JP2005236234A - ワイヤボンド装置、ワイヤボンド検査方法およびワイヤボンド補正方法 - Google Patents

ワイヤボンド装置、ワイヤボンド検査方法およびワイヤボンド補正方法 Download PDF

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Abstract

【課題】 キャピラリーがボンディング面に対して垂直に接触するようにキャピラリーを姿勢補正することにより、良好な品質のワイヤボンドを安定かつ効率良く得る。
【解決手段】 角度検出手段２は、ボンディング部に光を照射し、その反射光像をＣＣＤカメラ２４で撮像し、この撮像情報に基づいて制御回路２６でキャピラリー打痕の形状を抽出し、この抽出したキャピラリー打痕形状に基づいて、キャピラリーに垂直な仮想面とボンディング面との傾き角度θを検出する。この角度検出結果に応じて、本体部３において、ボンディング面に対してキャピラリー３１が常に垂直方向に接触するようにキャピラリー３１を姿勢補正する。
【選択図】 図１

Description

本発明は、キャピラリーを用いて半導体チップなどのボンディング面にボンディング材料を付けてワイヤボンディングするワイヤボンド装置、これを用いたワイヤボンド検査方法およびワイヤボンド補正方法に関する。
従来、半導体チップの実装工程では、例えば半導体レーザ素子などの半導体チップがリードフレームや基板上にダイボンドされると共に、半導体チップの電極パッドがボンディングワイヤによってリードフレームや基板上の電極とワイヤボンドされる。このようなワイヤボンド時には、導電性材料を含む樹脂ペーストなどのボンディング材料をキャピラリーによって半導体チップのボンディング面（電極パッド部分）に付着させ、そのボンディング材料を硬化させることによってワイヤと電極パッドとを接着させている。このとき、ボンディング材料の付着位置や付着形状が悪いと、ワイヤボンドが行えなかったり、ワイヤボンドの状態が不良になることがある。
このため、例えば特許文献１には、ボンディング部を検査してワイヤボンドの状態が不良な半導体チップを検出することができる検査装置が開示されている。この特許文献１に開示されている検査装置では、半導体チップのボンディング部が上方から照明されて撮像され、得られた画像信号が画像処理手段で画像処理されて、ワイヤの高さやボンディング部の中心、ボンディング部の形状などが検出される。
特開平７−２８８２７３号公報
しかし、上記従来のワイヤボンド装置（ワイヤボンダー）では、キャピラリーを保持するトランスファーデューサが固定されている。よって、キャピラリーのボンディング面に対する角度が適切ではないためにワイヤボンドが行われなかったり、ワイヤボンド状態に不良が生じても、良好なワイヤボンド状態が得られるように適切に補正することができない。その結果、ワイヤボンドの品質不良により製造歩留まりが低下するという問題が生じていた。
また、特許文献１に開示されている検査装置でも、キャピラリーのボンディング面に対する角度が検査時に考慮されておらず、この角度が適切ではないために生じるワイヤボンドの品質不良を補正することができない。
本発明は、上記従来の問題を解決するもので、キャピラリーをボンディング面に垂直に接触させることにより、より良好な品質のワイヤボンドを安定かつ効率良く実現できるワイヤボンド装置、これを用いたワイヤボンド検査方法およびワイヤボンド補正方法を提供することを目的とする。
本発明のワイヤボンド装置は、半導体チップのボンディング部に先端部でボンディング材料を付着させるキャピラリー手段と、該キャピラリー手段の先端部に垂直な仮想面と該半導体チップのボンディング面との傾き角度θを検出する角度検出手段と、該角度検出手段による角度検出結果に基づいて、該キャピラリー手段の先端部が該ボンディング面に対して垂直方向に接触するように該キャピラリー手段の姿勢を補正制御する姿勢補正制御手段とを有し、そのことにより上記目的が達成される。
また、好ましくは、本発明のワイヤボンド装置におけるキャピラリー手段は、前記ボンディング部にボンディング材料を先端部で付着させるためのキャピラリーと、該キャピラリーを一方端に保持するアーム状のトランスファーデューサと、該トランスファーデューサの他方端を保持するホルダと、該ホルダを搭載するホルダ架台とを有する。
さらに、好ましくは、本発明のワイヤボンド装置における角度検出手段は、前記半導体チップのボンディング部に光を照射する光照射手段と、該ボンディング部で反射した画像光像を検出する光検出手段と、該光検出手段で検出された画像光像に基づいて、該ボンディング部へのボンディング材料の付着状態を示すキャピラリー打痕形状を抽出し、抽出したキャピラリー打痕形状に基づいて、前記傾き角度θを得る演算処理手段とを有する。
さらに、好ましくは、本発明のワイヤボンド装置における光照射手段は、指向性を有する絞られた光を前記ボンディング部に照射可能とする光源部を有する。
さらに、好ましくは、本発明のワイヤボンド装置における光照射手段は、前記光源部からの光が絞られて前記ボンディング部上に照射可能とする凸レンズを更に有する。
さらに、好ましくは、本発明のワイヤボンド装置における光検出手段は、前記反射光像を撮像して電気信号に変換する撮像手段と、該電気信号を映像信号として画像出力可能とするモニタ手段とを有し、前記演算処理手段は、該映像信号を用いて前記傾き角度θを算出する。
さらに、好ましくは、本発明のワイヤボンド装置における姿勢補正制御手段は、前記キャピラリー手段を前後または／および左右に傾けるように駆動可能とする駆動手段と、該キャピラリー手段の先端部がボンディング面に対して垂直方向に接触可能とするように該駆動手段を駆動制御する駆動制御手段とを有する。
さらに、好ましくは、本発明のワイヤボンド装置における姿勢補正制御手段は、前記ホルダ架台を前後または／および左右に傾けるように駆動可能とする駆動手段と、前記キャピラリーがボンディング面に対して垂直方向に接触可能とするように該駆動手段を駆動制御する駆動制御手段とを有する。
さらに、好ましくは、本発明のワイヤボンド装置における駆動制御手段は、前記抽出したキャピラリー打痕形状の平面視傾き方向を検出し、該検出した平面視傾き方向に応じてＸ軸方向およびＹ軸方向にそれぞれ前記駆動手段を駆動させる。
さらに、好ましくは、本発明のワイヤボンド装置における駆動制御手段は、ボンディング材料のキャピラリー打痕形状が円形状になるように前記駆動手段を駆動制御する。
さらに、好ましくは、本発明のワイヤボンド装置における駆動手段は、前記Ｘ軸方向およびＹ軸方向駆動用のステッピングモータおよびボールねじをそれぞれ有し、該ステッピングモータおよびボールねじにより前記キャピラリー手段の先端部を左右に回転または／および上下動させる。
本発明のワイヤボンド検査方法は、ボンディング材料が付着した半導体チップのボンディング部上のキャピラリー打痕に光を照射し、該ボンディング部からの反射光像を検出し、該検出した反射光像に基づいて、該キャピラリー打痕の付着形状を抽出し、該抽出したキャピラリー打痕の付着形状に基づいてキャピラリー手段の先端部に垂直な仮想面とボンディング面との傾き角度θを検出し、そのことにより上記目的が達成される。
本発明のワイヤボンド補正方法は、請求項１２に記載のワイヤボンド検査方法により検出した傾き角度θに応じて、前記キャピラリー手段の先端部が前記ボンディング面に対して垂直方向に接触するように該キャピラリー手段の姿勢を補正し、そのことにより上記目的が達成される。
上記構成により、以下に、本発明の作用について説明する。
本発明のワイヤボンド装置（ワイヤボンダー）では、キャピラリー（キャピラリー手段の先端部）に垂直な仮想面とボンディング面との傾き角度θを検出する角度検出手段が設けられている。角度検出手段として、例えば、物体に光を照射し、その反射光像によって物体表面の傾きや形状を検出する機能を有する光検出手段をワイヤボンダー本体に搭載する。半導体チップのボンディング部にボンディング材料が付着した状態で光を照射し、ボンディング部で反射した光像を検出し、その検出光を用いてキャピラリー打痕形状を抽出し、その抽出したキャピラリー打痕形状に基づいて、キャピラリーに垂直な仮想面とボンディング面との傾き角度θを検出することができる。但し、物体が半導体チップのように微小であるため、照射される光は、レーザ光のような絞られた光であることが好ましい。
また、本発明のワイヤボンド装置では、上記光検出結果に応じて、キャピラリー（キャピラリー手段の先端部）がボンディング面に対して垂直方向に接触するように、少なくともキャピラリー（キャピラリー手段の先端部）の姿勢を補正制御する姿勢補正制御手段が設けられている。例えば、トランスファーデューサが固定されたホルダのルダ架台をステッピングモータおよびボールねじなどの駆動手段で前後左右に傾けることによって、ホルダを軸としてトランスファーデューサを左右に回転または上下動させて、キャピラリー（キャピラリー手段の先端部）がボンディング面に常に垂直に接触するようにキャピラリー手段の姿勢を補正することができる。
以上のように、本発明によれば、ワイヤボンド装置に、キャピラリー（キャピラリー手段の先端部）に垂直な仮想面とボンディング面との傾き角度θを検出して、ボンディング面に対してキャピラリー（キャピラリー手段の先端部）が常に垂直に接触するようにキャピラリー手段の姿勢を補正するため、より良好な品質のワイヤボンドを安定かつ効率良く実現できる。
以下に、本発明のワイヤボンド装置、これを用いたワイヤボンド検査方法およびワイヤボンド補正方法の各実施形態について、図面を参照しながら説明する。
図１は、本発明の一実施形態であるワイヤボンド装置の概略構成を示すブロック図、図２は、図１の本体部の概略構成を示す外観斜視図である。
図１および図２に示すように、ワイヤボンド装置１は、半導体チップ４のボンディング面の傾きを検出する角度検出手段２と、この検出されたボンディング面の傾きに応じて、半導体チップ４のボンディング部にボンディング材料を付着させるためのキャピラリー３１がボンディング面に対して垂直姿勢になるように姿勢制御が為されてワイヤボンドを行う本体部３とを有している。
角度検出手段２は、光照射手段としての光源２１、ハーフミラー２２および凸レンズ２３と、光検出手段としての、撮像手段を搭載したＣＣＤカメラ２４および画像表示用のモニタ手段であるＴＶモニタ２５と、演算処理手段としてのＣＰＵ（中央演算処理装置）を搭載した制御回路２６とを有し、ＣＣＤカメラ２４で撮像された反射光像の画像データに基づいて、キャピラリー３１に対して垂直な仮想面と、半導体チップ４のボンディング面との傾き角度θを検出する。
光源２１には、レーザ光など指向性を有する絞られた光を照射可能な光源が用いられ、鏡筒間にセットしたハーフミラー２２を通して、凸レンズ２３でさらに光が絞り込まれて、半導体チップ４上のボンディング面に照射される。
検査時には、半導体チップ４の電極パッドなどのボンディング部にキャピラリー３１を接触させて、キャピラリー３１の先端部により図３に示すようにボンディング材料４１（キャピラリー打痕）をボンディング部に付着させる。このボンディング材料４１が付着したボンディング部に対して、光源２１からの絞られた光が真上から照射する。そのボンディング部で反射した反射光像が凸レンズ２３さらにハーフミラー２２を通してＣＣＤカメラ２４に入射し、ＣＣＤカメラ２４で反射光を電気信号に変換して、ＴＶモニタ２５で撮像画像を映し出すと共に、ＴＶモニタ２５から映像信号を制御回路２６に供給する。
制御回路２６内のＣＰＵでは、この映像信号を用いて演算処理が行われ、ボンディング材料４１（キャピラリー打痕）の形状が検出（抽出）されて、キャピラリー３１に垂直な仮想面４２と半導体チップ４のボンディング面４３との傾き角度θが算出される。
本体部３は、キャピラリー３１と、トランスファーデューサ３２と、ホルダ３３と、ホルダ架台３４と、キャピラリー姿勢補正用の駆動手段３５およびこれを駆動制御する駆動制御手段（図示せず）とを有している。これらのキャピラリー３１、トランスファーデューサ３２、ホルダ３３およびホルダ架台３４によりキャピラリー手段が構成されており、キャピラリー手段は、半導体チップのボンディング部に先端部でボンディング材料を付着させる機能を有している。また、駆動手段３５および駆動制御手段により姿勢補正制御手段が構成され、姿勢補正制御手段は、角度検出手段２による角度検出結果に基づいて、キャピラリー３１の先端部がボンディング面に対して垂直方向に接触するようにキャピラリー３１の姿勢を補正制御する。
キャピラリー３１は、半導体チップ４のボンディング部にボンディング材料を付着させるためのキャピラリー手段の先端部を構成し、トランスファーデューサ３２のアーム部の一方端にキャピラリー取り付けビス３７によって保持されている。
トランスファーデューサ３２はアーム部であり、キャピラリー３１側とは反対側の他方端にホルダ３３によって支持されている。
ホルダ３３はトランスファーデューサ３２の他端部を保持する。
ホルダ架台３４は、トランスファーデューサ３２と共にホルダ３３を搭載する。
駆動手段３５は、このホルダ架台３４を前後左右に傾かせてキャピラリー３１の姿勢を制御するためのステッピングモータなどを有するものであり、角度検出手段２で検出されたキャピラリー３１に垂直な仮想面４２と半導体チップ４のボンディング面４３との傾き角度θに応じて、キャピラリー３１がボンディング面４３に対して垂直に接触するように姿勢補正制御をする姿勢補正手段の機能を有している。
以下に、駆動手段３５によるキャピラリー３１のボンディング面４３に対する姿勢補正制御について詳細に説明する。
図４は、図１の本体部３の概略構成を示す要部断面図、図５（ａ）および図５（ｂ）は、図４の駆動手段３５の動作を説明するための斜視図である。
図４に示すように、本体部３の駆動手段３５には、Ｘ軸スライドシャフト３５Ａと、Ｙ軸スライドシャフト３５Ｂと、これらを回転駆動するステッピングモータ（図示せず）とが設けられている。
Ｘ軸スライドシャフト３５Ａは、例えば図５（ａ）に示すように、ホルダ架台３４の中央左端にボールねじが支柱として設けられており、このボールねじをステッピングモータで正逆方向に回転させることによって、ホルダ架台３４をＹ軸回りに左右（Ｘ軸方向）に傾けることができる。これにより、トランスファーデューサ３２が図４に矢印Ｂで示すように、ホルダ３３を軸（Ｙ軸を回動中心軸）として上下動し、キャピラリ３１が上下動して、キャピラリー３１がボンディング面４３に対して垂直に接するように、キャピラリー３１の姿勢が補正制御される。
Ｙ軸スライドシャフト３５Ｂは、例えば、図５（ｂ）に示すように、ホルダ架台３４の中央前端にボールねじが支柱として設けられており、このボールねじをステッピングモータで正逆方向に回転させることによって、ホルダ架台３４をＸ軸回りに前後（Ｙ軸方向）に傾けることができる。これにより、トランスファーデューサ３２が図３に矢印Ａで示すように、ホルダ３３を軸（Ｘ軸を回動中心軸）として左右に回転し、キャピラリー３１が回転して、キャピラリー３１がボンディング面４３に対して垂直に接するように、キャピラリー３１の姿勢が補正制御される。
このときの駆動手段３５の姿勢補正動作は、角度検出手段２によって検出された、キャピラリー３１に垂直な仮想面４２と半導体チップ４のボンディング面４３との傾き角度θに応じて、キャピラリー３１の前端部がボンディング面４３に対して垂直方向に接するように、駆動制御手段（図示せず）によって駆動手段３５を駆動制御する。なお、このような駆動制御手段（図示せず）は制御回路２６側に含めてもよいし、制御回路２６の傾き角度θ算出機能とは別に設けてもよい。この姿勢補正動作の制御について、図６のフローチャートを用いて更に詳細に説明する。
図６は、本発明の一実施形態であるワイヤボンド補正方法について説明するためのフローチャートである。
図６に示すように、まず、ステップＳ１でＣＣＤカメラ２４によってボンディング部４３の反射光像が撮像され、ステップＳ２でＣＰＵによってキャピラリー３１に垂直な仮想面４２と半導体チップ４のボンディング面４３との傾き角度θが算出される。
次に、ステップＳ３ではＣＰＵによって傾き角度θに応じた電気信号が生成され、制御信号としてステッピングモータなどの駆動手段３５に供給される。
さらに、ステップＳ４では、この制御信号に従ってステッピングモータが駆動し、スライドシャフトのボールねじが回転調整されてホルダ架台３４が前後左右に傾けられる。
さらに、ステップＳ５でホルダ３３を軸としてトランスファーデューサ３２が左右に回転するかまたは上下動し、キャピラリー３１が左右に回転するかまたは上下動して、キャピラリー３１がボンディング面４３に対して垂直に接するように補正される。
例えば、ボンディング部に付着されたボンディング材料の形状（キャピラリー打痕）が図７（ａ）に４１Ａで示すような半円形状であった場合、キャピラリー３１がボンディング面４３に対してＹ軸方向左側に下がるように傾いているものとして、Ｙ軸スライドシャフト３５Ｂを回転させてキャピラリー３１を右に傾ける。これによって、キャピラリー３１がボンディング面に対して垂直に接するように補正され、ボンディング部に４４Ａで示すような円形状にボンディング材料が付着され、良好な状態でワイヤボンドを行うことができる。
また、ボンディング部に付着されたボンディング材料の形状（キャピラリー打痕）が図７（ｂ）の４１Ｂで示すような半円形状であった場合、キャピラリー３１がボンディング面４３に対してＸ軸方向後ろ側が上がるように傾いているものとして、Ｘ軸スライドシャフト３５Ａを駆動させてキャピラリー３１を下に下げるようにトランスファーデューサ３２を前後に傾ける。これによって、キャピラリー３１がボンディング面４３に対して垂直に接するように補正され、ボンディング部に４４Ｂで示すような形状でボンディング材料が付着され、良好な状態でワイヤボンドを行うことができる。
さらに、半導体チップ４のボンディング部にキャピラリー３１を接触させたときにボンディング部に付着したボンディング材料の形状（キャピラリー打痕）が、図７の４４Ａおよび４４Ｂに示すような円形状であった場合には、キャピラリー３１がボンディング面４３に対して垂直に接しているものとして、キャピラリー３１の姿勢補正は行われない。
以上により、本実施形態のワイヤボンド装置１によれば、角度検出手段２は、ボンディング部に光を照射し、その反射光像をＣＣＤカメラ２４で撮像し、この画像情報に基づいて、制御回路２６で、キャピラリー打痕の形状を抽出し、この抽出したキャピラリー打痕形状に基づいて、キャピラリー３１に垂直な仮想面４２とボンディング面４３との傾き角度θを検出する。この角度検出結果に応じて、本体部３において、ボンディング材料の形状（キャピラリー打痕）が円形状になるように、即ち、ボンディング面４３に対してキャピラリー３１の先端部を常に垂直方向に接触させるようにキャピラリー３１を姿勢補正するため、常に安定して良好な品質のワイヤボンドを行うことができる。
なお、上記実施形態では、キャピラリー３１に垂直な仮想面４２とボンディング面４３との傾き角度θを検出するように構成したが、これに加えて、例えば、図７のキャピラリー打痕４１Ａとキャピラリー打痕４１Ｂとは平面視傾きの方向が角度９０度異なっているが、角度検出手段２でこの平面視傾きの方向も検出（抽出したキャピラリー打痕形状に基づいて検出）し、その傾きの方向の検出結果が例えばキャピラリー打痕４１Ａとキャピラリー打痕４１Ｂとの例えば中間位置で平面視角度４５度傾きの方向が異なっている場合など、Ｘ軸スライドシャフト３５ＡおよびＹ軸スライドシャフト３５Ｂを共に同時駆動させれば、ボンディング材料の形状（キャピラリー打痕）が円形状になるように、即ち、ボンディング面４３に対してキャピラリー３１の先端部を常に垂直方向に接触させるようにキャピラリー手段を姿勢補正することができる。
即ち、駆動制御手段（制御回路２６内に設けてもよいし制御回路２６外に設けてもよい）は、抽出したキャピラリー打痕形状の平面視傾き方向を検出し、この検出した平面視傾き方向に応じて、ボンディング材料のキャピラリー打痕形状が円形状になるように、Ｘ軸方向およびＹ軸方向にそれぞれ、ステッピングモータおよびボールねじからなる各駆動手段をそれぞれ駆動させて、キャピラリー３１の先端部を左右に回転または／および上下動させる。
また、上記実施形態では、特に説明しなかったが、Ｘ軸スライドシャフト３５ＡをＹ軸スライドシャフトとし、Ｙ軸スライドシャフト３５ＢをＸ軸スライドシャフトとしてもよい。この場合には、上記実施形態の場合とは動作が逆で、Ｙ軸スライドシャフトによる駆動でキャピラリ３１が上下動（図２；上下動Ｂ）し、Ｘ軸スライドシャフトによる駆動でキャピラリ３１が回転（図２；回転方向Ａ）するだけである。
以上のように、本発明の好ましい実施形態を用いて本発明を例示してきたが、本発明は、この実施形態に限定して解釈されるべきものではない。本発明は、特許請求の範囲によってのみその範囲が解釈されるべきであることが理解される。当業者は、本発明の具体的な好ましい実施形態の記載から、本発明の記載および技術常識に基づいて等価な範囲を実施することができることが理解される。本明細書において引用した特許、特許出願および文献は、その内容自体が具体的に本明細書に記載されているのと同様にその内容が本明細書に対する参考として援用されるべきであることが理解される。
本発明は、キャピラリーを用いてボンディング面にボンディング材料を付けてワイヤボンディングするワイヤボンド装置、これを用いたワイヤボンド検査方法およびワイヤボンド補正方法の分野において、キャピラリーに垂直な仮想面とボンディング面との傾き角度θを検出して、ボンディング面に対してキャピラリーが常に垂直に接触するように姿勢補正することができる。これによって、安定して良好な品質のワイヤボンドを実現することが可能となり、半導体チップが搭載された電子機器などの製造歩留まりを向上させることができる。
本発明の一実施形態であるワイヤボンド装置の概略構成を示すブロック図である。 図１のワイヤボンド装置における本体部の概略構成を示す外観斜視図である。 図１のワイヤボンド装置を用いたワイヤボンド検査方法について説明するための断面図である。 図１のワイヤボンド装置における本体部の概略構成を示す断面図である。 （ａ）および（ｂ）は、図４のスライドシャフト部の動作を説明するための斜視図である。 図１のワイヤボンド装置を用いたワイヤボンド補正方法について説明するためのフローチャートである。 （ａ）および（ｂ）は、図１のワイヤボンド装置を用いたワイヤボンド補正方法について説明するための図である。
符号の説明
１ ワイヤボンド装置
２ 角度検出手段
２１ 光源
２２ ハーフミラー
２３ 凸レンズ
２４ ＣＣＤカメラ
２５ ＴＶモニタ
２６ 制御回路
３ 本体部
３１ キャピラリー
３２ トランスファーデューサ
３３ ホルダ
３４ ホルダ架台
３５ 駆動手段
３５Ａ Ｘ軸スライドシャフト
３５Ｂ Ｙ軸スライドシャフト
４ 半導体チップ
４１，４１Ａ，４１Ｂ キャピラリー打痕
４２ キャピラリーに垂直な仮想面
４３ 半導体チップのボンディング面
４４Ａ，４４Ｂ 補正されたキャピラリー打痕

Claims (13)

  1. 半導体チップのボンディング部に先端部でボンディング材料を付着させるキャピラリー手段と、
    該キャピラリー手段の先端部に垂直な仮想面と該半導体チップのボンディング面との傾き角度θを検出する角度検出手段と、
    該角度検出手段による角度検出結果に基づいて、該キャピラリー手段の先端部が該ボンディング面に対して垂直方向に接触するように該キャピラリー手段の姿勢を補正制御する姿勢補正制御手段とを有するワイヤボンド装置。
  2. 前記キャピラリー手段は、
    前記ボンディング部にボンディング材料を先端部で付着させるためのキャピラリーと、
    該キャピラリーを一方端に保持するアーム状のトランスファーデューサと、
    該トランスファーデューサの他方端を保持するホルダと、
    該ホルダを搭載するホルダ架台とを有する請求項１に記載のワイヤボンド装置。
  3. 前記角度検出手段は、
    前記半導体チップのボンディング部に光を照射する光照射手段と、
    該ボンディング部で反射した画像光像を検出する光検出手段と、
    該光検出手段で検出された画像光像に基づいて、該ボンディング部へのボンディング材料の付着状態を示すキャピラリー打痕形状を抽出し、抽出したキャピラリー打痕形状に基づいて、前記傾き角度θを得る演算処理手段とを有する請求項１に記載のワイヤボンド装置。
  4. 前記光照射手段は、指向性を有する絞られた光を前記ボンディング部に照射可能とする光源部を有する請求項３に記載のワイヤボンド装置。
  5. 前記光照射手段は、前記光源部からの光が絞られて前記ボンディング部上に照射可能とする凸レンズを更に有する請求項４に記載のワイヤボンド装置。
  6. 前記光検出手段は、前記反射光像を撮像して電気信号に変換する撮像手段と、該電気信号を映像信号として画像出力可能とするモニタ手段とを有し、前記演算処理手段は、該映像信号を用いて前記傾き角度θを算出する請求項３に記載のワイヤボンド装置。
  7. 前記姿勢補正制御手段は、前記キャピラリー手段を前後または／および左右に傾けるように駆動可能とする駆動手段と、該キャピラリー手段の先端部がボンディング面に対して垂直方向に接触可能とするように該駆動手段を駆動制御する駆動制御手段とを有する請求項１に記載のワイヤボンド装置。
  8. 前記姿勢補正制御手段は、前記ホルダ架台を前後または／および左右に傾けるように駆動可能とする駆動手段と、前記キャピラリーがボンディング面に対して垂直方向に接触可能とするように該駆動手段を駆動制御する駆動制御手段とを有する請求項２に記載のワイヤボンド装置。
  9. 前記駆動制御手段は、前記抽出したキャピラリー打痕形状の平面視傾き方向を検出し、該検出した平面視傾き方向に応じてＸ軸方向およびＹ軸方向にそれぞれ前記駆動手段を駆動させる請求項７または８に記載のワイヤボンド装置。
  10. 前記駆動制御手段は、ボンディング材料のキャピラリー打痕形状が円形状になるように前記駆動手段を駆動制御する請求項９に記載のワイヤボンド装置。
  11. 前記駆動手段は、前記Ｘ軸方向およびＹ軸方向駆動用のステッピングモータおよびボールねじをそれぞれ有し、該ステッピングモータおよびボールねじにより前記キャピラリー手段の先端部を左右に回転または／および上下動させる請求項９または１０に記載のワイヤボンド装置。
  12. ボンディング材料が付着した半導体チップのボンディング部上のキャピラリー打痕に光を照射し、該ボンディング部からの反射光像を検出し、該検出した反射光像に基づいて、該キャピラリー打痕の付着形状を抽出し、該抽出したキャピラリー打痕の付着形状に基づいてキャピラリー手段の先端部に垂直な仮想面とボンディング面との傾き角度θを検出するワイヤボンド検査方法。
  13. 請求項１２に記載のワイヤボンド検査方法により検出した傾き角度θに応じて、前記キャピラリー手段の先端部が前記ボンディング面に対して垂直方向に接触するように該キャピラリー手段の姿勢を補正するワイヤボンド補正方法。

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