JPH09283682A - 複合半導体装置 - Google Patents
複合半導体装置Info
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- JPH09283682A JPH09283682A JP11948896A JP11948896A JPH09283682A JP H09283682 A JPH09283682 A JP H09283682A JP 11948896 A JP11948896 A JP 11948896A JP 11948896 A JP11948896 A JP 11948896A JP H09283682 A JPH09283682 A JP H09283682A
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- Japan
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- locking
- semiconductor device
- composite semiconductor
- locking pin
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 半田固着時に外部からの若干の振動等を受け
たとしても外部導出端子の下端が半導体チップの電極金
属上等から離れることなく、所定の位置に確実に半田固
着できるようする。 【解決手段】 係止ピン８の先端部８ａを放熱板１の係
止穴９に抜け出さないように掛止させる構成とし、蓋体
５に挿通した外部導出端子４の先端部を確実に所定の位
置に当接させる置くことができ、半田固着させる場合に
作業性が向上すると共に、確実に半田固着させることが
できる。
たとしても外部導出端子の下端が半導体チップの電極金
属上等から離れることなく、所定の位置に確実に半田固
着できるようする。 【解決手段】 係止ピン８の先端部８ａを放熱板１の係
止穴９に抜け出さないように掛止させる構成とし、蓋体
５に挿通した外部導出端子４の先端部を確実に所定の位
置に当接させる置くことができ、半田固着させる場合に
作業性が向上すると共に、確実に半田固着させることが
できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、複合半導体装置に
関し、特に蓋体の外部に導出される外部導出端子の下端
の半田固着位置での位置決めと、半田固着を確実にした
複合半導体装置に関するものである。
関し、特に蓋体の外部に導出される外部導出端子の下端
の半田固着位置での位置決めと、半田固着を確実にした
複合半導体装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】この種の複合半導体装置として、図６に
示したようなものがある。図６において、１は放熱板で
あり、この放熱板１上に絶縁基板２が搭載固着され、こ
の絶縁基板２上に半導体チップ３が半田固着されてい
る。なお、他の回路部品も搭載固着されているが、ここ
では本発明の要旨に直接関係しないためその説明と図示
を省略する。上記の半導体チップ３上の電極金属（図示
省略）には外部導出端子４の下端が半田固着されるが、
この固着方法として次のような方法がとられている。す
なわち、樹脂製の絶縁ケース１２の開口部を閉塞する蓋
体５の内側から下方に向けて複数、例えば３本の位置決
めピン６を突出させ、この位置決めピン６の先端部６ａ
を図７に示すように放熱板１の所定の位置３箇所に設け
た位置決めピン挿入穴７に挿入し、蓋体５の上部から若
干の押圧力を加えている。このようにすることにより外
部導出端子４には端子係止部４ａを介して所定の押圧力
が加わり、該端子４の下端が半導体チップ３の電極金属
上に押し付けられる。この状態で該端子４を半田固着す
るようにしている。
示したようなものがある。図６において、１は放熱板で
あり、この放熱板１上に絶縁基板２が搭載固着され、こ
の絶縁基板２上に半導体チップ３が半田固着されてい
る。なお、他の回路部品も搭載固着されているが、ここ
では本発明の要旨に直接関係しないためその説明と図示
を省略する。上記の半導体チップ３上の電極金属（図示
省略）には外部導出端子４の下端が半田固着されるが、
この固着方法として次のような方法がとられている。す
なわち、樹脂製の絶縁ケース１２の開口部を閉塞する蓋
体５の内側から下方に向けて複数、例えば３本の位置決
めピン６を突出させ、この位置決めピン６の先端部６ａ
を図７に示すように放熱板１の所定の位置３箇所に設け
た位置決めピン挿入穴７に挿入し、蓋体５の上部から若
干の押圧力を加えている。このようにすることにより外
部導出端子４には端子係止部４ａを介して所定の押圧力
が加わり、該端子４の下端が半導体チップ３の電極金属
上に押し付けられる。この状態で該端子４を半田固着す
るようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の複合半導体装置
では、上記のように位置決め用ピン６により外部導出端
子４の下端の位置を決定しつつ、蓋体５に若干を押圧力
を加えた状態で半田固着している。蓋体５への押圧力を
解放すると、即座に外部導出端子４の下端と半導体チッ
プ３の電極金属との接触は、該端子４の自重のみとな
り、このため、外部からの振動等が加わるとすぐに移動
してしまい、外部導出端子４の下端６ａを確実に半導体
チップ３の電極金属上に半田固着することが困難であっ
た。また、別に押圧力を加える治具を用意しなけばなら
ず、作業性が悪かった。
では、上記のように位置決め用ピン６により外部導出端
子４の下端の位置を決定しつつ、蓋体５に若干を押圧力
を加えた状態で半田固着している。蓋体５への押圧力を
解放すると、即座に外部導出端子４の下端と半導体チッ
プ３の電極金属との接触は、該端子４の自重のみとな
り、このため、外部からの振動等が加わるとすぐに移動
してしまい、外部導出端子４の下端６ａを確実に半導体
チップ３の電極金属上に半田固着することが困難であっ
た。また、別に押圧力を加える治具を用意しなけばなら
ず、作業性が悪かった。
【０００４】
【発明の目的】本発明は、上記のような課題を解決する
ためになされたもので、半田固着時に外部からの若干の
振動等を受けたとしても外部導出端子の下端が半導体チ
ップの電極金属上から移動することなく、しかも何等の
治具を使用することなく確実に半田固着できるように
し、また作業性良く組み立てることができる複合半導体
装置を提供することを目的とするものである。
ためになされたもので、半田固着時に外部からの若干の
振動等を受けたとしても外部導出端子の下端が半導体チ
ップの電極金属上から移動することなく、しかも何等の
治具を使用することなく確実に半田固着できるように
し、また作業性良く組み立てることができる複合半導体
装置を提供することを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の複合半導体装置
は、放熱板上に絶縁基板を介して搭載固着された半導体
チップ上に一端が半田固着され、他端が絶縁ケースの蓋
体外へ導出される外部導出端子を有し、前記蓋体から突
出させた位置決めピンを放熱板の位置決めピン挿入穴に
差し込んで位置決めし、前記端子の先端部を半導体チッ
プ上に半田固着させた複合半導体装置において、前記蓋
体から前記放熱板まで延在する係止ピンを設け、該係止
ピンの下端が放熱板に設けた係止穴に圧入され、前記端
子の先端部が半田付けされる位置に加圧接触されて半田
固着せれることを特徴とするものである。
は、放熱板上に絶縁基板を介して搭載固着された半導体
チップ上に一端が半田固着され、他端が絶縁ケースの蓋
体外へ導出される外部導出端子を有し、前記蓋体から突
出させた位置決めピンを放熱板の位置決めピン挿入穴に
差し込んで位置決めし、前記端子の先端部を半導体チッ
プ上に半田固着させた複合半導体装置において、前記蓋
体から前記放熱板まで延在する係止ピンを設け、該係止
ピンの下端が放熱板に設けた係止穴に圧入され、前記端
子の先端部が半田付けされる位置に加圧接触されて半田
固着せれることを特徴とするものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態を図
を参照して説明する。図１は、本発明の複合半導体装置
を模式的に示した断面図である。図において、蓋体５の
内面には従来と同様に下方に突出する複数の位置決めピ
ン６と共に、少なくとも２本の係止ピン８を設ける。一
方、放熱板１には、これらの位置決めピン６及び係止ピ
ン８の位置に対応させて位置決めピン挿入穴７及び係止
穴９を設ける。上記係止ピン８の下端部８ａの形状は、
例えば図３に示すように鍔状部１０を形成する。一方、
放熱板１の係止穴９の内面にはねじ部９ａが形成される
ようにする。また、図４及び図５に示すように該係止ピ
ン８の下端部８ａの形状を、放射状に複数のひだ１１が
形成されるようにしても良い。なお、図６に示した従来
の複合半導体装置と同一部分には同一符号を付してその
詳しい説明は省略する。
を参照して説明する。図１は、本発明の複合半導体装置
を模式的に示した断面図である。図において、蓋体５の
内面には従来と同様に下方に突出する複数の位置決めピ
ン６と共に、少なくとも２本の係止ピン８を設ける。一
方、放熱板１には、これらの位置決めピン６及び係止ピ
ン８の位置に対応させて位置決めピン挿入穴７及び係止
穴９を設ける。上記係止ピン８の下端部８ａの形状は、
例えば図３に示すように鍔状部１０を形成する。一方、
放熱板１の係止穴９の内面にはねじ部９ａが形成される
ようにする。また、図４及び図５に示すように該係止ピ
ン８の下端部８ａの形状を、放射状に複数のひだ１１が
形成されるようにしても良い。なお、図６に示した従来
の複合半導体装置と同一部分には同一符号を付してその
詳しい説明は省略する。
【０００７】上記のような構成で、蓋体５を下方に押圧
して係止ピン８の下端部８ａを放熱板１の係止穴９に圧
入すれば、外部導出端子４の端子係止部４ａを介して該
端子４の先端部には所定の押圧力が加わる。その後、蓋
体５の押圧を解放しても係止ピン８の下端部８ａが係止
穴９に圧入されているので、外部導出端子４の先端部は
半導体チップ３の電極金属等に所定の押圧力が加わった
状態で弾性的に接触しいる。このため、若干の振動等が
加わっても位置ずれすることなく、また特別の治具を使
用しなくても所定の位置に作業性良く確実に半田固着す
ることが可能となる。なお、上記の実施例では係止ピン
８を位置決めピン７と別に設けるようにしたが、これら
を兼用させるようにしても良い。かかる場合には、構成
部材の数が減少し、製造コストの低減に資する利点があ
る。
して係止ピン８の下端部８ａを放熱板１の係止穴９に圧
入すれば、外部導出端子４の端子係止部４ａを介して該
端子４の先端部には所定の押圧力が加わる。その後、蓋
体５の押圧を解放しても係止ピン８の下端部８ａが係止
穴９に圧入されているので、外部導出端子４の先端部は
半導体チップ３の電極金属等に所定の押圧力が加わった
状態で弾性的に接触しいる。このため、若干の振動等が
加わっても位置ずれすることなく、また特別の治具を使
用しなくても所定の位置に作業性良く確実に半田固着す
ることが可能となる。なお、上記の実施例では係止ピン
８を位置決めピン７と別に設けるようにしたが、これら
を兼用させるようにしても良い。かかる場合には、構成
部材の数が減少し、製造コストの低減に資する利点があ
る。
【０００８】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、係止ピ
ンの先端部を放熱板の係止穴に抜け出さないように掛止
させる構成としたので、蓋体に挿通した外部導出端子の
先端部を確実に所定の位置に弾性的に当接させる置くこ
とができ、半田固着させる場合に作業性が向上すると共
に、所定位置へ確実に半田固着させることができるなど
の効果がある。
ンの先端部を放熱板の係止穴に抜け出さないように掛止
させる構成としたので、蓋体に挿通した外部導出端子の
先端部を確実に所定の位置に弾性的に当接させる置くこ
とができ、半田固着させる場合に作業性が向上すると共
に、所定位置へ確実に半田固着させることができるなど
の効果がある。
【図１】本発明の複合半導体装置の概略を示す断面図で
ある。
ある。
【図２】図１の複合半導体装置に使用する放熱板の平面
図である。
図である。
【図３】外部導出端子の先端部及び係止穴の形状の一実
施例を示す断面図である。
施例を示す断面図である。
【図４】外部導出端子の先端部及び係止穴の形状の他の
実施例を示す断面図である。
実施例を示す断面図である。
【図５】上記図４における外部導出端子の先端部の平面
図である。
図である。
【図６】従来の複合半導体装置の概略を示す断面図であ
る。
る。
【図７】図６の複合半導体装置に使用する放熱板の平面
図である。
図である。
１ 放熱板 ２ 絶縁基板 ３ 半導体チップ ４ 外部導出端子 ４ａ 端子係止部 ５ 蓋体 ６ 位置決めピン ７ 位置決めピン挿入穴 ８ 係止ピン ８ａ 先端部 ９ 係止穴 １０ 鍔状部 １１ 放射状のひだ １２ 絶縁ケース
Claims (5)
- 【請求項１】 放熱板上に絶縁基板を介して搭載固着さ
れた半導体チップ上に一端が半田固着され、他端が絶縁
ケースの蓋体外へ導出される外部導出端子を有し、前記
蓋体から突出させた位置決めピンを放熱板の位置決めピ
ン挿入穴に差し込んで位置決めし、前記端子の先端部を
半導体チップ上に半田固着させた複合半導体装置におい
て、 前記蓋体から前記放熱板まで延在する係止ピンを設け、
該係止ピンの下端が放熱板に設けた係止穴に圧入され、
前記端子の先端部が半田付けされる位置に加圧接触され
て半田固着されることを特徴とする複合半導体装置。 - 【請求項２】 前記係止ピンが位置決めピンを兼用する
ようにしたことを特徴とする請求項１に記載の複合半導
体装置。 - 【請求項３】 前記係止ピンは、蓋体から少なくとも２
本以上突出するように設けられていることを特徴とする
請求項１又は請求項２に記載の複合半導体装置。 - 【請求項４】 前記係止ピンの下端には、前記係止穴に
圧入された際に該穴に掛止するように、鍔状部が形成さ
れていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいず
れかに記載の複合半導体装置。 - 【請求項５】 前記係止ピンの下端は、前記係止穴に圧
入された際に該穴に掛止するように、放射状の複数のひ
だが形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求
項３のいずれかに記載の複合半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11948896A JP3519211B2 (ja) | 1996-04-18 | 1996-04-18 | 複合半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11948896A JP3519211B2 (ja) | 1996-04-18 | 1996-04-18 | 複合半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09283682A true JPH09283682A (ja) | 1997-10-31 |
| JP3519211B2 JP3519211B2 (ja) | 2004-04-12 |
Family
ID=14762519
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11948896A Expired - Fee Related JP3519211B2 (ja) | 1996-04-18 | 1996-04-18 | 複合半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3519211B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009099645A (ja) * | 2007-10-15 | 2009-05-07 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 半導体装置 |
| JP2009147314A (ja) * | 2007-11-16 | 2009-07-02 | Semikron Elektronik Gmbh & Co Kg | 基板及び加圧装置を有するパワー半導体モジュール |
| WO2012066833A1 (ja) * | 2010-11-16 | 2012-05-24 | 富士電機株式会社 | 半導体装置 |
| JP2012129336A (ja) * | 2010-12-15 | 2012-07-05 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
| JP2014112585A (ja) * | 2012-12-05 | 2014-06-19 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
| JP2016154258A (ja) * | 2011-10-12 | 2016-08-25 | 富士電機株式会社 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
-
1996
- 1996-04-18 JP JP11948896A patent/JP3519211B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009099645A (ja) * | 2007-10-15 | 2009-05-07 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 半導体装置 |
| JP2009147314A (ja) * | 2007-11-16 | 2009-07-02 | Semikron Elektronik Gmbh & Co Kg | 基板及び加圧装置を有するパワー半導体モジュール |
| WO2012066833A1 (ja) * | 2010-11-16 | 2012-05-24 | 富士電機株式会社 | 半導体装置 |
| EP2642517A1 (en) * | 2010-11-16 | 2013-09-25 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor device |
| EP2642517A4 (en) * | 2010-11-16 | 2014-07-02 | Fuji Electric Co Ltd | SEMICONDUCTOR COMPONENT |
| US9167699B2 (en) | 2010-11-16 | 2015-10-20 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor device |
| JP5972172B2 (ja) * | 2010-11-16 | 2016-08-17 | 富士電機株式会社 | 半導体装置 |
| JP2012129336A (ja) * | 2010-12-15 | 2012-07-05 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
| JP2016154258A (ja) * | 2011-10-12 | 2016-08-25 | 富士電機株式会社 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
| JP2014112585A (ja) * | 2012-12-05 | 2014-06-19 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3519211B2 (ja) | 2004-04-12 |
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