KR100820513B1 - 회로 장치 - Google Patents

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덕터.파울모우리크
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세미크론 인터나찌오날 게엠베하
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Abstract

회로 장치는 하나 이상의 기판을 구비하는 본체, 중간 회로 보드, 압축 장치 및 구동 회로를 포함한다. 각각의 기판은 양극 전도 스트립, 음극 전도 스트립 및 보조 접속부들을 포함하고 있다. 상기 전도 스트립들 및 보조 접속부들에는 전원 트랜지스터와 같은 구성 요소가 접촉되어 있다. 중간 회로 보드는 양극 DC 접속부 및 음극 DC 접속부, 및 이들 사이에 접속된 전기 커패시터를 포함하고 있다. 기판의 각각에 제공되어 있는 AC 접속 요소들은 반드시 냉각되어야 한다. 양극 DC 접속부 및 음극 DC 접속부는 하나 이상의 기판의 해당 전도 스트립과 직접적인 저 인덕턴스 접속을 위한 접촉부들을 포함한다. 이와 마찬가지로, AC 접속 요소들도 해당 전도 스트립과의 직접 저 인덕턴스 접속을 위한 접촉부들을 포함한다. 상기 압축 장치는 양극 및 음극 DC 접속부와 하나 이상의 AC 접속 요소의 접촉부를 전기 접속시킨다.
Figure R1020020027507
회로 장치, 중간 회로 보드, AC 접속 요소, 압축 장치

Description

회로 장치{Circuit arrangement}
도 1은 본체가 세가지 AC상에 대한 세가지 기판을 포함하고, 중간 회로 보드가 기판이 장착된 프레임형 본체로부터 일정 거리를 두고 빼내어져 있는 회로 장치의 실질적 부분의 3차원 도면,
도 2는 도 1에 따른 회로 장치의 기판의 3차원 도면,
도 3은 도 1에 따른 회로 장치의 중간 회로 보드의 3차원 분해 조립도,
도 4는 도 1에 따른 회로 장치의 AC 접속 요소의 3차원 도면,
도 5는 도 1에 도시되어 있지 않은 회로 장치의 압축 장치의 3차원 분해 조립도,
도 6은 본 발명에 따른 전류 연결 요소 및 접속 핀을 구비하는 회로 기판의 일부를 도시하는 3차원 도면, 그리고
도 7은 본체의 일부 및 본 발명의 접속 핀의 3차원 도면.
(도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명)
12: 본체 14: 격실
16: 기판 18,22: 접속 핀
20: AC 접속 요소 24: 중간 회로 보드
26: 나선 슬리브 46: 양극 DC 접속부
48: 음극 DC 접속부 50: 금속면 요소
56,58: 접촉부 60: 접촉 홀
66,68: 홀 70: 접촉부
72: 접속 탭 74: 홀
본 발명은 본체를 갖는 회로 장치에 관한 것이다. 본체의 상면에 있는 하나 이상의 기판에는 보조 접속부와 함께 양극, 음극 및 AC 전도 스트립, 적어도 소정의 요소들은 상기 전도 스트립들과 접촉되어 있는 트랜지스터, 사이리스터, 다이오드, 저항기, 집적 회로 또는 센서와 같은 구성 요소, 양극 및 음극 DC 접속부 및 상기 양극 및 음극 DC 접속부 사이에 접속된 하나 이상의 전기 커패시터를 갖는 중간 회로 보드, 및 하나 이상의 AC 커넥터가 제공되어 있다.
전원 스위치가 형성된 상호 전기 절연된 금속 전도 스트립들을 갖는 전기 절연 기판을 구비하는 기생 인덕턴스가 낮은 회로 장치가 독일 특허 출원 100 37 533.2에 게시되어 있다. 상기 명세서의 경우, 전원 스위치는 MOSFET 또는 IGBT로 구성된 전원 트랜지스터를 포함한다.
그러나, 이러한 회로 장치가 동작하면 기판 및 AC 접속 요소들상의 중간 회로에서 열이 발생하게 된다. 선행 기술의 경우, 중간 회로의 구성 요소들은 대류를 통해 냉각되며, 기판의 열은 냉각체와의 직접 접촉을 통해 발산된다. AC 접속 요소들의 열은 옴 저항을 증가시켜 전류 부하 용량을 감소시킨다. 또한, 하나 이상의 AC 접속 요소들은 열에 의해 기능이 손상되는 센서와 같은 그 밖의 다른 구성 요소들을 포함할 수도 있다.
본 발명은 제조 및 조립의 복잡성이 낮으며, 진동 및 충격 저항이 우수하고, 중간 회로 및(또는) 접속 요소들에서 발생한 열의 냉각체로의 발산이 용이한 상기 유형의 낮은 기생 인덕턴스를 갖는 회로 장치를 제조하는 것을 목적으로 한다.
이들 목적은 후술되는 하나 이상의 장치를 구비하는 본 발명에 따른 상기 유형의 회로 장치를 제공함으로써 달성된다.
·중간 회로 보드는 하나 이상의 기판의 양극 전도 스트립 및 음극 전도 스트립과 저 인덕턴스 접촉하는 접촉부를 포함하고 있으며, 중간 회로 보드 및 하나 이상의 기판에는 접촉부를 갖는 해당 AC 접속 요소들이 할당되며, 중간 회로 보드 및 하나 이상의 AC 접속 요소들의 접촉부와 하나 이상의 해당 전도 스트립들의 전기적 접속을 위해 압축 장치가 제공되어 있다.
·외부 전기 접속을 위한 하나 이상의 접속 핀들은 전기절연·열전도체에 의해 냉각체와 열-접촉하게 된다.
·하나 이상의 전류 접속부의 내부 접속 탭은 이들 접속 탭이 전기절연·열전도체를 거쳐 냉각체와 접속되는 부분을 포함하고 있다.
·냉각되는 하나 이상의 커패시터를 갖는 중간 회로 보드는 하나 이상의 기판의 양극 전도 스트립 및 음극 전도 스트립과의 직접 접촉을 위한 접촉부를 포함하고 있다.
본 발명에 따른 회로 장치는 세가지 AC상(phase)(U,V.W)에 대한 세가지 기판을 포함하며, 이러한 회로 장치는 세가지 AC 접속부를 구비한다.
본 발명에 따른 회로 장치는 대체로 실행형 회로 장치이므로 하나 이상의 기판의 하면이 냉각체와 열-접촉하도록 본체를 냉각체상에 장착하는 것이 바람직하다. 이를 위해, 하나 이상의 기판의 하면은 기판의 넓은 영역이 본체 또는 냉각체상에 놓이게 하는 금속 막을 가질 수 있다. 본체는 프레임형이며, 해당 기판에 대한 하나 이상의 격실을 포함하고 있다.
본 발명에 따르면, 중간 회로 보드가 양극 DC 접속부를 갖는 제1 금속면 요소 및 음극 DC 접속부를 갖는 제2 금속면 요소를 가질 때, 낮은 제조 비용으로 비교적 간단한 회로 장치를 제조하는 것이 가능하다. 양극 및 음극 DC 접속부들은 서로 전기적으로 절연되어 있으며, 중간 회로 보드의 하나 이상의 커패시터의 접속 요소들은 해당 금속면 요소와 접촉되어 있으며, 중간 회로 보드의 접촉부들은 해당 하나 이상의 기판의 금속면 요소와 일체로 형성된다. 유리하게도, 양극 DC 접속부 및 음극 DC 접속부에 대한 금속면 요소들은 구리와 같이 타발되고(stamped) 적절히 만곡된 박막으로 이루어질 수 있다. 그 결과, 중간 회로 보드를 구비하는 회로 장치는 간단하고 효율적인 비용으로 제조될 수 있으며, 이러한 이점들과 더불어, 소형이며 기계적으로 튼튼하고 낮은 인덕턴스로 설계된다.
양극 DC 접속부 및 음극 DC 접속부의 금속면 요소는 전기 절연 물질로 이루어진 단순한 평면 요소에 의해 전기 절연될 수 있다. DC 및 AC 접속부들의 외부 전기 접속을 위해 본체에는 커넥터 핀이 제공되며 해당 접속 요소에는 홀들이 제공된다.
예를 들면, 하나의 주표면은 양극 DC 접속부로 접속되는 금속막을 가지며, 제2 주표면은 음극 DC 접속부로 접속되는 금속막을 갖는 절연된 중간 회로 보드를 제공하는 것도 가능하다. 중간 회로 보드의 접촉부들은 적절히 중간 회로 보드를 접촉시키기 위해 접촉 핑거를 구비하고 있다.
이와 유사하게, 하나 이상의 AC 접속부들은 하나 이상의 AC 접속 요소들의 접촉부들의 적절한 접촉을 위해 접촉 핑거를 갖는 접촉부들을 구비할 수 있다. 그러나, 이러한 플러그 인 접촉을 설치하는 데는 상당히 많은 수고를 요한다. 이 때문에, 중간 회로 보드의 두개의 DC 접속부들의 접촉부들을 해당 금속면 요소들과 일체로 설계되며, 또한, 하나 이상의 AC 접속 요소의 접촉부들을 해당 금속면 요소들과 일체로 설계하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 회로 장치의 경우, 중간 회로 보드의 접속 요소들 및 하나 이상의 AC 접속 요소들을 압축 장치에 의해 하나 이상의 해당 스트립들과 전기적으로 접촉시키는 것이 유리하다는 것이 증명되었다. 압축 장치는 강성 압축체 및 그 표면이 압축체에 결합 가능한 구조를 갖는 제한적인 가요성의 압축 요소를 포함하고 있다. 바람직하게는 금속으로 이루어진 강성 압축체와 제한된 가요성을 갖는 압축 요소 사이에는 강성 압축체를 통해 연장되는 파이프형 관통 요소를 갖는 전기 절연 물질로 이루어진 중간체를 위치시키는 것이 실용적이다. 본 발명에 따른 회로 장치의 압축 장치상에는 구동 회로가 배열될 수 있으며, 압축 장치를 통해 연장 되는 접속 배선들은 하나 이상의 기판의 해당 전도 스트립 및 보조 접속부들과 압착된다.
본 발명의 상기 및 그 밖의 다른 목적, 특징 및 이점들은 첨부한 도면을 참조하여 작성된 다음의 상세한 설명에서 보다 명백해질 것이며, 동일한 요소는 동일한 부호로 나타낸다.
도 1에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 회로 장치(10)는 본체(12)를 포함한다. 프레임형 본체는 냉각체에 부착되어 있으며, 세개의 독립된 격실(14)로 나뉘어져 있다. 각각의 격실(14)은 각자의 기판(16)상에 장착되어 있다. 도 2는 이러한 기판(16) 중의 하나를 도시한 것이며, 기판에 관해서는 후술하기로 한다.
접속 핀(18)들은 본체(12)로부터 상방으로 연장되어 있으며 해당 AC 접속 요소들(20)이 정확히 위치되도록 안내하는 역할을 한다. 도 4는 이러한 AC 접속 요소(20) 중의 하나를 도시한 것이며, AC 접속 요소에 관해서는 후술하기로 한다.
본체(12)의 일단으로부터 두 개의 접속 핀(22)들이 상방으로 연장되어 있으며 이들 접속 핀(22)은 중간 회로 보드(24)가 정확히 위치되도록 안내하는 역할을 한다. 도 3에는 하나의 중간 회로 보드(24)가 전기 커패시터가 결합되어 있지 않은 상태에서 조립 분해 사시도로 도시되어 있다. 중간 회로 보드(24)에 관해서는 후술하도록 한다.
또한, 본체(12)와 일체를 이루며 연장되어 있는 나선 슬리브(26)들은 도 5에 도시한 전개 사시도와 같이, 압축 장치(28)를 본체(12)에 고정시키는 역할을 한다.
각 기판(16)의 상면(30)에는 양극 전도 스트립(32) 및 음극 전도 스트립(34)이 제공되어 있으며, 상기 양극 전도 스트립(32)과 음극 전도 스트립(34)의 사이에는 AC 전도 스트립(36)이 배치된다. 또한, 기판(16)의 외측 가장자리에는 보조 접속부(38),(40)가 배치된다. 전원 트랜지스터 또는 전원 다이오드와 같은 구성 요소(42)들은 전도 스트립(32),(34),(36) 및 보조 접속부(38),(40)와 접촉되어 있다. 예를 들면, 이들 접촉은 접합 배선(44)에 의해 성립된다.
도 3에 도시한 바와 같이, 중간 회로 보드(24)의 양극 DC 접속부(46)는 각 기판(16)의 양극 전도 스트립(32)과 접촉되어 있으며, 중간 회로 보드(24)의 음극 DC 접속부(48)는 각 기판(16)의 음극 접속 스트립(34)과 접촉되어 있다. 이를 위하여 중간 회로 보드(24)는 양극 DC 접속부(46)를 갖는 제1 금속면 요소(50) 및 음극 DC 접속부(48)를 갖는 제2 금속면 요소(52)를 구비하게 된다. 제1 및 제2 금속면 요소(50),(52) 사이에는 절연 요소(54)가 개재된다. 절연 요소(54)의 표면은 금속면 요소(50),(52)와 결합 가능한 구조를 갖는다.
금속면 요소(50),(52)는 구리와 같은 전기 전도 타발 박판으로 이루어져 있으며, 이들 금속면 요소(50),(52)는 양극 DC 접속부(46)에 대한 돌기 접촉부(56)와 일체를 이루는 것이 바람직하다. 접촉부(56)는 직사각형 금속면 요소(50)와 수직으로 정렬되어 이들 금속면 요소(50)와 직각을 이루고 있다.
도 5에 도시한 바와 같이, 접촉부(56)는 압축 장치(28)에 의해 각 기판(16)의 양극 전도 스트립(32)에 압착된다.
음극 DC 접속부(48)에는 금속면 요소(52)로부터 길이 방향으로 수직으로 돌출되는 접촉부(58)가 있다. 접촉부(58)는 압축 장치(28)에 의해 각 기판(16)의 음극 전도 스트립(34)에 압착된다.
양극 DC 접속부(46)의 제1 금속면 요소(50)는 중간 회로 보드(24)의 커패시터(미도시)들의 해당 접속 요소들과 전기 접촉을 성립시키기 위한 접촉 홀(60)들을 포함하고 있다. 또한, 음극 DC 접속부(48)의 금속면 요소(52)도 중간 회로 보드(24)상의 커패시터(미도시)의 음극 접속 요소들에 대한 접촉 홀(62)들을 포함하고 있다. 또한, 절연 요소(54)도 중간 회로 보드(24)의 커패시터의 접속 요소들에 대한 관통 홀(64)들을 포함한다.
접촉부(56),(58)가 바로 인접해 있는 금속면 요소(50),(52)로 이루어진 중간 회로 보드(24)는 냉각체와 직접 접하고 있는 기판(16)과 매우 가까이 배치되어 있어 중간 회로 보드(24) 상에 배열되는 커패시터와 냉각체간의 열-접촉이 매우 효율적으로 이루어지게 된다.
양극 DC 접속부(46)는 본체(12)로부터 상방으로 연장되는 접속 핀(22)들 중의 하나를 수용하는 홀(66)을 포함하고 있다. 음극 DC 접속부(48)는 본체(12)의 다른 하나의 접속 핀(22)을 수용하는 홀(68)을 포함하고 있다.
도 4에 도시한 바와 같이, AC 접속 요소(20)는 금속면 요소(50)의 접촉부(56)와 유사하게, 접촉부(70)를 갖는 타발 박판 부품이다. 접촉부(70)는 양극 DC 접속부(46)와 접속된다. 또한, AC 접속 요소(20)는 접속 탭(72)을 포함하며, 접속 탭(72)은 조립된 상태에서 본체(12)의 해당 접속 핀(18)이 돌출되는 홀(74)을 포함하고 있다. 접속 탭(72)을 관통하는 또 다른 홀(104)은 전류 센서(114)를 수용한다(도 1 참조). AC 접속 요소(20) 각각의 접촉부(70)는 각 기판(16)의 AC 전도 스트립(36)에 접촉한다. 중간 회로 보드(24)의 양극 DC 접속부(46) 및 음극 DC 접속부(48)에 대한 금속면 요소(50),(52)들의 접촉부(56),(58)들은 회로 장치(10)의 각 기판(16)의 해당 전도 스트립(32),(34)들과 직접적인 저 인덕턴스 접촉을 형성시키는 데 사용된다.
접속 탭(72)의 온도가 과도하게 높을 경우, 열 센서의 기능에 악영향을 미치는 한편, 옴 전기 저항을 증가시켜 최대 전류를 감소시킴으로써 회로 장치의 효율을 직접적으로 감소시키기 때문에, 전류 센서(114)에 대한 홀(104) 주위의 접속 탭(72) 영역에서는 효율적인 열 발산이 요구된다.
도 5에 도시한 바와 같이, 회로 장치(10)의 압축 장치(28)는 제한적인 가요성을 갖는 압축 요소(76) 및 강성 압축체(78)를 포함하고 있다. 제한적인 가요성을 갖는 압축 요소(76)와 강성 압축체(78) 사이에는 전기 절연 물질로 이루어진 중간체(80)가 배치되며, 중간체(80)의 면은 압축 요소(76) 및 강성 압축체(78)와 결합 가능한 구조를 갖는다. 절연 슬리브(82)는 중간체(80)로부터 상방으로 연장되며, 압축 장치(28)를 조립한 상태에서는 강성 압축체(78)의 해당 홀(84)들을 통과하는 한편 압축 요소(76)의 홀(86)들 및 홀(88)들로 연장된다. 본 실시예의 경우, 강성 압축체(78)는 접시 머리 홀(90)들을 갖는 금속으로 이루어져 있으며 접시 머리 스크류(미도시)를 수용하도록 되어 있다. 접시 머리 스크류에 의해 압축 장치(28)가 본체(12)에 고정되도록 접시 머리 홀(90)은 본체(12)로부터 연장되는 나선 슬리브(26)와 정렬된다. 압축 장치(28)는 중간 회로 보드(24)와 기판(16)간의 정합 접촉을 성립시킨다.
접촉 배선 요소(92)는 압축 장치(28)의 중간체(80)의 절연 슬리브(82)들을 통해 연장된다. 접촉 배선 요소(92)들은 절연 슬리브(82)들의 상면상에서 약간 돌출되어 접촉부(94)를 형성한다. 절연 슬리브(82)들의 핀형 단부(96)들은 절연 슬리브(82)들의 하면상에서 돌출되어 있다. 회로 장치(10)의 조립 상태에서, 접촉 배선 요소(92)들의 접촉부(94)들은 상면상에서 압축 장치(28)에 위치한 구동 회로(미도시)의 해당 접촉점들과 접촉한다. 접촉 배선 요소(92)들의 핀형 단부(96)들은 하면상에서 각 기판(16)의 해당 전도 스트립들 및 보조 접속부들과 접촉한다.
도 6은 접속 탭(72)의 영역으로부터의 열 발산을 증진시키는 방법에 대해 상세히 도시하고 있다. 이를 위해, 본체(12)의 접속 탭(72)의 영역에는 홀(112)들이 제공된다. 이들 홀(112)들에는 열저항이 낮은 전기절연·열전도체(100)(예, 마이카 또는 산화 알루미늄)가 구비되어 있다. 이것은 두가지 방법에 의해 열 발산을 촉진하며, 이들 방법은 각각 단독으로 접속 탭(72)의 온도를 감소시킬 수 있으나, 이들 모두를 이용하는 것이 유용하다. 이들 두가지 방법은 다음과 같다.
·접속 탭(72)의 양측에는, 냉각체(102)와 직접적으로 열-접촉하고 있는 전기절연·열전도체(100)와 직접 열-접촉되어 있는 만곡된 영역(106)이 제공되어 있다.
·접속 핀(18)은 접속 영역, 바람직하게는 나선부(108) 및 다리부(110)을 갖는 접속 영역으로 이루어져 있다. 다리부(110)는 냉각체(102)와 직접적으로 열-접촉하고 있는 전기절연·열전도체(100)와 직접 열-접촉되어 있다. 접속 핀(18)과 접속 탭(72)은 전도적으로 접속되어 있어 외부 AC 접속을 하게 한다.
도 7은 냉각체(미도시)로부터 보여지는 AC 접속부의 분해 조립도이다. 홀(112)은 전기절연·열전도체(100)가 접속 핀(18)의 다리부(110) 및 접속 탭(72)의 만곡된 하위 영역(106)(도 4 참조)과 열-접촉하는 한편 냉각체(102)와도 열-접촉하도록 설계되어 있다.
첨부한 도면을 참조하여 상세한 설명된 본 발명의 바람직한 실시예들은 이해를 돕기 위한 것으로 본 발명은 상기한 실시예들에 제한되지 않으며, 첨부한 청구 범위에 따른 본 발명의 범위 및 정신을 벗어나지 않는 한도에서 다양한 변경 및 변형이 가능함은 물론이다.
본 발명은 기생 인덕턴스가 낮은 회로 장치를 제공하며, 본 발명에 따른 회로 장치는 제조 및 조립의 복잡성이 낮으며, 진동 및 충격 저항이 우수하고, 중간 회로 및(또는) 접속 요소들에서 발생한 열의 냉각체로의 발산이 용이한 이점을 갖는다.

Claims (15)

  1. 적어도 하나의 기판과 접촉하는 본체;
    양극 전도 스트립, 음극 전도 스트립, AC 전도 스트립, 및 보조 접속부를 포함하는 상기 기판의 상면;
    상기 전도 스트립들 및 보조 접속부와 적어도 부분적으로 접촉되는 상기 상면 상의 구성 요소;
    양극 DC 접속부, 음극 DC 접속부, 및 상기 양극 DC 접속부와 상기 음극 DC 접속부 사이에 접속되는 적어도 하나의 전기 커패시터를 구비하고, 상기 양극 전도 스트립 및 음극 전도 스트립과 각각 저 인덕턴스 직접 접촉을 형성하는 접촉부를 포함하는 중간 회로 보드; 및
    상기 중간 회로 보드 및 상기 기판과 접촉하는 접촉부를 구비하는 적어도 하나의 AC 접속 요소를 포함하는 것을 특징으로 하는 회로 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    냉각체에 부착되는 상기 본체;
    상기 냉각체와 접촉하는 전기절연·열전도체;
    상기 본체로부터 연장되고, 상기 전기절연·열전도체와 접촉하는 다리부를 구비하는 적어도 하나의 접속 핀; 및
    상기 본체와 접촉하는 접속 탭을 구비하는 AC 접속 요소를 포함하고,
    상기 접촉 탭은 하위 영역을 구비하고, 상기 다리부 및 상기 하위 영역은 상기 전기절연·열전도체를 경유하여 상기 냉각체와 열적으로 접촉하는 것을 특징으로 하는 회로 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 기판이 제1, 제2 및 제3 기판을 포함하며, 상기 제1, 제2 및 제3 기판이 제1, 제2 및 제3 AC 상(phase)용으로 제공되는 것을 특징으로 하는 회로 장치.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 기판의 하면이 상기 본체와 열-접촉되어 있는 것을 특징으로 하는 회로 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 양극 DC 접속부는 제1 금속면 요소를 구비하고,
    상기 음극 DC 접속부는 제2 금속면 요소를 구비하며,
    상기 제1 및 제2 금속면 요소는 서로 전기 절연되고 상기 중간 회로 보드 상에 배치되며,
    상기 적어도 하나의 커패시터의 접촉 요소들이 상기 금속면 요소들과 접촉하며,
    상기 중간 회로 보드의 접촉부는 상기 각각의 금속면 요소와 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 회로 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 AC 접속 요소의 접촉부는 상기 AC 접속 요소와 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 회로 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 구성 요소는 전원 다이오드, 전원 사이리스터, 전원 트랜지스터, 센서, 저항기 및 집적 회로 중에서 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 회로 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 접촉부들과 상기 적어도 하나의 전도 스트립과의 전기 접속을 위해 압축 장치가 구비되는 것을 특징으로 하는 회로 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 압축 장치가 이와 결합 가능한 표면들을 갖는 강성 압축체 및 제한적인 가요성의 압축 요소를 포함하는 것을 특징으로 하는 회로 장치.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 압축 장치가 그 위에 구동 회로를 구비하며, 접촉 배선 요소가 상기 압축 장치를 통과하여 상기 구동 회로 및 상기 적어도 하나의 기판의 해당 전도 스트립과 압착되는 것을 특징으로 하는 회로 장치.
  11. 제 2 항에 있어서,
    상기 전기절연·열전도체가 세라믹 물질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 회로 장치.
  12. 제 2 항에 있어서,
    상기 다리부로부터 멀리 형성되어 있는 상기 접속 핀의 부분이 나선을 포함하는 것을 특징으로 하는 회로 장치.
  13. 제 2 항에 있어서,
    상기 접속 탭의 하위 영역이 상기 접속 탭 자체의 만곡된 영역으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 회로 장치.
  14. 제 2 항에 있어서,
    상기 접속 핀이 상기 본체에 끼워지며, 상기 접속 탭과 열 및 전기 접촉을 형성하는 것을 특징으로 하는 회로 장치.
  15. 제 5 항에 있어서,
    상기 기판, 접촉부들 및 금속면 요소들이 서로 인접하게 정렬되어 상기 적어도 하나의 커패시터를 냉각시키기 위해 상기 적어도 하나의 커패시터와 상기 냉각체 사이에 짧은 열 전도 및 전기 절연 경로를 형성하는 것을 특징으로 하는 회로 장치.
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