JPH02155176A - 金属端子の固定方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、セラミック基板等に対する金属端子の固定
方法に関する。

（従来の技術） 従来、セラミック基板等に対する金属端子の固定方法は
、セラミック基板に穿設した固定孔に金属端子を挿入し
た上に、接着剤あるいはガラスを注入することで固定孔
と金属端子との間に生じる空隙を充填し、上記セラミッ
ク基板に固定する接着方式或はガラス封止方式や、セラ
ミック基板に穿設した固定孔に、一部を径大化させた金
属端子を圧入することによフて金属端子を固定孔内に固
定してなる圧入方式、更にセラミック基板等に穿設され
た固定孔と金属端子をろう材によって固定してなるろう
付方式が株用されている。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、上記従来のものにおいて、固定孔に金属
端子を挿入した上に、接着剤あるいはガラスを注入する
ことで固定孔と金属端子との間に生じる空隙を充填し、
固定する接着方式或はガラス封止方式は、固定孔と金属
端子との間に生じる空隙に充填する接着剤やガラスの材
質によっては、熱等の干渉を受けることによって、その
耐熱強度が低下し、その結果基板に金属端子を保持する
強度が著しく低くなり、金属端子の抜けが発生し、導通
不良を起こし易いものであり、この固定孔に充填する接
着剤やガラスが充分に空隙を埋めないと、確実に金属端
子をセラミック基板に保持、固定することができない、
更に固定孔に一部を径大化させた金属端子を圧入するこ
とによって、上記径大化させた部分が塑性変形を起こす
ことによって固定孔内壁に密着させ、固定してなる圧入
方式の場合には、金［１ｉ１子を固定するセラミック基
板に穿設された固定孔や金属端子の精度誤差によって、
金属端子の保持強度が異なってしまい、製品としての歩
留まりが低いものとなり、圧入時に圧力を加え、固定孔
に挿嵌するとき、固定孔端縁部に応力が生じ、カケや剥
離を起こし易いものである。また、セラミック基板等に
穿設された固定孔と金属端子をろう材によって固定して
なるろう付方式の場合には、溶融しているろう自体には
流動性があることから、確実な充填が可能となるもので
あるが、ろう材として銀ろう材を使用するとそのコスト
が上昇する上、基板上に配置される電気機能部品等に熱
による影響を与える欠点がある。

そこで、この発明は上記従来のものの持つ欠点を改善す
るものであり、金属端子を確実にセラミック基板等に固
定しようとするものである。

（課題を解決するための手段） そのために、一方に係止鍔を有する金属端子を上方より
基板に穿設される固定孔に挿嵌、押圧し、次いて下方か
ら、裏面より突出する金属端子の他方を上方に押圧し、
上記基板の固定孔端縁に合わせて係止鍔を形成するよう
にしてなるものである。

（作用） 上記の構成を具えるので、金属端子は上方より予め成形
されている係止鍔と、基板の固定孔の裏面より突出する
金属端子の他方をもって上方に押圧することで、金属端
子が固定孔端縁に合わせてそれぞれ形成される係止鍔に
よって、基板を挟持するように固定し、容易に金属端子
を取付けることができる。

（実施例） この発明を図に示す実施例により更に説明する。

（１）は、この発明の実施例を具えるガスセンサーのセ
ラミック基板であり、このセラミック基板（１）には導
通を可能とする金属端子（ピン）（３）が、上記セラミ
ック基板（１）に穿設される固定孔（２）に、セラミッ
ク基板（１）を上下方向から係止鍔（４）、（４′）挟
持するように固定される。この金属端子（３）は、一方
に予めヘッダー加工により形成する係止鍔（４）をもっ
て、他方をセラミック基板（１）に穿設される固定孔（
２）内にセラミック基板（１）の上方から押り治具（５
）により挿嵌、押圧し、上記セラミック基板（１）の裏
面に突出する金属端子（３）の他方をチャック治具（６
）によって、固定孔（２）の端縁に係止鍔（４°）を形
成するように上方に圧縮する。この結果、上記固定孔（
２）内に圧入される金属端子（３）は、固定孔（２）内
を充填するように塑性変形を起こし、更にセラミック基
板（１）の下方向から圧縮される金属端子（３）は、固
定孔（２）下端開口部に密着する係止鍔（４′）を形成
し、上記上部の係止鍔（４）と係止鍔（４′）により基
板（１）を挟持し、金属端子（３）を基板（１）に確実
に固定されるものである。

なお、金属端子（３）を挿嵌する固定孔（２）のセラミ
ック基板（１）裏面側の端縁部（７）を、面取りもしく
は曲率を付けることにより、固定孔（２）下面における
金属端子（３）の押圧により端縁部（７）に加わる応力
による基板（］）のワレや剥離等を防止することができ
る。

また第３図は、この発明の第２実施例である電極（８）
の断面図であり、前記同様にセラミック部（９）を上下
方向から係止鍔（４）、（４゛）によって挟持するよう
に固定すると共に、電極（９）のセラミック部（９）に
穿設されている固定孔（２′）内に、金属端子（３゛）
が塑性変形することによって充填するようになっており
、ズレや回転等を起こさず、セラミック部（９）の孔（
２゛）内に強固に固定されるものとなる。

（発明の効果） 以上のとおり、この発明の固定方法は、接着剤やろう材
を使用しないので高温に対しての耐熱強度及び係止鍔等
によって金属端子の抜は強度が向上すると共に、自動化
ができるのでコストを低減させることのできる優れた効
果を有するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の第１実施例の要部拡大縦断面図、
第２図は、その製造工程を示す断面図、更に第３図は、
この発明の第２実施例の要部拡大縦断面図である。 １・・・セラミック基板　２．２′・・・固定孔　３．
３′・・・金属端子　４．４°・・・係止鍔　５・・・
押工治具　６・・・チャック治具　７・・・端縁部　８
・・・電極　９・・・セラミック部

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. セラミック基板に穿設される固定孔に、一方に係止鍔を
   有する金属端子を上記セラミック基板の上方より挿嵌押
   圧し、次いで、裏面より突出する金属端子の他方を下方
   から上方に押圧して、固定孔の下端縁に合わせて係止鍔
   を形成してなる金属端子の固定方法。