JP2003513457A - 電子的な制御装置 - Google Patents
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 33
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 21
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 21
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 7
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 6
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 3
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 3
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
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- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09118—Moulded substrate
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/09727—Varying width along a single conductor; Conductors or pads having different widths
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/0999—Circuit printed on or in housing, e.g. housing as PCB; Circuit printed on the case of a component; PCB affixed to housing
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10015—Non-printed capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10166—Transistor
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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Abstract
Description
。
55号明細書に基づき公知であり、たとえば電動モータで運転される駆動ユニッ
トを制御するために使用される。公知の制御装置は、2つのコネクタ部分を備え
た、プラスチックから成る箱形の底部部分を有している。この底部部分内にはプ
リント配線板が挿入される。また、底部部分はカバーによって閉鎖可能である。
箱形の底部部分はコネクタ部分と一緒に射出成形部分として製造される。
が問題となる。なぜならば、ヒートシンクが存在しておらず、熱が、閉鎖された
プラスチックケーシングから周囲に放出され得ないからである。さらに、ケーシ
ング内へのヒートシンクの挿入はかなり複雑であり、ケーシングの不利な拡大を
結果的に招いてしまう恐れがある。最適な放熱と同時に単純な機械的な構成は、
公知の制御装置では不可能である。
先行技術において知られる欠点が回避される。制御装置は、少ない構成部分から
廉価に製造することができ、極めてコンパクトに形成されている。出力構成素子
によって発生させられた熱の効果的な放熱の実現と相俟って、小さな構造高さを
備えた、空間を節約した平らな構造形式は特に有利である。このことは、ケーシ
ングが、両面で開いたケーシングフレームによって形成され、このケーシングフ
レームの開いた下面が、ケーシングの底部部分を成す金属製のヒートシンクによ
ってカバーされており、しかも、ケーシング内に配置された出力構成素子が、プ
リント配線板とは反対の側に配置された、冷却面として設けられた面でヒートシ
ンクに接触接続されていることよって有利に達成される。コネクタ部分のコンタ
クトエレメントと、高電流を案内する導体ストリップとは打抜き格子体によって
簡単に形成される。この打抜き格子体は、射出成形によってケーシングフレーム
に埋め込むことができる。出力構成素子の接続部は、有利には、プリント配線板
の導体路および/または打抜き格子体の、プラスチックに埋め込まれていない区
分に接触接続させることができる。
なる。
ウェブに、出力構成素子のための保持手段および/または別の電気的な構成素子
のための保持手段が形成されている。これによって、全ての構成素子をプリント
配線板に被着させる必要がなくなり、多くの空間を必要とする大きな構成素子を
プリント配線板とは無関係にケーシングフレームの保持手段に位置固定すること
ができるということが達成される。この手段によって、装置の構造高さが著しく
減少させられる。さらに、横方向ウェブによって、容易な組付けと相俟って極め
て安定した構造が実現される。したがって、たとえば大きなコンデンサをケーシ
ングフレームに前組付けすることができ、次いで、プリント配線板をケーシング
フレームに位置固定することができる。
格子体の、金属製の導体ストリップによって形成される。
置することができる。これによって、プリント配線板の、金属製の底部部分に面
した側に配置されている出力構成素子の接続部をプリント配線板および/または
打抜き格子体の導体ストリップに電気的に接続することができるということが達
成される。したがって、たとえばパワートランジスタの、高電流を案内する接続
部を導体ストリップに直接接触接続しかつ信号を案内する接続部をプリント配線
板に直接接続することが可能となる。
タクト区分が、プリント配線板のコンタクト開口を通って貫通案内されていて、
プリント配線板に電気的に接続されることによって、打抜き格子体とプリント配
線板との間の電気的な接続部を、たとえば浸漬はんだ付けによって簡単に製造す
ることができる。
延びるシール部が設けられており、このシール部にカバー部分と底部部分とが載
置される。湿分および環境影響に対する特に良好な防護は、ケーシングフレーム
と、金属製の底部部分と、カバー部分とから形成されたケーシングが、気密に閉
鎖されたケーシングであることによって実現することができる。
び/または別の電気的な構成素子を接触させるための少なくとも1つの座ぐり部
および/または少なくとも1つの台座が設けられていることによって改善するこ
とができる。
1と開いた上面10とを備えた、4つの側壁12,13,14,15から形成さ
れたケーシングフレーム2を有している。このケーシングフレーム2は上面10
と下面11とに、全周にわたって延びるシール部16を有している。ケーシング
フレーム2は射出成形部分としてプラスチックから製造されていて、ケーシング
フレーム2に部分的に埋め込まれた金属製の導体ストリップ33を備えている。
この導体ストリップ33は、図2で最もよく見ることができるように、打抜き格
子体3から形成されている。この打抜き格子体3の導体ストリップ33によって
、第1のコネクタ部分7のためのコンタクトエレメント34と、第2のコネクタ
部分8のためのコンタクトエレメント35と、高電流を案内する導体列とが形成
される。幾つかの導体ストリップ33には、電気的な構成素子の接続ピンのため
の開口37が設けられている。導体ストリップ33の端部は部分的に直角に折り
曲げられている。この場合、折り曲げられた端部は、以下でさらに詳しく説明す
るように、導体ストリップ33をプリント配線板6に接続するためのコンタクト
区分36を形成している。打抜き格子体3は、打抜き加工と、この打抜き加工に
続く、導体ストリップ33を互いに結合している結合ウェブの分離とによって慣
用の形式で製造される。この結合ウェブは、射出成形によって導体ストリップ3
3をケーシングフレーム2に埋め込む前に個別化され得るかまたは射出成形後に
ケーシングフレーム2の、適宜に形成された切欠きによって分離され得る。図1
で見ることができるように、導体ストリップ33の区分34は第1のコネクタ部
分7を形成しており、区分35は第2のコネクタ部分8を形成している。図1で
さらに見ることができるように、ケーシングフレーム2は横方向ウェブ21,2
2を有している。この横方向ウェブ21,22は側壁12,13,14,15の
内面に位置固定されている。導体ストリップ33は部分的に横方向ウェブ22内
に配置されてよい。横方向ウェブ21には、大きなコンデンサ構成素子60のた
めの保持手段24が形成されている。横方向ウェブ22は、パワートランジスタ
50のための、方形の切欠きの形の保持手段25を有している。
てある。コンデンサ構成素子60と別の電気的な構成素子70とは、ケーシング
フレーム2の開いた下面11から横方向ウェブ21の保持手段24内に挿入する
ことができる。コンデンサ構成素子60の接続部61と、別の構成素子70の接
続部71とは、導体ストリップ33の開口37内に差し込まれ、たとえば導体ス
トリップ33にはんだ付けされる。次いで、図3に示した金属製の底部プレート
4がケーシングフレーム2の下面11に載置され、このケーシングフレーム2に
接着されるか、螺合されるか、係止手段を介してまたはその他の適切な形式で結
合される。金属製の底部プレートとして形成された底部部分4は座ぐり部41を
有している。この座ぐり部41の輪郭はコンデンサ構成素子60に適合されてい
る。底部部分4を載置すると、コンデンサ構成素子60が部分的に座ぐり部41
内に配置されるので、特に平らな構造が可能となる。
線板6がケーシングフレーム2内に挿入されている。パワートランジスタ50は
、プリント配線板6のコンタクト開口を通って貫通案内されているそれぞれ3つ
の接続部51でプリント配線板6に電気的に接続されている。このことは、プリ
ント配線板6をケーシングフレーム2内に挿入する前に行うことができる。パワ
ートランジスタ50の接続部51を少なくとも部分的に、打抜き格子体3の、高
電流を案内するために設けられた導体ストリップ33に直接接続することも可能
である。パワートランジスタ50はその下面に冷却プレート52、たとえば銅プ
レートを有している。パワートランジスタ50の接続部51は、パワートランジ
スタ50の、冷却プレート52とは反対の側の上面に向かって直角に折り曲げら
れていて、この方向でプリント配線板6のコンタクト開口内に差し込まれている
。有利には、接続部51が導体ストリップ33のコンタクト区分36に対して平
行に延びているので、接続部51とコンタクト区分36とを1回の方法ステップ
で一緒にプリント配線板6に、たとえば浸漬はんだ付けによってはんだ付けする
ことができる。パワートランジスタ50の、プリント配線板6とは反対の側の下
面52は金属製の底部部分4の台座42に直接接触させられる。パワートランジ
スタ50を熱伝導性の接着剤またはこれに類するものを介して金属製の底部部分
4に被着させることも可能である。ケーシングフレーム2の横方向ウェブ22は
、有利には、プリント配線板6を位置固定するためにも役立つ。図4で見ること
ができるように、図示の構成によって、ヒートシンク4が存在しているにもかか
わらず、極めてコンパクトなかつ平らな構造が可能となる。この場合、パワート
ランジスタ50は、発生させられた熱を底部部分4に直接放出する。プリント配
線板6を挿入した後、図5に示したように、カバー部分5が、制御装置の上面1
0に設けられた全周にわたって延びるシール部16に載置される。
体によって形成された導体ストリップが部分的に埋め込まれている。
部部分、 5 カバー部分、 6 プリント配線板、 7 コネクタ部分、 8
コネクタ部分、 10 上面、 11 下面、 12,13,14,15 側
壁、 16 シール部、 21 横方向ウェブ、 22 横方向ウェブ、 24
保持手段、 25 保持手段、 33 導体ストリップ、 34 コンタクト
エレメント、 35 コンタクトエレメント、 36 コンタクト区分、 37
開口、 41 座ぐり部、 42 台座、 50 パワートランジスタ、 5
1 接続部、 52 冷却プレート、 60 コンデンサ構成素子、 61 接
続部、 70 構成素子
Claims (8)
- 【請求項1】 電子的な制御装置であって、閉鎖されたケーシング(1)内
に配置された、電気的なかつ/または電子的な構成素子(50)を備えたプリン
ト配線板(6)と、ケーシング(1)に配置された少なくとも1つのコネクタ部
分(7,8)とが設けられており、該コネクタ部分(7,8)の、ケーシング(
1)に部分的に埋め込まれたコンタクトエレメント(34,35)が、プリント
配線板(6)に電気的に接続されている形式のものにおいて、ケーシング(1)
が、開いた上面(10)と開いた下面(11)とを備えた、射出成形部分として
製造されたケーシングフレーム(2)を有しており、該ケーシングフレーム(2
)に、少なくとも1つの打抜き格子体(3)として形成された金属製の導体スト
リップ(33)が部分的に埋め込まれており、ケーシングフレーム(2)の下面
(11)が、ヒートシンクとして設けられた金属製の底部部分(4)によって閉
鎖されており、かつ上面(10)が、カバー部分(5)によって閉鎖されており
、底部部分(4)とプリント配線板(6)との間に出力構成素子(50)が設け
られており、該出力構成素子(50)の接続部(51)が、プリント配線板(6
)および/または導体ストリップ(33)に接触接続されており、出力構成素子
(50)の、冷却プレート(52)によって形成された、プリント配線板(6)
とは反対の側の下面が、金属製の底部部分(4)に熱伝導的に結合されているこ
とを特徴とする、電子的な制御装置。 - 【請求項2】 ケーシングフレーム(2)に横方向ウェブ(21,22)が
設けられており、該横方向ウェブ(21,22)に、出力構成素子(50)のた
めの保持手段(25)および/または別の電気的な構成素子(60,70)のた
めの保持手段(24)が形成されている、請求項1記載の制御装置。 - 【請求項3】 少なくとも1つのコネクタ部分(7,8)のコンタクトエレ
メント(34,35)が、金属製の導体ストリップ(33)によって形成されて
いる、請求項1記載の制御装置。 - 【請求項4】 プリント配線板(6)が、導体ストリップ(33)とカバー
部分(5)との間に配置されている、請求項1記載の制御装置。 - 【請求項5】 導体ストリップ(3)からケーシングフレーム(2)の上面
(10)に向かって垂直に折り曲げられた、導体ストリップ(33)のコンタク
ト区分(36)が、プリント配線板(6)のコンタクト開口を通って貫通案内さ
れていて、プリント配線板(6)に電気的に接続されている、請求項4記載の制
御装置。 - 【請求項6】 ケーシングフレーム(2)の上面(10)および/または下
面(11)に、全周にわたって延びるシール部(16)が設けられている、請求
項1記載の制御装置。 - 【請求項7】 金属製の底部部分(4)に、出力構成素子(50)および/
または別の電気的な構成素子(60,70)を接触させるための少なくとも1つ
の座ぐり部(41)および/または少なくとも1つの台座(42)が設けられて
いる、請求項1記載の制御装置。 - 【請求項8】 ケーシングフレーム(2)と、金属製の底部部分(4)と、
カバー部分(5)とから形成されたケーシング(1)が、気密に閉鎖されたケー
シングである、請求項1から7までのいずれか1項記載の制御装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19953191.9 | 1999-11-05 | ||
DE19953191A DE19953191A1 (de) | 1999-11-05 | 1999-11-05 | Elektronisches Steuergerät |
PCT/DE2000/003833 WO2001033926A2 (de) | 1999-11-05 | 2000-11-01 | Elektronisches steuergerät |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003513457A true JP2003513457A (ja) | 2003-04-08 |
JP4709454B2 JP4709454B2 (ja) | 2011-06-22 |
Family
ID=7927962
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001534942A Expired - Lifetime JP4709454B2 (ja) | 1999-11-05 | 2000-11-01 | 電子的な制御装置 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6445584B1 (ja) |
EP (1) | EP1145610B1 (ja) |
JP (1) | JP4709454B2 (ja) |
KR (1) | KR20010101370A (ja) |
CN (1) | CN1196393C (ja) |
DE (2) | DE19953191A1 (ja) |
RU (1) | RU2248683C2 (ja) |
WO (1) | WO2001033926A2 (ja) |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
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RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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