JP3151691B2 - 超音波ホーンのキヤピラリ保持構造 - Google Patents
超音波ホーンのキヤピラリ保持構造Info
- Publication number
- JP3151691B2 JP3151691B2 JP33493892A JP33493892A JP3151691B2 JP 3151691 B2 JP3151691 B2 JP 3151691B2 JP 33493892 A JP33493892 A JP 33493892A JP 33493892 A JP33493892 A JP 33493892A JP 3151691 B2 JP3151691 B2 JP 3151691B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capillary
- ultrasonic horn
- screw
- hole
- mounting hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
- B23K20/10—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating making use of vibrations, e.g. ultrasonic welding
- B23K20/106—Features related to sonotrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/78301—Capillary
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/78301—Capillary
- H01L2224/78308—Removable capillary
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/852—Applying energy for connecting
- H01L2224/85201—Compression bonding
- H01L2224/85205—Ultrasonic bonding
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01004—Beryllium [Be]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01005—Boron [B]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01033—Arsenic [As]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
リ保持構造に関する。
く、一端にキヤピラリを保持した超音波ホーンを上下動
及びXY方向に移動させ、前記キヤピラリに挿通された
ワイヤを半導体ペレットの電極と外部リードのリードポ
ストとの間に接続する。
は、図3に示すような構造より成る。超音波ホーン10
の一端には、キヤピラリ30を保持するキヤピラリ取付
け穴11が形成され、また超音波ホーン10の先端面よ
りキヤピラリ取付け穴11に直角にスリット部12が設
けられている。また超音波ホーン10の側面には、スリ
ット部12の一方側に締め付けねじ31を挿入するねじ
挿入穴13が形成され、スリット部12の他方側に締め
付けねじ31が螺合するねじ部14がねじ挿入穴13と
同心に形成されている。そこで、締め付けねじ31を締
め込むと、スリット部12が撓んでキヤピラリ30は超
音波ホーン10に保持される。そして、半導体ペレット
の電極及び外部リードのリードポストにキヤピラリ30
に挿通されたワイヤ(図示せず)をボンデイングする時
は、超音波ホーン10に図示しない超音波振動子より超
音波が伝えられてキヤピラリ30を振動させる。
付けねじ31を締め込むと、その応力は超音波ホーン1
0のねじ部14周辺に集中する。この応力により、ねじ
部14のスリット部12の近傍部15がキヤピラリ30
に当たるように歪み、キヤピラリ30の保持が不安定に
なる。キヤピラリ30の保持が不安定であると、超音波
ホーン10の振動特性が安定しなく、ワイヤボンデイン
グのボンダビリティが劣化するという問題があった。
を図り、超音波ホーンの振動特性を安定させ、ワイヤボ
ンデイングのボンダビリティの向上が図れる超音波ホー
ンのキヤピラリ保持構造を提供することにある。
の本発明の第1の構成は、超音波ホーンの一端にキヤピ
ラリを保持するキヤピラリ取付け穴が形成され、超音波
ホーンの先端面より前記キヤピラリ取付け穴に直角にス
リット部を設け、また超音波ホーンの側面のスリット部
の一方側に締め付けねじを挿入するねじ挿入穴が形成さ
れ、スリット部の他方側に締め付けねじが螺合するねじ
部が前記ねじ挿入穴と同心に形成され、締め付けねじを
前記ねじ挿入穴に挿入して前記ねじ部に螺合させて締め
付けることにより、キヤピラリを超音波ホーンに保持さ
せるワイヤボンデイング装置における超音波ホーンのキ
ヤピラリ保持構造において、前記キヤピラリ取付け穴の
前記締め付けねじに対応した部分に応力逃げ穴を形成
し、キヤピラリをキヤピラリ取付け穴の上部と下部で保
持することを特徴とする。
構成は、超音波ホーンの一端にキヤピラリを保持するキ
ヤピラリ取付け穴が形成され、超音波ホーンの先端面よ
り前記キヤピラリ取付け穴に直角にスリット部を設けた
ワイヤボンデイング装置における超音波ホーンのキヤピ
ラリ保持構造において、前記超音波ホーンの側面に貫通
してねじ挿入穴を形成し、ねじ挿入穴に対応した側面に
ナット受座を形成し、ねじ挿入穴に締め付けねじを挿入
して前記ナット受座に配置したナットに螺合させて締め
付けることにより、キヤピラリを超音波ホーンに保持さ
せることを特徴とする。
傍部の応力による歪みは応力逃げ穴で吸収され、キヤピ
ラリには影響を与えなく、キヤピラリの保持が安定す
る。また応力逃げ穴を全周に形成することにより、キヤ
ピラリはキヤピラリ取付け穴の上部と下部で保持され、
更にキヤピラリの保持が安定する。
付け応力は、ナットが当たるナット受座の部分に分散す
る。従って、キヤピラリ取付け穴周辺の局部的な変形が
なくなり、キヤピラリ取付け穴が均等に閉まることによ
り、キヤピラリの保持が安定する。
する。なお、図4と同じ部材又は相当部分には、同一符
号を付し、その説明は省略する。キヤピラリ取付け穴1
1のほぼ中央部(締め付けねじ31に対応した部分)に
は、キヤピラリ取付け穴11より大きな応力逃げ穴16
が形成されている。従って、ねじ部14のスリット部1
2の近傍部15の応力による歪みは応力逃げ穴16で吸
収され、キヤピラリ30には影響を与えなく、キヤピラ
リ30の保持が安定する。またキヤピラリ30はキヤピ
ラリ取付け穴11の上部17と下部18で保持され、こ
の点からもキヤピラリ30の保持が安定する。
ホーン10には、締め付けねじ31を挿入するねじ挿入
穴22が貫通して形成され、ねじ挿入穴22に対応した
側面には、ナット受座23が形成されている。そこで、
ねじ挿入穴22に挿入された締め付けねじ31にナット
32を螺合させて締め付け、キヤピラリ30を保持させ
る。
け応力は、ナット32が当たるナット受座23の部分に
分散する。従って、キヤピラリ取付け穴11周辺の局部
的な変形がなくなり、キヤピラリ取付け穴11が均等に
閉まることにより、キヤピラリ30の保持が安定する。
なお、本実施例において、キヤピラリ取付け穴11とね
じ挿入穴22の最短距離Hを0.19mm以下にして肉
厚を薄くすると、キヤピラリ30を締め付ける時、薄い
部分24からキヤピラリ30に加えられる応力が減少
し、キヤピラリ30はキヤピラリ取付け穴11の上部1
7と下部18とで保持されるので、より一層キヤピラリ
30の保持が安定する。
前記締め付けねじに対応した部分に応力逃げ穴を形成
し、キヤピラリをキヤピラリ取付け穴の上部と下部で保
持するか又は超音波ホーンの側面に貫通してねじ挿入穴
を形成し、ねじ挿入穴に対応した側面にナット受座を形
成し、ねじ挿入穴に締め付けねじを挿入して前記ナット
受座に配置したナットに螺合させて締め付けることによ
り、キヤピラリを超音波ホーンに保持させてなるので、
キヤピラリ保持の安定化を図り、超音波ホーンの振動特
性を安定させ、ワイヤボンデイングのボンダビリティの
向上が図れる。
を示し、(a)は横断面図、(b)は縦断面図である。
を示し、(a)は横断面図、(b)は縦断面図である。
断面図、(b)は縦断面図である。
Claims (4)
- 【請求項1】 超音波ホーンの一端にキヤピラリを保持
するキヤピラリ取付け穴が形成され、超音波ホーンの先
端面より前記キヤピラリ取付け穴に直角にスリット部を
設け、また超音波ホーンの側面のスリット部の一方側に
締め付けねじを挿入するねじ挿入穴が形成され、スリッ
ト部の他方側に締め付けねじが螺合するねじ部が前記ね
じ挿入穴と同心に形成され、締め付けねじを前記ねじ挿
入穴に挿入して前記ねじ部に螺合させて締め付けること
により、キヤピラリを超音波ホーンに保持させるワイヤ
ボンデイング装置における超音波ホーンのキヤピラリ保
持構造において、前記キヤピラリ取付け穴の前記締め付
けねじに対応した部分に応力逃げ穴を形成し、キヤピラ
リをキヤピラリ取付け穴の上部と下部で保持することを
特徴とする超音波ホーンのキヤピラリ保持構造。 - 【請求項2】 前記応力逃げ穴は、前記キヤピラリ取付
け穴より大きな穴よりなることを特徴とする請求項1記
載の超音波ホーンのキヤピラリ保持構造。 - 【請求項3】 超音波ホーンの一端にキヤピラリを保持
するキヤピラリ取付け穴が形成され、超音波ホーンの先
端面より前記キヤピラリ取付け穴に直角にスリット部を
設けたワイヤボンデイング装置における超音波ホーンの
キヤピラリ保持構造において、前記超音波ホーンの側面
に貫通してねじ挿入穴を形成し、ねじ挿入穴に対応した
側面にナット受座を形成し、ねじ挿入穴に締め付けねじ
を挿入して前記ナット受座に配置したナットに螺合させ
て締め付けることにより、キヤピラリを超音波ホーンに
保持させることを特徴とする超音波ホーンのキヤピラリ
保持構造。 - 【請求項4】 前記キヤピラリ取付け穴と前記ねじ挿入
穴の最短距離を0.19mm以下に形成したことを特徴
とする請求項3記載の超音波ホーンのキヤピラリ保持構
造。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33493892A JP3151691B2 (ja) | 1992-11-24 | 1992-11-24 | 超音波ホーンのキヤピラリ保持構造 |
US08/156,109 US5368216A (en) | 1992-11-24 | 1993-11-22 | Capillary-retaining structure for an ultrasonic horn |
KR1019930025139A KR970010655B1 (ko) | 1992-11-24 | 1993-11-24 | 초음파 혼의 캐퍼레리 유지구조 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33493892A JP3151691B2 (ja) | 1992-11-24 | 1992-11-24 | 超音波ホーンのキヤピラリ保持構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06163648A JPH06163648A (ja) | 1994-06-10 |
JP3151691B2 true JP3151691B2 (ja) | 2001-04-03 |
Family
ID=18282914
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP33493892A Expired - Fee Related JP3151691B2 (ja) | 1992-11-24 | 1992-11-24 | 超音波ホーンのキヤピラリ保持構造 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5368216A (ja) |
JP (1) | JP3151691B2 (ja) |
KR (1) | KR970010655B1 (ja) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3034774B2 (ja) * | 1994-12-28 | 2000-04-17 | 株式会社カイジョー | ワイヤボンディング装置 |
JP3099942B2 (ja) * | 1996-08-08 | 2000-10-16 | 株式会社アルテクス | 超音波振動接合用共振器 |
JPH1064942A (ja) * | 1996-08-21 | 1998-03-06 | Shinkawa Ltd | 超音波ホーンのキャピラリ保持構造 |
US5829663A (en) * | 1996-09-20 | 1998-11-03 | Kulicke And Soffa Investments, Inc. | Self locking key for ultrasonic transducers |
US5944249A (en) * | 1996-12-12 | 1999-08-31 | Texas Instruments Incorporated | Wire bonding capillary with bracing component |
US5996877A (en) * | 1996-12-19 | 1999-12-07 | Texas Instruments Incorporated | Stepwise autorotation of wire bonding capillary |
JP3400323B2 (ja) * | 1997-10-13 | 2003-04-28 | 株式会社新川 | 超音波ホーンのキャピラリ保持構造 |
SG71189A1 (en) * | 1998-01-26 | 2000-03-21 | Esec Sa | Ultrasonic transducer with a flange for mounting on an ultrasonic welding device in particular on a wire bonder |
EP0934794B1 (de) * | 1998-01-26 | 2003-05-07 | ESEC Trading SA | Ultraschallgeber mit einem Flansch zur Befestigung an einem Ultraschallschweissgerät, insbesondere an einem Wire-Bonder |
JP3347707B2 (ja) | 2000-04-06 | 2002-11-20 | 株式会社新川 | ボンディング装置用超音波ホーン |
US6918528B2 (en) * | 2003-04-29 | 2005-07-19 | Asm Technology Singapore Pte Ltd | Transducer tool holder |
CH700015B1 (de) * | 2007-04-04 | 2010-06-15 | Oerlikon Assembly Equipment Ag | Ultraschall Transducer. |
SG11202011801TA (en) * | 2018-11-20 | 2020-12-30 | Link Us Co Ltd | Ultrasonic joining apparatus |
CN111922501B (zh) * | 2020-06-30 | 2022-03-22 | 南京三乐集团有限公司 | 一种微小型腔体的精密组装工装及方法 |
JP7209416B1 (ja) * | 2021-06-14 | 2023-01-20 | 株式会社新川 | 超音波ホーンおよび半導体装置の製造装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3384283A (en) * | 1964-10-16 | 1968-05-21 | Axion Corp | Vibratory wire bonding method and apparatus |
US5207369A (en) * | 1990-11-29 | 1993-05-04 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Inner lead bonding apparatus |
US5180093A (en) * | 1991-09-05 | 1993-01-19 | Cray Research, Inc. | Apparatus for ultrasonic bonding |
JP3245445B2 (ja) * | 1992-03-26 | 2002-01-15 | 株式会社新川 | ワイヤボンデイング装置 |
-
1992
- 1992-11-24 JP JP33493892A patent/JP3151691B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-11-22 US US08/156,109 patent/US5368216A/en not_active Expired - Lifetime
- 1993-11-24 KR KR1019930025139A patent/KR970010655B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH06163648A (ja) | 1994-06-10 |
US5368216A (en) | 1994-11-29 |
KR970010655B1 (ko) | 1997-06-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3151691B2 (ja) | 超音波ホーンのキヤピラリ保持構造 | |
US7051915B2 (en) | Capillary for wire bonding and method of wire bonding using it | |
US6135338A (en) | Capillary holding structure for ultrasonic horn | |
JP2002184387A (ja) | 上締バッテリターミナル | |
JP2552259Y2 (ja) | 超音波ホーンのキヤピラリ保持構造 | |
JPS5841977U (ja) | 端子装置 | |
JPH0550789U (ja) | 板材の取付構造 | |
JP2914409B2 (ja) | 半導体素子 | |
JPH0129725Y2 (ja) | ||
JP2752699B2 (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
JP2946631B2 (ja) | 半導体装置及びウェハ | |
JP3013611B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JPH07297569A (ja) | ケーブルクランプ | |
JPH02192139A (ja) | 半導体装置の製造装置 | |
JPS6328608Y2 (ja) | ||
JPH01179348A (ja) | 半導体装置 | |
JPH0595074A (ja) | 半導体装置 | |
JPS60107590U (ja) | 避雷器 | |
JPH0566981U (ja) | キャピラリー | |
JPH066048A (ja) | 配線固定装置 | |
JPH0273743U (ja) | ||
JPS61174658A (ja) | 半導体装置 | |
JPS60108013U (ja) | アンテナ接続装置 | |
JPS6026552U (ja) | ワイヤロ−プ固定具 | |
JPS60145556U (ja) | 端子装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20001211 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080126 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090126 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100126 Year of fee payment: 9 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |