JPH0810200Y2 - 電力用半導体モジュール - Google Patents
電力用半導体モジュールInfo
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- JPH0810200Y2 JPH0810200Y2 JP1991048431U JP4843191U JPH0810200Y2 JP H0810200 Y2 JPH0810200 Y2 JP H0810200Y2 JP 1991048431 U JP1991048431 U JP 1991048431U JP 4843191 U JP4843191 U JP 4843191U JP H0810200 Y2 JPH0810200 Y2 JP H0810200Y2
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- Japan
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- nut
- electrode member
- power semiconductor
- semiconductor module
- semiconductor chip
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
-
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/13—Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
- H01L2924/1304—Transistor
- H01L2924/1305—Bipolar Junction Transistor [BJT]
- H01L2924/13055—Insulated gate bipolar transistor [IGBT]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この考案は電力用半導体モジュー
ルに係り、特に電極部材と外部配線の接続部分の構造に
関するものである。
ルに係り、特に電極部材と外部配線の接続部分の構造に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、サイリスタ、トランジスタ、ダイ
オード、ＩＧＢＴなどの電力用半導体チップをCu、Feな
どの金属基板にセラミックスなどの絶縁板を介して半田
付けされている電力用半導体モジュールにおいては、半
導体チップから直接または絶縁板上に取り付けられた電
極からモジュールの外部にCuなどの板状の電極部材によ
って引き出され、この電極部材はモジュールのケース上
蓋の上部で折り曲げられ、外部接続配線されるようにな
っている。
オード、ＩＧＢＴなどの電力用半導体チップをCu、Feな
どの金属基板にセラミックスなどの絶縁板を介して半田
付けされている電力用半導体モジュールにおいては、半
導体チップから直接または絶縁板上に取り付けられた電
極からモジュールの外部にCuなどの板状の電極部材によ
って引き出され、この電極部材はモジュールのケース上
蓋の上部で折り曲げられ、外部接続配線されるようにな
っている。
【０００３】そして、この外部接続配線ができるよう
に、ケース上蓋内にはナット挿入用穴が設けられてい
て、その穴内にナットが挿入され、これに対応してケー
ス上蓋上部に折り曲げられる電極部材の折り曲げ部分に
もナット挿入用穴と同径の孔が設けられて、電極部材と
外部配線がビスによって固定されるようになっている。
に、ケース上蓋内にはナット挿入用穴が設けられてい
て、その穴内にナットが挿入され、これに対応してケー
ス上蓋上部に折り曲げられる電極部材の折り曲げ部分に
もナット挿入用穴と同径の孔が設けられて、電極部材と
外部配線がビスによって固定されるようになっている。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな電力用半導体モジュールでは、外部に引き出されて
いる板状の電極部材がケース上蓋上部に折り曲げられる
までの運搬作業中にナット挿入用穴に挿入したナットが
外れてしまうという問題があった。
うな電力用半導体モジュールでは、外部に引き出されて
いる板状の電極部材がケース上蓋上部に折り曲げられる
までの運搬作業中にナット挿入用穴に挿入したナットが
外れてしまうという問題があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この考案は、上記の問題
点に鑑みてなされたものであって、ケース上蓋内にナッ
トを挿入するために設けるナット挿入用穴の両内側面に
ナットを押圧係止するための突起を設けたものである。
点に鑑みてなされたものであって、ケース上蓋内にナッ
トを挿入するために設けるナット挿入用穴の両内側面に
ナットを押圧係止するための突起を設けたものである。
【０００６】
【作用】このように、ケース上蓋内のナット挿入用穴の
両内側面に突起を設けたことによって、ナットをこの挿
入用穴に挿入した時、ナットが両内側面の突起によって
押圧係止され、運搬作業中にナットが外れたり、あるい
はナットの位置がずれたりするなどの問題が解消され、
ケース上蓋上部に折り曲げられた電極部材と外部接続配
線を簡単に、かつ良好にビスによって固定することがで
きるのである。
両内側面に突起を設けたことによって、ナットをこの挿
入用穴に挿入した時、ナットが両内側面の突起によって
押圧係止され、運搬作業中にナットが外れたり、あるい
はナットの位置がずれたりするなどの問題が解消され、
ケース上蓋上部に折り曲げられた電極部材と外部接続配
線を簡単に、かつ良好にビスによって固定することがで
きるのである。
【０００７】
【実施例】以下、この考案をその一実施例を示す図によ
り説明する。図１に示すように、サイリスタ、トランジ
スタ、ダイオード、ＩＧＢＴなどの電力用半導体チップ
１がセラミックスなどの絶縁板２に半田付け１３され、
この絶縁板２はFe、 Cuなどの金属基板３に半田付け１４
される。
り説明する。図１に示すように、サイリスタ、トランジ
スタ、ダイオード、ＩＧＢＴなどの電力用半導体チップ
１がセラミックスなどの絶縁板２に半田付け１３され、
この絶縁板２はFe、 Cuなどの金属基板３に半田付け１４
される。
【０００８】半導体チップ１は金属基板３上の電極部に
リード線４によってボンディングされている。また板状
の電極部材５は、その下端折り曲げ片１５にて絶縁板２
に半田付け１６され、合成樹脂製ケース６が金属基板３
に接合されている。次いで半導体チップ１や電極部材５
を配置したケース６内にゲル状のシリコーンゴム７を注
入し、加熱硬化させたのち、さらにエポキシ樹脂８を注
入し、ケース上蓋９を載せてからエポキシ樹脂を加熱硬
化させて半導体チップ１を封止する。
リード線４によってボンディングされている。また板状
の電極部材５は、その下端折り曲げ片１５にて絶縁板２
に半田付け１６され、合成樹脂製ケース６が金属基板３
に接合されている。次いで半導体チップ１や電極部材５
を配置したケース６内にゲル状のシリコーンゴム７を注
入し、加熱硬化させたのち、さらにエポキシ樹脂８を注
入し、ケース上蓋９を載せてからエポキシ樹脂を加熱硬
化させて半導体チップ１を封止する。
【０００９】また、ケース上蓋９の電極部材５の上部折
り曲げ片１７が当接する部分は肉厚とし、この肉厚部分
にナット挿入用穴１０を設け、この穴１０の両内側面に
突起１２を設ける。この突起１２の形状は特に限定され
ないが、図２のケース上蓋肉厚部分の拡大側断面図に示
すように、上側がゆるやかな弧状で下側がほぼ直線状を
呈する形状とするならば、押圧係止がより完全で外れに
くく好ましい。
り曲げ片１７が当接する部分は肉厚とし、この肉厚部分
にナット挿入用穴１０を設け、この穴１０の両内側面に
突起１２を設ける。この突起１２の形状は特に限定され
ないが、図２のケース上蓋肉厚部分の拡大側断面図に示
すように、上側がゆるやかな弧状で下側がほぼ直線状を
呈する形状とするならば、押圧係止がより完全で外れに
くく好ましい。
【００１０】このようにしてケース上蓋内の両内側面に
突起を有するナット挿入用穴にナットを挿入係止させた
のち、該ケース上蓋上に外部に引き出されている電極部
材５を折り曲げ半田固定する。これによって外部接続配
線を電極部材にビスによって簡単に固定することができ
る。
突起を有するナット挿入用穴にナットを挿入係止させた
のち、該ケース上蓋上に外部に引き出されている電極部
材５を折り曲げ半田固定する。これによって外部接続配
線を電極部材にビスによって簡単に固定することができ
る。
【００１１】
【考案の効果】以上説明したように、この考案は外部に
引き出されている電極部材を折り曲げて半田固定する部
分のケース上蓋内に設けたナット挿入用穴の両内側面
に、該挿入穴に挿入されるナットの押圧係止のための突
起を設けることによって、前記電極部材が折り曲げられ
るまでの運搬作業中にナットが外れたり、あるいはナッ
トの位置がずれるなどのおそれがなく、ケース上蓋上部
に折り曲げられた電極部材と外部接続配線を効率よくビ
スによって固定できるのである。
引き出されている電極部材を折り曲げて半田固定する部
分のケース上蓋内に設けたナット挿入用穴の両内側面
に、該挿入穴に挿入されるナットの押圧係止のための突
起を設けることによって、前記電極部材が折り曲げられ
るまでの運搬作業中にナットが外れたり、あるいはナッ
トの位置がずれるなどのおそれがなく、ケース上蓋上部
に折り曲げられた電極部材と外部接続配線を効率よくビ
スによって固定できるのである。
【図１】この考案の電力用半導体モジュールの部分切欠
き側断面図である。
き側断面図である。
【図２】この考案の電力用半導体モジュールのケース上
蓋部分の拡大部分側断面図である。
蓋部分の拡大部分側断面図である。
１ 半導体チップ ２ 絶縁板 ３ 金属基板 ５ 電極部材 ９ ケース上蓋 １０ ナット挿入用穴 １１ ナット １２ 突起
Claims (1)
- 【請求項１】 金属基板上に電力用半導体チップを取り
付け、該半導体チップと電気的に接続された板状の電極
部材を外部に引き出し、前記半導体チップをシリコーン
ゴムおよびエポキシ樹脂で封止してなる電力用半導体モ
ジュールにおいて、外部に引き出した電極部材が折り曲
げられ、固定されるケース上蓋内に該電極部材と外部配
線を接続するためのナットを挿入する挿入穴を設け、か
つ該挿入穴の両内側面にナットを押圧係止する突起を設
けたことを特徴とする電力用半導体モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991048431U JPH0810200Y2 (ja) | 1991-05-28 | 1991-05-28 | 電力用半導体モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991048431U JPH0810200Y2 (ja) | 1991-05-28 | 1991-05-28 | 電力用半導体モジュール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04131945U JPH04131945U (ja) | 1992-12-04 |
| JPH0810200Y2 true JPH0810200Y2 (ja) | 1996-03-27 |
Family
ID=31926967
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991048431U Expired - Fee Related JPH0810200Y2 (ja) | 1991-05-28 | 1991-05-28 | 電力用半導体モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0810200Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4588774B2 (ja) * | 2008-03-28 | 2010-12-01 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置用の外装樹脂ケース |
| JP5211364B2 (ja) * | 2010-05-07 | 2013-06-12 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
-
1991
- 1991-05-28 JP JP1991048431U patent/JPH0810200Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04131945U (ja) | 1992-12-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19960910 |
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