【従来の技術】例えば、従来のネイルヘッド熱圧着ワイ
ヤボンデイング装置は、図5に示すような構造になって
いる。即ち、ボンドアーム1には支軸2が固定されてお
り、支軸2は図示しないボンデイングヘッドに直接又は
リフタアームを介して回転自在に支承されている。ボン
ドアーム1には、超音波ホーン3のホーン支持部4が固
定されている。超音波ホーン3は、図示しないワイヤが
挿通されるボンデイングツール5を一方端に取付けたホ
ーン本体6と、このホーン本体6にねじ結合された振動
子7とからなっている。
ヤボンデイング装置は、図5に示すような構造になって
いる。即ち、ボンドアーム1には支軸2が固定されてお
り、支軸2は図示しないボンデイングヘッドに直接又は
リフタアームを介して回転自在に支承されている。ボン
ドアーム1には、超音波ホーン3のホーン支持部4が固
定されている。超音波ホーン3は、図示しないワイヤが
挿通されるボンデイングツール5を一方端に取付けたホ
ーン本体6と、このホーン本体6にねじ結合された振動
子7とからなっている。
【0003】前記振動子7は、振動発生源8をランジュ
バン型と呼ばれるねじ止め方式で取付けた構造よりな
り、ホーン本体6に取付けるホーン取付け部材9と、両
端部にねじ部が形成されホーン取付け部材9にねじ結合
される振動発生源取付け軸10と、この振動発生源取付
け軸10に嵌挿された絶縁パイプ11と、ドウナツ形の
電歪素子又は磁歪素子を絶縁パイプ11に嵌挿して複数
個積層した振動発生源8と、振動発生源取付け軸10に
ねじ結合して振動発生源8を締め付けるナット12とか
らなっている。
バン型と呼ばれるねじ止め方式で取付けた構造よりな
り、ホーン本体6に取付けるホーン取付け部材9と、両
端部にねじ部が形成されホーン取付け部材9にねじ結合
される振動発生源取付け軸10と、この振動発生源取付
け軸10に嵌挿された絶縁パイプ11と、ドウナツ形の
電歪素子又は磁歪素子を絶縁パイプ11に嵌挿して複数
個積層した振動発生源8と、振動発生源取付け軸10に
ねじ結合して振動発生源8を締め付けるナット12とか
らなっている。
【0004】従って、従来の超音波ホーン3は、振動発
生源8をホーン支持部4から見てボンデイングツール5
側と反対側に取付けられている。また振動子7は、振動
発生源8の両側にホーン取付け部材9とナット12を取
付けて所望の周波数に調整したものとなっており、振動
子7の音響的長さは、1/2波長の正数倍でなければな
らないが、この構造においては長く延ばす必要がないの
で1/2波長の長さのものが用いられている。そして、
振動子7は、解放端13が振動の腹(振幅が大)になる
と同時にホーン取付け部材9のホーン取付け部14も腹
となって取付けが容易になっている。
生源8をホーン支持部4から見てボンデイングツール5
側と反対側に取付けられている。また振動子7は、振動
発生源8の両側にホーン取付け部材9とナット12を取
付けて所望の周波数に調整したものとなっており、振動
子7の音響的長さは、1/2波長の正数倍でなければな
らないが、この構造においては長く延ばす必要がないの
で1/2波長の長さのものが用いられている。そして、
振動子7は、解放端13が振動の腹(振幅が大)になる
と同時にホーン取付け部材9のホーン取付け部14も腹
となって取付けが容易になっている。
【0005】次に作用について説明する。振動発生源8
の振動が超音波ホーン3全体に伝わって超音波ホーン3
の中で定在波の振動を作り、ボンデイングツール5に必
要なエネルギーを供給する。無負荷の状態(ボンデイン
グしていない状態)では、エネルギーは安定した状態で
蓄えられており、精巧に作られた超音波ホーン3ではホ
ーン支持部4に節ができるような寸法になっているの
で、超音波ホーン3をボンドアーム1に取付けた状態で
もホーン支持部4の運動は小さく損失が少ない。この無
負荷の状態では、超音波ホーン3は音叉のように動作
し、ホーン支持部4は左右からの振動を対称に受けて左
右には動かない。振動発生源8は、通常定電流駆動など
により振幅が規定の値になるように駆動されており、ボ
ンデイングツール5を通してボンデイングのためにエネ
ルギーが使われると、振動発生源8側とボンデイングツ
ール5側のエネルギーの均衡が破れて振動の節が運動
し、均衡に必要なエネルギーを送り込む。このようにし
て超音波を利用したボンデイングが行なわれる。
の振動が超音波ホーン3全体に伝わって超音波ホーン3
の中で定在波の振動を作り、ボンデイングツール5に必
要なエネルギーを供給する。無負荷の状態(ボンデイン
グしていない状態)では、エネルギーは安定した状態で
蓄えられており、精巧に作られた超音波ホーン3ではホ
ーン支持部4に節ができるような寸法になっているの
で、超音波ホーン3をボンドアーム1に取付けた状態で
もホーン支持部4の運動は小さく損失が少ない。この無
負荷の状態では、超音波ホーン3は音叉のように動作
し、ホーン支持部4は左右からの振動を対称に受けて左
右には動かない。振動発生源8は、通常定電流駆動など
により振幅が規定の値になるように駆動されており、ボ
ンデイングツール5を通してボンデイングのためにエネ
ルギーが使われると、振動発生源8側とボンデイングツ
ール5側のエネルギーの均衡が破れて振動の節が運動
し、均衡に必要なエネルギーを送り込む。このようにし
て超音波を利用したボンデイングが行なわれる。
【0006】従来の超音波ホーン3は、ホーン軸心に対
してほぼ線対称で、その先端部にはボンデイングツール
5が軸心に非対象に取付けられている。このため、超音
波ホーン3は軸心方向の伸び縮みの運動のみを行ってボ
ンデイングツール5を水平に移動させることにより、ボ
ンド面にエネルギーを注入しようとするが、ボンデイン
グツール5とボンド面の抵抗により、実際のボンデイン
グツール5先端の動作は、水平以外の成分を含んだ制御
がされないものとなる。即ち、負荷やボンデイングツー
ル5に依存したボンデイングが行われる。
してほぼ線対称で、その先端部にはボンデイングツール
5が軸心に非対象に取付けられている。このため、超音
波ホーン3は軸心方向の伸び縮みの運動のみを行ってボ
ンデイングツール5を水平に移動させることにより、ボ
ンド面にエネルギーを注入しようとするが、ボンデイン
グツール5とボンド面の抵抗により、実際のボンデイン
グツール5先端の動作は、水平以外の成分を含んだ制御
がされないものとなる。即ち、負荷やボンデイングツー
ル5に依存したボンデイングが行われる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】ところで最近、半導体
デバイスの高密度化に伴い、パッドの材質に高密度配線
を可能とするための各種元素が添加されることが多くな
った。それに伴いパッド表面の形状、酸化膜の構造が多
様となってボンデイング品質の維持が難しくなってき
た。ボンド不良の原因は、パッドの材料とワイヤの材料
の拡散の難しさと酸化膜の破壊の難しさによるものが主
であると考えられるが、それを解決する方法は、パッド
表面の状態に関わらず必要充分な超音波エネルギーを与
えることである。本願発明者らは、実験を通して従来の
ように軸心に対して対称構造を持つ超音波ホーン3で
は、ボンド面の状態に関係なく安定した超音波エネルギ
ーをボンド面に注入することができないことを発見し
た。
デバイスの高密度化に伴い、パッドの材質に高密度配線
を可能とするための各種元素が添加されることが多くな
った。それに伴いパッド表面の形状、酸化膜の構造が多
様となってボンデイング品質の維持が難しくなってき
た。ボンド不良の原因は、パッドの材料とワイヤの材料
の拡散の難しさと酸化膜の破壊の難しさによるものが主
であると考えられるが、それを解決する方法は、パッド
表面の状態に関わらず必要充分な超音波エネルギーを与
えることである。本願発明者らは、実験を通して従来の
ように軸心に対して対称構造を持つ超音波ホーン3で
は、ボンド面の状態に関係なく安定した超音波エネルギ
ーをボンド面に注入することができないことを発見し
た。
【0008】この原因について調査したところ、次のこ
とが判明した。パッドの表面はドープされた材質の結晶
や、それらの酸化物によって様々な形状になり、時には
剣山のようにボール(ボンデイングツール5に挿通され
たワイヤの先端に形成されたボール)が滑りにくい構造
となってしまうこともある。しかるに、従来の超音波ホ
ーン3は、振動方向が前記したように超音波ホーン3の
軸心方向、即ちスクラブ方向のみが重視されているた
め、軸心方向の力(エネルギー)をボンデイングツール
5に与えるだけでは、ボンデイングツール5先端のボー
ルの摩擦運動が安定して行われにくく、安定した接合エ
ネルギーを与えることができなくてボンド不良が発生し
た。
とが判明した。パッドの表面はドープされた材質の結晶
や、それらの酸化物によって様々な形状になり、時には
剣山のようにボール(ボンデイングツール5に挿通され
たワイヤの先端に形成されたボール)が滑りにくい構造
となってしまうこともある。しかるに、従来の超音波ホ
ーン3は、振動方向が前記したように超音波ホーン3の
軸心方向、即ちスクラブ方向のみが重視されているた
め、軸心方向の力(エネルギー)をボンデイングツール
5に与えるだけでは、ボンデイングツール5先端のボー
ルの摩擦運動が安定して行われにくく、安定した接合エ
ネルギーを与えることができなくてボンド不良が発生し
た。
【0009】本発明の目的は、ボンド面に安定した接合
エネルギーを与えることができ、接合に必要な合金の均
一な生成を可能とし、ボンデイング品質の向上が図れる
超音波ホーンを備えたボンデイング装置を提供すること
にある。
エネルギーを与えることができ、接合に必要な合金の均
一な生成を可能とし、ボンデイング品質の向上が図れる
超音波ホーンを備えたボンデイング装置を提供すること
にある。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の構成は、一方端に取付けられたボンデイング
ツールと、電歪素子又は磁歪素子などの振動発生源とを
具備する超音波ホーンをボンドアームに取付けたボンデ
イング装置において、前記超音波ホーンは、振動の上下
方向の成分を調整する上下方向振動調整部を有し、前記
上下方向振動調整部は、超音波ホーンの振動の腹又は節
部分の上下を非対称形状に形成するか、若しくはホーン
本体の軸心と振動子の軸心を上下にずらして取付けるこ
とにより形成してなることを特徴とする。
の本発明の構成は、一方端に取付けられたボンデイング
ツールと、電歪素子又は磁歪素子などの振動発生源とを
具備する超音波ホーンをボンドアームに取付けたボンデ
イング装置において、前記超音波ホーンは、振動の上下
方向の成分を調整する上下方向振動調整部を有し、前記
上下方向振動調整部は、超音波ホーンの振動の腹又は節
部分の上下を非対称形状に形成するか、若しくはホーン
本体の軸心と振動子の軸心を上下にずらして取付けるこ
とにより形成してなることを特徴とする。
【0011】
【作用】超音波ホーンの超音波発生源による振動方向
は、超音波ホーンの振動の腹又は節部分の上下を非対称
形状に形成するか、若しくはホーン本体の軸心と振動子
の軸心を上下にずらして取付けることにより形成するこ
とによって軸心方向の他に上下方向の成分を調整してボ
ンデイングツール先端の運動を安定させる。即ち、軸心
方向の振動成分と上下方向の振動成分の調整とによって
斜め方向の振動が制御され、ボンド面とボールとの間の
接合エネルギーの印加が安定して行われる。
は、超音波ホーンの振動の腹又は節部分の上下を非対称
形状に形成するか、若しくはホーン本体の軸心と振動子
の軸心を上下にずらして取付けることにより形成するこ
とによって軸心方向の他に上下方向の成分を調整してボ
ンデイングツール先端の運動を安定させる。即ち、軸心
方向の振動成分と上下方向の振動成分の調整とによって
斜め方向の振動が制御され、ボンド面とボールとの間の
接合エネルギーの印加が安定して行われる。
【0012】
【実施例】以下、本発明の第1実施例を図1により説明
する。なお、図5と同じ又は相当部材には同一符号を付
し、その詳細な説明は省略する。本実施例は、超音波ホ
ーン3の先端部、即ちホーン本体6の先端部に錘20を
取付けてなる。このように、ホーン本体6の先端部に錘
20を取付けると、ホーン本体6の先端部は振動の腹部
分であるので、超音波ホーン3の軸心の上下のバランス
が調整され、超音波ホーン3の超音波発生源8による振
動方向は、軸心方向の他に錘20による上下方向の成分
が発生する。即ち、軸心方向の振動成分と、錘20によ
る上下方向と、ボンデイングツール5により元々存在す
る上下方向の振動成分とによってボンデイングツール5
先端は安定した振動となり、ボンド面が剣山のようにな
っていても、ボンド面とボールとの摩擦抵抗にかかわず
接合エネルギーの印加が安定して行われる。
する。なお、図5と同じ又は相当部材には同一符号を付
し、その詳細な説明は省略する。本実施例は、超音波ホ
ーン3の先端部、即ちホーン本体6の先端部に錘20を
取付けてなる。このように、ホーン本体6の先端部に錘
20を取付けると、ホーン本体6の先端部は振動の腹部
分であるので、超音波ホーン3の軸心の上下のバランス
が調整され、超音波ホーン3の超音波発生源8による振
動方向は、軸心方向の他に錘20による上下方向の成分
が発生する。即ち、軸心方向の振動成分と、錘20によ
る上下方向と、ボンデイングツール5により元々存在す
る上下方向の振動成分とによってボンデイングツール5
先端は安定した振動となり、ボンド面が剣山のようにな
っていても、ボンド面とボールとの摩擦抵抗にかかわず
接合エネルギーの印加が安定して行われる。
【0013】実験の結果、従来の超音波ホーン3では、
ワイヤ先端のボールを接合面に圧着した場合、円どうな
つ形に圧着されて、中央部付近の合金ができにくく、ボ
ール外周の接合面は、合金ができやすかったのに対し
て、本実施例によると全面にわたって合金が均一にでき
た。高密度半導体デバイスに要求される小さな接合面積
のボールや、クラックの生じやすい半導体デバイス等で
はボール全面に接合力を分散することは重要であり、そ
の効果は大きい。
ワイヤ先端のボールを接合面に圧着した場合、円どうな
つ形に圧着されて、中央部付近の合金ができにくく、ボ
ール外周の接合面は、合金ができやすかったのに対し
て、本実施例によると全面にわたって合金が均一にでき
た。高密度半導体デバイスに要求される小さな接合面積
のボールや、クラックの生じやすい半導体デバイス等で
はボール全面に接合力を分散することは重要であり、そ
の効果は大きい。
【0014】図2は本発明の第2実施例を示す。本実施
例は、超音波ホーン3の後端部、即ち振動子7のナット
12に錘20を取付けてなる。超音波ホーン3の後端部
は、振動の腹部分であるので、この後端部に錘20を取
付けても前記実施例と同様な効果が得られる。
例は、超音波ホーン3の後端部、即ち振動子7のナット
12に錘20を取付けてなる。超音波ホーン3の後端部
は、振動の腹部分であるので、この後端部に錘20を取
付けても前記実施例と同様な効果が得られる。
【0015】ところで、超音波ホーン3は、振動の腹と
節を複数作るので、錘20は図1及び図2に示すように
超音波ホーン3の先端部又は後端部である必要はなく、
超音波ホーン3の途中の腹又は節部分に設けてもよい。
また錘20の突起に代えて窪みを形成してもよい。また
突起又は窪みは超音波ホーン3の上面ではなく、下面に
設けてもよい。または比重の異なる金属を上下面に設け
てもよい。即ち、振動の腹又は節部分の上下を非対称形
状に形成することにより、振動の上下方向の成分を調整
する上下方向振動調整部を形成することができる。
節を複数作るので、錘20は図1及び図2に示すように
超音波ホーン3の先端部又は後端部である必要はなく、
超音波ホーン3の途中の腹又は節部分に設けてもよい。
また錘20の突起に代えて窪みを形成してもよい。また
突起又は窪みは超音波ホーン3の上面ではなく、下面に
設けてもよい。または比重の異なる金属を上下面に設け
てもよい。即ち、振動の腹又は節部分の上下を非対称形
状に形成することにより、振動の上下方向の成分を調整
する上下方向振動調整部を形成することができる。
【0016】図3は本発明の第3実施例を示す。本実施
例は非対称形状をホーン支持部4に設けたもので、ホー
ン支持部4を超音波ホーン3の軸心3aに対して偏心量
eで偏心4aさせてなる。即ち、ホーン支持部4の振動
伝達部4bが軸心3aの上下で長さが異なるので、軸心
3aの上下の振動伝達部4bにおけるホーン本体6への
エネルギーの伝達が異なり、振動方向は軸心方向の他に
上下方向の成分が発生する。従って、本実施例のように
構成しても前記各実施例と同様な効果が得られる。
例は非対称形状をホーン支持部4に設けたもので、ホー
ン支持部4を超音波ホーン3の軸心3aに対して偏心量
eで偏心4aさせてなる。即ち、ホーン支持部4の振動
伝達部4bが軸心3aの上下で長さが異なるので、軸心
3aの上下の振動伝達部4bにおけるホーン本体6への
エネルギーの伝達が異なり、振動方向は軸心方向の他に
上下方向の成分が発生する。従って、本実施例のように
構成しても前記各実施例と同様な効果が得られる。
【0017】図4は本発明の第4実施例を示し、上下方
向振動調整部の形成方法の他の実施例を示す。ホーン本
体6の軸心6aに対して振動子7の軸心7aを上下方向
にずれて組立られている。本実施例の場合は、振動子7
の軸心7aの振動がホーン本体6に斜め方向の振動とし
て伝達され、上下方向の振動が制御される。従って、本
実施例のように構成しても前記各実施例と同様な効果が
得られる。
向振動調整部の形成方法の他の実施例を示す。ホーン本
体6の軸心6aに対して振動子7の軸心7aを上下方向
にずれて組立られている。本実施例の場合は、振動子7
の軸心7aの振動がホーン本体6に斜め方向の振動とし
て伝達され、上下方向の振動が制御される。従って、本
実施例のように構成しても前記各実施例と同様な効果が
得られる。
【0018】
【発明の効果】本発明によれば、超音波ホーンは、振動
の上下方向の成分を発生させる上下方向振動調整部を有
し、前記上下方向振動調整部は、超音波ホーンの振動の
腹又は節部分の上下を非対称形状に形成するか、若しく
はホーン本体の軸心と振動子の軸心を上下にずらして取
付けることにより形成してなるので、ボンド面に安定し
た接合エネルギーを与えることができ、接合に必要な合
金の均一な生成を可能とし、ボンデイング品質の向上が
図れる。
の上下方向の成分を発生させる上下方向振動調整部を有
し、前記上下方向振動調整部は、超音波ホーンの振動の
腹又は節部分の上下を非対称形状に形成するか、若しく
はホーン本体の軸心と振動子の軸心を上下にずらして取
付けることにより形成してなるので、ボンド面に安定し
た接合エネルギーを与えることができ、接合に必要な合
金の均一な生成を可能とし、ボンデイング品質の向上が
図れる。
【図1】本発明になるボンデイング装置の超音波ホーン
の第1実施例を示す側面図である。
の第1実施例を示す側面図である。
【図2】本発明になるボンデイング装置の超音波ホーン
の第2実施例を示す側面図である。
の第2実施例を示す側面図である。
【図3】本発明になるボンデイング装置の超音波ホーン
の第3実施例を示す要部断面図である。
の第3実施例を示す要部断面図である。
【図4】本発明になるボンデイング装置の超音波ホーン
の第4実施例を示す要部断面図である。
の第4実施例を示す要部断面図である。
【図5】従来のボンデイング装置の超音波ホーン部分の
要部断面図である。
要部断面図である。
1 ボンドアーム 3 超音波ホーン 4 ホーン支持部 5 ボンデイングツール 6 ホーン本体 7 振動子 8 振動発生源 20 錘
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平6−29357(JP,A) 特開 平6−196533(JP,A) 特開 平6−204300(JP,A) 特開 平6−112281(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/60 H01L 21/607
Claims (4)
- 【請求項1】 一方端に取付けられたボンデイングツー
ルと、電歪素子又は磁歪素子などの振動発生源とを具備
する超音波ホーンをボンドアームに取付けたボンデイン
グ装置において、前記超音波ホーンは、振動の上下方向
の成分を調整する上下方向振動調整部を有し、前記上下
方向振動調整部は、超音波ホーンの振動の腹又は節部分
の上下を非対称形状に形成してなることを特徴とするボ
ンデイング装置。 - 【請求項2】 前記非対称形状は、錘の突起又は窪み若
しくは比重の異なる金属を組み込んで形成してなること
を特徴とする請求項1記載のボンデイング装置。 - 【請求項3】 前記非対称形状は、ボンドアームに固定
する超音波ホーンのホーン支持部を上下に偏心させて形
成してなることを特徴とする請求項1記載のボンデイン
グ装置。 - 【請求項4】 一方端に取付けられたボンデイングツー
ルと、電歪素子又は磁歪素子などの振動発生源とを具備
する超音波ホーンをボンドアームに取付けたボンデイン
グ装置において、前記超音波ホーンは、振動の上下方向
の成分を調整する上下方向振動調整部を有し、前記上下
方向振動調整部は、ホーン本体の軸心と振動子の軸心を
上下にずらして取付けることにより形成してなることを
特徴とするボンデイング装置。
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Family Applications (1)
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US6190497B1 (en) | 1999-04-23 | 2001-02-20 | The Hong Kong Polytechnic University | Ultrasonic transducer |
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DE102004045575A1 (de) * | 2004-09-17 | 2006-04-06 | Hesse & Knipps Gmbh | Ultraschalltransducer mit einem in der Lagerung angeordneten Sensor |
DE102005044048B4 (de) * | 2004-09-30 | 2007-05-03 | Unaxis International Trading Ltd. | Wire Bonder |
JP5930423B2 (ja) * | 2014-05-09 | 2016-06-08 | 株式会社カイジョー | ボンディング装置 |
CN104624467B (zh) * | 2015-01-23 | 2017-01-25 | 陕西师范大学 | 具有夹角结构的纵振动变幅杆 |
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KR102616417B1 (ko) | 2018-06-15 | 2023-12-26 | 삼성전자주식회사 | 디스플레이를 구비한 전자 장치 |
US11440131B2 (en) * | 2018-11-20 | 2022-09-13 | Link-Us Co., Ltd. | Ultrasonic joining apparatus |
US20210016409A1 (en) * | 2019-07-16 | 2021-01-21 | Facebook Technologies, Llc | Ultrasonic sub-aperture polishing of an optical element |
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US3451607A (en) * | 1966-03-14 | 1969-06-24 | Sola Basic Ind | Apparatus for effecting bonding of semiconductor parts |
GB1506164A (en) * | 1974-07-09 | 1978-04-05 | Mullard Ltd | Ultrasonic bonding apparatus |
CA1037237A (en) * | 1976-10-01 | 1978-08-29 | Jean M. Dupuis | Apparatus for preforming wire leads and alignment for bonding |
US4266710A (en) * | 1978-11-22 | 1981-05-12 | Kulicke And Soffa Industries Inc. | Wire bonding apparatus |
JP2665080B2 (ja) * | 1991-08-02 | 1997-10-22 | 山形日本電気株式会社 | 半導体製造装置 |
JP3128715B2 (ja) * | 1992-12-24 | 2001-01-29 | 株式会社新川 | ボンデイング装置 |
-
1993
- 1993-11-30 JP JP32612193A patent/JP3172901B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1994
- 1994-11-22 KR KR1019940030728A patent/KR0151698B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1994-11-29 US US08/346,414 patent/US5540807A/en not_active Expired - Lifetime
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Publication number | Publication date |
---|---|
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US5540807A (en) | 1996-07-30 |
JPH07153801A (ja) | 1995-06-16 |
KR950015684A (ko) | 1995-06-17 |
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