CN1336095A - 电子控制仪 - Google Patents

电子控制仪 Download PDF

Info

Publication number
CN1336095A
CN1336095A CN00802581A CN00802581A CN1336095A CN 1336095 A CN1336095 A CN 1336095A CN 00802581 A CN00802581 A CN 00802581A CN 00802581 A CN00802581 A CN 00802581A CN 1336095 A CN1336095 A CN 1336095A
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
housing
case frame
metal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN00802581A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1196393C (zh
Inventor
京特·里尔
伯恩哈德·塞福林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Robert Bosch GmbH
Original Assignee
Robert Bosch GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Robert Bosch GmbH filed Critical Robert Bosch GmbH
Publication of CN1336095A publication Critical patent/CN1336095A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1196393C publication Critical patent/CN1196393C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
    • H05K7/209—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60—VEHICLES IN GENERAL
    • B60R—VEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B60R16/00—Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for
    • B60R16/02—Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for electric constitutive elements
    • B60R16/023—Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for electric constitutive elements for transmission of signals between vehicle parts or subsystems
    • B60R16/0239—Electronic boxes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
    • H05K3/202—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09118—Moulded substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09727—Varying width along a single conductor; Conductors or pads having different widths
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/0999—Circuit printed on or in housing, e.g. housing as PCB; Circuit printed on the case of a component; PCB affixed to housing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10015—Non-printed capacitor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10166—Transistor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Abstract

为了使一种电子控制仪在结构尽可能紧凑且安装简单的情况下,能够实现由功率元件产生的热被良好地散热,其中,该电子控制仪具有一个安置在封闭壳体中、设置有电子和/或电气元件的印制电路板,并且具有至少一个安置在壳体上的插头件,其部分地嵌入所述壳体中的接触元件与印制电路板电连接,建议,所述壳体包括一个作为注塑件制成的、带有敞开的上侧面和下侧面的壳体框架,在其中部分地嵌入通过至少一个冲制格栅构成的金属导体条,壳体框架的下侧面用一个作为散热器设置的金属底部件封闭,上侧面用一个盖件封闭,并且,在底部件和印制电路板之间安置功率元件,其接头与印制电路板和/或导体条接触,其通过冷却板构成的、背离印制电路板的下侧面与底部件导热地连接。

Description

电子控制仪 现有技术
本发明涉及一种具有权利要求1前序部分给出的特征的电子控制仪。
这样的控制仪由DE19851445A1所公知，并且例如用于控制电动机驱动的驱动单元。这种公知的控制仪包括一个箱形的、塑料制成的、设有两个插头件的底部件，在其中装有印制电路板，并且可以用盖封上。箱形的底部件和插头件一起作为注塑件制成。
这种公知控制仪的缺点是，功率元件装入壳体中成为问题，因为不具有散热器，并且热量不能从封闭的塑料壳体中散发到环境中。此外，将散热器装入壳体中很不方便，并且有导致壳体加大的缺点。用这种公知控制仪不可能在具有简单的机械结构的同时又能理想地散热。
本发明的优点
借助根据本申请权利要求1的本发明控制仪，现有技术中的公知缺点被避免。所述控制仪价格低廉地由少量部件制成，并且构造得特别紧凑。特别有利的是很平坦、节省位置的构造方式具有小的结构高度，并且实现将功率元件产生的热有效地散热。通过用两侧面敞开的壳体框架构成壳体，其敞开的下侧面用一个构成壳体底部件的金属散热器遮盖，其中，安置在壳体中的功率元件在其背离印制电路板、作为冷却面设置的侧面上与所述散热器接触，即有利地达到这些。插头件的接触元件和传导大电流的导体条以简单的方式通过一个冲制格栅构成，所述冲制格栅可以通过注塑嵌入到壳体框架中。功率元件的接头可以有利地与印制电路板的印制导线接触和/或与冲制格栅未嵌入塑料中的段接触。
本发明的扩展和有利实施形式可以通过从属权利要求中给出的特征实现。
壳体框架有利地设置有横桥片，其上构成用于功率元件的固定装置和/或用于其它的电子元件的固定装置。由此达到，不必把所有的元件布置在印制电路板上，并且可以把要求大的位置的大元件独立于印制电路板固定在壳体框架的固定装置上。通过该措施大大地降低装置的结构高度。此外，通过横桥片实现非常稳定的结构，并且简化了安装。这样，例如可以在壳体框架上先安装大的电容器，然后把印制电路板固定在壳体框架上。
至少一个插头件的接触元件有利地通过冲制格栅的金属导体条构成。
印制电路板进一步有利地安置在导体条和盖件之间。由此达到，安置在印制电路板朝向金属底部件的侧面上的功率元件的接头可以与印制电路板和/或与冲制格栅的导体条电连接。这样，例如可以使功率晶体管导通大电流的接头与导体条直接接触，导通信号电流的接头直接与印制电路板连接。
通过把导电条朝向壳体框架的上侧面弯曲的接触段穿过印制电路板的接触孔，并且与印制电路板电连接，能够以简单的方式、例如通过浸液钎焊制成冲制格栅与印制电路板之间的电连接。
壳体框架的上侧面和/或下侧面有利地设置有一个环绕的密封，盖件和底部件安置在其上。通过此实现了特别好的防潮湿保护和抗环境影响保护，即，由壳体框架、金属的底部件和盖件构成的壳体是一个严密密封的封闭壳体。
这种紧凑、平坦的结构方式还可以通过此改进，即，该金属的底部件设置至少一个凹部和/或至少一个基座，用于安置功率元件和/或其它的电子元件。
附图
在附图中示出本发明的一个实施例，在下面的描述中进行说明。图示为：
图1壳体框架的立体视图，具有部分地嵌入其中的、通过冲制格栅构成的导体条；
图2带有导体条的冲制格栅；
图3金属的底部件；
图4在取掉盖时的组装好的控制仪的立体视图；
图5图4所示控制仪的侧面视图，带有盖。
实施例描述
如图1所示，本发明控制仪的壳体1包括一个由四个侧壁12、13、14、15构成的壳体框架2，该壳体框架2具有一个敞开的下侧面11和一个敞开的上侧面10。所述框架在其上侧面10和下侧面11上具有一个环绕的密封16。壳体框架2作为塑料制成的注塑件构成，并且带有部分地嵌入其中的金属导体条33。导体条33由一个冲制格栅3构成，在图2中看得最为清楚。通过冲制格栅3的导体条构成用于一个第一插头件7的接触元件34和用于一个第二插头件8的接触元件35以及导通高电流的导线组。导体条33中的一些设置有用于电子元件连接销的孔37。导体条33的端部部分地直角弯曲，其中弯曲的端部构成用于将导体条33连接到印制电路板6上的接触段36，如在下文中还进一步说明的。冲制格栅3以传统的方式通过冲制然后分离连接桥片制成，这些连接桥片使导体条33相互连接。所述连接桥片可以在将导体条注塑到壳体框架3中之前分离，也可以在注塑后通过壳体框架2的相应构成的空隙分开。如在图1中可以看出的，导体条的段34构成一个第一插头件7，段35构成一个第二插头件8。在图1中还可以看出，壳体框架2具有横桥片21、22，它们固定在侧壁12-15的内侧面上。导体条33可以部分地安置在横桥片22中。在横桥片21上构成用于大的电容器元件60的固定装置24。横桥片23具有矩形空隙形状的用于功率晶体管50的固定装置25。
图4示出在取掉盖时的装配完毕的控制仪。电容器元件60和其它的电子元件70可以从壳体框架2敞开的下侧面11装入横桥片21上的固定装置24中。电容器元件60的接头61和其它的电子元件70的接头71插入导体条33的孔37中，并且例如与导体条焊接。接着把一个在图3中示出的金属底板4放置在壳体框架的下侧面11上，并且与之胶接、用螺纹连接、通过闭锁机构或者用其它适当的方式连接。所述金属的底部件4具有凹部41，这些凹部在其轮廓上与电容器元件60相匹配。在安置好底部件4时，电容器元件60部分地安置进凹部41中，从而可以实现一个特别平坦的结构形状。
在图4中还可以看到，在壳体框架2中装入了设置有电子电路部分的印制电路板6。功率晶体管50各以其三个接头51与印制电路板6电连接，这些接头51穿过印制电路板的接触孔。这可以在把印制电路板6装入壳体框架之前进行。也可以把功率晶体管50的接头51至少部分地与冲制格栅3的为导通高电流而设置的导体条33直接连接。功率晶体管50在其下侧面上具有一个冷却板52，例如一块铜板。功率晶体管50的接头51朝向背离冷却板的功率晶体管上侧面直角地折弯，并且沿此方向插入到印制电路板的接触孔中。接头51有利地平行于导体条的接触段36延伸，从而可以在一个加工步骤中例如通过浸液钎焊将它们一起与印制电路板焊接。功率晶体管50背离印制电路板的下侧面52直接靠置在金属底部件4的基座42上。还可以把功率晶体管50通过一种导热的胶合剂或者类似物装在金属的底部件4上。壳体框架的横桥片22有利地还用于固定印制电路板6。如从图4中可以看出的，通过所示的结构，尽管具有散热器4，还是可以实现特别紧凑和平坦的结构形状，其中功率晶体管50把产生的热直接散出到底部件4上。在装入印制电路板6之后，把盖件5安置在控制仪上侧面10上的环绕密封16上，如图5所示。

Claims (8)

1.电子控制仪，具有一个安置在封闭的壳体中、设置有电子和/或电气元件(50)的印制电路板(6)，并且具有至少一个安置在壳体(1)上的插头件(7，8)，所述插头件的部分地嵌入所述壳体中的接触元件(34，35)与印制电路板(6)电连接，其特征在于，壳体(1)包括一个作为注塑件制成的、带有一个敞开的上侧面(10)和敞开的下侧面(11)的壳体框架(2)，在其中部分地嵌入通过至少一个冲制格栅(3)构成的金属导体条(33)，壳体框架(2)的下侧面(11)用一个作为散热器设置的金属底部件(4)封闭，上侧面(10)用一个盖件(5)封闭，并且，在底部件(4)和印制电路板(6)之间安置功率元件(50)，该功率元件的接头(51)与印制电路板(6)和/或者导体条(33)接触，功率元件的通过一个冷却板(52)构成的、与印制电路板背离的下侧面与金属的底部件(4)导热地连接。
2.如权利要求1所述的电子控制仪，其特征在于，壳体框架(2)设置有横桥片(21，22)，在其上构成用于功率元件(50)的固定装置(25)和/或用于其它的电子元件(60，70)的固定装置(26)。
3.如权利要求1所述的电子控制仪，其特征在于，至少一个插头件(7，8)的接触元件(34，35)通过金属的导体条(33)构成。
4.如权利要求1所述的电子控制仪，其特征在于，印制电路板(6)安置在导体条(33)与盖件(5)之间。
5.如权利要求4所述的电子控制仪，其特征在于，导体条的从导体条(33)向壳体框架(2)的上侧面(10)垂直折弯的接触段(36)穿过印制电路板(6)的接触孔，并且与所述印制电路板电连接。
6.如权利要求1所述的电子控制仪，其特征在于，壳体框架的上侧面(10)和/或下侧面(11)设置有一个环绕的密封(16)。
7.如权利要求1所述的电子控制仪，其特征在于，金属的底部件(4)设置有至少一个凹部(41)和/或至少一个基座(42)，用于安置功率元件(50)和/或其它的电子元件(60，70)。
8.如以上权利要求之一所述的电子控制仪，其特征在于，由壳体框架(2)、金属的底部件(4)和盖件构成的壳体(1)是一个严密密封的封闭壳体。
CNB008025819A 1999-11-05 2000-11-01 电子控制仪 Expired - Lifetime CN1196393C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19953191.9 1999-11-05
DE19953191A DE19953191A1 (de) 1999-11-05 1999-11-05 Elektronisches Steuergerät

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1336095A true CN1336095A (zh) 2002-02-13
CN1196393C CN1196393C (zh) 2005-04-06

Family

ID=7927962

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB008025819A Expired - Lifetime CN1196393C (zh) 1999-11-05 2000-11-01 电子控制仪

Country Status (8)

Country Link
US (1) US6445584B1 (zh)
EP (1) EP1145610B1 (zh)
JP (1) JP4709454B2 (zh)
KR (1) KR20010101370A (zh)
CN (1) CN1196393C (zh)
DE (2) DE19953191A1 (zh)
RU (1) RU2248683C2 (zh)
WO (1) WO2001033926A2 (zh)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1314303C (zh) * 2003-08-29 2007-05-02 米沢电线株式会社 电气护罩、电气设备和电气设备的组装方法
CN102160473A (zh) * 2008-09-16 2011-08-17 格伦德福斯管理联合股份公司 用于电连接电动机的接线盒
CN102809461A (zh) * 2011-06-03 2012-12-05 马瑞利动力系统(上海)有限公司 感应单元和包括该感应单元的发动机控制系统
CN105555616A (zh) * 2013-09-19 2016-05-04 威伯科有限公司 用于电子器件壳体上的插接连接部的接触系统
CN108713355A (zh) * 2016-01-11 2018-10-26 莫列斯有限公司 路由组件及使用路由组件的系统
CN109716877A (zh) * 2016-09-22 2019-05-03 罗伯特·博世有限公司 电子组件、尤其是用于混合动力车或者电动车的电子的功率组件
CN109892026A (zh) * 2017-04-24 2019-06-14 深圳市大疆创新科技有限公司 电子调速器及无人机
US11114807B2 (en) 2015-01-11 2021-09-07 Molex, Llc Circuit board bypass assemblies and components therefor
US11151300B2 (en) 2016-01-19 2021-10-19 Molex, Llc Integrated routing assembly and system using same

Families Citing this family (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7046518B2 (en) * 2001-04-02 2006-05-16 International Rectifier Corporation Power module
DE10136960A1 (de) * 2001-07-28 2003-02-06 Bosch Gmbh Robert Akustisches und/oder visuelles Informationssystem, insbesondere für ein Kraftfahrzeug, und Verfahren zur Montage eines solchen Informationssystems
DE10136969A1 (de) * 2001-07-28 2003-02-06 Bosch Gmbh Robert Akustisches und/oder visuelles Informationssystem, insbesondere für ein Kraftfahrzeug, und Verfahren zur Montage eines solchen Informationssystems
DE10141400A1 (de) 2001-08-23 2003-03-13 Bosch Gmbh Robert Steuergerät
DE20120373U1 (de) * 2001-12-17 2002-09-26 Harting Automotive Gmbh & Co Hermetisch dichtes Gehäuse
DE10202095A1 (de) * 2002-01-21 2003-07-24 Siemens Ag Elektrisches Gerät
DE10204355A1 (de) 2002-02-01 2003-08-14 Bosch Gmbh Robert Steuergerät
JP2004088989A (ja) * 2002-07-03 2004-03-18 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 電力回路部の防水方法
DE10247828B4 (de) * 2002-10-14 2005-03-03 Siemens Ag Wärmeableitendes und -abstrahlendes Kuststoffgehäuse mit Kühl-/Tragrippen und umpritztem Kühlkörper und Verfahren zu dessen Fertigung
US7547233B2 (en) * 2003-09-18 2009-06-16 Panasonic Corporation Capacitor unit
ITTO20030754A1 (it) * 2003-09-29 2005-03-30 Gate Srl Unita' elettronica di controllo, in particolare unita'
EP1689058B1 (en) * 2003-11-18 2008-07-23 Hitachi, Ltd. Control module
DE102005013762C5 (de) * 2005-03-22 2012-12-20 Sew-Eurodrive Gmbh & Co. Kg Elektronisches Gerät und Verfahren zur Bestimmung der Temperatur eines Leistungshalbleiters
DE102006021027B4 (de) 2006-04-28 2018-04-05 Robert Bosch Gmbh Elektrisch leitendes Stanzgitter mit mehreren reihenförmig angeordneten Kontaktzungen
JP4973053B2 (ja) * 2006-07-27 2012-07-11 株式会社デンソー 電子装置
KR100764176B1 (ko) * 2006-08-21 2007-10-05 주식회사 만도 보조 방열판을 구비한 전자 제어 장치
JP4410241B2 (ja) 2006-12-27 2010-02-03 三菱電機株式会社 電子制御装置
JP4407712B2 (ja) * 2007-03-28 2010-02-03 株式会社日立製作所 アクチュエータ制御装置及び電動ブレーキ装置
DE102007020295A1 (de) * 2007-04-30 2008-11-20 Siemens Ag Vorrichtung zum Speichern von elektrischer Energie
DE102008035328B3 (de) * 2008-07-29 2009-10-22 Wabco Gmbh Gehäuse für eine Anschlusseinheit
JP2010111248A (ja) * 2008-11-06 2010-05-20 Nsk Ltd 電動パワーステアリング装置
DE102010042450A1 (de) 2010-10-14 2012-04-19 Robert Bosch Gmbh Baugruppe in Getriebesteuerungen
FR2969775B1 (fr) * 2010-12-23 2013-06-28 Valeo Sys Controle Moteur Sas Calculateur electronique pour vehicule automobile
DE102012014177B4 (de) * 2012-07-16 2023-12-07 Volkswagen Aktiengesellschaft Fahrzeug, Modul mit einer Elektronik und Befestigungsanordnung eines Moduls an einem Fahrzeug
DE102012213240A1 (de) * 2012-07-27 2014-01-30 Zf Friedrichshafen Ag Anordnung von Elektronikkomponenten an einer Arbeitsmaschine
RU2572559C2 (ru) * 2013-08-15 2016-01-20 Автономная некоммерческая организация "Научно-технический инновационный центр "ТЕХКОМ" Базовый радиоэлектронный блок космического модуля
DE102014208594A1 (de) * 2014-05-08 2015-11-12 Zf Friedrichshafen Ag Leistungselektronikanordnung
CN108566723B (zh) * 2018-06-11 2020-04-10 广德新三联电子有限公司 一种用于汽车中控的散热型电路板
DE102021107369A1 (de) 2021-03-24 2022-09-29 Marquardt Gmbh Optimierte Stanzgitteranordnung
CN114628963B (zh) * 2022-05-17 2022-07-29 杭州觅恒科技有限公司 一种集约化多控制模式选择的智能插座

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4873615A (en) * 1986-10-09 1989-10-10 Amp Incorporated Semiconductor chip carrier system
US4899256A (en) * 1988-06-01 1990-02-06 Chrysler Motors Corporation Power module
FR2636492B1 (fr) * 1988-09-15 1994-04-15 Peugeot Automobiles Boitier pour circuits electroniques notamment pour vehicule automobile
DE8909674U1 (de) * 1989-08-11 1989-11-09 Marco Systemanalyse und Entwicklung GmbH, 8047 Karlsfeld Gehäuse zur Aufnahme elektrischer und/oder elektronischer Schaltungen und Anlagen
US5031069A (en) * 1989-12-28 1991-07-09 Sundstrand Corporation Integration of ceramic capacitor
JPH0425289U (zh) * 1990-06-23 1992-02-28
JPH073674Y2 (ja) * 1990-08-20 1995-01-30 サンケン電気株式会社 電子装置
JP2705368B2 (ja) * 1991-05-31 1998-01-28 株式会社デンソー 電子装置
KR100307465B1 (ko) * 1992-10-20 2001-12-15 야기 추구오 파워모듈
JPH0660192U (ja) * 1993-01-29 1994-08-19 岩崎電気株式会社 電子部品の取付構造
GB9715339D0 (en) 1997-07-21 1997-09-24 Amp Holland A control unit having stamped circuitry
JPH1189248A (ja) * 1997-09-02 1999-03-30 Denso Corp 電力制御装置
JPH11220278A (ja) * 1998-01-29 1999-08-10 Yazaki Corp 発熱部品の放熱構造
DE19851455A1 (de) 1998-02-05 1999-08-12 Bosch Gmbh Robert Elektronikmodul für eine elektromotorisch betriebene Antriebseinheit
JP2001308566A (ja) * 2000-04-26 2001-11-02 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 車両用制御ユニットの冷却構造
JP2001327044A (ja) * 2000-05-16 2001-11-22 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 車両用パワーディストリビュータ

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1314303C (zh) * 2003-08-29 2007-05-02 米沢电线株式会社 电气护罩、电气设备和电气设备的组装方法
CN102160473A (zh) * 2008-09-16 2011-08-17 格伦德福斯管理联合股份公司 用于电连接电动机的接线盒
US9024209B2 (en) 2008-09-16 2015-05-05 Grundfos Management A/S Terminal box for the electric connection to an electric motor
CN102160473B (zh) * 2008-09-16 2016-05-18 格伦德福斯管理联合股份公司 用于电连接电动机的接线盒
CN102809461A (zh) * 2011-06-03 2012-12-05 马瑞利动力系统(上海)有限公司 感应单元和包括该感应单元的发动机控制系统
CN105555616A (zh) * 2013-09-19 2016-05-04 威伯科有限公司 用于电子器件壳体上的插接连接部的接触系统
US11621530B2 (en) 2015-01-11 2023-04-04 Molex, Llc Circuit board bypass assemblies and components therefor
US11114807B2 (en) 2015-01-11 2021-09-07 Molex, Llc Circuit board bypass assemblies and components therefor
US11108176B2 (en) 2016-01-11 2021-08-31 Molex, Llc Routing assembly and system using same
CN108713355B (zh) * 2016-01-11 2020-06-05 莫列斯有限公司 路由组件及使用路由组件的系统
US10797416B2 (en) 2016-01-11 2020-10-06 Molex, Llc Routing assembly and system using same
CN108713355A (zh) * 2016-01-11 2018-10-26 莫列斯有限公司 路由组件及使用路由组件的系统
US11688960B2 (en) 2016-01-11 2023-06-27 Molex, Llc Routing assembly and system using same
US11151300B2 (en) 2016-01-19 2021-10-19 Molex, Llc Integrated routing assembly and system using same
US11842138B2 (en) 2016-01-19 2023-12-12 Molex, Llc Integrated routing assembly and system using same
US11051432B2 (en) 2016-09-22 2021-06-29 Robert Bosch Gmbh Electronic module, in particular an electronic power module for hybrid vehicles or electric vehicles
CN109716877A (zh) * 2016-09-22 2019-05-03 罗伯特·博世有限公司 电子组件、尤其是用于混合动力车或者电动车的电子的功率组件
CN109892026A (zh) * 2017-04-24 2019-06-14 深圳市大疆创新科技有限公司 电子调速器及无人机

Also Published As

Publication number Publication date
JP2003513457A (ja) 2003-04-08
US6445584B1 (en) 2002-09-03
DE19953191A1 (de) 2001-05-10
WO2001033926A3 (de) 2001-09-20
KR20010101370A (ko) 2001-11-14
DE50015308D1 (de) 2008-09-25
WO2001033926A2 (de) 2001-05-10
CN1196393C (zh) 2005-04-06
RU2248683C2 (ru) 2005-03-20
EP1145610B1 (de) 2008-08-13
JP4709454B2 (ja) 2011-06-22
EP1145610A2 (de) 2001-10-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1196393C (zh) 电子控制仪
JP4898931B2 (ja) インバータ一体型電動圧縮機
US8929079B2 (en) Electronic control device
CN105034976B (zh) 电子零件单元和线束
US7364438B2 (en) Electrical connection box
US7749134B2 (en) Control module
JP3910497B2 (ja) 電力回路部の防水方法及び電力回路部をもつパワーモジュール
RU2623444C2 (ru) Электрическая клеммная колодка (варианты)
US7736158B2 (en) Electrical junction box with a decreased height size and waterproof function
US6800807B2 (en) Electric junction box and process for producing the same
KR20100103607A (ko) 제어 장치 하우징
US20130100620A1 (en) Electrical Assembly for a Motor Vehicle, Suitable for Contacting With a Connector
US8530759B2 (en) Electronic apparatus
JP2004079576A (ja) 電子制御装置
US11776758B2 (en) Capacitor
CN1050452C (zh) 机动车控制装置
CN109196965B (zh) 基板单元
EP2070160A2 (en) High current sealed connection system
US20130069427A1 (en) Circuit arrangement and associated controller for a motor vehicle
JP6537107B2 (ja) 電気接続箱
US12107479B2 (en) Motor housing cover arrangement of an electric motor with components surrounded by molding compound
JP2009070887A (ja) 電気機器
JP5384817B2 (ja) 電気接続箱
US5922991A (en) Arrangement for mounting a wiring harness on a support plate
KR20190096401A (ko) 전기 부품용의 하우징 및 하우징 커버에 하우징 몸체를 연결하기 위한 방법

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CX01 Expiry of patent term

Granted publication date: 20050406

CX01 Expiry of patent term