JPH0637482A - 電子部品組立用治具及びその製造方法 - Google Patents
電子部品組立用治具及びその製造方法Info
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- JPH0637482A JPH0637482A JP13151192A JP13151192A JPH0637482A JP H0637482 A JPH0637482 A JP H0637482A JP 13151192 A JP13151192 A JP 13151192A JP 13151192 A JP13151192 A JP 13151192A JP H0637482 A JPH0637482 A JP H0637482A
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- metal pin
- electronic component
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- jig
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 カーボンまたはセラミックス素材基板上に金
属ピンを有する電子部品組立用治具において、基板上部
からの圧入により金属ピンの埋め込みを容易にし、かつ
金属ピンの使用中の加熱、振動による弛緩、抜け落ちを
防止する。 【構成】 金属ピン2をピンの中程にツバ上の当接部5
を有する形状となし、カーボン基板1表面に垂直に貫通
孔7を設け、上方から押圧して金属ピン2を基板1の貫
通孔7に挿入した後、ピン2の基板1裏面側先端部にカ
ラー8またはプッシュナット12をはめ込みプレスによ
り固定する。
属ピンを有する電子部品組立用治具において、基板上部
からの圧入により金属ピンの埋め込みを容易にし、かつ
金属ピンの使用中の加熱、振動による弛緩、抜け落ちを
防止する。 【構成】 金属ピン2をピンの中程にツバ上の当接部5
を有する形状となし、カーボン基板1表面に垂直に貫通
孔7を設け、上方から押圧して金属ピン2を基板1の貫
通孔7に挿入した後、ピン2の基板1裏面側先端部にカ
ラー8またはプッシュナット12をはめ込みプレスによ
り固定する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、電子部品組立用治具
およびその製造方法に関し、特に半導体,電子部品の組
立時において、組立部品を位置決めするために、カーボ
ン素材あるいはセラミック素材の基板(以下単に基板と
いう)に金属ピンを取り付けた治具およびその製造方法
に関するものである。
およびその製造方法に関し、特に半導体,電子部品の組
立時において、組立部品を位置決めするために、カーボ
ン素材あるいはセラミック素材の基板(以下単に基板と
いう)に金属ピンを取り付けた治具およびその製造方法
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】基板に金属ピンを取り付けた従来の電子
部品組立用の治具の製造方法を図6及び図7(a),
(b)に基づいて説明する。図において、24は電子部
品であり、電子部材24aと封止用の蓋部材24bとか
らなり、該電子部材24a,蓋部材24bは、組立時の
位置決めを行う為にそれぞれ対応する所定位置に孔25
が設けられている。また、1はカーボンあるいはセラミ
ック素材からなる基板であり、その表面には上記電子部
材24a,蓋部材24bの孔25に係合する金属ピン
2’が設けられている。
部品組立用の治具の製造方法を図6及び図7(a),
(b)に基づいて説明する。図において、24は電子部
品であり、電子部材24aと封止用の蓋部材24bとか
らなり、該電子部材24a,蓋部材24bは、組立時の
位置決めを行う為にそれぞれ対応する所定位置に孔25
が設けられている。また、1はカーボンあるいはセラミ
ック素材からなる基板であり、その表面には上記電子部
材24a,蓋部材24bの孔25に係合する金属ピン
2’が設けられている。
【0003】この金属ピン2’は、図7(a) に示すよう
に、基板1に設けられたガイド穴7’に金属ピン2’の
一端を圧入して固定されたり、また図7(b) に示すよう
に、上記金属ピン2’の一端に設けた螺子部6’と、基
板1のガイド穴7’に設けた設けた内螺子7”の螺合に
より固定されている。なお、100’は上記治具基板1
上のガイド穴7’に上記金属ピン2’を取り付けた治具
本体を示している。
に、基板1に設けられたガイド穴7’に金属ピン2’の
一端を圧入して固定されたり、また図7(b) に示すよう
に、上記金属ピン2’の一端に設けた螺子部6’と、基
板1のガイド穴7’に設けた設けた内螺子7”の螺合に
より固定されている。なお、100’は上記治具基板1
上のガイド穴7’に上記金属ピン2’を取り付けた治具
本体を示している。
【0004】以下、製造方法について説明する。まず、
図7(a)に示すように、上記基板1上の上記金属ピン
2’の一端を所定位置に固定する為に設けたガイド穴
7’に、該金属ピン2’を挿入し、この状態で該金属ピ
ン2’の上端からプレス機械等に応力を印加してX方向
へ圧入するか、あるいは、図7(b)に示すように、上
記基板1上のガイド穴7’を設け、これに内螺子7”を
形成し、金属ピン2’の螺子部6’を上記内螺子7”に
螺合させて取り付ける。
図7(a)に示すように、上記基板1上の上記金属ピン
2’の一端を所定位置に固定する為に設けたガイド穴
7’に、該金属ピン2’を挿入し、この状態で該金属ピ
ン2’の上端からプレス機械等に応力を印加してX方向
へ圧入するか、あるいは、図7(b)に示すように、上
記基板1上のガイド穴7’を設け、これに内螺子7”を
形成し、金属ピン2’の螺子部6’を上記内螺子7”に
螺合させて取り付ける。
【0005】以上の方法により製造された治具本体10
0を封止型の電子部品24の組立に使用する場合、電子
部材24aの位置決めをする為に、治具本体100上に
該電子部材24aを複数個搭載した状態で、該治具本体
100を振動させて、基板1上に取り付けられた金属ピ
ン2’上端部と該電子部材24aの孔25とを係合させ
て治具本体100と電子部材24aの位置決めを行う。
0を封止型の電子部品24の組立に使用する場合、電子
部材24aの位置決めをする為に、治具本体100上に
該電子部材24aを複数個搭載した状態で、該治具本体
100を振動させて、基板1上に取り付けられた金属ピ
ン2’上端部と該電子部材24aの孔25とを係合させ
て治具本体100と電子部材24aの位置決めを行う。
【0006】次いで、上記電子部材24aの位置決めが
終了した治具本体100の上から電子部材の封止用の蓋
部材24bを複数個搭載し、この状態で該治具本体10
0を振動させて、治具基板1上に取り付けられた金属ピ
ン2’上端部と該蓋部材24bの孔25とを係合させ
る。これらの工程により、上記電子部材24a,蓋部材
24bは上記基板1上の上記金属ピン2’により所定位
置に固定され、これにより電子部材24a,蓋部材24
bの組立時の位置決めが終了する。
終了した治具本体100の上から電子部材の封止用の蓋
部材24bを複数個搭載し、この状態で該治具本体10
0を振動させて、治具基板1上に取り付けられた金属ピ
ン2’上端部と該蓋部材24bの孔25とを係合させ
る。これらの工程により、上記電子部材24a,蓋部材
24bは上記基板1上の上記金属ピン2’により所定位
置に固定され、これにより電子部材24a,蓋部材24
bの組立時の位置決めが終了する。
【0007】さらに、上記電子部材24a,蓋部材24
bの位置決めが終了した状態で、治具本体100を図示
しない高温炉に入れて熱処理することで、封止された電
子部品24を作製していた。(図6参照)。
bの位置決めが終了した状態で、治具本体100を図示
しない高温炉に入れて熱処理することで、封止された電
子部品24を作製していた。(図6参照)。
【0008】しかしながら、位置決めに用いられる金属
ピン2’の径が極めて細い場合には、ピン自体の強度が
弱く、また螺子部6’を成形することが難しく、さらに
基板1がカーボンあるいはセラミック素材の高硬度な材
質のため、該基板1のガイド穴7’に金属ピン2’を圧
入する時、該金属ピン2’が湾曲しやすく、該ガイド穴
7’への挿入が極めて困難であった。また、基板1のガ
イド穴7’と金属ピン2’とのはめあいを緩くして打ち
込む方法も考えられるが、このようにすると金属ピン
2’を基板1に確実に固定することができず、治具本体
100の使用時の振動や基板1と金属ピン2’の熱膨張
係数の違い等により該金属ピン2’が次第に緩んで抜け
落ちたり、また電子部材24a,蓋部材24bの位置決
めが不安定となり、位置づれが起こることが多くなり、
治具本体100の長期間の使用には耐えられないという
難点があった。
ピン2’の径が極めて細い場合には、ピン自体の強度が
弱く、また螺子部6’を成形することが難しく、さらに
基板1がカーボンあるいはセラミック素材の高硬度な材
質のため、該基板1のガイド穴7’に金属ピン2’を圧
入する時、該金属ピン2’が湾曲しやすく、該ガイド穴
7’への挿入が極めて困難であった。また、基板1のガ
イド穴7’と金属ピン2’とのはめあいを緩くして打ち
込む方法も考えられるが、このようにすると金属ピン
2’を基板1に確実に固定することができず、治具本体
100の使用時の振動や基板1と金属ピン2’の熱膨張
係数の違い等により該金属ピン2’が次第に緩んで抜け
落ちたり、また電子部材24a,蓋部材24bの位置決
めが不安定となり、位置づれが起こることが多くなり、
治具本体100の長期間の使用には耐えられないという
難点があった。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】従来の電子部品組立用
治具は、以上のように構成及び製造されているため、特
に小径ピンの埋め込みが困難であり、はめあいを緩くす
るとピン自体の固定性が悪く、治具本体100の使用中
の振動や高温による、該金属ピンの位置づれや脱落等に
起因する電子部品24の組立不良率増加や作業性が低下
するという問題点があった。
治具は、以上のように構成及び製造されているため、特
に小径ピンの埋め込みが困難であり、はめあいを緩くす
るとピン自体の固定性が悪く、治具本体100の使用中
の振動や高温による、該金属ピンの位置づれや脱落等に
起因する電子部品24の組立不良率増加や作業性が低下
するという問題点があった。
【0010】本発明は、上記のような問題点を解決する
ためになされたもので、極小径のピンの取り付けが容易
であり、かつ治具使用中にピンが弛緩したり、抜け落ち
したりせず、長期間にわたり使用可能な電子部品組立用
治具を得ることを目的とする。
ためになされたもので、極小径のピンの取り付けが容易
であり、かつ治具使用中にピンが弛緩したり、抜け落ち
したりせず、長期間にわたり使用可能な電子部品組立用
治具を得ることを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】この発明にかかる電子部
品組立用治具及びその製造方法は、基板に金属ピンを挿
入する為に貫通孔を設け、該貫通孔に、その一端側に上
記基板表面と当接して、その挿入深さを規制するための
当接部を有する金属ピンを挿入し、該金属ピンの基板裏
面側の突出部に係止部材を嵌挿して該金属ピンを基板裏
面側から係止しするようにしたのである。
品組立用治具及びその製造方法は、基板に金属ピンを挿
入する為に貫通孔を設け、該貫通孔に、その一端側に上
記基板表面と当接して、その挿入深さを規制するための
当接部を有する金属ピンを挿入し、該金属ピンの基板裏
面側の突出部に係止部材を嵌挿して該金属ピンを基板裏
面側から係止しするようにしたのである。
【0012】また、基板に金属ピンを挿入する為に貫通
孔を設け、該貫通孔の基板裏面側開口領域に凹部を形成
し、該凹部に円環状の係止部材を取着して上記金属ピン
の突出部に嵌挿させた後、該金属ピンの突出部頭部にV
字型のかしめ溝をいれて、上記係止部材を基板裏面側か
ら係止するようにしたのである。
孔を設け、該貫通孔の基板裏面側開口領域に凹部を形成
し、該凹部に円環状の係止部材を取着して上記金属ピン
の突出部に嵌挿させた後、該金属ピンの突出部頭部にV
字型のかしめ溝をいれて、上記係止部材を基板裏面側か
ら係止するようにしたのである。
【0013】また、上記係止部材として、プッシュナッ
トを用いて、これを筒状のガイド部材で上記凹部に圧入
することにより、上記金属ピンの突出部を上記プッシュ
ナットに挟装させるようにしたのである。
トを用いて、これを筒状のガイド部材で上記凹部に圧入
することにより、上記金属ピンの突出部を上記プッシュ
ナットに挟装させるようにしたのである。
【0014】また、当接部上方に該当接部よりも径の小
さな突設部を有する金属ピンを用いる場合、上記突設部
を覆う筒状のガイド部材を用いて、上記当接部を上方か
ら押圧することにより、上記金属ピンを上記基板の貫通
孔に挿入するようにしたものである。
さな突設部を有する金属ピンを用いる場合、上記突設部
を覆う筒状のガイド部材を用いて、上記当接部を上方か
ら押圧することにより、上記金属ピンを上記基板の貫通
孔に挿入するようにしたものである。
【0015】さらに、上記貫通孔の上記基板表面側開口
領域に上記金属ピンの当接部と係合する凹部を設けるよ
うにしたものである。
領域に上記金属ピンの当接部と係合する凹部を設けるよ
うにしたものである。
【0016】
【作用】この発明においては、上記のような構成とした
から、基板の貫通孔に挿入された金属ピンは、該金属ピ
ンの当接部及び係止部材の2点で基板を鋏こんだ状態で
固定され、金属ピンの挿入を容易に行うことができ、ま
たピン自体の固定性も良く、ピンの緩みや脱落が防止さ
れ、時間にわたり確実に精度よく使用することができる
電子部品組立用治具が得られる。
から、基板の貫通孔に挿入された金属ピンは、該金属ピ
ンの当接部及び係止部材の2点で基板を鋏こんだ状態で
固定され、金属ピンの挿入を容易に行うことができ、ま
たピン自体の固定性も良く、ピンの緩みや脱落が防止さ
れ、時間にわたり確実に精度よく使用することができる
電子部品組立用治具が得られる。
【0017】また、基板裏面側開口領域の凹部に円環状
の係止部材が収納され、基板裏面側の金属ピンの頭部を
V字カシメにより、円環状の係止部材を介し、基板に固
定される。これにより、基板裏面に金属ピンの突出部や
係止部材が飛び出さず、治具本体のスペースを取らない
し、またさらにカシメ効果が大きくなり、ピン自体の固
定性が強化され、長時間にわたり確実に精度よく使用す
ることができる電子部品組立用治具が得られる。
の係止部材が収納され、基板裏面側の金属ピンの頭部を
V字カシメにより、円環状の係止部材を介し、基板に固
定される。これにより、基板裏面に金属ピンの突出部や
係止部材が飛び出さず、治具本体のスペースを取らない
し、またさらにカシメ効果が大きくなり、ピン自体の固
定性が強化され、長時間にわたり確実に精度よく使用す
ることができる電子部品組立用治具が得られる。
【0018】またこの発明においては、基板裏面側の金
属ピンの突出部を筒状のガイド部材を用い押圧し、基板
にプッシュナットを介し固定される。これにより、安価
で、且つ容易に金属ピンを基板に固定された電子部品組
立用治具が得られる。
属ピンの突出部を筒状のガイド部材を用い押圧し、基板
にプッシュナットを介し固定される。これにより、安価
で、且つ容易に金属ピンを基板に固定された電子部品組
立用治具が得られる。
【0019】またこの発明においては、その当接部上方
を小径に成形した金属ピンを筒状のガイド部材を用い押
圧し、基板の貫通孔に挿入される。これにより、小径ピ
ンの埋め込みが安易にでき、特に極小径のピンの取り付
けが容易であり、かつ使用中にピンが弛緩したり、抜け
落ちしたりせず、長時間にわたり確実に精度よく使用す
ることができる電子部品組立用治具が得られる。
を小径に成形した金属ピンを筒状のガイド部材を用い押
圧し、基板の貫通孔に挿入される。これにより、小径ピ
ンの埋め込みが安易にでき、特に極小径のピンの取り付
けが容易であり、かつ使用中にピンが弛緩したり、抜け
落ちしたりせず、長時間にわたり確実に精度よく使用す
ることができる電子部品組立用治具が得られる。
【0020】さらにこの発明においては、基板表面側の
凹部に金属ピンの当接部が係合し、収納される。これに
より、特に極小径のピンを必要とする従来と同仕様の治
具で、かつ取り付けが容易であり、使用中にピンが弛緩
したり、抜け落ちしたりせず、長時間にわたり確実に精
度よく使用することができる電子部品組立用治具が得ら
れる。
凹部に金属ピンの当接部が係合し、収納される。これに
より、特に極小径のピンを必要とする従来と同仕様の治
具で、かつ取り付けが容易であり、使用中にピンが弛緩
したり、抜け落ちしたりせず、長時間にわたり確実に精
度よく使用することができる電子部品組立用治具が得ら
れる。
【0021】
【実施例】以下、本発明の第1の実施例を図について説
明する。図1〜図3は本発明の第1実施例による電子部
品組立用治具の製造方法を示す図であり、図において、
1はカーボンあるいはセラミック素材からなる基板であ
り、該基板1は、その表面に対して垂直に形成された貫
通孔7と、該基板1の表面側の貫通孔7開口領域に形成
された凹部14と、該基板1の裏面側開口領域の形成さ
れた凹部15とが設けられている。また、2は金属ピン
であり、上記基板1の表面側の凹部14と係合する当接
部5と、該当接部5上方にこれよりも径を小さくした突
設部4と、該当接部5下方にあり上記基板1の貫通孔7
に挿入される挿入部6と、該基板1の裏面側の貫通孔7
開口領域に形成された凹部15に突出する突出部3とか
らなる。また、8は上記金属ピン2の突出部3に嵌挿し
て、前記金属ピンを上記基板裏面側から係止するカラ
ー、9は上記基板1の裏面側の金属ピン2の頭部をV字
型にプレスするクサビ型ポンチ、10はプレス時に金属
ピン2を上記治具基板1に支持する支持部材である。ま
た、24,24’は電子部品であり、電子部材24a,
24a’と該電子部材の封止用の蓋部材24b,24
b’とからなり、該電子部材24a,24a’、蓋部材
24b,24b’は所定位置に位置決めする為に設けた
金属ピン2の突出部3と係合する各孔25を有してい
る。また、100は上記基板1上の貫通孔7を介して、
上記金属ピン2を取り付けた治具本体を示している。
明する。図1〜図3は本発明の第1実施例による電子部
品組立用治具の製造方法を示す図であり、図において、
1はカーボンあるいはセラミック素材からなる基板であ
り、該基板1は、その表面に対して垂直に形成された貫
通孔7と、該基板1の表面側の貫通孔7開口領域に形成
された凹部14と、該基板1の裏面側開口領域の形成さ
れた凹部15とが設けられている。また、2は金属ピン
であり、上記基板1の表面側の凹部14と係合する当接
部5と、該当接部5上方にこれよりも径を小さくした突
設部4と、該当接部5下方にあり上記基板1の貫通孔7
に挿入される挿入部6と、該基板1の裏面側の貫通孔7
開口領域に形成された凹部15に突出する突出部3とか
らなる。また、8は上記金属ピン2の突出部3に嵌挿し
て、前記金属ピンを上記基板裏面側から係止するカラ
ー、9は上記基板1の裏面側の金属ピン2の頭部をV字
型にプレスするクサビ型ポンチ、10はプレス時に金属
ピン2を上記治具基板1に支持する支持部材である。ま
た、24,24’は電子部品であり、電子部材24a,
24a’と該電子部材の封止用の蓋部材24b,24
b’とからなり、該電子部材24a,24a’、蓋部材
24b,24b’は所定位置に位置決めする為に設けた
金属ピン2の突出部3と係合する各孔25を有してい
る。また、100は上記基板1上の貫通孔7を介して、
上記金属ピン2を取り付けた治具本体を示している。
【0022】次に製造方法について説明する。まず、図
2に示すように、基板1に貫通孔7,凹部14と、凹部
15とをNCボール盤やドリル等を用いて機械加工した
後、図3(a) に示されるように、金属ピン2の突設部4
の頭部を基板1表面と垂直にX方向から圧力を加え、該
基板1の貫通孔7に該金属ピン2の該当接部5の下面が
基板1表面に設けた凹部14に係合する位置まで挿入す
る。ついで図3(b) に示すように、該金属ピン2の突出
部3にカラー8を嵌め込む。さらに、図3(c) に示すよ
うに、支持部材10により、金属ピン2を上方から支持
した状態で、基板1の裏面側の該金属ピン2の突出部3
の頭部をクサビ型ポンチ9でY方向にプレスしてV字型
にカットカシメを行うと、圧力はZ方向からQ方向へ伝
達され、該金属ピン2の突出部3の頭部とカラー8とが
固定される。これにより、金属ピン2が基板1を当接部
5とカラー8の2点で鋏こんだ状態になり、しっかりと
固定される。
2に示すように、基板1に貫通孔7,凹部14と、凹部
15とをNCボール盤やドリル等を用いて機械加工した
後、図3(a) に示されるように、金属ピン2の突設部4
の頭部を基板1表面と垂直にX方向から圧力を加え、該
基板1の貫通孔7に該金属ピン2の該当接部5の下面が
基板1表面に設けた凹部14に係合する位置まで挿入す
る。ついで図3(b) に示すように、該金属ピン2の突出
部3にカラー8を嵌め込む。さらに、図3(c) に示すよ
うに、支持部材10により、金属ピン2を上方から支持
した状態で、基板1の裏面側の該金属ピン2の突出部3
の頭部をクサビ型ポンチ9でY方向にプレスしてV字型
にカットカシメを行うと、圧力はZ方向からQ方向へ伝
達され、該金属ピン2の突出部3の頭部とカラー8とが
固定される。これにより、金属ピン2が基板1を当接部
5とカラー8の2点で鋏こんだ状態になり、しっかりと
固定される。
【0023】このように本実施例では、貫通孔7を設け
たので、金属ピン2の挿入も安易で、折れたり、曲がっ
たりしにくい。また、金属ピンが基板を当接部5とカラ
ー8の2点で鋏こんだ状態で固定されているので、ピン
の固定性が良く、抜け落ちや位置づれがしにくい。また
ピン頭部の固定化にカラー8を使用する理由は、基板1
の材質がカーボンやセラミックスであるため大変割れや
すく、直接金属ピン2の突出部3の頭部をプレスカシメ
すると該基板1そのものを破損してしまうおそれがあ
る。またクサビ型ポンチ9でV型にカットカシメをする
のは、一般的なカシメではピンに垂直な力がかかりすぎ
てピンが弱いためにカシメと同時にピンが曲がりやす
く、同時に基板も破損しやすいが、V型では小さい圧力
でもカシメ効果が大きく有利である。
たので、金属ピン2の挿入も安易で、折れたり、曲がっ
たりしにくい。また、金属ピンが基板を当接部5とカラ
ー8の2点で鋏こんだ状態で固定されているので、ピン
の固定性が良く、抜け落ちや位置づれがしにくい。また
ピン頭部の固定化にカラー8を使用する理由は、基板1
の材質がカーボンやセラミックスであるため大変割れや
すく、直接金属ピン2の突出部3の頭部をプレスカシメ
すると該基板1そのものを破損してしまうおそれがあ
る。またクサビ型ポンチ9でV型にカットカシメをする
のは、一般的なカシメではピンに垂直な力がかかりすぎ
てピンが弱いためにカシメと同時にピンが曲がりやす
く、同時に基板も破損しやすいが、V型では小さい圧力
でもカシメ効果が大きく有利である。
【0024】以下、本発明の第2の実施例を図について
説明する。図4は本発明の第2実施例による電子部品組
立用治具の製造方法を示す図であり、図において、金属
ピン2の形状は本発明の第1の実施例と同形状である
が、該金属ピン2の突設部4の径は極小であり、11は
該金属ピンの当接部5を上方から押圧する突設部4を覆
う筒状のガイド部材、12は該金属ピン2の突出部3に
嵌挿して、前記金属ピン2の突出部3を上記基板1裏面
側から係止するプッシュナットであり、13は該プッシ
ュナット12を治具基板1の裏面側の貫通孔7開口領域
に形成された凹部15に押入する筒状のガイド部材であ
る。また、他の構成については、本発明の第1の実施例
と同一である。
説明する。図4は本発明の第2実施例による電子部品組
立用治具の製造方法を示す図であり、図において、金属
ピン2の形状は本発明の第1の実施例と同形状である
が、該金属ピン2の突設部4の径は極小であり、11は
該金属ピンの当接部5を上方から押圧する突設部4を覆
う筒状のガイド部材、12は該金属ピン2の突出部3に
嵌挿して、前記金属ピン2の突出部3を上記基板1裏面
側から係止するプッシュナットであり、13は該プッシ
ュナット12を治具基板1の裏面側の貫通孔7開口領域
に形成された凹部15に押入する筒状のガイド部材であ
る。また、他の構成については、本発明の第1の実施例
と同一である。
【0025】次に製造方法について説明する。図4(a)
に示すように、筒状のガイド部材11を用いて、金属ピ
ン2の当接部5の上方をX方向へ圧力を加える。ついで
図4(b) に示すように、筒状のガイド部材11により、
金属ピン2を支持した状態で、プッシュナット12を金
属ピン2の突出部3に嵌挿し、さらに筒状のガイド部材
13を用いて、該プッシュナット12をY方向より圧力
を加え、該金属ピン2の突出部に該プッシュナット12
を挟装させる。これにより、金属ピンが基板1を当接部
5とプッシュナット12の2点で鋏こんだ状態になり、
固定される。
に示すように、筒状のガイド部材11を用いて、金属ピ
ン2の当接部5の上方をX方向へ圧力を加える。ついで
図4(b) に示すように、筒状のガイド部材11により、
金属ピン2を支持した状態で、プッシュナット12を金
属ピン2の突出部3に嵌挿し、さらに筒状のガイド部材
13を用いて、該プッシュナット12をY方向より圧力
を加え、該金属ピン2の突出部に該プッシュナット12
を挟装させる。これにより、金属ピンが基板1を当接部
5とプッシュナット12の2点で鋏こんだ状態になり、
固定される。
【0026】このように本実施例では、金属ピン2の当
接部5を上方から押圧する突設部4を覆う筒状のガイド
部材11を用いたので、金属ピン2の突設部4の径が非
常に小さくても、折れたり、曲がったりせず比較的簡単
に貫通孔7に挿入できる。また、金属ピン2の突出部3
を上記基板1裏面側から係止する部材として、プッシュ
ナット12を使用したので、安価で操作も比較的簡単に
実施することができかつ十分な固定効果が得られる。さ
らに、上記プッシュナット12を押圧する突出部3を覆
う筒状のガイド部材13を用いたので、金属ピン2の突
出部3の径が非常に小さくても、折れたり、曲がったり
せずかつ貫通孔7の径も小さくできる。
接部5を上方から押圧する突設部4を覆う筒状のガイド
部材11を用いたので、金属ピン2の突設部4の径が非
常に小さくても、折れたり、曲がったりせず比較的簡単
に貫通孔7に挿入できる。また、金属ピン2の突出部3
を上記基板1裏面側から係止する部材として、プッシュ
ナット12を使用したので、安価で操作も比較的簡単に
実施することができかつ十分な固定効果が得られる。さ
らに、上記プッシュナット12を押圧する突出部3を覆
う筒状のガイド部材13を用いたので、金属ピン2の突
出部3の径が非常に小さくても、折れたり、曲がったり
せずかつ貫通孔7の径も小さくできる。
【0027】図5は本発明において使用される各種成形
した金属ピン2を例示した外観図であり、図5(ハ)は
金属ピン2の当接部5と突設部4が一体に成形された比
較的径の大きい場合を示しているが、このような場合に
は、当接部下方の面積が比較的大きいため、基板1表面
の凹部14を設けなくてもよい。また、上記実施例では
金属ピン1本のみを図示したが、支持部材,ガイド部材
を水平に複数個設け、該金属ピン複数個同時にプレスす
ると効率がさらに良くなる。
した金属ピン2を例示した外観図であり、図5(ハ)は
金属ピン2の当接部5と突設部4が一体に成形された比
較的径の大きい場合を示しているが、このような場合に
は、当接部下方の面積が比較的大きいため、基板1表面
の凹部14を設けなくてもよい。また、上記実施例では
金属ピン1本のみを図示したが、支持部材,ガイド部材
を水平に複数個設け、該金属ピン複数個同時にプレスす
ると効率がさらに良くなる。
【0028】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、金属ピ
ンが基板の貫通孔を通じ、該金属ピンの当接部と係止部
材の2点で該基板を鋏こんだ状態で固定できるようにし
たので、金属ピンの挿入が容易にでき、またピン自体の
固定性も良く、ピンの緩みや脱落が防止され、時間にわ
たり確実に精度よく使用することができる電子部品組立
用治具が得られる効果がある。
ンが基板の貫通孔を通じ、該金属ピンの当接部と係止部
材の2点で該基板を鋏こんだ状態で固定できるようにし
たので、金属ピンの挿入が容易にでき、またピン自体の
固定性も良く、ピンの緩みや脱落が防止され、時間にわ
たり確実に精度よく使用することができる電子部品組立
用治具が得られる効果がある。
【0029】またこの発明によれば、基板裏面側開口領
域の凹部に円環状の係止部材が収納され、基板裏面側の
金属ピンの頭部をV字カシメにより、円環状の係止部材
を介し、基板に固定できるようにしたので、基板裏面に
金属ピンの突出部や係止部材が飛び出さず、治具本体の
スペースを取らないし、またさらにカシメ効果が大きく
なり、ピン自体の固定性が強化され、長時間にわたり確
実に精度よく使用することができる電子部品組立用治具
が得られる効果がある。
域の凹部に円環状の係止部材が収納され、基板裏面側の
金属ピンの頭部をV字カシメにより、円環状の係止部材
を介し、基板に固定できるようにしたので、基板裏面に
金属ピンの突出部や係止部材が飛び出さず、治具本体の
スペースを取らないし、またさらにカシメ効果が大きく
なり、ピン自体の固定性が強化され、長時間にわたり確
実に精度よく使用することができる電子部品組立用治具
が得られる効果がある。
【0030】またこの発明によれば、基板裏面側の金属
ピンの突出部を筒状のガイド部材を用い押圧し、基板に
プッシュナットを介し固定できるようにしたので、安価
で、且つ容易に金属ピンを基板に固定された電子部品組
立用治具が得られる効果がある。
ピンの突出部を筒状のガイド部材を用い押圧し、基板に
プッシュナットを介し固定できるようにしたので、安価
で、且つ容易に金属ピンを基板に固定された電子部品組
立用治具が得られる効果がある。
【0031】またこの発明によれば、その当接部上方を
小径に成形した金属ピンを筒状のガイド部材を用い押圧
し、基板の貫通孔に挿入できるようにしたので、小径ピ
ンの埋め込みが安易にでき、特に極小径のピンの取り付
けが容易であり、かつ使用中にピンが弛緩したり、抜け
落ちしたりせず、長時間にわたり確実に精度よく使用す
ることができる電子部品組立用治具が得られる効果があ
る。
小径に成形した金属ピンを筒状のガイド部材を用い押圧
し、基板の貫通孔に挿入できるようにしたので、小径ピ
ンの埋め込みが安易にでき、特に極小径のピンの取り付
けが容易であり、かつ使用中にピンが弛緩したり、抜け
落ちしたりせず、長時間にわたり確実に精度よく使用す
ることができる電子部品組立用治具が得られる効果があ
る。
【0032】さらにこの発明においては、基板表面側の
凹部に金属ピンの当接部が係合し、収納できるようにし
たので、特に極小径のピンを必要とする従来と同仕様の
治具で、かつ取り付けが容易であり、使用中にピンが弛
緩したり、抜け落ちしたりせず、長時間にわたり確実に
精度よく使用することができる電子部品組立用治具が得
られる効果がある。
凹部に金属ピンの当接部が係合し、収納できるようにし
たので、特に極小径のピンを必要とする従来と同仕様の
治具で、かつ取り付けが容易であり、使用中にピンが弛
緩したり、抜け落ちしたりせず、長時間にわたり確実に
精度よく使用することができる電子部品組立用治具が得
られる効果がある。
【0033】
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の第1の実施例による電子部品組立用
治具の全体を示す図である。
治具の全体を示す図である。
【図2】この発明の第1の実施例による基板の断面図の
一部である。
一部である。
【図3】この発明の第1の実施例による基板に金属ピン
を固定する工程を示す断面図の一部である。
を固定する工程を示す断面図の一部である。
【図4】この発明の第2の実施例による基板に金属ピン
を固定する工程を示す断面図の一部である。
を固定する工程を示す断面図の一部である。
【図5】この発明に使用される各種成形した金属ピンを
例示した図である。
例示した図である。
【図6】従来例による電子部品組立用治具の全体を示す
図である。
図である。
【図7】従来例による基板に金属ピンを固定する方法を
示す断面図の一部である。
示す断面図の一部である。
1 カーボンあるいはセラミックス素材からなる
基板 2 金属ピン 3 金属ピンの突出部 4 金属ピンの突設部 5 金属ピンの当接部 6 金属ピンの挿入部 7 貫通孔 7’ ガイド穴 7” ガイド穴の内螺子 8 カラー 9 クサビ型ポンチ 10 支持部材 11 筒状のガイド部材 12 プッシュナット 13 筒状のガイド部材 14 基板表面側の貫通孔の開口部に設けた凹部 15 基板裏面側の貫通孔の開口部に設けた凹部 24 電子部品 24’ 電子部品 24a 電子部材 24a’ 電子部材 24b 電子部材の封止用の蓋部材 24b’ 電子部材の封止用の蓋部材 25 電子部材,電子部材の封止用の蓋部材に設け
た位置決め用の各孔 100 治具本体
基板 2 金属ピン 3 金属ピンの突出部 4 金属ピンの突設部 5 金属ピンの当接部 6 金属ピンの挿入部 7 貫通孔 7’ ガイド穴 7” ガイド穴の内螺子 8 カラー 9 クサビ型ポンチ 10 支持部材 11 筒状のガイド部材 12 プッシュナット 13 筒状のガイド部材 14 基板表面側の貫通孔の開口部に設けた凹部 15 基板裏面側の貫通孔の開口部に設けた凹部 24 電子部品 24’ 電子部品 24a 電子部材 24a’ 電子部材 24b 電子部材の封止用の蓋部材 24b’ 電子部材の封止用の蓋部材 25 電子部材,電子部材の封止用の蓋部材に設け
た位置決め用の各孔 100 治具本体
Claims (6)
- 【請求項1】 基板表面に、電子部品組立時の位置決め
部材となる金属ピンを備えた電子部品組立用治具におい
て、 その表面に対して垂直に形成された貫通孔を有する基板
と、 上記貫通孔に挿入され、その一端側に上記基板表面と当
接して、その挿入深さを規制するための当接部を有する
金属ピンと、 該金属ピンの上記基板裏面側の突出部に嵌挿され、前記
金属ピンを上記基板裏面側から係止する係止部材とを備
えたことを特徴とする電子部品組立用治具。 - 【請求項2】 基板表面に、電子部品組立時の位置決め
部材となる金属ピンを備えた電子部品組立用治具を製造
する方法において、 上記基板に、その表面と垂直方向に貫通孔を形成する第
1の工程と、 その一端側に上記基板表面と当接してその挿入深さを規
制するための当接部を有する金属ピンを上記貫通孔に挿
入する第2の工程と、 上記金属ピンの基板裏面側の突出部に係止部材を嵌挿し
て前記金属ピンを上記基板裏面側から係止する第3の工
程とを含むことを特徴とする電子部品組立用治具の製造
方法。 - 【請求項3】 請求項2記載の電子部品組立用治具の製
造方法において、 上記第1の工程は、上記貫通孔の上記基板裏面側開口領
域に凹部を形成する工程を含み、 上記第3の工程は、上記凹部に円環状の係止部材を取着
し、上記金属ピンの突出部に嵌挿させた後、該金属ピン
の突出部頭部にV字型のかしめ溝をいれて、これを基板
裏面側から係止するものであることを特徴とする電子部
品組立用治具の製造方法。 - 【請求項4】 請求項2記載の電子部品組立用治具の製
造方法において、 上記第1の工程は、上記貫通孔の上記基板裏面側開口領
域に凹部を形成する工程を含み、 上記第3の工程は、その中心部に切込み溝が形成された
円板状の係止部材を筒状のガイド部材を用いて、上記凹
部に圧入することにより、上記金属ピンの突出部を上記
切込み溝に挟装させて、これを係止するものであること
を特徴とする電子部品組立用治具の製造方法。 - 【請求項5】 請求項2記載の電子部品組立用治具の製
造方法において、 上記金属ピンは、その当接部上方に該当接部よりも径の
小さな突設部を有し、 上記第2の工程は、上記突設部を覆う筒状のガイド部材
を用いて、上記当接部を上方から押圧することにより、
上記金属ピンを上記基板の貫通孔に挿入するものである
ことを特徴とする電子部品組立用治具の製造方法。 - 【請求項6】 請求項2記載の電子部品組立用治具の製
造方法において、 上記第1の工程は、上記貫通孔の上記基板表面側開口領
域に上記金属ピンの当接部と係合する凹部を形成する工
程を含むことを特徴とする電子部品組立用治具の製造方
法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13151192A JPH0637482A (ja) | 1992-04-23 | 1992-04-23 | 電子部品組立用治具及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13151192A JPH0637482A (ja) | 1992-04-23 | 1992-04-23 | 電子部品組立用治具及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0637482A true JPH0637482A (ja) | 1994-02-10 |
Family
ID=15059750
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13151192A Pending JPH0637482A (ja) | 1992-04-23 | 1992-04-23 | 電子部品組立用治具及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0637482A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1300064C (zh) * | 2004-09-30 | 2007-02-14 | 太原理工大学 | 表面合金化陶瓷及制备方法 |
US7265232B2 (en) | 2002-05-30 | 2007-09-04 | Daiso Co., Ltd. | Process for producing glycidyl ether |
US7861461B2 (en) | 2007-09-28 | 2011-01-04 | Yuki Corporation | Method for automatically opening door and device for automatically opening and closing door |
KR20160138453A (ko) | 2014-04-18 | 2016-12-05 | 가부시키가이샤 닛쇼 인더스트리얼 | 하중식 도어 개폐 장치 |
-
1992
- 1992-04-23 JP JP13151192A patent/JPH0637482A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7265232B2 (en) | 2002-05-30 | 2007-09-04 | Daiso Co., Ltd. | Process for producing glycidyl ether |
CN1300064C (zh) * | 2004-09-30 | 2007-02-14 | 太原理工大学 | 表面合金化陶瓷及制备方法 |
US7861461B2 (en) | 2007-09-28 | 2011-01-04 | Yuki Corporation | Method for automatically opening door and device for automatically opening and closing door |
KR20160138453A (ko) | 2014-04-18 | 2016-12-05 | 가부시키가이샤 닛쇼 인더스트리얼 | 하중식 도어 개폐 장치 |
US10006238B2 (en) | 2014-04-18 | 2018-06-26 | Nissho Industrial Co., Itd | Load-type door opening and closing device |
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