JP2003513457A - 電子的な制御装置 - Google Patents

電子的な制御装置

Info

Publication number
JP2003513457A
JP2003513457A JP2001534942A JP2001534942A JP2003513457A JP 2003513457 A JP2003513457 A JP 2003513457A JP 2001534942 A JP2001534942 A JP 2001534942A JP 2001534942 A JP2001534942 A JP 2001534942A JP 2003513457 A JP2003513457 A JP 2003513457A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
casing
wiring board
printed wiring
control device
casing frame
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2001534942A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4709454B2 (ja
Inventor
リール ギュンター
ゼヴェリン ベルンハルト
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Robert Bosch GmbH
Original Assignee
Robert Bosch GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Robert Bosch GmbH filed Critical Robert Bosch GmbH
Publication of JP2003513457A publication Critical patent/JP2003513457A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4709454B2 publication Critical patent/JP4709454B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2089Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
    • H05K7/209Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60VEHICLES IN GENERAL
    • B60RVEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B60R16/00Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for
    • B60R16/02Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for electric constitutive elements
    • B60R16/023Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for electric constitutive elements for transmission of signals between vehicle parts or subsystems
    • B60R16/0239Electronic boxes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/20Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
    • H05K3/202Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0201Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203Cooling of mounted components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09009Substrate related
    • H05K2201/09118Moulded substrate
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09727Varying width along a single conductor; Conductors or pads having different widths
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09818Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/0999Circuit printed on or in housing, e.g. housing as PCB; Circuit printed on the case of a component; PCB affixed to housing
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/10015Non-printed capacitor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/10166Transistor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/301Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】 電子的な制御装置であって、閉鎖されたケーシング内に配置された、電気的なかつ/または電子的な構成素子を備えたプリント配線板と、ケーシングに配置された少なくとも1つのコネクタ部分とが設けられており、該コネクタ部分の、ケーシングに部分的に埋め込まれたコンタクトエレメントが、プリント配線板に電気的に接続されている形式のものにおいて、出力構成素子によって発生させられた熱の良好な放熱と、可能な限りコンパクトな構造と、簡単な組付けとを達成するために、ケーシングが、開いた上面と下面とを備えた、射出成形部分として製造されたケーシングフレームを有しており、該ケーシングフレームに、少なくとも1つの打抜き格子体として形成された金属製の導体ストリップが部分的に埋め込まれており、ケーシングフレームの下面が、ヒートシンクとして設けられた金属製の底部部分によって閉鎖されており、かつ上面が、カバー部分によって閉鎖されており、底部部分とプリント配線板との間に出力構成素子が配置されており、該出力構成素子の接続部が、プリント配線板および/または導体ストリップに接触接続されており、出力構成素子の、冷却プレートによって形成された、プリント配線板とは反対の側の下面が、金属製の底部部分に熱伝導的に結合されていることが提案される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】 背景技術 本発明は、請求項1の上位概念部に記載した形式の電子的な制御装置に関する
【0002】 このような形式の制御装置は、ドイツ連邦共和国特許出願公開第198514
55号明細書に基づき公知であり、たとえば電動モータで運転される駆動ユニッ
トを制御するために使用される。公知の制御装置は、2つのコネクタ部分を備え
た、プラスチックから成る箱形の底部部分を有している。この底部部分内にはプ
リント配線板が挿入される。また、底部部分はカバーによって閉鎖可能である。
箱形の底部部分はコネクタ部分と一緒に射出成形部分として製造される。
【0003】 公知の制御装置では不都合にも、ケーシング内へのパワートランジスタの挿入
が問題となる。なぜならば、ヒートシンクが存在しておらず、熱が、閉鎖された
プラスチックケーシングから周囲に放出され得ないからである。さらに、ケーシ
ング内へのヒートシンクの挿入はかなり複雑であり、ケーシングの不利な拡大を
結果的に招いてしまう恐れがある。最適な放熱と同時に単純な機械的な構成は、
公知の制御装置では不可能である。
【0004】 発明の利点 請求項1の特徴部に記載の特徴を備えた本発明による制御装置によって、公知
先行技術において知られる欠点が回避される。制御装置は、少ない構成部分から
廉価に製造することができ、極めてコンパクトに形成されている。出力構成素子
によって発生させられた熱の効果的な放熱の実現と相俟って、小さな構造高さを
備えた、空間を節約した平らな構造形式は特に有利である。このことは、ケーシ
ングが、両面で開いたケーシングフレームによって形成され、このケーシングフ
レームの開いた下面が、ケーシングの底部部分を成す金属製のヒートシンクによ
ってカバーされており、しかも、ケーシング内に配置された出力構成素子が、プ
リント配線板とは反対の側に配置された、冷却面として設けられた面でヒートシ
ンクに接触接続されていることよって有利に達成される。コネクタ部分のコンタ
クトエレメントと、高電流を案内する導体ストリップとは打抜き格子体によって
簡単に形成される。この打抜き格子体は、射出成形によってケーシングフレーム
に埋め込むことができる。出力構成素子の接続部は、有利には、プリント配線板
の導体路および/または打抜き格子体の、プラスチックに埋め込まれていない区
分に接触接続させることができる。
【0005】 本発明の改良形および有利な構成は、従属請求項に記載の特徴によって可能と
なる。
【0006】 有利には、ケーシングフレームに横方向ウェブが設けられており、この横方向
ウェブに、出力構成素子のための保持手段および/または別の電気的な構成素子
のための保持手段が形成されている。これによって、全ての構成素子をプリント
配線板に被着させる必要がなくなり、多くの空間を必要とする大きな構成素子を
プリント配線板とは無関係にケーシングフレームの保持手段に位置固定すること
ができるということが達成される。この手段によって、装置の構造高さが著しく
減少させられる。さらに、横方向ウェブによって、容易な組付けと相俟って極め
て安定した構造が実現される。したがって、たとえば大きなコンデンサをケーシ
ングフレームに前組付けすることができ、次いで、プリント配線板をケーシング
フレームに位置固定することができる。
【0007】 有利には、少なくとも1つのコネクタ部分のコンタクトエレメントが、打抜き
格子体の、金属製の導体ストリップによって形成される。
【0008】 さらに、有利には、プリント配線板を導体ストリップとカバー部分との間に配
置することができる。これによって、プリント配線板の、金属製の底部部分に面
した側に配置されている出力構成素子の接続部をプリント配線板および/または
打抜き格子体の導体ストリップに電気的に接続することができるということが達
成される。したがって、たとえばパワートランジスタの、高電流を案内する接続
部を導体ストリップに直接接触接続しかつ信号を案内する接続部をプリント配線
板に直接接続することが可能となる。
【0009】 導体ストリップの、ケーシングフレームの上面に向かって折り曲げられたコン
タクト区分が、プリント配線板のコンタクト開口を通って貫通案内されていて、
プリント配線板に電気的に接続されることによって、打抜き格子体とプリント配
線板との間の電気的な接続部を、たとえば浸漬はんだ付けによって簡単に製造す
ることができる。
【0010】 有利には、ケーシングフレームの上面および/または下面に、全周にわたって
延びるシール部が設けられており、このシール部にカバー部分と底部部分とが載
置される。湿分および環境影響に対する特に良好な防護は、ケーシングフレーム
と、金属製の底部部分と、カバー部分とから形成されたケーシングが、気密に閉
鎖されたケーシングであることによって実現することができる。
【0011】 さらに、コンパクトな平らな構造は、金属製の底部部分に、出力構成素子およ
び/または別の電気的な構成素子を接触させるための少なくとも1つの座ぐり部
および/または少なくとも1つの台座が設けられていることによって改善するこ
とができる。
【0012】 実施例の説明 以下に、本発明の実施例を図面につき詳しく説明する。
【0013】 本発明による制御装置のケーシング1は、図1に示したように、開いた下面1
1と開いた上面10とを備えた、4つの側壁12,13,14,15から形成さ
れたケーシングフレーム2を有している。このケーシングフレーム2は上面10
と下面11とに、全周にわたって延びるシール部16を有している。ケーシング
フレーム2は射出成形部分としてプラスチックから製造されていて、ケーシング
フレーム2に部分的に埋め込まれた金属製の導体ストリップ33を備えている。
この導体ストリップ33は、図2で最もよく見ることができるように、打抜き格
子体3から形成されている。この打抜き格子体3の導体ストリップ33によって
、第1のコネクタ部分7のためのコンタクトエレメント34と、第2のコネクタ
部分8のためのコンタクトエレメント35と、高電流を案内する導体列とが形成
される。幾つかの導体ストリップ33には、電気的な構成素子の接続ピンのため
の開口37が設けられている。導体ストリップ33の端部は部分的に直角に折り
曲げられている。この場合、折り曲げられた端部は、以下でさらに詳しく説明す
るように、導体ストリップ33をプリント配線板6に接続するためのコンタクト
区分36を形成している。打抜き格子体3は、打抜き加工と、この打抜き加工に
続く、導体ストリップ33を互いに結合している結合ウェブの分離とによって慣
用の形式で製造される。この結合ウェブは、射出成形によって導体ストリップ3
3をケーシングフレーム2に埋め込む前に個別化され得るかまたは射出成形後に
ケーシングフレーム2の、適宜に形成された切欠きによって分離され得る。図1
で見ることができるように、導体ストリップ33の区分34は第1のコネクタ部
分7を形成しており、区分35は第2のコネクタ部分8を形成している。図1で
さらに見ることができるように、ケーシングフレーム2は横方向ウェブ21,2
2を有している。この横方向ウェブ21,22は側壁12,13,14,15の
内面に位置固定されている。導体ストリップ33は部分的に横方向ウェブ22内
に配置されてよい。横方向ウェブ21には、大きなコンデンサ構成素子60のた
めの保持手段24が形成されている。横方向ウェブ22は、パワートランジスタ
50のための、方形の切欠きの形の保持手段25を有している。
【0014】 図4には、完全に組み付けられた制御装置が、カバーを取り除いた状態で示し
てある。コンデンサ構成素子60と別の電気的な構成素子70とは、ケーシング
フレーム2の開いた下面11から横方向ウェブ21の保持手段24内に挿入する
ことができる。コンデンサ構成素子60の接続部61と、別の構成素子70の接
続部71とは、導体ストリップ33の開口37内に差し込まれ、たとえば導体ス
トリップ33にはんだ付けされる。次いで、図3に示した金属製の底部プレート
4がケーシングフレーム2の下面11に載置され、このケーシングフレーム2に
接着されるか、螺合されるか、係止手段を介してまたはその他の適切な形式で結
合される。金属製の底部プレートとして形成された底部部分4は座ぐり部41を
有している。この座ぐり部41の輪郭はコンデンサ構成素子60に適合されてい
る。底部部分4を載置すると、コンデンサ構成素子60が部分的に座ぐり部41
内に配置されるので、特に平らな構造が可能となる。
【0015】 図4でさらに見ることができるように、電子的な回路部分を備えたプリント配
線板6がケーシングフレーム2内に挿入されている。パワートランジスタ50は
、プリント配線板6のコンタクト開口を通って貫通案内されているそれぞれ3つ
の接続部51でプリント配線板6に電気的に接続されている。このことは、プリ
ント配線板6をケーシングフレーム2内に挿入する前に行うことができる。パワ
ートランジスタ50の接続部51を少なくとも部分的に、打抜き格子体3の、高
電流を案内するために設けられた導体ストリップ33に直接接続することも可能
である。パワートランジスタ50はその下面に冷却プレート52、たとえば銅プ
レートを有している。パワートランジスタ50の接続部51は、パワートランジ
スタ50の、冷却プレート52とは反対の側の上面に向かって直角に折り曲げら
れていて、この方向でプリント配線板6のコンタクト開口内に差し込まれている
。有利には、接続部51が導体ストリップ33のコンタクト区分36に対して平
行に延びているので、接続部51とコンタクト区分36とを1回の方法ステップ
で一緒にプリント配線板6に、たとえば浸漬はんだ付けによってはんだ付けする
ことができる。パワートランジスタ50の、プリント配線板6とは反対の側の下
面52は金属製の底部部分4の台座42に直接接触させられる。パワートランジ
スタ50を熱伝導性の接着剤またはこれに類するものを介して金属製の底部部分
4に被着させることも可能である。ケーシングフレーム2の横方向ウェブ22は
、有利には、プリント配線板6を位置固定するためにも役立つ。図4で見ること
ができるように、図示の構成によって、ヒートシンク4が存在しているにもかか
わらず、極めてコンパクトなかつ平らな構造が可能となる。この場合、パワート
ランジスタ50は、発生させられた熱を底部部分4に直接放出する。プリント配
線板6を挿入した後、図5に示したように、カバー部分5が、制御装置の上面1
0に設けられた全周にわたって延びるシール部16に載置される。
【図面の簡単な説明】
【図1】 ケーシングフレームの斜視図であり、このケーシングフレームに、打抜き格子
体によって形成された導体ストリップが部分的に埋め込まれている。
【図2】 導体ストリップを備えた打抜き格子体を示す図である。
【図3】 金属製の底部部分を示す図である。
【図4】 カバーが取り除かれた、組み立てられた制御装置の斜視図である。
【図5】 図4に示した制御装置と、カバーとの側面図である。
【符号の説明】
1 ケーシング、 2 ケーシングフレーム、 3 打抜き格子体、 4 底
部部分、 5 カバー部分、 6 プリント配線板、 7 コネクタ部分、 8
コネクタ部分、 10 上面、 11 下面、 12,13,14,15 側
壁、 16 シール部、 21 横方向ウェブ、 22 横方向ウェブ、 24
保持手段、 25 保持手段、 33 導体ストリップ、 34 コンタクト
エレメント、 35 コンタクトエレメント、 36 コンタクト区分、 37
開口、 41 座ぐり部、 42 台座、 50 パワートランジスタ、 5
1 接続部、 52 冷却プレート、 60 コンデンサ構成素子、 61 接
続部、 70 構成素子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 5E322 AA03 AA11 AB11 5E348 AA02 AA08 AA31 CC06 CC08 CC09 EE38 EE39 EF04 EF12 FF03 【要約の続き】 おり、出力構成素子の、冷却プレートによって形成され た、プリント配線板とは反対の側の下面が、金属製の底 部部分に熱伝導的に結合されていることが提案される。

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電子的な制御装置であって、閉鎖されたケーシング(1)内
    に配置された、電気的なかつ/または電子的な構成素子(50)を備えたプリン
    ト配線板(6)と、ケーシング(1)に配置された少なくとも1つのコネクタ部
    分(7,8)とが設けられており、該コネクタ部分(7,8)の、ケーシング(
    1)に部分的に埋め込まれたコンタクトエレメント(34,35)が、プリント
    配線板(6)に電気的に接続されている形式のものにおいて、ケーシング(1)
    が、開いた上面(10)と開いた下面(11)とを備えた、射出成形部分として
    製造されたケーシングフレーム(2)を有しており、該ケーシングフレーム(2
    )に、少なくとも1つの打抜き格子体(3)として形成された金属製の導体スト
    リップ(33)が部分的に埋め込まれており、ケーシングフレーム(2)の下面
    (11)が、ヒートシンクとして設けられた金属製の底部部分(4)によって閉
    鎖されており、かつ上面(10)が、カバー部分(5)によって閉鎖されており
    、底部部分(4)とプリント配線板(6)との間に出力構成素子(50)が設け
    られており、該出力構成素子(50)の接続部(51)が、プリント配線板(6
    )および/または導体ストリップ(33)に接触接続されており、出力構成素子
    (50)の、冷却プレート(52)によって形成された、プリント配線板(6)
    とは反対の側の下面が、金属製の底部部分(4)に熱伝導的に結合されているこ
    とを特徴とする、電子的な制御装置。
  2. 【請求項2】 ケーシングフレーム(2)に横方向ウェブ(21,22)が
    設けられており、該横方向ウェブ(21,22)に、出力構成素子(50)のた
    めの保持手段(25)および/または別の電気的な構成素子(60,70)のた
    めの保持手段(24)が形成されている、請求項1記載の制御装置。
  3. 【請求項3】 少なくとも1つのコネクタ部分(7,8)のコンタクトエレ
    メント(34,35)が、金属製の導体ストリップ(33)によって形成されて
    いる、請求項1記載の制御装置。
  4. 【請求項4】 プリント配線板(6)が、導体ストリップ(33)とカバー
    部分(5)との間に配置されている、請求項1記載の制御装置。
  5. 【請求項5】 導体ストリップ(3)からケーシングフレーム(2)の上面
    (10)に向かって垂直に折り曲げられた、導体ストリップ(33)のコンタク
    ト区分(36)が、プリント配線板(6)のコンタクト開口を通って貫通案内さ
    れていて、プリント配線板(6)に電気的に接続されている、請求項4記載の制
    御装置。
  6. 【請求項6】 ケーシングフレーム(2)の上面(10)および/または下
    面(11)に、全周にわたって延びるシール部(16)が設けられている、請求
    項1記載の制御装置。
  7. 【請求項7】 金属製の底部部分(4)に、出力構成素子(50)および/
    または別の電気的な構成素子(60,70)を接触させるための少なくとも1つ
    の座ぐり部(41)および/または少なくとも1つの台座(42)が設けられて
    いる、請求項1記載の制御装置。
  8. 【請求項8】 ケーシングフレーム(2)と、金属製の底部部分(4)と、
    カバー部分(5)とから形成されたケーシング(1)が、気密に閉鎖されたケー
    シングである、請求項1から7までのいずれか1項記載の制御装置。
JP2001534942A 1999-11-05 2000-11-01 電子的な制御装置 Expired - Lifetime JP4709454B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19953191.9 1999-11-05
DE19953191A DE19953191A1 (de) 1999-11-05 1999-11-05 Elektronisches Steuergerät
PCT/DE2000/003833 WO2001033926A2 (de) 1999-11-05 2000-11-01 Elektronisches steuergerät

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2003513457A true JP2003513457A (ja) 2003-04-08
JP4709454B2 JP4709454B2 (ja) 2011-06-22

Family

ID=7927962

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001534942A Expired - Lifetime JP4709454B2 (ja) 1999-11-05 2000-11-01 電子的な制御装置

Country Status (8)

Country Link
US (1) US6445584B1 (ja)
EP (1) EP1145610B1 (ja)
JP (1) JP4709454B2 (ja)
KR (1) KR20010101370A (ja)
CN (1) CN1196393C (ja)
DE (2) DE19953191A1 (ja)
RU (1) RU2248683C2 (ja)
WO (1) WO2001033926A2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008033559A (ja) * 2006-07-27 2008-02-14 Denso Corp 電子装置
JP2010111248A (ja) * 2008-11-06 2010-05-20 Nsk Ltd 電動パワーステアリング装置

Families Citing this family (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7046518B2 (en) * 2001-04-02 2006-05-16 International Rectifier Corporation Power module
DE10136960A1 (de) * 2001-07-28 2003-02-06 Bosch Gmbh Robert Akustisches und/oder visuelles Informationssystem, insbesondere für ein Kraftfahrzeug, und Verfahren zur Montage eines solchen Informationssystems
DE10136969A1 (de) * 2001-07-28 2003-02-06 Bosch Gmbh Robert Akustisches und/oder visuelles Informationssystem, insbesondere für ein Kraftfahrzeug, und Verfahren zur Montage eines solchen Informationssystems
DE10141400A1 (de) 2001-08-23 2003-03-13 Bosch Gmbh Robert Steuergerät
DE20120373U1 (de) * 2001-12-17 2002-09-26 Harting Automotive Gmbh & Co Hermetisch dichtes Gehäuse
DE10202095A1 (de) * 2002-01-21 2003-07-24 Siemens Ag Elektrisches Gerät
DE10204355A1 (de) 2002-02-01 2003-08-14 Bosch Gmbh Robert Steuergerät
JP2004088989A (ja) * 2002-07-03 2004-03-18 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 電力回路部の防水方法
DE10247828B4 (de) * 2002-10-14 2005-03-03 Siemens Ag Wärmeableitendes und -abstrahlendes Kuststoffgehäuse mit Kühl-/Tragrippen und umpritztem Kühlkörper und Verfahren zu dessen Fertigung
JP3933609B2 (ja) * 2003-08-29 2007-06-20 米沢電線株式会社 電装カバー、電気機器
US7547233B2 (en) * 2003-09-18 2009-06-16 Panasonic Corporation Capacitor unit
ITTO20030754A1 (it) * 2003-09-29 2005-03-30 Gate Srl Unita' elettronica di controllo, in particolare unita'
EP1689058B1 (en) * 2003-11-18 2008-07-23 Hitachi, Ltd. Control module
DE102005013762C5 (de) * 2005-03-22 2012-12-20 Sew-Eurodrive Gmbh & Co. Kg Elektronisches Gerät und Verfahren zur Bestimmung der Temperatur eines Leistungshalbleiters
DE102006021027B4 (de) 2006-04-28 2018-04-05 Robert Bosch Gmbh Elektrisch leitendes Stanzgitter mit mehreren reihenförmig angeordneten Kontaktzungen
KR100764176B1 (ko) * 2006-08-21 2007-10-05 주식회사 만도 보조 방열판을 구비한 전자 제어 장치
JP4410241B2 (ja) 2006-12-27 2010-02-03 三菱電機株式会社 電子制御装置
JP4407712B2 (ja) * 2007-03-28 2010-02-03 株式会社日立製作所 アクチュエータ制御装置及び電動ブレーキ装置
DE102007020295A1 (de) * 2007-04-30 2008-11-20 Siemens Ag Vorrichtung zum Speichern von elektrischer Energie
DE102008035328B3 (de) * 2008-07-29 2009-10-22 Wabco Gmbh Gehäuse für eine Anschlusseinheit
EP2164314B1 (de) * 2008-09-16 2014-11-19 Grundfos Management A/S Klemmenkasten zum elektrischen Anschluss an einen Elektromotor
DE102010042450A1 (de) 2010-10-14 2012-04-19 Robert Bosch Gmbh Baugruppe in Getriebesteuerungen
FR2969775B1 (fr) * 2010-12-23 2013-06-28 Valeo Sys Controle Moteur Sas Calculateur electronique pour vehicule automobile
CN102809461A (zh) * 2011-06-03 2012-12-05 马瑞利动力系统(上海)有限公司 感应单元和包括该感应单元的发动机控制系统
DE102012014177B4 (de) * 2012-07-16 2023-12-07 Volkswagen Aktiengesellschaft Fahrzeug, Modul mit einer Elektronik und Befestigungsanordnung eines Moduls an einem Fahrzeug
DE102012213240A1 (de) * 2012-07-27 2014-01-30 Zf Friedrichshafen Ag Anordnung von Elektronikkomponenten an einer Arbeitsmaschine
RU2572559C2 (ru) * 2013-08-15 2016-01-20 Автономная некоммерческая организация "Научно-технический инновационный центр "ТЕХКОМ" Базовый радиоэлектронный блок космического модуля
DE102013015593A1 (de) * 2013-09-19 2015-04-02 Wabco Gmbh Kontaktsystem für Steckverbindungen an Elektronikgehäusen
DE102014208594A1 (de) * 2014-05-08 2015-11-12 Zf Friedrichshafen Ag Leistungselektronikanordnung
TWI710183B (zh) 2015-01-11 2020-11-11 美商莫仕有限公司 電路板旁路組件及其構件
US10424856B2 (en) * 2016-01-11 2019-09-24 Molex, Llc Routing assembly and system using same
TWI597896B (zh) 2016-01-19 2017-09-01 Molex Llc Integrated routing components
DE102016218207A1 (de) * 2016-09-22 2018-03-22 Robert Bosch Gmbh Elektronische Baugruppe, insbesondere eine elektronische Leistungsbaugruppe für Hybridfahrzeuge oder Elektrofahrzeuge
CN206821134U (zh) * 2017-04-24 2017-12-29 深圳市大疆创新科技有限公司 电子调速器及无人机
CN108566723B (zh) * 2018-06-11 2020-04-10 广德新三联电子有限公司 一种用于汽车中控的散热型电路板
DE102021107369A1 (de) 2021-03-24 2022-09-29 Marquardt Gmbh Optimierte Stanzgitteranordnung
CN114628963B (zh) * 2022-05-17 2022-07-29 杭州觅恒科技有限公司 一种集约化多控制模式选择的智能插座

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0359606A1 (fr) * 1988-09-15 1990-03-21 Automobiles Peugeot Boîtier pour circuits électroniques notamment pour véhicule automobile
JPH0425289U (ja) * 1990-06-23 1992-02-28
JPH0444190U (ja) * 1990-08-20 1992-04-15
JPH04354360A (ja) * 1991-05-31 1992-12-08 Nippondenso Co Ltd 電子装置
JPH0660192U (ja) * 1993-01-29 1994-08-19 岩崎電気株式会社 電子部品の取付構造
JPH1189248A (ja) * 1997-09-02 1999-03-30 Denso Corp 電力制御装置
JPH11220278A (ja) * 1998-01-29 1999-08-10 Yazaki Corp 発熱部品の放熱構造
JP2001308566A (ja) * 2000-04-26 2001-11-02 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 車両用制御ユニットの冷却構造
JP2001327044A (ja) * 2000-05-16 2001-11-22 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 車両用パワーディストリビュータ

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4873615A (en) * 1986-10-09 1989-10-10 Amp Incorporated Semiconductor chip carrier system
US4899256A (en) * 1988-06-01 1990-02-06 Chrysler Motors Corporation Power module
DE8909674U1 (de) * 1989-08-11 1989-11-09 Marco Systemanalyse und Entwicklung GmbH, 8047 Karlsfeld Gehäuse zur Aufnahme elektrischer und/oder elektronischer Schaltungen und Anlagen
US5031069A (en) * 1989-12-28 1991-07-09 Sundstrand Corporation Integration of ceramic capacitor
KR100307465B1 (ko) * 1992-10-20 2001-12-15 야기 추구오 파워모듈
GB9715339D0 (en) 1997-07-21 1997-09-24 Amp Holland A control unit having stamped circuitry
DE19851455A1 (de) 1998-02-05 1999-08-12 Bosch Gmbh Robert Elektronikmodul für eine elektromotorisch betriebene Antriebseinheit

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0359606A1 (fr) * 1988-09-15 1990-03-21 Automobiles Peugeot Boîtier pour circuits électroniques notamment pour véhicule automobile
JPH0425289U (ja) * 1990-06-23 1992-02-28
JPH0444190U (ja) * 1990-08-20 1992-04-15
JPH04354360A (ja) * 1991-05-31 1992-12-08 Nippondenso Co Ltd 電子装置
JPH0660192U (ja) * 1993-01-29 1994-08-19 岩崎電気株式会社 電子部品の取付構造
JPH1189248A (ja) * 1997-09-02 1999-03-30 Denso Corp 電力制御装置
JPH11220278A (ja) * 1998-01-29 1999-08-10 Yazaki Corp 発熱部品の放熱構造
JP2001308566A (ja) * 2000-04-26 2001-11-02 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 車両用制御ユニットの冷却構造
JP2001327044A (ja) * 2000-05-16 2001-11-22 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 車両用パワーディストリビュータ

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008033559A (ja) * 2006-07-27 2008-02-14 Denso Corp 電子装置
JP2010111248A (ja) * 2008-11-06 2010-05-20 Nsk Ltd 電動パワーステアリング装置

Also Published As

Publication number Publication date
US6445584B1 (en) 2002-09-03
DE19953191A1 (de) 2001-05-10
WO2001033926A3 (de) 2001-09-20
KR20010101370A (ko) 2001-11-14
CN1336095A (zh) 2002-02-13
DE50015308D1 (de) 2008-09-25
WO2001033926A2 (de) 2001-05-10
CN1196393C (zh) 2005-04-06
RU2248683C2 (ru) 2005-03-20
EP1145610B1 (de) 2008-08-13
JP4709454B2 (ja) 2011-06-22
EP1145610A2 (de) 2001-10-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4709454B2 (ja) 電子的な制御装置
JP2930134B2 (ja) 電子的な回路装置のケーシング
US6222732B1 (en) Electrical device, in particular a switching and control unit for motor vehicles
US5272593A (en) Housing for an electronic circuit with improved heat dissipation means
CN110024072B (zh) 电子控制装置
CN110603616A (zh) 线圈装置、带基板的线圈装置及电连接箱
KR950035007A (ko) 브러쉬레스 모터 및 그의 제조방법
KR19980071721A (ko) 전기 회로용 프린트 기판 및 이 프린트 기판의 제조 방법
US20080310120A1 (en) Electric Sub-Assembly
KR100820513B1 (ko) 회로 장치
JP3425999B2 (ja) 電気機器及び該電気機器を製造する方法
US6741476B2 (en) Housing for use in a vehicle to accommodate a printed circuit board containing electronic components
JP3740329B2 (ja) 部品実装基板
JP2003134640A (ja) 制御装置
JP2004063604A (ja) パワーモジュール及びこのパワーモジュールを用いた冷蔵庫
KR100317096B1 (ko) 전기장치
JPH08148842A (ja) 電子機器
KR20030063178A (ko) 전기 장치
JPS6325741Y2 (ja)
JP2004527919A (ja) 接続端子構造
JP2015002323A (ja) 電子装置
JPH1065371A (ja) 電気部品の取付構造
JPH0617353Y2 (ja) 電子機器の筐体構造
JPS5910796Y2 (ja) 電気機器の冷却構造
JPH0220840Y2 (ja)

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20071101

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090918

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20091217

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100408

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100705

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20100728

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20100826

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20101129

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20101216

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20110218

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20110318

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4709454

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term