JP3519211B2 - 複合半導体装置 - Google Patents
複合半導体装置Info
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- JP3519211B2 JP3519211B2 JP11948896A JP11948896A JP3519211B2 JP 3519211 B2 JP3519211 B2 JP 3519211B2 JP 11948896 A JP11948896 A JP 11948896A JP 11948896 A JP11948896 A JP 11948896A JP 3519211 B2 JP3519211 B2 JP 3519211B2
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、複合半導体装置に
関し、特に蓋体の外部に導出される外部導出端子の下端
の半田固着位置での位置決めと、半田固着を確実にした
複合半導体装置に関するものである。
関し、特に蓋体の外部に導出される外部導出端子の下端
の半田固着位置での位置決めと、半田固着を確実にした
複合半導体装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】この種の複合半導体装置として、図６に
示したようなものがある。図６において、１は放熱板で
あり、この放熱板１上に絶縁基板２が搭載固着され、こ
の絶縁基板２上に半導体チップ３が半田固着されてい
る。なお、他の回路部品も搭載固着されているが、ここ
では本発明の要旨に直接関係しないため、その説明と図
示を省略する。上記の半導体チップ３上の電極金属（図
示省略）には外部導出端子４の下端が半田固着される
が、この固着方法として次のような方法がとられてい
る。すなわち、樹脂製の絶縁ケース１２の開口部を閉塞
する蓋体５の内側から下方に向けて複数、例えば３本の
位置決めピン６を突出させ、この位置決めピン６の先端
部６ａを図７に示すように放熱板１の所定の位置３箇所
に設けた位置決めピン挿入穴７に挿入し、蓋体５の上部
から若干の押圧力を加えている。このようにすることに
より外部導出端子４には、該端子４の他端近傍に設けた
突起状の端子係止部４ａを介して所定の押圧力が加わ
り、該端子４の下端が半導体チップ３の電極金属上に押
し付けられる。この状態で該端子４を半田固着するよう
にしている。
示したようなものがある。図６において、１は放熱板で
あり、この放熱板１上に絶縁基板２が搭載固着され、こ
の絶縁基板２上に半導体チップ３が半田固着されてい
る。なお、他の回路部品も搭載固着されているが、ここ
では本発明の要旨に直接関係しないため、その説明と図
示を省略する。上記の半導体チップ３上の電極金属（図
示省略）には外部導出端子４の下端が半田固着される
が、この固着方法として次のような方法がとられてい
る。すなわち、樹脂製の絶縁ケース１２の開口部を閉塞
する蓋体５の内側から下方に向けて複数、例えば３本の
位置決めピン６を突出させ、この位置決めピン６の先端
部６ａを図７に示すように放熱板１の所定の位置３箇所
に設けた位置決めピン挿入穴７に挿入し、蓋体５の上部
から若干の押圧力を加えている。このようにすることに
より外部導出端子４には、該端子４の他端近傍に設けた
突起状の端子係止部４ａを介して所定の押圧力が加わ
り、該端子４の下端が半導体チップ３の電極金属上に押
し付けられる。この状態で該端子４を半田固着するよう
にしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の複合半導体装置
は、上記のように位置決め用ピン６により外部導出端子
４の下端の位置を決定しつつ、蓋体５に若干の押圧力を
加えた状態で半田固着している。したがって、半田固着
前に蓋体５への押圧力を解放すると、即座に外部導出端
子４の下端と半導体チップ３の電極金属との接触は、該
端子４の自重のみの接触となり、このため、外部からの
振動等が加わるとすぐに移動してしまい、外部導出端子
４の下端を確実に半導体チップ３の電極金属上に半田固
着することが困難であった。また、別の押圧力を加える
治具を用意しなければならず、作業性が悪かった。
は、上記のように位置決め用ピン６により外部導出端子
４の下端の位置を決定しつつ、蓋体５に若干の押圧力を
加えた状態で半田固着している。したがって、半田固着
前に蓋体５への押圧力を解放すると、即座に外部導出端
子４の下端と半導体チップ３の電極金属との接触は、該
端子４の自重のみの接触となり、このため、外部からの
振動等が加わるとすぐに移動してしまい、外部導出端子
４の下端を確実に半導体チップ３の電極金属上に半田固
着することが困難であった。また、別の押圧力を加える
治具を用意しなければならず、作業性が悪かった。
【０００４】
【発明の目的】本発明は上記のような課題を解決するた
めになされたもので、半田固着時に外部からの若干の振
動等を受けたとしても外部導出端子の下端が半導体チッ
プの電極金属上から移動することなく、しかも何等の治
具を使用することなく確実に半田固着できるようにし、
また、作業性良く組み立てることができる複合半導体装
置を提供することを目的とするものである。
めになされたもので、半田固着時に外部からの若干の振
動等を受けたとしても外部導出端子の下端が半導体チッ
プの電極金属上から移動することなく、しかも何等の治
具を使用することなく確実に半田固着できるようにし、
また、作業性良く組み立てることができる複合半導体装
置を提供することを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の複合半導体装置
は、放熱板上に絶縁基板を介して搭載固着された半導体
チップ上に一端が半田固着され、他端が、該他端近傍に
設けた突起状の端子係止部により絶縁ケースの蓋体内側
に係止し、かつ、該絶縁ケースの蓋体外へ導出される外
部導出端子を有し、前記蓋体内側から突出させた位置決
めピンを放熱板の位置決めピン挿入穴に差し込んで位置
決めし、前記外部導出端子の先端部を半導体チップ上に
半田固着させた複合半導体装置において、前記蓋体内側
から前記放熱板まで延在する係止ピンを設け、該係止ピ
ンの下端が前記放熱板に設けた係止穴に圧入され、前記
蓋体内側で前記端子係止部を押圧し、前記外部導出端子
の先端部が半田付けされる前記半導体チップの電極金属
上の位置に加圧接触させた状態で半田固着されることを
特徴とするものである。
は、放熱板上に絶縁基板を介して搭載固着された半導体
チップ上に一端が半田固着され、他端が、該他端近傍に
設けた突起状の端子係止部により絶縁ケースの蓋体内側
に係止し、かつ、該絶縁ケースの蓋体外へ導出される外
部導出端子を有し、前記蓋体内側から突出させた位置決
めピンを放熱板の位置決めピン挿入穴に差し込んで位置
決めし、前記外部導出端子の先端部を半導体チップ上に
半田固着させた複合半導体装置において、前記蓋体内側
から前記放熱板まで延在する係止ピンを設け、該係止ピ
ンの下端が前記放熱板に設けた係止穴に圧入され、前記
蓋体内側で前記端子係止部を押圧し、前記外部導出端子
の先端部が半田付けされる前記半導体チップの電極金属
上の位置に加圧接触させた状態で半田固着されることを
特徴とするものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態を、
図を参照して説明する。図１は、本発明の複合半導体装
置を模式的に示した断面図である。図において、蓋体５
の内面には従来と同様に下方に突出する複数の位置決め
ピン６と共に、少なくとも２本の係止ピン８を設ける。
一方、放熱板１には、これらの位置決めピン６及び係止
ピン８の位置に対応させて位置決めピン挿入穴７及び係
止穴９を設ける。上記係止ピン８の先端部８ａの形状
は、例えば図３に示すように鍔状部１０を有する形状と
する。一方、放熱板１の係止穴９の内面には、ねじ部９
ａが形成されるようにする。また、図４及び図５に示す
ように該係止ピン８の先端部８ａの形状を、放射状の複
数のひだ１１が形成されるようにしても良い。なお、図
６に示した従来の複合半導体装置と同一部分には同一符
号を付してその詳しい説明は省略する。
図を参照して説明する。図１は、本発明の複合半導体装
置を模式的に示した断面図である。図において、蓋体５
の内面には従来と同様に下方に突出する複数の位置決め
ピン６と共に、少なくとも２本の係止ピン８を設ける。
一方、放熱板１には、これらの位置決めピン６及び係止
ピン８の位置に対応させて位置決めピン挿入穴７及び係
止穴９を設ける。上記係止ピン８の先端部８ａの形状
は、例えば図３に示すように鍔状部１０を有する形状と
する。一方、放熱板１の係止穴９の内面には、ねじ部９
ａが形成されるようにする。また、図４及び図５に示す
ように該係止ピン８の先端部８ａの形状を、放射状の複
数のひだ１１が形成されるようにしても良い。なお、図
６に示した従来の複合半導体装置と同一部分には同一符
号を付してその詳しい説明は省略する。
【０００７】上記のような構成で、蓋体５を下方に押圧
して係止ピン８の先端部８ａを放熱板１の係止穴９に圧
入すれば、外部導出端子４の端子係止部４ａを介して該
外部導出端子４の先端部には所定の押圧力が加わる。そ
の後、蓋体５の押圧を解放しても係止ピン８の先端部８
ａが係止穴９に圧入されているので、外部導出端子４の
先端部は半導体チップ３の電極金属等に所定の押圧力が
加わった状態で弾性的に接触している。このため、若干
の振動等が加わっても位置ずれすることなく、また、特
別の治具を使用しなくても所定の位置に作業性良く確実
に半田固着することが可能となる。
して係止ピン８の先端部８ａを放熱板１の係止穴９に圧
入すれば、外部導出端子４の端子係止部４ａを介して該
外部導出端子４の先端部には所定の押圧力が加わる。そ
の後、蓋体５の押圧を解放しても係止ピン８の先端部８
ａが係止穴９に圧入されているので、外部導出端子４の
先端部は半導体チップ３の電極金属等に所定の押圧力が
加わった状態で弾性的に接触している。このため、若干
の振動等が加わっても位置ずれすることなく、また、特
別の治具を使用しなくても所定の位置に作業性良く確実
に半田固着することが可能となる。
【０００８】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、位置決
めピンとは別に設けた係止ピンの先端部を放熱板の係止
穴に抜け出さないように掛止させる構成としたので、蓋
体に挿通した外部導出端子の先端部を確実に半導体チッ
プの電極金属上の位置に弾性的に当接させておくことが
でき、半田固着させる場合に作業性が向上すると共に、
所定位置に確実に半田固着させることができるなどの効
果がある。
めピンとは別に設けた係止ピンの先端部を放熱板の係止
穴に抜け出さないように掛止させる構成としたので、蓋
体に挿通した外部導出端子の先端部を確実に半導体チッ
プの電極金属上の位置に弾性的に当接させておくことが
でき、半田固着させる場合に作業性が向上すると共に、
所定位置に確実に半田固着させることができるなどの効
果がある。
【図１】本発明の複合半導体装置の概略を示す断面図で
ある。
ある。
【図２】図１の複合半導体装置に使用する放熱板の平面
図である。
図である。
【図３】係止ピンの先端部及び係止穴の形状の一実施例
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図４】係止ピンの先端部及び係止穴の形状の他の実施
例を示す断面図である。
例を示す断面図である。
【図５】上記図４における係止ピンの先端部の平面図で
ある。
ある。
【図６】従来の複合半導体装置の概略を示す断面図であ
る。
る。
【図７】図６の複合半導体装置に使用する放熱板の平面
図である。
図である。
１ 放熱板
２ 絶縁基板
３ 半導体チップ
４ 外部導出端子
４ａ 端子係止部
５ 蓋体
６ 位置決めピン
７ 位置決めピン挿入穴
８ 係止ピン
８ａ 先端部
９ 係止穴
１０ 鍔状部
１１ 放射状のひだ
１２ 絶縁ケース
Claims (4)
- 【請求項１】放熱板上に絶縁基板を介して搭載固着され
た半導体チップ上に一端が半田固着され、他端が、該他
端近傍に設けた突起状の端子係止部により絶縁ケースの
蓋体内側に係止し、かつ、該絶縁ケースの蓋体外へ導出
される外部導出端子を有し、前記蓋体内側から突出させ
た位置決めピンを放熱板の位置決めピン挿入穴に差し込
んで位置決めし、前記外部導出端子の先端部を半導体チ
ップ上に半田固着させた複合半導体装置において、 前記蓋体内側から前記放熱板まで延在する係止ピンを設
け、該係止ピンの下端が前記放熱板に設けた係止穴に圧
入され、前記蓋体内側で前記端子係止部を押圧し、前記
外部導出端子の先端部が半田付けされる前記半導体チッ
プの電極金属上の位置に加圧接触させた状態で半田固着
されることを特徴とする複合半導体装置。 - 【請求項２】前記係止ピンは、蓋体内側から少なくとも
２本以上突出するように設けられていることを特徴とす
る請求項１に記載の複合半導体装置。 - 【請求項３】前記係止ピンの下端は、前記係止穴に圧入
された際に該係止穴に掛止するように鍔状部が形成され
ていることを特徴とする請求項１又は請求項２のいずれ
かに記載の複合半導体装置。 - 【請求項４】前記係止ピンの下端は、前記係止穴に圧入
された際に該係止穴に掛止するように放射状の複数のひ
だが形成されていることを特徴とする請求項１又は請求
項２のいずれかに記載の複合半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11948896A JP3519211B2 (ja) | 1996-04-18 | 1996-04-18 | 複合半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11948896A JP3519211B2 (ja) | 1996-04-18 | 1996-04-18 | 複合半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09283682A JPH09283682A (ja) | 1997-10-31 |
| JP3519211B2 true JP3519211B2 (ja) | 2004-04-12 |
Family
ID=14762519
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11948896A Expired - Fee Related JP3519211B2 (ja) | 1996-04-18 | 1996-04-18 | 複合半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3519211B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5251066B2 (ja) * | 2007-10-15 | 2013-07-31 | 富士電機株式会社 | 半導体装置 |
| DE102007054709B4 (de) * | 2007-11-16 | 2014-11-13 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungshalbleitermodul mit einem Substrat und mit einer Druckeinrichtung |
| CN103210489B (zh) | 2010-11-16 | 2016-06-15 | 富士电机株式会社 | 半导体装置 |
| JP5691475B2 (ja) * | 2010-12-15 | 2015-04-01 | 富士電機株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
| JP5953790B2 (ja) * | 2011-10-12 | 2016-07-20 | 富士電機株式会社 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
| JP5812974B2 (ja) * | 2012-12-05 | 2015-11-17 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
-
1996
- 1996-04-18 JP JP11948896A patent/JP3519211B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09283682A (ja) | 1997-10-31 |
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