JPH1064942A - 超音波ホーンのキャピラリ保持構造 - Google Patents
超音波ホーンのキャピラリ保持構造Info
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- JPH1064942A JPH1064942A JP8238543A JP23854396A JPH1064942A JP H1064942 A JPH1064942 A JP H1064942A JP 8238543 A JP8238543 A JP 8238543A JP 23854396 A JP23854396 A JP 23854396A JP H1064942 A JPH1064942 A JP H1064942A
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- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims abstract description 140
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 1
- 230000001151 other effect Effects 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
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Abstract
(57)【要約】
【課題】キャピラリの保持の確実性が増すことにより、
超音波発振による超音波ホーンの振動のムラがなくな
り、キャピラリに安定した振動が伝達される。 【解決手段】超音波ホーン１０には、先端面１２より突
出した雄ねじ部１３と、雄ねじ部１３の根元部に該雄ね
じ部１３より大きなスペーサ装着部２２とが形成され、
スペーサ装着部２２に装着されるリング状のスペーサ５
０は、スペーサ装着部２２に装着した時に回転しない形
状で、かつ上方部５１及び下方部５２がキャピラリ取付
け穴１１の上方及び下方に位置する長さに形成され、左
方部５３及び右方部５４の左右の長さが上方部５１及び
下方部５２の上下の長さより短く形成され、雄ねじ部１
３に螺合させるナット４０には、スペーサ５０の上方部
５１及び下方部５２のみを押圧するリング状の押圧部が
形成されている。
超音波発振による超音波ホーンの振動のムラがなくな
り、キャピラリに安定した振動が伝達される。 【解決手段】超音波ホーン１０には、先端面１２より突
出した雄ねじ部１３と、雄ねじ部１３の根元部に該雄ね
じ部１３より大きなスペーサ装着部２２とが形成され、
スペーサ装着部２２に装着されるリング状のスペーサ５
０は、スペーサ装着部２２に装着した時に回転しない形
状で、かつ上方部５１及び下方部５２がキャピラリ取付
け穴１１の上方及び下方に位置する長さに形成され、左
方部５３及び右方部５４の左右の長さが上方部５１及び
下方部５２の上下の長さより短く形成され、雄ねじ部１
３に螺合させるナット４０には、スペーサ５０の上方部
５１及び下方部５２のみを押圧するリング状の押圧部が
形成されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は超音波ホーンのキャ
ピラリ保持構造に関する。
ピラリ保持構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】ワイヤボンディング装置は、周知の如
く、一端にキャピラリを保持した超音波ホーンを上下動
及びＸＹ方向に移動させ、前記キャピラリに挿通された
ワイヤを半導体ペレットの電極とリードフレームのリー
ドとの間に接続する。
く、一端にキャピラリを保持した超音波ホーンを上下動
及びＸＹ方向に移動させ、前記キャピラリに挿通された
ワイヤを半導体ペレットの電極とリードフレームのリー
ドとの間に接続する。
【０００３】従来の超音波ホーンのキャピラリ保持構造
として、例えば特開平６−１６３６４８号公報及び特開
平６−２８３５７８号公報があげられる。この構造は、
キャピラリの先端部に垂直に割り溝を設けてキャピラリ
取付け穴を二股状にし、割り溝の方向とは直角な方向で
前記キャピラリ取付け穴よりオフセットしてねじ部が設
けられている。そこで、ボルトをねじ部に締め付けるこ
とにより、割り溝が撓んでキャピラリを超音波ホーンに
保持する。
として、例えば特開平６−１６３６４８号公報及び特開
平６−２８３５７８号公報があげられる。この構造は、
キャピラリの先端部に垂直に割り溝を設けてキャピラリ
取付け穴を二股状にし、割り溝の方向とは直角な方向で
前記キャピラリ取付け穴よりオフセットしてねじ部が設
けられている。そこで、ボルトをねじ部に締め付けるこ
とにより、割り溝が撓んでキャピラリを超音波ホーンに
保持する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、割り
締め方式であり、キャピラリ取付け穴とねじ部とがオフ
セットしており、超音波ホーンの左右（割り溝の両側）
部分がバネとしてキャピラリを挟む構造であるので、保
持が不安定である。また割り溝の撓みによってキャピラ
リを保持するので、超音波振動方向（超音波ホーンの軸
方向）と平行なキャピラリの面側を保持する。ボンディ
ング時に超音波方向に振られるキャピラリの平行な面側
を保持するには、大きな保持力が必要である。
締め方式であり、キャピラリ取付け穴とねじ部とがオフ
セットしており、超音波ホーンの左右（割り溝の両側）
部分がバネとしてキャピラリを挟む構造であるので、保
持が不安定である。また割り溝の撓みによってキャピラ
リを保持するので、超音波振動方向（超音波ホーンの軸
方向）と平行なキャピラリの面側を保持する。ボンディ
ング時に超音波方向に振られるキャピラリの平行な面側
を保持するには、大きな保持力が必要である。
【０００５】本願出願人は、前記した従来技術の課題を
解決したものを特願平８−４４０５８号として出願中で
ある。本発明の課題は、前記出願中のものと同様にキャ
ピラリの保持性の向上が図れると共に、該出願中のもの
より更に優れた効果が得られる超音波ホーンのキャピラ
リ保持構造を提供することにある。
解決したものを特願平８−４４０５８号として出願中で
ある。本発明の課題は、前記出願中のものと同様にキャ
ピラリの保持性の向上が図れると共に、該出願中のもの
より更に優れた効果が得られる超音波ホーンのキャピラ
リ保持構造を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明の第１の手段は、超音波ホーンの先端部に形成
されたキャピラリ取付け穴にキャピラリを保持させる超
音波ホーンのキャピラリ保持構造において、前記超音波
ホーンには、該超音波ホーンの先端面より突出した雄ね
じ部と、この雄ねじ部の根元部にスペーサ装着部とが形
成され、前記スペーサ装着部に装着されるリング状のス
ペーサと、前記雄ねじ部に螺合させるナットとを備え、
前記スペーサは、前記スペーサ装着部に装着した時に回
転しない形状で、かつ上方部及び下方部が前記キャピラ
リ取付け穴の上方及び下方に位置する長さに形成され、
左方部及び右方部の左右の長さが前記上方部及び下方部
の上下の長さより短く形成され、前記ナットには、前記
スペーサの前記上方部及び下方部のみを押圧するリング
状の押圧部が形成されていることを特徴とする。
の本発明の第１の手段は、超音波ホーンの先端部に形成
されたキャピラリ取付け穴にキャピラリを保持させる超
音波ホーンのキャピラリ保持構造において、前記超音波
ホーンには、該超音波ホーンの先端面より突出した雄ね
じ部と、この雄ねじ部の根元部にスペーサ装着部とが形
成され、前記スペーサ装着部に装着されるリング状のス
ペーサと、前記雄ねじ部に螺合させるナットとを備え、
前記スペーサは、前記スペーサ装着部に装着した時に回
転しない形状で、かつ上方部及び下方部が前記キャピラ
リ取付け穴の上方及び下方に位置する長さに形成され、
左方部及び右方部の左右の長さが前記上方部及び下方部
の上下の長さより短く形成され、前記ナットには、前記
スペーサの前記上方部及び下方部のみを押圧するリング
状の押圧部が形成されていることを特徴とする。
【０００７】上記課題を解決するための本発明の第２の
手段は、上記第１の手段において、前記超音波ホーンの
先端面の上方側部及び下方側部を除去して切り欠き部を
形成して該切り欠き部の先端面側の上面及び下面をスペ
ーサ上下位置決め面とし、また超音波ホーンの先端面の
左方側部及び右方側部にスペーサ当接面を形成して側面
をスペーサ左右位置決め面として前記スペーサ上下位置
決め面及び前記スペーサ左右位置決め面を前記スペーサ
装着部とし、前記スペーサ上下位置決め面の上下の長さ
と前記スペーサ左右位置決め面の左右の長さとは、異な
る長さに形成したことを特徴とする。
手段は、上記第１の手段において、前記超音波ホーンの
先端面の上方側部及び下方側部を除去して切り欠き部を
形成して該切り欠き部の先端面側の上面及び下面をスペ
ーサ上下位置決め面とし、また超音波ホーンの先端面の
左方側部及び右方側部にスペーサ当接面を形成して側面
をスペーサ左右位置決め面として前記スペーサ上下位置
決め面及び前記スペーサ左右位置決め面を前記スペーサ
装着部とし、前記スペーサ上下位置決め面の上下の長さ
と前記スペーサ左右位置決め面の左右の長さとは、異な
る長さに形成したことを特徴とする。
【０００８】上記課題を解決するための本発明の第３の
手段は、上記第１の手段において、前記超音波ホーンの
前記スペーサ装着部の外径部と前記スペーサの内径部と
には、前記スペーサの回転を防止する係合部が形成され
ていることを特徴とする。
手段は、上記第１の手段において、前記超音波ホーンの
前記スペーサ装着部の外径部と前記スペーサの内径部と
には、前記スペーサの回転を防止する係合部が形成され
ていることを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の第１の実施の形態を図１
乃至図７に示す。図１及び図２に示すように、超音波ホ
ーンのキャピラリ保持構造は、超音波ホーン１０、キャ
ピラリ３０、ナット４０、スペーサ５０とから構成され
ている。図１乃至図３に示すように、超音波ホーン１０
の先端部には、キャピラリ３０を保持するキャピラリ取
付け穴１１が垂直に形成され、先端面１２には雄ねじ部
１３が突出して形成されている。先端面１２の上方側部
及び下方側部は、先端面１２側が一定幅Ａでかつキャピ
ラリ取付け穴１１の先端面１２側のほぼ半円部分の周囲
を除去して切り欠き部１４、１５が形成され、切り欠き
部１４、１５の先端面１２側の上面及び下面は、スペー
サ５０のスペーサ上下位置決め面１６、１７となってい
る。
乃至図７に示す。図１及び図２に示すように、超音波ホ
ーンのキャピラリ保持構造は、超音波ホーン１０、キャ
ピラリ３０、ナット４０、スペーサ５０とから構成され
ている。図１乃至図３に示すように、超音波ホーン１０
の先端部には、キャピラリ３０を保持するキャピラリ取
付け穴１１が垂直に形成され、先端面１２には雄ねじ部
１３が突出して形成されている。先端面１２の上方側部
及び下方側部は、先端面１２側が一定幅Ａでかつキャピ
ラリ取付け穴１１の先端面１２側のほぼ半円部分の周囲
を除去して切り欠き部１４、１５が形成され、切り欠き
部１４、１５の先端面１２側の上面及び下面は、スペー
サ５０のスペーサ上下位置決め面１６、１７となってい
る。
【００１０】また先端面１２の左方側部及び右方側部に
は、キャピラリ取付け穴１１の先端側端部１１ａより厚
さＢを残してスペーサ５０が当接するスペーサ当接面１
８、１９が形成され、スペーサ当接面１８、１９の側面
は山形形状に形成されてスペーサ５０のスペーサ左右位
置決め面２０、２１となっている。即ち、雄ねじ部１３
の根元部に形成されたスペーサ上下位置決め面１６、１
７及びスペーサ左右位置決め面２０、２１は、スペーサ
装着部２２となっている。ここで、スペーサ左右位置決
め面２０、２１の左右の長さＣはスペーサ上下位置決め
面１６、１７の上下の長さＤより短く形成されている。
これは、スペーサ上下位置決め面１６、１７及びスペー
サ左右位置決め面２０、２１にスペーサ５０を装着し、
ナット４０を雄ねじ部１３に螺合させて締め付けた場
合、ナット４０の押圧部４１がスペーサ５０の上方部５
１及び下方部５２のみに作用し、スペーサ５０の左方部
５３及び右方部５４に作用しないようにするためであ
る。またスペーサ上下位置決め面１６、１７とスペーサ
左右位置決め面２０、２１間は、逃げ面２３となってい
る。
は、キャピラリ取付け穴１１の先端側端部１１ａより厚
さＢを残してスペーサ５０が当接するスペーサ当接面１
８、１９が形成され、スペーサ当接面１８、１９の側面
は山形形状に形成されてスペーサ５０のスペーサ左右位
置決め面２０、２１となっている。即ち、雄ねじ部１３
の根元部に形成されたスペーサ上下位置決め面１６、１
７及びスペーサ左右位置決め面２０、２１は、スペーサ
装着部２２となっている。ここで、スペーサ左右位置決
め面２０、２１の左右の長さＣはスペーサ上下位置決め
面１６、１７の上下の長さＤより短く形成されている。
これは、スペーサ上下位置決め面１６、１７及びスペー
サ左右位置決め面２０、２１にスペーサ５０を装着し、
ナット４０を雄ねじ部１３に螺合させて締め付けた場
合、ナット４０の押圧部４１がスペーサ５０の上方部５
１及び下方部５２のみに作用し、スペーサ５０の左方部
５３及び右方部５４に作用しないようにするためであ
る。またスペーサ上下位置決め面１６、１７とスペーサ
左右位置決め面２０、２１間は、逃げ面２３となってい
る。
【００１１】前記雄ねじ部１３に螺合させるナット４０
には、図２、図４及び図７に示すように、スペーサ５０
の上方部５１及び下方部５２を押圧するための環状に突
出した押圧部４１が形成されている。
には、図２、図４及び図７に示すように、スペーサ５０
の上方部５１及び下方部５２を押圧するための環状に突
出した押圧部４１が形成されている。
【００１２】スペーサ５０は、図１、図２、図５及び図
６に示すように、多角形状（異形形状）のリングとなっ
ており、スペーサ５０の穴５５の内径は、超音波ホーン
１０のスペーサ上下位置決め面１６、１７及びスペーサ
左右位置決め面２０、２１に装着される大きさとなって
いる。即ち、穴５５の上方部５１及び下方部５２の部分
の内径Ｅは、スペーサ上下位置決め面１６、１７の長さ
と同じか、又は若干大きく形成され、左方部５３及び右
方部５４の部分の内径Ｆは、スペーサ左右位置決め面２
０、２１の長さと同じか、又は若干大きく形成されてい
る。またスペーサ５０の上方部５１及び下方部５２は、
ナット４０の押圧部４１が作用する押圧面となっている
が、左方部５３及び右方部５４は、ナット４０の押圧部
４１が作用しないように、押圧部４１の内径より小さく
形成されている。
６に示すように、多角形状（異形形状）のリングとなっ
ており、スペーサ５０の穴５５の内径は、超音波ホーン
１０のスペーサ上下位置決め面１６、１７及びスペーサ
左右位置決め面２０、２１に装着される大きさとなって
いる。即ち、穴５５の上方部５１及び下方部５２の部分
の内径Ｅは、スペーサ上下位置決め面１６、１７の長さ
と同じか、又は若干大きく形成され、左方部５３及び右
方部５４の部分の内径Ｆは、スペーサ左右位置決め面２
０、２１の長さと同じか、又は若干大きく形成されてい
る。またスペーサ５０の上方部５１及び下方部５２は、
ナット４０の押圧部４１が作用する押圧面となっている
が、左方部５３及び右方部５４は、ナット４０の押圧部
４１が作用しないように、押圧部４１の内径より小さく
形成されている。
【００１３】そこで、まずスペーサ５０の穴５５を超音
波ホーン１０のスペーサ上下位置決め面１６、１７及び
スペーサ左右位置決め面２０、２１に装着する。これに
より、スペーサ５０の上方部５１及び下方部５２は超音
波ホーン１０のスペーサ上下位置決め面１６、１７で上
下が位置決めされ、またスペーサ５０の左方部５３及び
右方部５４は超音波ホーン１０のスペーサ左右位置決め
面２０、２１で左右が位置決めされる。次にナット４０
を雄ねじ部１３に螺合させて締め付ける。これにより、
ナット４０の押圧部４１が図７に斜線で示すスペーサ５
０の上方部５１及び下方部５２を押圧し、スペーサ５０
の左方部５３及び右方部５４が超音波ホーン１０のスペ
ーサ当接面１８、１９に当たった後にスペーサ５０は撓
み出す。その後、スペーサ５０が超音波ホーン１０の段
差Ｇ（図２（ａ）参照）分だけ撓み、スペーサ５０の上
方部５１及び下方部５２がキャピラリ３０の上下部分を
押圧して保持する。即ち、スペーサ５０の撓ませ力にキ
ャピラリ３０の保持力を加えたものがナット４０の必要
な締め付け力となる。
波ホーン１０のスペーサ上下位置決め面１６、１７及び
スペーサ左右位置決め面２０、２１に装着する。これに
より、スペーサ５０の上方部５１及び下方部５２は超音
波ホーン１０のスペーサ上下位置決め面１６、１７で上
下が位置決めされ、またスペーサ５０の左方部５３及び
右方部５４は超音波ホーン１０のスペーサ左右位置決め
面２０、２１で左右が位置決めされる。次にナット４０
を雄ねじ部１３に螺合させて締め付ける。これにより、
ナット４０の押圧部４１が図７に斜線で示すスペーサ５
０の上方部５１及び下方部５２を押圧し、スペーサ５０
の左方部５３及び右方部５４が超音波ホーン１０のスペ
ーサ当接面１８、１９に当たった後にスペーサ５０は撓
み出す。その後、スペーサ５０が超音波ホーン１０の段
差Ｇ（図２（ａ）参照）分だけ撓み、スペーサ５０の上
方部５１及び下方部５２がキャピラリ３０の上下部分を
押圧して保持する。即ち、スペーサ５０の撓ませ力にキ
ャピラリ３０の保持力を加えたものがナット４０の必要
な締め付け力となる。
【００１４】このように、ナット４０でスペーサ５０を
変形させてキャピラリ３０を押し付ける形で保持するの
で、従来の割り締め方式より保持の確実性が増す。また
キャピラリ３０は、超音波振動方向（超音波ホーン１０
の軸方向）と直角で垂直な上方部及び下方部で保持され
るので、この点からも保持の確実性が増す。
変形させてキャピラリ３０を押し付ける形で保持するの
で、従来の割り締め方式より保持の確実性が増す。また
キャピラリ３０は、超音波振動方向（超音波ホーン１０
の軸方向）と直角で垂直な上方部及び下方部で保持され
るので、この点からも保持の確実性が増す。
【００１５】また超音波ホーン１０のスペーサ上下位置
決め面１６、１７の長さとスペーサ左右位置決め面２
０、２１の長さとは異なり、スペーサ５０の穴５５は、
スペーサ上下位置決め面１６、１７及びスペーサ左右位
置決め面２０、２１に装着した時に回転しない異形形状
に形成されているので、ナット４０を回してもスペーサ
５０は回転しなく、常に同じ場所でキャピラリ３０を保
持でき、キャピラリ３０の保持が安定する。またスペー
サ５０はスプリング性を有していても有していなくても
よい。しかし、スプリング性を有しなく、硬度が低く延
性のある材質にすると、ナット４０の数度の締め付けで
スペーサ５０はキャピラリ３０の外径に合った凹部がで
き、スペーサ５０のキャピラリ３０への密着性が増し、
キャピラリ３０の保持がより安定する。またスプリング
性を有するスペーサ５０の場合には、スペーサ５０のス
プリングによる反力でナット４０の緩み止め効果が生じ
るが、スプリング性を有しないものに比べ、キャピラリ
３０への密着性は劣る。
決め面１６、１７の長さとスペーサ左右位置決め面２
０、２１の長さとは異なり、スペーサ５０の穴５５は、
スペーサ上下位置決め面１６、１７及びスペーサ左右位
置決め面２０、２１に装着した時に回転しない異形形状
に形成されているので、ナット４０を回してもスペーサ
５０は回転しなく、常に同じ場所でキャピラリ３０を保
持でき、キャピラリ３０の保持が安定する。またスペー
サ５０はスプリング性を有していても有していなくても
よい。しかし、スプリング性を有しなく、硬度が低く延
性のある材質にすると、ナット４０の数度の締め付けで
スペーサ５０はキャピラリ３０の外径に合った凹部がで
き、スペーサ５０のキャピラリ３０への密着性が増し、
キャピラリ３０の保持がより安定する。またスプリング
性を有するスペーサ５０の場合には、スペーサ５０のス
プリングによる反力でナット４０の緩み止め効果が生じ
るが、スプリング性を有しないものに比べ、キャピラリ
３０への密着性は劣る。
【００１６】またナット４０はスペーサ５０を介してキ
ャピラリ３０を保持するので、ナット４０の締め付けに
よって磨耗するのは、安価なスペーサ５０であり、高価
な超音波ホーン１０の前端部分が磨耗することはない。
またナット４０の締め付け力は、スペーサ５０の撓ませ
力が直接キャピラリ３０に加わらないので、キャピラリ
３０を破損させずに強く締め付けることができ、ナット
４０の緩み防止が図れる。またキャピラリ取付け穴１１
の側壁にはナット４０の締め付けによって変形する薄肉
部がないので、キャピラリ取付け穴１１にキャピラリ３
０を挿入しないでナット４０を締め付けても、キャピラ
リ取付け穴１１が変形することがなく、高価な超音波ホ
ーン１０の破損が防止される。
ャピラリ３０を保持するので、ナット４０の締め付けに
よって磨耗するのは、安価なスペーサ５０であり、高価
な超音波ホーン１０の前端部分が磨耗することはない。
またナット４０の締め付け力は、スペーサ５０の撓ませ
力が直接キャピラリ３０に加わらないので、キャピラリ
３０を破損させずに強く締め付けることができ、ナット
４０の緩み防止が図れる。またキャピラリ取付け穴１１
の側壁にはナット４０の締め付けによって変形する薄肉
部がないので、キャピラリ取付け穴１１にキャピラリ３
０を挿入しないでナット４０を締め付けても、キャピラ
リ取付け穴１１が変形することがなく、高価な超音波ホ
ーン１０の破損が防止される。
【００１７】図８は本発明の第２の実施の形態を示す。
なお、前記第１の実施の形態と同じ又は相当部材には同
一符号を付し、その説明は省略する。本実施の形態は、
前記第１の実施の形態における超音波ホーン１０のスペ
ーサ装着部２２とスペーサ５０の形状が異なっている。
スペーサ装着部２２はほぼ円状に形成され、スペーサ装
着部２２の上面には係合溝２４が形成されている。スペ
ーサ５０はほぼ円状のリングよりなり、内径はスペーサ
装着部２２に装着される大きさとなっている。
なお、前記第１の実施の形態と同じ又は相当部材には同
一符号を付し、その説明は省略する。本実施の形態は、
前記第１の実施の形態における超音波ホーン１０のスペ
ーサ装着部２２とスペーサ５０の形状が異なっている。
スペーサ装着部２２はほぼ円状に形成され、スペーサ装
着部２２の上面には係合溝２４が形成されている。スペ
ーサ５０はほぼ円状のリングよりなり、内径はスペーサ
装着部２２に装着される大きさとなっている。
【００１８】スペーサ５０の穴５５には前記係合溝２４
に係合する係合突起５６が形成されている。そして、ス
ペーサ５０をスペーサ装着部２２に装着して係合突起５
６を係合溝２４に係合させた状態において、スペーサ５
０の上方及び下方には、キャピラリ取付け穴１１の上方
及び下方に位置する長さの上方部５７及び下方部５８が
形成されている。即ち、スペーサ５０の左方部５３及び
右方部５４の左右の長さは、上方部５７及び下方部５８
の長さより短く形成され、ナット４０の押圧部４１が上
方部５７及び下方部５８のみを押圧するようになってい
る。
に係合する係合突起５６が形成されている。そして、ス
ペーサ５０をスペーサ装着部２２に装着して係合突起５
６を係合溝２４に係合させた状態において、スペーサ５
０の上方及び下方には、キャピラリ取付け穴１１の上方
及び下方に位置する長さの上方部５７及び下方部５８が
形成されている。即ち、スペーサ５０の左方部５３及び
右方部５４の左右の長さは、上方部５７及び下方部５８
の長さより短く形成され、ナット４０の押圧部４１が上
方部５７及び下方部５８のみを押圧するようになってい
る。
【００１９】そこで、スペーサ５０の係合突起５６を係
合溝２４に係合させてスペーサ５０をスペーサ装着部２
２に装着する。そして、ナット４０を雄ねじ部１３に螺
合させて締め付ける。これにより、ナット４０の押圧部
４１がスペーサ５０の上方部５７及び下方部５８を押圧
し、スペーサ５０の左方部５３及び右方部５４がスペー
サ当接面１８、１９に当たった後にスペーサ５０の上方
部５７及び下方部５８がナット４０の押圧部４１で押さ
れて撓み、キャピラリ３０の上下部分を押圧して保持す
る。即ち、本実施の形態においては、係合突起５６と係
合溝２４とが係合しているので、ナット４０を回しても
スペーサ５０が回転しなく、スペーサ５０の位置が安定
する。その他の効果は前記実施の形態と同様である。
合溝２４に係合させてスペーサ５０をスペーサ装着部２
２に装着する。そして、ナット４０を雄ねじ部１３に螺
合させて締め付ける。これにより、ナット４０の押圧部
４１がスペーサ５０の上方部５７及び下方部５８を押圧
し、スペーサ５０の左方部５３及び右方部５４がスペー
サ当接面１８、１９に当たった後にスペーサ５０の上方
部５７及び下方部５８がナット４０の押圧部４１で押さ
れて撓み、キャピラリ３０の上下部分を押圧して保持す
る。即ち、本実施の形態においては、係合突起５６と係
合溝２４とが係合しているので、ナット４０を回しても
スペーサ５０が回転しなく、スペーサ５０の位置が安定
する。その他の効果は前記実施の形態と同様である。
【００２０】図９は本発明の第３の実施の形態を示す。
前記第２の実施の形態（図８参照）においては、スペー
サ装着部２２は雄ねじ部１３より大きく形成したが、本
実施の形態は、スペーサ装着部２２を雄ねじ部１３の外
径と同じに形成している。そこで、スペーサ５０を雄ね
じ部１３の先端からスペーサ装着部２２に装着できるよ
うに、係合溝２４は雄ねじ部１３にも連通して形成され
ている。このような構造でもよいことは勿論である。
前記第２の実施の形態（図８参照）においては、スペー
サ装着部２２は雄ねじ部１３より大きく形成したが、本
実施の形態は、スペーサ装着部２２を雄ねじ部１３の外
径と同じに形成している。そこで、スペーサ５０を雄ね
じ部１３の先端からスペーサ装着部２２に装着できるよ
うに、係合溝２４は雄ねじ部１３にも連通して形成され
ている。このような構造でもよいことは勿論である。
【００２１】なお、係合溝２４及び係合突起５６の位置
は上方に限られるものではなく、スペーサ装着部２２の
外径及びスペーサ５０の内径の任意の位置に形成しても
よい。また係合溝２４と係合突起５６は、雄雌の関係で
あるので、スペーサ装着部２２に係合突起を形成し、ス
ペーサ５０に係合溝を形成してもよい。
は上方に限られるものではなく、スペーサ装着部２２の
外径及びスペーサ５０の内径の任意の位置に形成しても
よい。また係合溝２４と係合突起５６は、雄雌の関係で
あるので、スペーサ装着部２２に係合突起を形成し、ス
ペーサ５０に係合溝を形成してもよい。
【００２２】
【発明の効果】本発明によれば、キャピラリをナットの
締め付け力でスペーサを介して押し付ける形で保持する
ので、従来の割り締め方式より保持の確実性が増す。ま
たキャピラリを保持するキャピラリ取付け穴の側面は、
超音波振動方向と直角方向で垂直な面側の上方部及び下
方部であるので、この点からも保持の確実性が増す。こ
のように保持の確実性が増すことにより、超音波発振に
よる超音波ホーンの振動のムラがなくなり、キャピラリ
に安定した振動が伝達される。
締め付け力でスペーサを介して押し付ける形で保持する
ので、従来の割り締め方式より保持の確実性が増す。ま
たキャピラリを保持するキャピラリ取付け穴の側面は、
超音波振動方向と直角方向で垂直な面側の上方部及び下
方部であるので、この点からも保持の確実性が増す。こ
のように保持の確実性が増すことにより、超音波発振に
よる超音波ホーンの振動のムラがなくなり、キャピラリ
に安定した振動が伝達される。
【００２２】またスペーサは超音波ホーンのスペーサ装
着部に装着した時に回転しない形状に形成されているの
で、ナットを回してもスペーサは回転しなく、常に同じ
場所でキャピラリを保持でき、キャピラリの保持が安定
する。またスペーサは、硬度が低く延性のある材質にす
ると、ナットの締め付けでスペーサはキャピラリの外径
に合った凹部ができ、スペーサのキャピラリへの密着性
が増し、キャピラリの保持がより安定する。またナット
はスペーサを介してキャピラリを保持するので、超音波
ホーンは磨耗することがなく、またキャピラリを破損さ
せずに強く締め付けることができ、ナットの緩み防止が
図れる。またキャピラリ取付け穴の側壁を変形させない
でキャピラリを保持するので、キャピラリ取付け穴が変
形することがなく、超音波ホーンの破損が防止される。
着部に装着した時に回転しない形状に形成されているの
で、ナットを回してもスペーサは回転しなく、常に同じ
場所でキャピラリを保持でき、キャピラリの保持が安定
する。またスペーサは、硬度が低く延性のある材質にす
ると、ナットの締め付けでスペーサはキャピラリの外径
に合った凹部ができ、スペーサのキャピラリへの密着性
が増し、キャピラリの保持がより安定する。またナット
はスペーサを介してキャピラリを保持するので、超音波
ホーンは磨耗することがなく、またキャピラリを破損さ
せずに強く締め付けることができ、ナットの緩み防止が
図れる。またキャピラリ取付け穴の側壁を変形させない
でキャピラリを保持するので、キャピラリ取付け穴が変
形することがなく、超音波ホーンの破損が防止される。
【図１】本発明の超音波ホーンのキャピラリ保持構造の
第１の実施の態様を示す分解斜視図である。
第１の実施の態様を示す分解斜視図である。
【図２】組立状態を示し、（ａ）は正面縦断面図、
（ｂ）は平面横断面図、（ｃ）は（ａ）の右側面図であ
る。
（ｂ）は平面横断面図、（ｃ）は（ａ）の右側面図であ
る。
【図３】超音波ホーンを示し、（ａ）は平面図、（ｂ）
は正面図、（ｃ）は（ｂ）の右側面図である。
は正面図、（ｃ）は（ｂ）の右側面図である。
【図４】ナットを示し、（ａ）は左側面図、（ｂ）は断
面図、（ｃ）は右側面である。
面図、（ｃ）は右側面である。
【図５】スペーサを示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は断
面図である。
面図である。
【図６】超音波ホーンとスペーサとの関係を示す右側面
図である。
図である。
【図７】スペーサとナットとの関係を示す右側面図であ
る。
る。
【図８】本発明の超音波ホーンのキャピラリ保持構造の
第２の実施の態様を示す分解斜視図である。
第２の実施の態様を示す分解斜視図である。
【図９】本発明の超音波ホーンのキャピラリ保持構造の
第３の実施の態様を示す分解斜視図である。
第３の実施の態様を示す分解斜視図である。
１０ 超音波ホーン １１ キャピラリ取付け穴 １２ 先端面 １３ 雄ねじ部 １４、１５ 切り欠き部 １６、１７ スペーサ上下位置決め面 １８、１９ スペーサ当接面 ２０、２１ スペーサ左右位置決め面 ２２ スペーサ装着部 ２４ 係合溝 ３０ キャピラリ ４０ ナット ４１ 押圧部 ５０ スペーサ ５１ 上方部 ５２ 下方部 ５３ 左方部 ５４ 右方部 ５６ 係合突起 ５７ 上方部 ５８ 下方部
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成８年１０月１７日
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図５
【補正方法】変更
【補正内容】
【図５】 ─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成９年８月２６日
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２
【補正方法】変更
【補正内容】
【図２】
Claims (3)
- 【請求項１】 超音波ホーンの先端部に形成されたキャ
ピラリ取付け穴にキャピラリを保持させる超音波ホーン
のキャピラリ保持構造において、前記超音波ホーンに
は、該超音波ホーンの先端面より突出した雄ねじ部と、
この雄ねじ部の根元部にスペーサ装着部とが形成され、
前記スペーサ装着部に装着されるリング状のスペーサ
と、前記雄ねじ部に螺合させるナットとを備え、前記ス
ペーサは、前記スペーサ装着部に装着した時に回転しな
い形状で、かつ上方部及び下方部が前記キャピラリ取付
け穴の上方及び下方に位置する長さに形成され、左方部
及び右方部の左右の長さが前記上方部及び下方部の上下
の長さより短く形成され、前記ナットには、前記スペー
サの前記上方部及び下方部のみを押圧するリング状の押
圧部が形成されていることを特徴とする超音波ホーンの
キャピラリ保持構造。 - 【請求項２】 前記超音波ホーンの先端面の上方側部及
び下方側部を除去して切り欠き部を形成して該切り欠き
部の先端面側の上面及び下面をスペーサ上下位置決め面
とし、また超音波ホーンの先端面の左方側部及び右方側
部にスペーサ当接面を形成して側面をスペーサ左右位置
決め面として前記スペーサ上下位置決め面及び前記スペ
ーサ左右位置決め面を前記スペーサ装着部とし、前記ス
ペーサ上下位置決め面の上下の長さと前記スペーサ左右
位置決め面の左右の長さとは、異なる長さに形成したこ
とを特徴とする請求項１記載の超音波ホーンのキャピラ
リ保持構造。 - 【請求項３】 前記超音波ホーンの前記スペーサ装着部
の外径部と前記スペーサの内径部とには、前記スペーサ
の回転を防止する係合部が形成されていることを特徴と
する請求項１記載の超音波ホーンのキャピラリ保持構
造。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8238543A JPH1064942A (ja) | 1996-08-21 | 1996-08-21 | 超音波ホーンのキャピラリ保持構造 |
| TW086211290U TW352192U (en) | 1996-08-21 | 1997-07-08 | Capillary holding structure for an ultrasonic horn |
| KR1019970038504A KR100255001B1 (ko) | 1996-08-21 | 1997-08-13 | 초음파혼의 캐필러리 유지구조 |
| US08/915,820 US5904286A (en) | 1996-08-21 | 1997-08-21 | Capillary holding structure for an ultrasonic horn |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8238543A JPH1064942A (ja) | 1996-08-21 | 1996-08-21 | 超音波ホーンのキャピラリ保持構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1064942A true JPH1064942A (ja) | 1998-03-06 |
Family
ID=17031823
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8238543A Withdrawn JPH1064942A (ja) | 1996-08-21 | 1996-08-21 | 超音波ホーンのキャピラリ保持構造 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5904286A (ja) |
| JP (1) | JPH1064942A (ja) |
| KR (1) | KR100255001B1 (ja) |
| TW (1) | TW352192U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20220338838A1 (en) * | 2021-04-27 | 2022-10-27 | Kulicke And Soffa Industries, Inc. | Ultrasonic transducers, wire bonding machines including ultrasonic transducers, and related methods |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6676003B2 (en) * | 2001-12-18 | 2004-01-13 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Rigid isolation of rotary ultrasonic horn |
| US6841921B2 (en) * | 2002-11-04 | 2005-01-11 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Ultrasonic horn assembly stack component connector |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3151691B2 (ja) * | 1992-11-24 | 2001-04-03 | 株式会社新川 | 超音波ホーンのキヤピラリ保持構造 |
| JPH06283578A (ja) * | 1993-03-30 | 1994-10-07 | Sanyo Electric Co Ltd | ワイヤボンディング装置 |
| US5469011A (en) * | 1993-12-06 | 1995-11-21 | Kulicke & Soffa Investments, Inc. | Unibody ultrasonic transducer |
| JP3034774B2 (ja) * | 1994-12-28 | 2000-04-17 | 株式会社カイジョー | ワイヤボンディング装置 |
| US5702049A (en) * | 1995-06-07 | 1997-12-30 | West Bond Inc. | Angled wire bonding tool and alignment method |
| US5829663A (en) * | 1996-09-20 | 1998-11-03 | Kulicke And Soffa Investments, Inc. | Self locking key for ultrasonic transducers |
-
1996
- 1996-08-21 JP JP8238543A patent/JPH1064942A/ja not_active Withdrawn
-
1997
- 1997-07-08 TW TW086211290U patent/TW352192U/zh unknown
- 1997-08-13 KR KR1019970038504A patent/KR100255001B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1997-08-21 US US08/915,820 patent/US5904286A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20220338838A1 (en) * | 2021-04-27 | 2022-10-27 | Kulicke And Soffa Industries, Inc. | Ultrasonic transducers, wire bonding machines including ultrasonic transducers, and related methods |
| US11937979B2 (en) * | 2021-04-27 | 2024-03-26 | Kulicke And Soffa Industries, Inc. | Ultrasonic transducers, wire bonding machines including ultrasonic transducers, and related methods |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5904286A (en) | 1999-05-18 |
| KR19980018633A (ko) | 1998-06-05 |
| TW352192U (en) | 1999-02-01 |
| KR100255001B1 (ko) | 2000-05-01 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
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