JPH04131945U - 電力用半導体モジユール - Google Patents

電力用半導体モジユール

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JPH04131945U
JPH04131945U JP1991048431U JP4843191U JPH04131945U JP H04131945 U JPH04131945 U JP H04131945U JP 1991048431 U JP1991048431 U JP 1991048431U JP 4843191 U JP4843191 U JP 4843191U JP H04131945 U JPH04131945 U JP H04131945U
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健司 上田
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 電力用半導体モジュールにおいて、ケース上
蓋内のナット挿入用穴に挿入するナットの脱落、弛緩を
防止する。 【構成】 半導体モジュールにおいて、外部に引き出し
た電極部材５が折り曲げられ、固定されるケース上蓋９
内に設けたナット挿入用穴１０の両内側面に挿入したナ
ット１１を押圧係止する突起１２を設けた。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
この考案は電力用半導体モジュールに係り、特に電極部材と外部配線の接続部 分の構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、サイリスタ、トランジスタ、ダイオード、ＩＧＢＴなどの電力用半導体 チップをCu、Feなどの金属基板にセラミックスなどの絶縁板を介して半田付けさ れている電力用半導体モジュールにおいては、半導体チップから直接または絶縁 板上に取り付けられた電極からモジュールの外部にCuなどの板状の電極部材によ って引き出され、この電極部材はモジュールのケース上蓋の上部で折り曲げられ 、外部接続配線されるようになっている。
【０００３】 そして、この外部接続配線ができるように、ケース上蓋内にはナット挿入用穴 が設けられていて、その穴内にナットが挿入され、これに対応してケース上蓋上 部に折り曲げられる電極部材の折り曲げ部分にもナット挿入用穴と同径の孔が設 けられて、電極部材と外部配線がビスによって固定されるようになっている。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながら、このような電力用半導体モジュールでは、外部に引き出されて いる板状の電極部材がケース上蓋上部に折り曲げられるまでの運搬作業中にナッ ト挿入用穴に挿入したナットが外れてしまうという問題があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
この考案は、上記の問題点に鑑みてなされたものであって、ケース上蓋内にナ ットを挿入するために設けるナット挿入用穴の両内側面にナットを押圧係止する ための突起を設けたものである。
【０００６】
【作用】
このように、ケース上蓋内のナット挿入用穴の両内側面に突起を設けたことに よって、ナットをこの挿入用穴に挿入した時、ナットが両内側面の突起によって 押圧係止され、運搬作業中にナットが外れたり、あるいはナットの位置がずれた りするなどの問題が解消され、ケース上蓋上部に折り曲げられた電極部材と外部 接続配線を簡単に、かつ良好にビスによって固定することができるのである。
【０００７】
【実施例】
以下、この考案をその一実施例を示す図により説明する。図１に示すように、 サイリスタ、トランジスタ、ダイオード、ＩＧＢＴなどの電力用半導体チップ１ がセラミックスなどの絶縁板２に半田付け１３され、この絶縁板２はFe、 Cuなど の金属基板３に半田付け１４される。
【０００８】 半導体チップ１は金属基板３上の電極部にリード線４によってボンディングさ れている。また板状の電極部材５は、その下端折り曲げ片１５にて絶縁板２に半 田付け１６され、合成樹脂製ケース６が金属基板３に接合されている。次いで半 導体チップ１や電極部材５を配置したケース６内にゲル状のシリコーンゴム７を 注入し、加熱硬化させたのち、さらにエポキシ樹脂８を注入し、ケース上蓋９を 載せてからエポキシ樹脂を加熱硬化させて半導体チップ１を封止する。
【０００９】 また、ケース上蓋９の電極部材５の上部折り曲げ片１７が当接する部分は肉厚 とし、この肉厚部分にナット挿入用穴１０を設け、この穴１０の両内側面に突起 １２を設ける。この突起１２の形状は特に限定されないが、図２のケース上蓋肉 厚部分の拡大側断面図に示すように、上側がゆるやかな弧状で下側がほぼ直線状 を呈する形状とするならば、押圧係止がより完全で外れにくく好ましい。
【００１０】 このようにしてケース上蓋内の両内側面に突起を有するナット挿入用穴にナッ トを挿入係止させたのち、該ケース上蓋上に外部に引き出されている電極部材５ を折り曲げ半田固定する。これによって外部接続配線を電極部材にビスによって 簡単に固定することができる。
【００１１】
【考案の効果】
以上説明したように、この考案は外部に引き出されている電極部材を折り曲げ て半田固定する部分のケース上蓋内に設けたナット挿入用穴の両内側面に、該挿 入穴に挿入されるナットの押圧係止のための突起を設けることによって、前記電 極部材が折り曲げられるまでの運搬作業中にナットが外れたり、あるいはナット の位置がずれるなどのおそれがなく、ケース上蓋上部に折り曲げられた電極部材 と外部接続配線を効率よくビスによって固定できるのである。
【図面の簡単な説明】
【図１】この考案の電力用半導体モジュールの部分切欠
き側断面図である。
【図２】この考案の電力用半導体モジュールのケース上
蓋部分の拡大部分側断面図である。
【符号の説明】
１ 半導体チップ ２ 絶縁板 ３ 金属基板 ５ 電極部材 ９ ケース上蓋 １０ ナット挿入用穴 １１ ナット １２ 突起

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 金属基板上に電力用半導体チップを取り
    付け、該半導体チップと電気的に接続された板状の電極
    部材を外部に引き出し、前記半導体チップをシリコーン
    ゴムおよびエポキシ樹脂で封止してなる電力用半導体モ
    ジュールにおいて、外部に引き出した電極部材が折り曲
    げられ、固定されるケース上蓋内に該電極部材と外部配
    線を接続するためのナットを挿入する挿入穴を設け、か
    つ該挿入穴の両内側面にナットを押圧係止する突起を設
    けたことを特徴とする電力用半導体モジュール。
JP1991048431U 1991-05-28 1991-05-28 電力用半導体モジュール Expired - Fee Related JPH0810200Y2 (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008177601A (ja) * 2008-03-28 2008-07-31 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置用の外装樹脂ケース
DE102011075154B4 (de) * 2010-05-07 2016-06-16 Mitsubishi Electric Corp. Halbleitervorrichtung

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JP4588774B2 (ja) * 2008-03-28 2010-12-01 三菱電機株式会社 半導体装置用の外装樹脂ケース
DE102011075154B4 (de) * 2010-05-07 2016-06-16 Mitsubishi Electric Corp. Halbleitervorrichtung

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