JPH02192138A - 半導体装置の製造装置 - Google Patents

半導体装置の製造装置

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JPH02192138A
JPH02192138A JP1012802A JP1280289A JPH02192138A JP H02192138 A JPH02192138 A JP H02192138A JP 1012802 A JP1012802 A JP 1012802A JP 1280289 A JP1280289 A JP 1280289A JP H02192138 A JPH02192138 A JP H02192138A
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JP
Japan
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tool
bonding tool
horn
supersonic
ultrasonic horn
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JP1012802A
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Michitaka Kimura
通孝 木村
Naoto Ueda
直人 上田
Masaaki Takeuchi
正昭 竹内
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野１ この発明は半導体装置の製造装置に関し、特に内部電極
或いは外部リードと金属細線との接続におけるボンディ
ングツールの取付構造を提供するものである。
〔従来の技術ｌ 第２図は従来の半導体装置の製造装置、特にボンディン
グツールと超音波ホーンとの取付構造を示す斜視図であ
る。超音波ホーン（２）のボンディングツール取付穴（
３）にボンディングツール（１）をはめ込みＣａ図）、
締付ねしく４）にて締め付けることにより、ポンディン
グツー／Ｌ／（１）を超音波ホーン（２）に取付ける（
ｂ図）。
次に動作について説明する。
第３図（ａ）〜（ｃ）は半導体チップの内部電極と外部
リードとを金属細線にて接続する工程を示した図で、こ
こでは、金属細線に金線を用いた場合について説明する
。
ボンディングツール（１）の通し穴に予め通された金線
（７）の先端部を、放電等により適当な形状（以下、金
ポールという）にしくａ図）、形成した金ボール（７ａ
）ヲボンデイングツール（１）によって半導体チップ（
８）の内部電極（８ａ）に押し付け、さらに超音波ホー
ン（２）から伝わる超音波振動及び予め半導体チップに
施された熱エネルギーによって、金ポールと内部電極と
を接続するＣｂ図）。内部電極材料としてはＡ１又はＡ
ｌ−８ｉ合金、Ｃｕ合金等が使用される５次いでボンデ
ィングツール（１）は外部リード（９）上に移動し、前
記金ポールと内部電極との接続方法と同様な方法で外部
リード（９）と金線とを接続する（０図）。
〔発明が解決しようとする課題１ 従来のボンディングツールは以上のように構成されてい
たので、内部電極或いは外部リードと金属細線との接続
動作中に締付ねじに緩みが生じ易く、この緩みが発生し
た場金谷易にボンディングツールの取付位置が変化し、
被接合面に対するボンディングツールの圧接力及び超音
波ホーンよりボンディングツールに伝わる超音波振動状
態が変動する為、内部電極或いは、外部リードと金属細
線との接続に十分なエネルギーを与えられず接続不良が
発生しひいては剥離するという問題があった。
この発明は上記のような問題を解決するためになされた
もので、半導体チップの内部電極或いは、外部リードと
金属細線との接続に際してボンディングツールを強固に
固定するとともに、この接縦部での接続不良を防止する
ボンディングツールを得ることを目的とする。
〔課題を解決するための手段１ この発明に係る半導体装置の製造装置は半導体チップの
内部電極或いは外部リードと金属Ｍ線とを接続するボン
ディングツールの超音波ホーンとの取付けをねじ込みに
よる取付構造としたものである。
〔作用１ この発明におけるボンディングツールは超音波ホーンと
を取付ける部分にねじを設けて、又、ボンディングツー
ルの突起及び締付ナツトにて超音波ホーンを挾み込んで
ボンディングツールを固定する構造としたので、動作中
での超音波ホーンに対するボンディングツールの取付位
置は変化しない。
［発明の実施例ｊ 以下、この発明の一実施例を図について説明する。
第１図はこの発明の一実施例を示す半導体装置の製造装
置の斜視図である。ボンディングツール（１）にはねじ
部（１ｄ）及び当て止めの為の突起（１ｂ）が施こされ
、このボンディングツール（１）を超音波ホーン（２）
のねじ穴（５）にねじ込んだ後（ａ図）ナツト（６）に
て締め付けてボンディングツール（１）を固定するｃｂ
図）。
次に動作について説明する。
このような半導体装置の製造装置によれば、ボンディン
グツール（１）の超音波ホーン（２）に対する取付位置
が変化しないので、半導体チップの内部電極、或いは外
部リードと金属細線とを接続する際、被接合面に対する
ボンディングツール（１）の圧接力及び超音波ホーン（
２）よりボンディングツール（１）に伝わる超音波振動
の変動を抑えることができ、接続部での接続不良を防止
できる。
なお、上記実施例ではボンディングツール（１）及び超
音波ホーンの取付穴にねじ部を設けた場合を示したが、
ボンディングツール（１）にのみにナツト止め用のねじ
を設けても良い。
また、ボンディングツール（１）の取付用のナツトは、
上記実施例では１個だけであったが、締め付はナツトの
緩み防止の為、緩み防止用ナツトを１個追加して締め付
けても良い。
［発明の効果１ 以上のようにこの発明によれば、ボンディングツールの
超音波ホーンに対する取付は位置が変化しないので、半
導体チップの内部電極、或いは外部リードと金属細線と
を接続する際、被接合面に対するボンディングツールの
圧接力及び超音波ホーンよりボンディングツールに伝わ
る超音波振動の変動を抑えることができ、接続部での接
続不良を防止できる効果がある。
【図面の簡単な説明】 第１図（ａ）　（ｂ）はこの発明の一実施例を示す半導
体装置の製造装置の斜視図、第２図（ａ）　（ｂ）は従
来の半導体装置の製造装置を示す斜視図、第３図（ａ）
〜（ｃ）は従来の半導体装置の製造装置の動作状態を示
す説明図である。 図において、（１）はボンディングツール、（１ａ）は
ねじ部、（１ｂ）は突起、（２）は超音波ホーン、（５
）はねじ穴、 （６）はナラ トを示す。 なお、 図中、 同一符号は同一、 または相当部分 を示す。 増 雄 第１図 第２図 １、永パンデイン７゛ツール Ｉａ；ツクじ部 ｌｂ：啜　足 ２；坦音−を皮ホーソ ｊ：ねし′久 乙・　γ・ソＬ （ｂ）

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　半導体チップの内部電極と外部リードとを金属細線を
    用いて接続する製造装置において、金属細線を接続する
    際に使用するボンディングツールとボンディングツール
    を保持する超音波ホーンとの取付けをねじ込みによる取
    付けとし、ボンディングツールの超音波ホーンへの取付
    け後、取付位置が変化しない構造としたことを特徴とす
    る半導体装置の製造装置。
JP1012802A 1989-01-19 1989-01-19 半導体装置の製造装置 Pending JPH02192138A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7322507B2 (en) * 2005-01-17 2008-01-29 Amkor Technology, Inc. Transducer assembly, capillary and wire bonding method using the same
JP2009113083A (ja) * 2007-11-07 2009-05-28 Ultrasonic Engineering Co Ltd 超音波接合ツール及び超音波接合ツールの取付方法
US11440131B2 (en) * 2018-11-20 2022-09-13 Link-Us Co., Ltd. Ultrasonic joining apparatus

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