JP2001110850A - フリップチップ実装装置、及び方法 - Google Patents
フリップチップ実装装置、及び方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品と基板との十分な接合強度が得ら
れ、安定した接合を行える、フリップチップ実装装置、
及び方法を提供する。 【解決手段】 筒状体にてなる支持部材１３１は、隙間
１３２を有して挿通された保持部材１１５を、上記支持
部材の一端部１３１１及び他端部１３１２にて支持し
て、超音波ホーン１１４に取り付けられる。よって、保
持部材の軸方向への振動を抑えることができ、又、保持
部材を同軸上にて加圧力を作用させることから、電子部
品と基板との十分な接合強度が得られ、かつ安定した接
合が行なえる。
れ、安定した接合を行える、フリップチップ実装装置、
及び方法を提供する。 【解決手段】 筒状体にてなる支持部材１３１は、隙間
１３２を有して挿通された保持部材１１５を、上記支持
部材の一端部１３１１及び他端部１３１２にて支持し
て、超音波ホーン１１４に取り付けられる。よって、保
持部材の軸方向への振動を抑えることができ、又、保持
部材を同軸上にて加圧力を作用させることから、電子部
品と基板との十分な接合強度が得られ、かつ安定した接
合が行なえる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばＩＣチップ
に加圧及び超音波振動を与えて、接合基板に上記ＩＣチ
ップを直接接合するフリップチップ実装装置、及び該フ
リップチップ実装装置にて実行されるフリップチップ実
装方法に関するものである。
に加圧及び超音波振動を与えて、接合基板に上記ＩＣチ
ップを直接接合するフリップチップ実装装置、及び該フ
リップチップ実装装置にて実行されるフリップチップ実
装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図９には、従来のフリップチップ実装装
置３０を示しており、搬送装置２にて搬入された接合基
板３は、加熱ステージ４に供給され、該加熱ステージ４
に保持、固定され、かつ加熱ステージ４に接続された加
熱制御装置７にて制御されながら加熱される。次いでウ
ェハーシート５から取り出されたＩＣチップ６は、接合
加圧装置１に備わる接合部材１５まで順次受け渡され
る。このＩＣチップ６は、接合部材１５に吸着固定さ
れ、接合基板３の所定位置に認識動作により位置決めさ
れる。次いでＩＣチップ６は、接合加圧装置１により、
接合基板３に対して加圧及び超音波振動を与えられるこ
とにより、ＩＣチップ６のバンプ８と接合基板３の電極
９とが金属接合される。
置３０を示しており、搬送装置２にて搬入された接合基
板３は、加熱ステージ４に供給され、該加熱ステージ４
に保持、固定され、かつ加熱ステージ４に接続された加
熱制御装置７にて制御されながら加熱される。次いでウ
ェハーシート５から取り出されたＩＣチップ６は、接合
加圧装置１に備わる接合部材１５まで順次受け渡され
る。このＩＣチップ６は、接合部材１５に吸着固定さ
れ、接合基板３の所定位置に認識動作により位置決めさ
れる。次いでＩＣチップ６は、接合加圧装置１により、
接合基板３に対して加圧及び超音波振動を与えられるこ
とにより、ＩＣチップ６のバンプ８と接合基板３の電極
９とが金属接合される。
【０００３】図１０及び図１１に示すように、上記接合
加圧装置１は、ＩＣチップ６や接合基板３の厚み方向に
上記接合部材１５を移動させるとともにＩＣチップ６と
接合基板３との接合のための加圧を行う、駆動部及び加
圧装置としてのボイスコイルモータ１１を有し、該ボイ
スコイルモータ１１の駆動軸の先端部分にはブラケット
１２が設けられ、該ブラケット１２には超音波ホーン１
４が取り付けられている。超音波ホーン１４の一端部に
は上記接合部材１５が取り付けられ、他端部には振動子
１３が取り付けられている。該振動子１３には、超音波
発振器１７が接続され超音波振動を振動子１３に発生さ
せる。又、上記ボイスコイルモータ１１は接合加圧制御
装置１６にて動作制御される。
加圧装置１は、ＩＣチップ６や接合基板３の厚み方向に
上記接合部材１５を移動させるとともにＩＣチップ６と
接合基板３との接合のための加圧を行う、駆動部及び加
圧装置としてのボイスコイルモータ１１を有し、該ボイ
スコイルモータ１１の駆動軸の先端部分にはブラケット
１２が設けられ、該ブラケット１２には超音波ホーン１
４が取り付けられている。超音波ホーン１４の一端部に
は上記接合部材１５が取り付けられ、他端部には振動子
１３が取り付けられている。該振動子１３には、超音波
発振器１７が接続され超音波振動を振動子１３に発生さ
せる。又、上記ボイスコイルモータ１１は接合加圧制御
装置１６にて動作制御される。
【０００４】上記超音波ホーン１４には、その軸方向に
沿って割り込みが設けられ、図１１に示すように、接合
部材１５は、接合部材１５の軸方向に直交方向から上記
割り込みにて挟持されている。尚、上述のように接合部
材１５はＩＣチップ６を吸着するため、接合部材１５に
は吸引用配管２４が接続されているが、該吸引用配管２
４はブラケット１２に支持されていない。又、超音波ホ
ーン４は、上記振動子１３が発する超音波振動の縦振動
２１の節２２にあたる任意の位置をブラケット１２で割
り締め締結されており、上述のように該ブラケット２２
の上部に設置されているボイスコイルモータ１１により
加圧される。
沿って割り込みが設けられ、図１１に示すように、接合
部材１５は、接合部材１５の軸方向に直交方向から上記
割り込みにて挟持されている。尚、上述のように接合部
材１５はＩＣチップ６を吸着するため、接合部材１５に
は吸引用配管２４が接続されているが、該吸引用配管２
４はブラケット１２に支持されていない。又、超音波ホ
ーン４は、上記振動子１３が発する超音波振動の縦振動
２１の節２２にあたる任意の位置をブラケット１２で割
り締め締結されており、上述のように該ブラケット２２
の上部に設置されているボイスコイルモータ１１により
加圧される。
【０００５】
【本発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述
のような従来の構造では、図１１に示すように、上記吸
引用配管２４はブラケット１２に支持されておらず、か
つ接合部材１５は超音波ホーン１４にて割り締めにて挟
持されていることから、ＩＣチップ６が接合基板３に対
して加圧及び超音波振動を与えられる接合工程におい
て、接合部材１５は、締結部分を支点として、弾性体の
ごとく２点鎖線にて示すように振り子状に揺動する、外
乱振動２５を発生してしまう。この接合部材１５の外乱
振動２５が超音波ホーン１４に伝達される為、超音波ホ
ーン１４の撓み振動２３をＩＣチップ６へ確実に伝達で
きない。上記撓み振動２３とは、振動子１３が発する超
音波振動により超音波ホーン１４に生じる、図示するよ
うな１次モードの振動である。超音波ホーン１４に上記
外乱振動２５が作用せず、撓み振動２３のみが超音波ホ
ーン１４に生じたときには、ＩＣチップ６には、撓み振
動２３により水平方向及び垂直方向に対して図示するよ
うに斜め方向に力が作用することになる。このような斜
め方向への力、つまり上記撓み振動２３が生じること
で、以下の作用が行われる。即ち、上記斜め方向への力
における水平方向成分による水平方向への振動により、
電極表面の酸化膜や汚れの除去、バンプと上記電極との
間での原子拡散の促進がなされ、上記斜め方向への力に
おける垂直方向成分による垂直方向への振動により、加
圧力の増大が図られバンプを変形させて電極との接触面
積を拡大し接合強度の確保が図られる。しかしながら従
来構造では、上述したように外乱振動２５が超音波ホー
ン１４に伝達される為、上記撓み振動２３による上記作
用が困難になり、ＩＣチップ６と接合基板３との充分な
接合強度が得られなくなり、接合オープン不良を誘発す
る原因となっている。
のような従来の構造では、図１１に示すように、上記吸
引用配管２４はブラケット１２に支持されておらず、か
つ接合部材１５は超音波ホーン１４にて割り締めにて挟
持されていることから、ＩＣチップ６が接合基板３に対
して加圧及び超音波振動を与えられる接合工程におい
て、接合部材１５は、締結部分を支点として、弾性体の
ごとく２点鎖線にて示すように振り子状に揺動する、外
乱振動２５を発生してしまう。この接合部材１５の外乱
振動２５が超音波ホーン１４に伝達される為、超音波ホ
ーン１４の撓み振動２３をＩＣチップ６へ確実に伝達で
きない。上記撓み振動２３とは、振動子１３が発する超
音波振動により超音波ホーン１４に生じる、図示するよ
うな１次モードの振動である。超音波ホーン１４に上記
外乱振動２５が作用せず、撓み振動２３のみが超音波ホ
ーン１４に生じたときには、ＩＣチップ６には、撓み振
動２３により水平方向及び垂直方向に対して図示するよ
うに斜め方向に力が作用することになる。このような斜
め方向への力、つまり上記撓み振動２３が生じること
で、以下の作用が行われる。即ち、上記斜め方向への力
における水平方向成分による水平方向への振動により、
電極表面の酸化膜や汚れの除去、バンプと上記電極との
間での原子拡散の促進がなされ、上記斜め方向への力に
おける垂直方向成分による垂直方向への振動により、加
圧力の増大が図られバンプを変形させて電極との接触面
積を拡大し接合強度の確保が図られる。しかしながら従
来構造では、上述したように外乱振動２５が超音波ホー
ン１４に伝達される為、上記撓み振動２３による上記作
用が困難になり、ＩＣチップ６と接合基板３との充分な
接合強度が得られなくなり、接合オープン不良を誘発す
る原因となっている。
【０００６】更に、上述のように、接合部材１５を挟持
している超音波ホーン１４は、ブラケット１２に挟持さ
れていることから、接合工程において、接合部材１５に
対してはブラケット１２を介して節２２を支点としたモ
ーメント方向に加圧がなされる為、発生する応力が、超
音波ホーン１４が接合部材１５を挟持する部分、ブラケ
ット１２が超音波ホーン１４を挟持する部分、及びブラ
ケット１２における剛性よりも大きくなってしまう。よ
って、極端な図示であるが図１２に示すようにブラケッ
ト１２や接合部材１５の挟持部分等における変形によ
り、接合部材１５と加熱ステージ４との、即ちＩＣチッ
プ６と接合基板３との平行度の維持が困難となる。した
がって、上記水平方向振動のみならず垂直方向の外乱振
動がＩＣチップ６に合成されてしまう為、ＩＣチップ６
と接合基板３との充分な接合強度が得られなくなり、接
合オープン不良を誘発する原因となっている。
している超音波ホーン１４は、ブラケット１２に挟持さ
れていることから、接合工程において、接合部材１５に
対してはブラケット１２を介して節２２を支点としたモ
ーメント方向に加圧がなされる為、発生する応力が、超
音波ホーン１４が接合部材１５を挟持する部分、ブラケ
ット１２が超音波ホーン１４を挟持する部分、及びブラ
ケット１２における剛性よりも大きくなってしまう。よ
って、極端な図示であるが図１２に示すようにブラケッ
ト１２や接合部材１５の挟持部分等における変形によ
り、接合部材１５と加熱ステージ４との、即ちＩＣチッ
プ６と接合基板３との平行度の維持が困難となる。した
がって、上記水平方向振動のみならず垂直方向の外乱振
動がＩＣチップ６に合成されてしまう為、ＩＣチップ６
と接合基板３との充分な接合強度が得られなくなり、接
合オープン不良を誘発する原因となっている。
【０００７】さらに又、近年、電子機器の軽薄短小化に
伴い電子デバイスの小型化が益々求められており、実装
技術はワイヤリング方式からフリップチップ方式へと転
換期を迎え、大型かつ多ピンＩＣチップでも接合可能と
なることが大きな課題となっている。このような条件下
では、接合加圧力及び超音波パワーの増大が必要となる
為、従来の構成のままでは、上記接合オープン不良が激
増することは明白である。
伴い電子デバイスの小型化が益々求められており、実装
技術はワイヤリング方式からフリップチップ方式へと転
換期を迎え、大型かつ多ピンＩＣチップでも接合可能と
なることが大きな課題となっている。このような条件下
では、接合加圧力及び超音波パワーの増大が必要となる
為、従来の構成のままでは、上記接合オープン不良が激
増することは明白である。
【０００８】本発明はこのような問題点を解決するため
になされたもので、電子部品と基板との十分な接合強度
が得られ、安定した接合を行える、フリップチップ実装
装置、及び方法を提供することを目的とする。
になされたもので、電子部品と基板との十分な接合強度
が得られ、安定した接合を行える、フリップチップ実装
装置、及び方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の第１態様のフリ
ップチップ実装装置は、電子部品に加圧及び超音波振動
を与えて、接合基板に上記電子部品を接合するフリップ
チップ実装装置であつて、上記電子部品及び上記接合基
板の厚み方向に直交する直交方向に沿って振動する上記
超音波振動を発生する振動子と、上記振動子を一端部に
取り付けた超音波ホーンと、上記厚み方向に沿って延在
して一端に上記電子部品を保持する保持部を有する保持
部材を上記保持部の近傍にて支持し、かつ上記超音波ホ
ーンの他端部に固定され、かつ上記超音波振動によって
上記厚み方向への振動が上記保持部材に生じることを防
止する支持部材と、を備えたことを特徴とする。
ップチップ実装装置は、電子部品に加圧及び超音波振動
を与えて、接合基板に上記電子部品を接合するフリップ
チップ実装装置であつて、上記電子部品及び上記接合基
板の厚み方向に直交する直交方向に沿って振動する上記
超音波振動を発生する振動子と、上記振動子を一端部に
取り付けた超音波ホーンと、上記厚み方向に沿って延在
して一端に上記電子部品を保持する保持部を有する保持
部材を上記保持部の近傍にて支持し、かつ上記超音波ホ
ーンの他端部に固定され、かつ上記超音波振動によって
上記厚み方向への振動が上記保持部材に生じることを防
止する支持部材と、を備えたことを特徴とする。
【００１０】又、本発明の第２態様のフリップチップ実
装方法は、電子部品に加圧及び超音波振動を与えて接合
基板に上記電子部品を接合するフリップチップ実装方法
であつて、上記超音波振動を上記電子部品に作用すると
き、上記電子部品の厚み方向に上記電子部品が振動する
ことを防止し、上記加圧するとき、上記電子部品を保持
して上記電子部品及び上記接合基板の厚み方向へ延在す
る保持部材と同軸上にて、加圧力を作用させる、ことを
特徴とする。
装方法は、電子部品に加圧及び超音波振動を与えて接合
基板に上記電子部品を接合するフリップチップ実装方法
であつて、上記超音波振動を上記電子部品に作用すると
き、上記電子部品の厚み方向に上記電子部品が振動する
ことを防止し、上記加圧するとき、上記電子部品を保持
して上記電子部品及び上記接合基板の厚み方向へ延在す
る保持部材と同軸上にて、加圧力を作用させる、ことを
特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の実施形態におけるフリッ
プチップ実装装置、及び該フリップチップ実装装置にて
実行されるフリップチップ実装方法について、図を参照
しながら以下に説明する。尚、各図において、同じ構成
部分については同じ符号を付している。又、電子部品に
相当する一例として本実施形態では上述したＩＣチップ
６を例に採る。図６に示すように、本実施形態のフリッ
プチップ実装装置１０１は、図９を参照して説明した従
来のフリップチップ実装装置３０と類似の構成を有す
る。即ち、従来のフリップチップ実装装置３０と本実施
形態のフリップチップ実装装置１０１とで大きく相違す
る所は、接合加圧装置であり、これ以外の各構成部分の
内、従来のフリップチップ実装装置３０と同一の構成部
分については同符号を付してここでの説明を省略する。
又、本実施形態にて使用する、超音波振動とは、ＩＣチ
ップ６と接合基板３との接合が可能な程度、具体的には
周波数６４ｋＨｚ、振幅０．５〜２μｍ程度の振動をい
う。又、本実施形態にて用いるＩＣチップ６は、一例と
して大きさが□２ｍｍのシリコンチップで、バンプ数が
２０個であるが、例えば大きさが□１０ｍｍ程度で、１
００バンプ程度のチップまで本実施形態は適用可能であ
る。
プチップ実装装置、及び該フリップチップ実装装置にて
実行されるフリップチップ実装方法について、図を参照
しながら以下に説明する。尚、各図において、同じ構成
部分については同じ符号を付している。又、電子部品に
相当する一例として本実施形態では上述したＩＣチップ
６を例に採る。図６に示すように、本実施形態のフリッ
プチップ実装装置１０１は、図９を参照して説明した従
来のフリップチップ実装装置３０と類似の構成を有す
る。即ち、従来のフリップチップ実装装置３０と本実施
形態のフリップチップ実装装置１０１とで大きく相違す
る所は、接合加圧装置であり、これ以外の各構成部分の
内、従来のフリップチップ実装装置３０と同一の構成部
分については同符号を付してここでの説明を省略する。
又、本実施形態にて使用する、超音波振動とは、ＩＣチ
ップ６と接合基板３との接合が可能な程度、具体的には
周波数６４ｋＨｚ、振幅０．５〜２μｍ程度の振動をい
う。又、本実施形態にて用いるＩＣチップ６は、一例と
して大きさが□２ｍｍのシリコンチップで、バンプ数が
２０個であるが、例えば大きさが□１０ｍｍ程度で、１
００バンプ程度のチップまで本実施形態は適用可能であ
る。
【００１２】本実施形態のフリップチップ実装装置１０
１に備わる接合加圧装置１１０は、ボイスコイルモータ
１１１、接合加圧制御装置１１６、超音波発振器１１
７、等を備えるが、図１０に示された従来の接合加圧装
置１にて、図示においてブラケット１２よりも上方に示
された構成部分、つまりボイスコイルモータ１１、当該
接合加圧装置１用の移動装置部分は、上記接合加圧装置
１１０においても同一構成を採っている。即ち、加圧装
置の機能を果たす一例としてのボイスコイルモータ１１
１は上記ボイスコイルモータ１１に相当し、上記接合加
圧制御装置１１６は上記接合加圧制御装置１６に相当す
る。よって、上記接合加圧装置１１０にて特徴的な部分
は、例えば図１に示すように、ボイスコイルモータ１１
１よりも下方の部分、つまりブラケット１１２等を含む
部分である。よって以下には、上記特徴的な部分につい
て説明する。
１に備わる接合加圧装置１１０は、ボイスコイルモータ
１１１、接合加圧制御装置１１６、超音波発振器１１
７、等を備えるが、図１０に示された従来の接合加圧装
置１にて、図示においてブラケット１２よりも上方に示
された構成部分、つまりボイスコイルモータ１１、当該
接合加圧装置１用の移動装置部分は、上記接合加圧装置
１１０においても同一構成を採っている。即ち、加圧装
置の機能を果たす一例としてのボイスコイルモータ１１
１は上記ボイスコイルモータ１１に相当し、上記接合加
圧制御装置１１６は上記接合加圧制御装置１６に相当す
る。よって、上記接合加圧装置１１０にて特徴的な部分
は、例えば図１に示すように、ボイスコイルモータ１１
１よりも下方の部分、つまりブラケット１１２等を含む
部分である。よって以下には、上記特徴的な部分につい
て説明する。
【００１３】上記接合加圧装置１１０においても、ＩＣ
チップ６及び接合基板３の厚み方向に直交する直交方向
に沿って振動する超音波振動を発生する振動子１１３
と、該振動子１１３を一端部１１３１に取り付けた超音
波ホーン１１４と、電子部品の一例としてのＩＣチップ
６の厚み方向に沿って延在し、一端にＩＣチップ６を保
持する保持部１１５１を備えた保持部材１１５とを有す
るとともに、接合加圧装置１１０ではさらに図５に示す
ような支持部材１３１を設けている。支持部材１３１
は、図１１を参照して説明した外乱振動２５が上記保持
部材１１５に発生しないようにする部材である。本実施
形態では、支持部材１３１は、保持部材１１５の軸方向
に沿って隙間１３２を有しながら保持部材１１５が挿通
される筒状体にてなり、保持部材１１５が貫通する挿通
部分の一端部１３１１及び他端部１３１２の２箇所にて
保持部材１１５を支持する。このような支持部材１３１
は、超音波ホーン１１４の他端部１１３２に固定され
る。又、本実施形態のように超音波ホーン１１４と一体
的に成形することもできる。
チップ６及び接合基板３の厚み方向に直交する直交方向
に沿って振動する超音波振動を発生する振動子１１３
と、該振動子１１３を一端部１１３１に取り付けた超音
波ホーン１１４と、電子部品の一例としてのＩＣチップ
６の厚み方向に沿って延在し、一端にＩＣチップ６を保
持する保持部１１５１を備えた保持部材１１５とを有す
るとともに、接合加圧装置１１０ではさらに図５に示す
ような支持部材１３１を設けている。支持部材１３１
は、図１１を参照して説明した外乱振動２５が上記保持
部材１１５に発生しないようにする部材である。本実施
形態では、支持部材１３１は、保持部材１１５の軸方向
に沿って隙間１３２を有しながら保持部材１１５が挿通
される筒状体にてなり、保持部材１１５が貫通する挿通
部分の一端部１３１１及び他端部１３１２の２箇所にて
保持部材１１５を支持する。このような支持部材１３１
は、超音波ホーン１１４の他端部１１３２に固定され
る。又、本実施形態のように超音波ホーン１１４と一体
的に成形することもできる。
【００１４】又、本実施形態では、大きさ等が異なる種
々のＩＣチップ６に対応可能とするため、上述したよう
な２箇所にて支持部材１３１は保持部材１１５を支持す
る構造とし支持部材１３１に対して保持部材１１５を着
脱可能な構造としている。しかしながら、もし保持部材
１１５を変更することがないならば、図７に示すよう
に、超音波ホーン１１４の他端部１１３２の近傍に上記
保持部１１５１を配置しかつ支持部材１３１５は保持部
材１１５を一箇所にて、つまり保持部１１５１にて固定
するように構成することもでき、又、図８に示すように
支持部材１３１５の両端箇所にて保持部材１１５を例え
ば溶接にて支持部材１３１５に固定してもよい。
々のＩＣチップ６に対応可能とするため、上述したよう
な２箇所にて支持部材１３１は保持部材１１５を支持す
る構造とし支持部材１３１に対して保持部材１１５を着
脱可能な構造としている。しかしながら、もし保持部材
１１５を変更することがないならば、図７に示すよう
に、超音波ホーン１１４の他端部１１３２の近傍に上記
保持部１１５１を配置しかつ支持部材１３１５は保持部
材１１５を一箇所にて、つまり保持部１１５１にて固定
するように構成することもでき、又、図８に示すように
支持部材１３１５の両端箇所にて保持部材１１５を例え
ば溶接にて支持部材１３１５に固定してもよい。
【００１５】上記隙間１３２は以下に説明する程度の隙
間である。即ち、支持部材１３１には、振動子１１３よ
り発した上記超音波振動によって図１に２点鎖線にて示
すように、上述の撓み振動２３と同様の１次モードの撓
み振動１５４が生じる。一方、支持部材１３１にて支持
されている保持部材１１５にも、振動子１１３より発し
た上記超音波振動により振動が生じるが、保持部材１１
５は支持部材１３１に比べて細いので、上記撓み振動１
５４のように１次モードにはならず、複数次モードの振
動となってしまう。よって、保持部材１１５における上
記複数次モードの振動が支持部材１３１に伝わると、支
持部材１３１に外乱振動を生じさせてしまう。そこで本
実施形態では、振動している保持部材１１５の外面と、
筒状体にてなる支持部材１３１の内面とが接触するのを
防止する程度の隙間１３２を設けた。このように上記接
触を防止することで、保持部材１１５による上記外乱振
動を超音波ホーン１１４に伝達させず、超音波ホーン１
１４の撓み振動１５４を保持部材１１５を介してＩＣチ
ップ６ヘ確実に伝達することができる。超音波ホーン１
１４における上記撓み振動の振幅は約２μｍであるの
で、上記隙間１３２は、本実施形態では５μｍ程度とし
た。しかしながら、隙間１３２の値は、上記の値に限定
されるものではなく、上述のように、支持部材１３１の
内面と保持部材１１５の外面とが接触するのを防止可能
な寸法であればよい。
間である。即ち、支持部材１３１には、振動子１１３よ
り発した上記超音波振動によって図１に２点鎖線にて示
すように、上述の撓み振動２３と同様の１次モードの撓
み振動１５４が生じる。一方、支持部材１３１にて支持
されている保持部材１１５にも、振動子１１３より発し
た上記超音波振動により振動が生じるが、保持部材１１
５は支持部材１３１に比べて細いので、上記撓み振動１
５４のように１次モードにはならず、複数次モードの振
動となってしまう。よって、保持部材１１５における上
記複数次モードの振動が支持部材１３１に伝わると、支
持部材１３１に外乱振動を生じさせてしまう。そこで本
実施形態では、振動している保持部材１１５の外面と、
筒状体にてなる支持部材１３１の内面とが接触するのを
防止する程度の隙間１３２を設けた。このように上記接
触を防止することで、保持部材１１５による上記外乱振
動を超音波ホーン１１４に伝達させず、超音波ホーン１
１４の撓み振動１５４を保持部材１１５を介してＩＣチ
ップ６ヘ確実に伝達することができる。超音波ホーン１
１４における上記撓み振動の振幅は約２μｍであるの
で、上記隙間１３２は、本実施形態では５μｍ程度とし
た。しかしながら、隙間１３２の値は、上記の値に限定
されるものではなく、上述のように、支持部材１３１の
内面と保持部材１１５の外面とが接触するのを防止可能
な寸法であればよい。
【００１６】上述したような隙間１３２を生じさせるた
め、本実施形態では、保持部材１１５の上記保持部１１
５１を、図５に示すように、段付き形状にして支持部材
１３１の一端部１３１１に嵌合させて固定し、かつ支持
部材１３１の他端部１３１２では、例えばカラー１３３
を介在させた状態にて保持部材１１５に形成したネジ部
１３５にナット１３４を螺合させ、保持部材１１５を支
持部材１３１に固定する。尚、上述したように本実施形
態では、保持部材１１５は吸着動作にてＩＣチップ６を
保持することから、図５に示すように保持部材１１５に
は吸引用通路１１５３が形成されており、ネジ部１１５
２を超えて吸引用通路１１５３は延在する。又、支持部
材１３１に種々の波形にてなる外乱振動を生じさせない
ために、図示するように、支持部材１３１の延在方向に
おけるほぼ中間部分にて、支持部材１３１は、超音波ホ
ーン１１４に取り付けられる、又は本実施形態のように
超音波ホーン１１４と一体的に成形されるのが好まし
い。
め、本実施形態では、保持部材１１５の上記保持部１１
５１を、図５に示すように、段付き形状にして支持部材
１３１の一端部１３１１に嵌合させて固定し、かつ支持
部材１３１の他端部１３１２では、例えばカラー１３３
を介在させた状態にて保持部材１１５に形成したネジ部
１３５にナット１３４を螺合させ、保持部材１１５を支
持部材１３１に固定する。尚、上述したように本実施形
態では、保持部材１１５は吸着動作にてＩＣチップ６を
保持することから、図５に示すように保持部材１１５に
は吸引用通路１１５３が形成されており、ネジ部１１５
２を超えて吸引用通路１１５３は延在する。又、支持部
材１３１に種々の波形にてなる外乱振動を生じさせない
ために、図示するように、支持部材１３１の延在方向に
おけるほぼ中間部分にて、支持部材１３１は、超音波ホ
ーン１１４に取り付けられる、又は本実施形態のように
超音波ホーン１１４と一体的に成形されるのが好まし
い。
【００１７】振動子１１３が取り付けられた超音波ホー
ン１１４を取り付けた上述の構造を有する支持部材１３
１は、例えば図１に示すように、第１ブラケット１４１
及び第２ブラケット１４２を有する取付構造にてボイス
コイルモータ１１１の駆動軸端部１１１１に取り付けら
れる。即ち、駆動軸端部１１１１には、Ｌ字状の第１ブ
ラケット１１２が取り付けられる。一方、超音波ホーン
１１４には、図２に示すように、当該超音波ホーン１１
４の延在方向に直交する方向に沿って第２ブラケット１
４２を取り付けるための一対の取付用ラグ１４３が所定
位置に突設されている。該所定位置とは、超音波ホーン
１１４の一端部１１３１に取り付けられた振動子１１３
から発する縦振動１１３２が超音波ホーン１１４に伝達
されたときの振動における節１１３３の位置にて、取付
用ラグ１４３が第２ブラケット１４２に接触するような
位置である。このように節１１３３にて取付用ラグ１４
３と第２ブラケット１４２とが接触し下記のように締結
されることで、超音波ホーン１１４は縦振動を抑制され
るので、つまり共振することができなくなるので、締め
付けトルクによる超音波ホーン１１４の周波数特性の変
化を抑制することができる。上記第２ブラケット１４２
は、超音波ホーン１１４に直接接触するのを避けるた
め、超音波ホーン１１４用の切り欠き１４４を有する凹
形状であり、固定用ボルト１４５にて上記取付用ラグ１
４３と締結される。該締結により、保持部材１１５を有
する支持部材１３１、超音波ホーン１１４、及び振動子
１１３は、第２ブラケット１４２に固定される。
ン１１４を取り付けた上述の構造を有する支持部材１３
１は、例えば図１に示すように、第１ブラケット１４１
及び第２ブラケット１４２を有する取付構造にてボイス
コイルモータ１１１の駆動軸端部１１１１に取り付けら
れる。即ち、駆動軸端部１１１１には、Ｌ字状の第１ブ
ラケット１１２が取り付けられる。一方、超音波ホーン
１１４には、図２に示すように、当該超音波ホーン１１
４の延在方向に直交する方向に沿って第２ブラケット１
４２を取り付けるための一対の取付用ラグ１４３が所定
位置に突設されている。該所定位置とは、超音波ホーン
１１４の一端部１１３１に取り付けられた振動子１１３
から発する縦振動１１３２が超音波ホーン１１４に伝達
されたときの振動における節１１３３の位置にて、取付
用ラグ１４３が第２ブラケット１４２に接触するような
位置である。このように節１１３３にて取付用ラグ１４
３と第２ブラケット１４２とが接触し下記のように締結
されることで、超音波ホーン１１４は縦振動を抑制され
るので、つまり共振することができなくなるので、締め
付けトルクによる超音波ホーン１１４の周波数特性の変
化を抑制することができる。上記第２ブラケット１４２
は、超音波ホーン１１４に直接接触するのを避けるた
め、超音波ホーン１１４用の切り欠き１４４を有する凹
形状であり、固定用ボルト１４５にて上記取付用ラグ１
４３と締結される。該締結により、保持部材１１５を有
する支持部材１３１、超音波ホーン１１４、及び振動子
１１３は、第２ブラケット１４２に固定される。
【００１８】このような第１ブラケット１４１及び第２
ブラケット１４２は、互いにリニアガイド１４６を介し
て係合するとともに、該リニアガイド１４６にて移動方
向がガイドされながら第２ブラケット１４２は、第１ブ
ラケット１４１に対して上記厚み方向に沿って移動可能
である。又、リニアガイド１４６にて第１ブラケット１
４１及び第２ブラケット１４２が係合した状態にて、ボ
イスコイルモータ１１１の上記厚み方向に沿って延在す
る駆動軸と同軸上に支持部材１３１の中心軸、つまり保
持部材１１５の中心軸が位置する。又、第１ブラケット
１４１と第２ブラケット１４２との間には、上記厚み方
向に沿って第１ブラケット１４１側に第２ブラケット１
４２を付勢するスプリング１４７が設けられている。さ
らに又、第１ブラケット１４１には、ボイスコイルモー
タ１１１の駆動軸と同軸上にて加圧部材１４８を設けて
いる。上述のように、上記駆動軸と同軸上には保持部材
１１５が延在し、かつ支持部材１３１を取り付けた第２
ブラケット１４２は上記スプリング１４７にて第１ブラ
ケット１４１側に付勢されていることから、加圧部材１
４８は、図示するように、支持部材１３１に固定された
保持部材１１５の上記ネジ部１１５２、又は上記ナット
１３４に常に接触する。よって、ボイスコイルモータ１
１１の上記駆動軸が上記厚み方向の矢印１４９方向に移
動することで、上記駆動軸端部１１１１及び第１ブラケ
ット１４１を介して加圧部材１４８は、矢印１４９方向
に保持部材１１５を加圧する。尚、吸引用通路１１５３
を有する保持部材１１５は、加圧部材１４８、第１ブラ
ケット１４１、及び駆動軸端部１１１１を貫通してい
る。
ブラケット１４２は、互いにリニアガイド１４６を介し
て係合するとともに、該リニアガイド１４６にて移動方
向がガイドされながら第２ブラケット１４２は、第１ブ
ラケット１４１に対して上記厚み方向に沿って移動可能
である。又、リニアガイド１４６にて第１ブラケット１
４１及び第２ブラケット１４２が係合した状態にて、ボ
イスコイルモータ１１１の上記厚み方向に沿って延在す
る駆動軸と同軸上に支持部材１３１の中心軸、つまり保
持部材１１５の中心軸が位置する。又、第１ブラケット
１４１と第２ブラケット１４２との間には、上記厚み方
向に沿って第１ブラケット１４１側に第２ブラケット１
４２を付勢するスプリング１４７が設けられている。さ
らに又、第１ブラケット１４１には、ボイスコイルモー
タ１１１の駆動軸と同軸上にて加圧部材１４８を設けて
いる。上述のように、上記駆動軸と同軸上には保持部材
１１５が延在し、かつ支持部材１３１を取り付けた第２
ブラケット１４２は上記スプリング１４７にて第１ブラ
ケット１４１側に付勢されていることから、加圧部材１
４８は、図示するように、支持部材１３１に固定された
保持部材１１５の上記ネジ部１１５２、又は上記ナット
１３４に常に接触する。よって、ボイスコイルモータ１
１１の上記駆動軸が上記厚み方向の矢印１４９方向に移
動することで、上記駆動軸端部１１１１及び第１ブラケ
ット１４１を介して加圧部材１４８は、矢印１４９方向
に保持部材１１５を加圧する。尚、吸引用通路１１５３
を有する保持部材１１５は、加圧部材１４８、第１ブラ
ケット１４１、及び駆動軸端部１１１１を貫通してい
る。
【００１９】次に、図１に示す上述した取付構造を有す
る本実施形態のフリップチップ実装装置の動作について
説明するが、ＩＣチップ６の接合基板３への実装動作以
外の動作は、従来における動作に変わりないので、ここ
での説明は省略する。よって以下には、ＩＣチップ６を
接合基板３に実装するときの動作について説明する。超
音波発振器１１７により振動子１１３が発振し、保持部
材１１５に保持されているＩＣチップ６は超音波振動す
る。このとき、本実施形態では上述のように、保持部材
１１５は隙間１３２を設けた状態にて支持部材１３１に
支持され、かつ該支持部材１３１に超音波ホーン１１４
が固定されていることから、支持部材１３１は外乱振動
の発生を防止することができる。よって、超音波ホーン
１１４、つまり支持部材１３１における撓み振動１５４
をＩＣチップ６ヘ確実に伝達することができるので、接
合品質を向上させることができる。さらに、このような
状態にて、接合加圧制御装置１６の制御により、ボイス
コイルモータ１１１が動作し加圧部材１４８にて矢印１
４９方向へ加圧が行われ、該加圧により該加圧方向と同
軸上にて保持部材１１５がＩＣチップ６を接合基板３に
押圧され、該押圧力が制御される。
る本実施形態のフリップチップ実装装置の動作について
説明するが、ＩＣチップ６の接合基板３への実装動作以
外の動作は、従来における動作に変わりないので、ここ
での説明は省略する。よって以下には、ＩＣチップ６を
接合基板３に実装するときの動作について説明する。超
音波発振器１１７により振動子１１３が発振し、保持部
材１１５に保持されているＩＣチップ６は超音波振動す
る。このとき、本実施形態では上述のように、保持部材
１１５は隙間１３２を設けた状態にて支持部材１３１に
支持され、かつ該支持部材１３１に超音波ホーン１１４
が固定されていることから、支持部材１３１は外乱振動
の発生を防止することができる。よって、超音波ホーン
１１４、つまり支持部材１３１における撓み振動１５４
をＩＣチップ６ヘ確実に伝達することができるので、接
合品質を向上させることができる。さらに、このような
状態にて、接合加圧制御装置１６の制御により、ボイス
コイルモータ１１１が動作し加圧部材１４８にて矢印１
４９方向へ加圧が行われ、該加圧により該加圧方向と同
軸上にて保持部材１１５がＩＣチップ６を接合基板３に
押圧され、該押圧力が制御される。
【００２０】したがって、ＩＣチップ６と接合基板３と
の十分な接合強度が得られ、かつ上記押圧を行っていな
い無負荷状態における保持部材１１５の保持部１１５１
と加熱ステージ４との間に要求される平行度の値として
の２μｍ以下の精度を、加圧時においても維持すること
ができ、安定した接合が可能となる。尚、上記２μｍ以
下の精度は、ＩＣチップ６のサイズが□２ｍｍ、加圧力
１４．６Ｎの場合であり、又、従来のフリップチップ実
装装置では、同条件では１０μｍ程度の精度しか得られ
なかった。
の十分な接合強度が得られ、かつ上記押圧を行っていな
い無負荷状態における保持部材１１５の保持部１１５１
と加熱ステージ４との間に要求される平行度の値として
の２μｍ以下の精度を、加圧時においても維持すること
ができ、安定した接合が可能となる。尚、上記２μｍ以
下の精度は、ＩＣチップ６のサイズが□２ｍｍ、加圧力
１４．６Ｎの場合であり、又、従来のフリップチップ実
装装置では、同条件では１０μｍ程度の精度しか得られ
なかった。
【００２１】又、保持部材１１５を設けた支持部材１３
１のボイスコイルモータ１１１への取り付け構造は、図
１及び図２に示す構造に限定されるものではなく、例え
ば図３及び図４に示す接合加圧装置１５１の構造を採る
こともできる。即ち、図４に示すように、それぞれが上
記厚み方向に延在して支持部材１３１を間に挟んで対向
して配置される一対の第１加圧部材１５２−１及び第２
加圧部材１５２−２を有し、全体形状がコ字状の支持加
圧部材１５３をボイスコイルモータ１１１の上記駆動軸
端部１１１１に取り付ける。上記第１加圧部材１５２−
１及び第２加圧部材１５２−２は、上記超音波ホーン１
１４を介して上記支持部材１３１へ伝達した上記超音波
振動にて支持部材１３１に生じる撓み振動１５４におけ
る節部１５５に対応した位置に設けた支持ピン１５６に
て支持部材１３１を支持する。このように節部１５５に
て支持部材１３１を支持することで、撓み振動１５４の
節部１５５を通して加圧が可能になるので、より安定し
た撓み振動１５４を得ることができる。よって、該安定
した撓み振動１５４がＩＣチップ６に作用することにな
るので、ＩＣチップ６の接合基板３への接合をより強固
にすることができる。
１のボイスコイルモータ１１１への取り付け構造は、図
１及び図２に示す構造に限定されるものではなく、例え
ば図３及び図４に示す接合加圧装置１５１の構造を採る
こともできる。即ち、図４に示すように、それぞれが上
記厚み方向に延在して支持部材１３１を間に挟んで対向
して配置される一対の第１加圧部材１５２−１及び第２
加圧部材１５２−２を有し、全体形状がコ字状の支持加
圧部材１５３をボイスコイルモータ１１１の上記駆動軸
端部１１１１に取り付ける。上記第１加圧部材１５２−
１及び第２加圧部材１５２−２は、上記超音波ホーン１
１４を介して上記支持部材１３１へ伝達した上記超音波
振動にて支持部材１３１に生じる撓み振動１５４におけ
る節部１５５に対応した位置に設けた支持ピン１５６に
て支持部材１３１を支持する。このように節部１５５に
て支持部材１３１を支持することで、撓み振動１５４の
節部１５５を通して加圧が可能になるので、より安定し
た撓み振動１５４を得ることができる。よって、該安定
した撓み振動１５４がＩＣチップ６に作用することにな
るので、ＩＣチップ６の接合基板３への接合をより強固
にすることができる。
【００２２】さらに、ボイスコイルモータ１１１の駆動
軸が上記厚み方向へ移動することで、第１加圧部材１５
２−１及び第２加圧部材１５２−２は、上記支持ピン１
５６を介して支持部材１３１を上記厚み方向、つまり支
持部材１３１に備わる保持部材１１５の軸方向へ移動さ
せる。よって、保持部材１１５の保持部１１５１に保持
されているＩＣチップ６を接合基板３へ上記厚み方向に
沿って押圧することができる。このように接合加圧装置
１５１においても、上述の接合加圧装置１１０の場合と
同様に、ＩＣチップ６と接合基板３との十分な接合強度
が得られ、かつ上記押圧を行っていない無負荷状態にお
ける保持部材１１５の保持部１１５１と加熱ステージ４
との間に要求される平行度の値としての２μｍ以下の精
度を、加圧時においても維持することができ、安定した
接合が可能である。
軸が上記厚み方向へ移動することで、第１加圧部材１５
２−１及び第２加圧部材１５２−２は、上記支持ピン１
５６を介して支持部材１３１を上記厚み方向、つまり支
持部材１３１に備わる保持部材１１５の軸方向へ移動さ
せる。よって、保持部材１１５の保持部１１５１に保持
されているＩＣチップ６を接合基板３へ上記厚み方向に
沿って押圧することができる。このように接合加圧装置
１５１においても、上述の接合加圧装置１１０の場合と
同様に、ＩＣチップ６と接合基板３との十分な接合強度
が得られ、かつ上記押圧を行っていない無負荷状態にお
ける保持部材１１５の保持部１１５１と加熱ステージ４
との間に要求される平行度の値としての２μｍ以下の精
度を、加圧時においても維持することができ、安定した
接合が可能である。
【００２３】尚、上述した実施形態では、いずれもボイ
スコイルモータ１１１にてＩＣチップ６を接合基板３へ
押圧したが、これとは逆に、接合基板３を載置した加熱
ステージ４に移動装置を設けて接合基板３をＩＣチップ
６へ押圧するように構成してもよい。要するに、ＩＣチ
ップ６と接合基板３とを相対的に移動させて両者の押圧
を図れる構成を採れば良い。
スコイルモータ１１１にてＩＣチップ６を接合基板３へ
押圧したが、これとは逆に、接合基板３を載置した加熱
ステージ４に移動装置を設けて接合基板３をＩＣチップ
６へ押圧するように構成してもよい。要するに、ＩＣチ
ップ６と接合基板３とを相対的に移動させて両者の押圧
を図れる構成を採れば良い。
【００２４】又、上述の実施形態では、吸着動作にてＩ
Ｃチップ６を保持したが、これに限定されず、例えば機
械的ＩＣチップ６を保持する構成をとることもできる。
Ｃチップ６を保持したが、これに限定されず、例えば機
械的ＩＣチップ６を保持する構成をとることもできる。
【００２５】
【発明の効果】以上詳述したように本発明の第１態様の
フリップチップ実装装置、及び第２態様のフリップチッ
プ実装方法によれば、支持部材を備え、該支持部材につ
いて、電子部品を保持する保持部を有する保持部材を上
記保持部の近傍にて支持し、かつ上記超音波ホーンの他
端部に固定するようにした。よって、保持部材にて保持
される電子部品に対する厚み方向への外乱振動が抑止さ
れ、超音波ホーンの撓み振動を上記電子部品ヘ確実に伝
達することができるので、電子部品と接合基板との充分
な接合強度が得られ、かつ接合品質を向上させることが
できる。
フリップチップ実装装置、及び第２態様のフリップチッ
プ実装方法によれば、支持部材を備え、該支持部材につ
いて、電子部品を保持する保持部を有する保持部材を上
記保持部の近傍にて支持し、かつ上記超音波ホーンの他
端部に固定するようにした。よって、保持部材にて保持
される電子部品に対する厚み方向への外乱振動が抑止さ
れ、超音波ホーンの撓み振動を上記電子部品ヘ確実に伝
達することができるので、電子部品と接合基板との充分
な接合強度が得られ、かつ接合品質を向上させることが
できる。
【図１】 本発明の実施形態のフリップチップ実装装置
における接合加圧装置の支持部材部分を示す側面図であ
る。
における接合加圧装置の支持部材部分を示す側面図であ
る。
【図２】 図１に示す支持部材部分の正面図である。
【図３】 図１に示す支持部材部分の変形例を示す側面
図である。
図である。
【図４】 図３に示す支持部材部分の正面図である。
【図５】 図１〜図４に示す支持部材の断面図である。
【図６】 図１に示す支持部材を有する本発明の実施形
態のフリップチップ実装装置の斜視図である。
態のフリップチップ実装装置の斜視図である。
【図７】 図１に示す支持部材部分のさらに別の変形例
を示す側面図である。
を示す側面図である。
【図８】 図７に示す支持部材部分の変形例を示す側面
図である。
図である。
【図９】 従来のフリップチップ実装装置の斜視図であ
る。
る。
【図１０】 図９に示す従来のフリップチップ実装装置
に備わる接合加圧装置部分の斜視図である。
に備わる接合加圧装置部分の斜視図である。
【図１１】 図１０に示す従来の接合加圧装置における
保持部材部分を示す側面図である。
保持部材部分を示す側面図である。
【図１２】 図１１に示す保持部材部分において、ＩＣ
チップと接合基板との平行度が劣化する場合を説明する
ための図である。
チップと接合基板との平行度が劣化する場合を説明する
ための図である。
３…接合基板、６…ＩＣチップ、１０１…フリップチッ
プ実装装置、１１１…ボイスコイルモータ、１１３…振
動子、１１４…超音波ホーン、１１５…保持部材、１３
１…支持部材、１４８…加圧部材、１５２−１…第１加
圧部材、１５２−２…第２加圧部材、１５４…撓み振
動、１５５…節部、１１３２…他端部、１１３３…節
部、１１５１…保持部、１３１１…一端部、１３１２…
他端部。
プ実装装置、１１１…ボイスコイルモータ、１１３…振
動子、１１４…超音波ホーン、１１５…保持部材、１３
１…支持部材、１４８…加圧部材、１５２−１…第１加
圧部材、１５２−２…第２加圧部材、１５４…撓み振
動、１５５…節部、１１３２…他端部、１１３３…節
部、１１５１…保持部、１３１１…一端部、１３１２…
他端部。
フロントページの続き (72)発明者 那須 博 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 平井 弥 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 橋本 雅彦 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5F044 PP16
Claims (7)
- 【請求項１】 電子部品（６）に加圧及び超音波振動を
与えて、接合基板（３）に上記電子部品を接合するフリ
ップチップ実装装置であつて、 上記電子部品及び上記接合基板の厚み方向に直交する直
交方向に沿って振動する上記超音波振動を発生する振動
子（１１３）と、 上記振動子を一端部（１１３１）に取り付けた超音波ホ
ーン（１１４）と、 上記厚み方向に沿って延在して一端に上記電子部品を保
持する保持部（１１５１）を有する保持部材（１１５）
を上記保持部の近傍にて支持し、かつ上記超音波ホーン
の他端部（１１３２）に固定され、かつ上記超音波振動
によって上記厚み方向への振動が上記保持部材に生じる
ことを防止する支持部材（１３１）と、 を備えたことを特徴とするフリップチップ実装装置。 - 【請求項２】 上記支持部材は、上記厚み方向におい
て、上記超音波ホーンの上記他端部を間に位置させて、
上記保持部近傍と、上記保持部近傍に対向した対向部分
との２箇所（１３１１，１３１２）にて上記保持部材を
支持する、請求項１記載のフリップチップ実装装置。 - 【請求項３】 上記支持部材は、上記保持部材が隙間
（１３２）をあけて挿通される筒状体にてなり上記２箇
所のみにて上記保持部材を支持する、請求項２記載のフ
リップチップ実装装置。 - 【請求項４】 上記支持部材又は上記保持部材に接触
し、かつ加圧装置（１１１）から発した上記厚み方向へ
作用する加圧力にて上記加圧力の作用方向と同軸上で上
記電子部品及び上記接合基板を相対的に押圧する加圧部
材（１４８）をさらに備えた、請求項１ないし３のいず
れかに記載のフリップチップ実装装置。 - 【請求項５】 上記支持部材を固定する上記超音波ホー
ンの上記他端部は、上記振動子にて発する上記超音波振
動における節部（１１３３）に相当する、請求項１ない
し４のいずれかに記載のフリップチップ実装装置。 - 【請求項６】 それぞれが上記厚み方向に延在して上記
支持部材を間に挟んで対向して配置され、かつ上記超音
波ホーンを介して上記支持部材へ伝達した上記超音波振
動にて上記支持部材に生じる撓み振動（１５４）におけ
る節部（１５５）にて上記支持部材を支持し、かつ加圧
装置（１１１）から発した上記厚み方向へ作用する加圧
力と同方向にて上記電子部品及び上記接合基板を相対的
に押圧する一対の第１加圧部材（１５２−１）及び第２
加圧部材（１５２−２）をさらに備えた、請求項３記載
のフリップチップ実装装置。 - 【請求項７】 電子部品（６）に加圧及び超音波振動を
与えて接合基板（３）に上記電子部品を接合するフリッ
プチップ実装方法であつて、 上記超音波振動を上記電子部品に作用するとき、上記電
子部品の厚み方向に上記電子部品が振動することを防止
し、 上記加圧するとき、上記電子部品を保持して上記電子部
品及び上記接合基板の厚み方向へ延在する保持部材（１
１５）と同軸上にて、加圧力を作用させる、 ことを特徴とするフリップチップ実装方法。
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|---|---|---|---|
| JP28943599A JP3745927B2 (ja) | 1999-10-12 | 1999-10-12 | 実装装置 |
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|---|---|
| JP2001110850A true JP2001110850A (ja) | 2001-04-20 |
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|---|---|---|---|
| JP28943599A Expired - Fee Related JP3745927B2 (ja) | 1999-10-12 | 1999-10-12 | 実装装置 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1339096A2 (en) | 2002-02-25 | 2003-08-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ultrasonic horn, and ultrasonic bonding apparatus using the ultrasonic horn |
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-
1999
- 1999-10-12 JP JP28943599A patent/JP3745927B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| US20200373720A1 (en) * | 2018-03-01 | 2020-11-26 | Yazaki Corporation | Bonding method for conductor of electric wire and electric wire |
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|---|---|
| JP3745927B2 (ja) | 2006-02-15 |
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