JPH0817533A - 集積回路パッケージ用の放熱機能付きソケット - Google Patents
集積回路パッケージ用の放熱機能付きソケットInfo
- Publication number
- JPH0817533A JPH0817533A JP14722594A JP14722594A JPH0817533A JP H0817533 A JPH0817533 A JP H0817533A JP 14722594 A JP14722594 A JP 14722594A JP 14722594 A JP14722594 A JP 14722594A JP H0817533 A JPH0817533 A JP H0817533A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- heat dissipation
- heat
- integrated circuit
- circuit package
- Prior art date
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Abstract
(57)【要約】
【目的】集積回路パッケージの放熱効果を促進させ、そ
の性能の維持または向上と、併せて使用上の利便性向上
を図る。 【構成】ＩＣ1 が、そのリードピン2 でソケット11に差
し込まれる。このソケット11が、そのピン12でプリント
配線板3 の接続箇所に差し込まれる。その結果、ＩＣ1
は、ソケット11を介してプリント配線板3 に接続される
ことになる。しかも、ソケット11は、それ自体または主
要部が絶縁性をもつセラミックス等の熱伝導性の良い材
料からなる。ＩＣ1 の発生する熱が、ソケット11から放
熱されて自然空冷が促進される。
の性能の維持または向上と、併せて使用上の利便性向上
を図る。 【構成】ＩＣ1 が、そのリードピン2 でソケット11に差
し込まれる。このソケット11が、そのピン12でプリント
配線板3 の接続箇所に差し込まれる。その結果、ＩＣ1
は、ソケット11を介してプリント配線板3 に接続される
ことになる。しかも、ソケット11は、それ自体または主
要部が絶縁性をもつセラミックス等の熱伝導性の良い材
料からなる。ＩＣ1 の発生する熱が、ソケット11から放
熱されて自然空冷が促進される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、とくに集積回路パッ
ケージの放熱効果を促進させ、その性能の維持または向
上と、併せて使用上の利便性向上を図る集積回路パッケ
ージ用の放熱機能付きソケットに関する。
ケージの放熱効果を促進させ、その性能の維持または向
上と、併せて使用上の利便性向上を図る集積回路パッケ
ージ用の放熱機能付きソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、集積回路パッケージ（以下、ＩＣ
という）用ソケットには、それ自体として放熱作用はな
い。したがって、とくにＣＰＵ等の熱を多く発生するＩ
Ｃを使用する場合には、熱による破壊や暴走を未然に防
ぐため、別に放熱ファンや放熱フィン等の放熱用空冷手
段を用いる必要があった。
という）用ソケットには、それ自体として放熱作用はな
い。したがって、とくにＣＰＵ等の熱を多く発生するＩ
Ｃを使用する場合には、熱による破壊や暴走を未然に防
ぐため、別に放熱ファンや放熱フィン等の放熱用空冷手
段を用いる必要があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来、おこなわれてい
たような放熱ファンや放熱フィン等の放熱用空冷手段を
用いることは、広いスペースをとるから、とくに小形装
置では使用しにくい実情がある。また、ユーザ側でＣＰ
Ｕの交換をおこなう事例が増しているが、そのとき放熱
ファンや放熱フィン等が適正に取り付けられない恐れが
ある、という現実もある。したがって、これらの問題点
を解決するために、ＩＣ用ソケットに放熱機能をもたせ
ることが要請されてきた。
たような放熱ファンや放熱フィン等の放熱用空冷手段を
用いることは、広いスペースをとるから、とくに小形装
置では使用しにくい実情がある。また、ユーザ側でＣＰ
Ｕの交換をおこなう事例が増しているが、そのとき放熱
ファンや放熱フィン等が適正に取り付けられない恐れが
ある、という現実もある。したがって、これらの問題点
を解決するために、ＩＣ用ソケットに放熱機能をもたせ
ることが要請されてきた。
【０００４】この発明が解決すべき課題は、従来の技術
がもつ以上の問題点を解消し、集積回路パッケージの放
熱効果を促進させ、その性能の維持または向上と、併せ
て使用上の利便性向上を図る集積回路パッケージ用の放
熱機能付きソケットを提供することにある。
がもつ以上の問題点を解消し、集積回路パッケージの放
熱効果を促進させ、その性能の維持または向上と、併せ
て使用上の利便性向上を図る集積回路パッケージ用の放
熱機能付きソケットを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明は、ソケット本
体が高熱伝導率材料からなる。とくに、この発明は、ソ
ケット本体が集積回路パッケージと接触可能にするのが
好ましい。また、この発明は、ソケット本体が、直流給
電によって冷却作用を生じるサーモ・モジュールを備え
る。
体が高熱伝導率材料からなる。とくに、この発明は、ソ
ケット本体が集積回路パッケージと接触可能にするのが
好ましい。また、この発明は、ソケット本体が、直流給
電によって冷却作用を生じるサーモ・モジュールを備え
る。
【０００６】さらに、この発明は、ソケット本体が放熱
板を備え、とくに、その放熱板は、ソケット本体の下方
で平行に多段配置されるのが好ましい。さらにまた、こ
の発明は、ソケット本体がファンを備える。またさら
に、この発明は、ソケット本体が、放熱機能をもつプリ
ント配線板、および、放熱機能をもつ筐体のそれぞれに
接続可能な熱伝導部材を備える。とくに、その熱伝導部
材は、プリント配線板および筐体のそれぞれとネジ締結
によって接続されるのが好ましい。
板を備え、とくに、その放熱板は、ソケット本体の下方
で平行に多段配置されるのが好ましい。さらにまた、こ
の発明は、ソケット本体がファンを備える。またさら
に、この発明は、ソケット本体が、放熱機能をもつプリ
ント配線板、および、放熱機能をもつ筐体のそれぞれに
接続可能な熱伝導部材を備える。とくに、その熱伝導部
材は、プリント配線板および筐体のそれぞれとネジ締結
によって接続されるのが好ましい。
【０００７】
【作用】この発明では、高熱伝導率材料からなるソケッ
ト本体から、集積回路パッケージの発生熱が放熱されて
自然空冷が促進され、とくに、ソケット本体が集積回路
パッケージと接触すると、さらに放熱が支援される。ま
た、この発明では、ソケット本体が備えるサーモ・モジ
ュールに直流給電されると、ペルチエ効果によって、冷
却作用が起きる。
ト本体から、集積回路パッケージの発生熱が放熱されて
自然空冷が促進され、とくに、ソケット本体が集積回路
パッケージと接触すると、さらに放熱が支援される。ま
た、この発明では、ソケット本体が備えるサーモ・モジ
ュールに直流給電されると、ペルチエ効果によって、冷
却作用が起きる。
【０００８】さらに、この発明では、ソケット本体の備
える放熱板を介して、集積回路パッケージの発生熱の放
熱が支援され、とくに、放熱板がソケット本体の下方で
平行に多段配置されることによって、放熱がより支援さ
れる。さらにまた、この発明では、ファンを介して強制
空冷される。またさらに、この発明では、たとえばネジ
締結によってソケット本体に接続された熱伝導部材を介
して、放熱機能をもつプリント配線板、および、放熱機
能をもつ筐体のそれぞれから放熱される。
える放熱板を介して、集積回路パッケージの発生熱の放
熱が支援され、とくに、放熱板がソケット本体の下方で
平行に多段配置されることによって、放熱がより支援さ
れる。さらにまた、この発明では、ファンを介して強制
空冷される。またさらに、この発明では、たとえばネジ
締結によってソケット本体に接続された熱伝導部材を介
して、放熱機能をもつプリント配線板、および、放熱機
能をもつ筐体のそれぞれから放熱される。
【０００９】
【実施例】この発明に係る集積回路パッケージ用の放熱
機能付きソケットの実施例について、以下に図を参照し
ながら説明する。図１は第１実施例の側面図である。図
において、ＩＣ1 が、そのリードピン2 でソケット11に
差し込まれる。なお、この図では、ＩＣ1 の下面とソケ
ット11の上面との間に広く隙間があるように示されてい
るが、実際には非常に近接し、ほとんど接触に近い状態
である。このソケット11が、そのピン12でプリント配線
板3 の接続箇所に差し込まれる。その結果、ＩＣ1 は、
ソケット11を介してプリント配線板3 に接続されること
になる。しかも、ソケット11は、それ自体または主要部
が絶縁性をもつセラミックス等の熱伝導性の良い材料か
らなる。また、ソケット11は、ピン間の絶縁が施されれ
ば、アルミニウム等の良熱伝導性でかつ導電性の材料で
あってもよい。いずれにしても、ＩＣ1 の発生する熱
が、ソケット11から放熱され、自然空冷が促進される。
機能付きソケットの実施例について、以下に図を参照し
ながら説明する。図１は第１実施例の側面図である。図
において、ＩＣ1 が、そのリードピン2 でソケット11に
差し込まれる。なお、この図では、ＩＣ1 の下面とソケ
ット11の上面との間に広く隙間があるように示されてい
るが、実際には非常に近接し、ほとんど接触に近い状態
である。このソケット11が、そのピン12でプリント配線
板3 の接続箇所に差し込まれる。その結果、ＩＣ1 は、
ソケット11を介してプリント配線板3 に接続されること
になる。しかも、ソケット11は、それ自体または主要部
が絶縁性をもつセラミックス等の熱伝導性の良い材料か
らなる。また、ソケット11は、ピン間の絶縁が施されれ
ば、アルミニウム等の良熱伝導性でかつ導電性の材料で
あってもよい。いずれにしても、ＩＣ1 の発生する熱
が、ソケット11から放熱され、自然空冷が促進される。
【００１０】図２は第２実施例の側面図である。図にお
いて、ソケット21は、高熱伝導率材料からなり、これに
ＩＣ1 がリードピン2 を介して差し込まれ、ピン22を介
してプリント配線板3 に差し込まれるとともに、高熱伝
導率材料の接触部23を介してＩＣ1 と直接接触する。こ
の接触部23は、ソケット21の一部として一体的に構成さ
れることも、または、別の部材として構成されることも
可能である。ＩＣ1 の発生する熱が、接触部23を介して
効率良くソケット21に伝導され、放熱されて自然空冷が
促進される。
いて、ソケット21は、高熱伝導率材料からなり、これに
ＩＣ1 がリードピン2 を介して差し込まれ、ピン22を介
してプリント配線板3 に差し込まれるとともに、高熱伝
導率材料の接触部23を介してＩＣ1 と直接接触する。こ
の接触部23は、ソケット21の一部として一体的に構成さ
れることも、または、別の部材として構成されることも
可能である。ＩＣ1 の発生する熱が、接触部23を介して
効率良くソケット21に伝導され、放熱されて自然空冷が
促進される。
【００１１】図３は第３実施例に関し、(a) はその側面
図、(b) はその平面図である。ソケット31は、高熱伝導
率材料からなり、ピン32を介してプリント配線板3 に差
し込まれる。なお、ソケット31に差し込まれるＩＣは図
示してない。ここで、ソケット31には、その中央部にサ
ーモ・モジュールとしてのペルチエ素子33が組み込まれ
ている。ペルチエ素子33は周知のように、熱電性能の大
きいＮ形，Ｐ形の各半導体を金属片で交互に電気的に直
列接合して構成されたもので、直流の電力を供給するこ
とによって、能動的に熱の輸送がおこなわれ、流す電流
の方向に応じて冷却，加熱が選択的に可能になる。もち
ろん、このペルチエ素子33には、接合箇所で冷却作用が
起こるように電流方向が選択され、図示してないＩＣを
効率良く冷却することができる。なお、ペルチエ素子33
は、ソケット31に埋設される形をとるから、そのために
とくにスペースが増すことはない。
図、(b) はその平面図である。ソケット31は、高熱伝導
率材料からなり、ピン32を介してプリント配線板3 に差
し込まれる。なお、ソケット31に差し込まれるＩＣは図
示してない。ここで、ソケット31には、その中央部にサ
ーモ・モジュールとしてのペルチエ素子33が組み込まれ
ている。ペルチエ素子33は周知のように、熱電性能の大
きいＮ形，Ｐ形の各半導体を金属片で交互に電気的に直
列接合して構成されたもので、直流の電力を供給するこ
とによって、能動的に熱の輸送がおこなわれ、流す電流
の方向に応じて冷却，加熱が選択的に可能になる。もち
ろん、このペルチエ素子33には、接合箇所で冷却作用が
起こるように電流方向が選択され、図示してないＩＣを
効率良く冷却することができる。なお、ペルチエ素子33
は、ソケット31に埋設される形をとるから、そのために
とくにスペースが増すことはない。
【００１２】図４は第４実施例の側面図である。ソケッ
ト41は、高熱伝導率材料からなり、ピン42を介してプリ
ント配線板3 に差し込まれる。なお、ソケット41に差し
込まれるＩＣは図示してない。このソケット41の両端
に、差し込まれるべきＩＣを挟む形で放熱板43が平行に
取り付けられ、ここからも放熱がおこなわれる。図５は
第５実施例の側面図である。ソケット51は、高熱伝導率
材料からなり、ピン52を介してプリント配線板3 に差し
込まれるとともに、このピン52を貫通して５枚の放熱板
53が互いに平行に多段配置される。なお、ソケット51に
差し込まれるＩＣは図示してない。この多段配置された
放熱板53からも、ＩＣの発生する熱の放熱がおこなわれ
る。
ト41は、高熱伝導率材料からなり、ピン42を介してプリ
ント配線板3 に差し込まれる。なお、ソケット41に差し
込まれるＩＣは図示してない。このソケット41の両端
に、差し込まれるべきＩＣを挟む形で放熱板43が平行に
取り付けられ、ここからも放熱がおこなわれる。図５は
第５実施例の側面図である。ソケット51は、高熱伝導率
材料からなり、ピン52を介してプリント配線板3 に差し
込まれるとともに、このピン52を貫通して５枚の放熱板
53が互いに平行に多段配置される。なお、ソケット51に
差し込まれるＩＣは図示してない。この多段配置された
放熱板53からも、ＩＣの発生する熱の放熱がおこなわれ
る。
【００１３】図６は第６実施例に関し、(a) はその側面
図、(b) はその平面図である。ソケット61は、高熱伝導
率材料からなり、ピン62を介してプリント配線板3 に差
し込まれる。なお、ソケット61に差し込まれるＩＣは図
示してない。ここで、ソケット61には、その中央部下面
側に空冷用ファン63が装備されている。このファン63
は、ソケット61の電源ピンから給電され、効率良く強制
空冷をおこなうことができる。
図、(b) はその平面図である。ソケット61は、高熱伝導
率材料からなり、ピン62を介してプリント配線板3 に差
し込まれる。なお、ソケット61に差し込まれるＩＣは図
示してない。ここで、ソケット61には、その中央部下面
側に空冷用ファン63が装備されている。このファン63
は、ソケット61の電源ピンから給電され、効率良く強制
空冷をおこなうことができる。
【００１４】図７は第７実施例に関し、(a) はその側面
図、(b) はその平面図である。ソケット71は、高熱伝導
率材料からなり、ピン72を介してプリント配線板4 に差
し込まれる。なお、ソケット71に差し込まれるＩＣは図
示してない。プリント配線板4 には、その右側縁部の両
面に放熱パターン5 が形成される。ソケット71に取り付
けられた板状の放熱ピン73が、この放熱パターン5 に貫
通, 接続される。さらに、プリント配線板4 は、その放
熱パターン5 を貫通させて、筐体6(ここでは、一部だけ
が図示される) に対し小ネジ7 で取り付けられる。通
常、筐体6 は放熱機能をもつから、図示してないＩＣか
らの熱は、ソケット71から放熱されるとともに、これを
通った後に放熱ピン73をへて放熱パターン5,筐体6 に伝
導され、放熱される。
図、(b) はその平面図である。ソケット71は、高熱伝導
率材料からなり、ピン72を介してプリント配線板4 に差
し込まれる。なお、ソケット71に差し込まれるＩＣは図
示してない。プリント配線板4 には、その右側縁部の両
面に放熱パターン5 が形成される。ソケット71に取り付
けられた板状の放熱ピン73が、この放熱パターン5 に貫
通, 接続される。さらに、プリント配線板4 は、その放
熱パターン5 を貫通させて、筐体6(ここでは、一部だけ
が図示される) に対し小ネジ7 で取り付けられる。通
常、筐体6 は放熱機能をもつから、図示してないＩＣか
らの熱は、ソケット71から放熱されるとともに、これを
通った後に放熱ピン73をへて放熱パターン5,筐体6 に伝
導され、放熱される。
【００１５】図８は第８実施例に関し、(a) はその側面
図、(b) はその平面図である。ただし、同図(b) には、
プリント配線板4 の図示は省略され、ソケット81と、取
付金具83と、小ネジ7 だけの図示に留めてある。ソケッ
ト81は、高熱伝導率材料からなり、ピン82を介してプリ
ント配線板4 に差し込まれる。なお、ソケット81に差し
込まれるＩＣは図示してない。プリント配線板4 には、
第７実施例におけるのと同様に、その右側縁部の両面に
放熱パターン5 が形成される。しかし、第７実施例にお
ける放熱ピン73の代わりに、高熱伝導率材料からなるＬ
字形の取付金具83が、ソケット81の右端面に取り付けら
れる。この取付金具83が、プリント配線板4 の放熱パタ
ーン5 と接触して置かれ、この放熱パターン5 を介して
筐体6 に小ネジ7 で取り付けられる。通常、筐体6 は放
熱機能をもつから、図示してないＩＣからの熱は、ソケ
ット81から放熱されるとともに、これを通った後に取付
金具83をへて放熱パターン5,筐体6 に伝導され、放熱さ
れる。
図、(b) はその平面図である。ただし、同図(b) には、
プリント配線板4 の図示は省略され、ソケット81と、取
付金具83と、小ネジ7 だけの図示に留めてある。ソケッ
ト81は、高熱伝導率材料からなり、ピン82を介してプリ
ント配線板4 に差し込まれる。なお、ソケット81に差し
込まれるＩＣは図示してない。プリント配線板4 には、
第７実施例におけるのと同様に、その右側縁部の両面に
放熱パターン5 が形成される。しかし、第７実施例にお
ける放熱ピン73の代わりに、高熱伝導率材料からなるＬ
字形の取付金具83が、ソケット81の右端面に取り付けら
れる。この取付金具83が、プリント配線板4 の放熱パタ
ーン5 と接触して置かれ、この放熱パターン5 を介して
筐体6 に小ネジ7 で取り付けられる。通常、筐体6 は放
熱機能をもつから、図示してないＩＣからの熱は、ソケ
ット81から放熱されるとともに、これを通った後に取付
金具83をへて放熱パターン5,筐体6 に伝導され、放熱さ
れる。
【００１６】
【発明の効果】この発明によれば、主要部が高熱伝導率
材料からなるソケット本体から、集積回路パッケージの
発生熱が放熱されて自然空冷が促進され、とくに、ソケ
ット本体が集積回路パッケージと接触すると、さらに放
熱が支援される。したがって、スペースを増すことな
く、もっとも簡単な形で集積回路パッケージの性能維持
または向上が図れる。
材料からなるソケット本体から、集積回路パッケージの
発生熱が放熱されて自然空冷が促進され、とくに、ソケ
ット本体が集積回路パッケージと接触すると、さらに放
熱が支援される。したがって、スペースを増すことな
く、もっとも簡単な形で集積回路パッケージの性能維持
または向上が図れる。
【００１７】また、この発明では、ソケット本体が備え
るサーモ・モジュールに直流給電されると、ペルチエ効
果によって、冷却作用が起きる。したがって、サーモ・
モジュールがソケット本体に埋め込まれる形をとると、
実質的にスペースを増すことなく、しかも効率良く冷却
される。さらに、この発明では、ソケット本体の備える
放熱板を介して、集積回路パッケージの発生熱の放熱が
支援され、とくに、放熱板がソケット本体の下方で平行
に多段配置されることによって、放熱がより支援され
る。したがって、放熱板が若干スペースをとるものの、
外部エネルギーを要しない簡単な形で放熱効果が得られ
る。
るサーモ・モジュールに直流給電されると、ペルチエ効
果によって、冷却作用が起きる。したがって、サーモ・
モジュールがソケット本体に埋め込まれる形をとると、
実質的にスペースを増すことなく、しかも効率良く冷却
される。さらに、この発明では、ソケット本体の備える
放熱板を介して、集積回路パッケージの発生熱の放熱が
支援され、とくに、放熱板がソケット本体の下方で平行
に多段配置されることによって、放熱がより支援され
る。したがって、放熱板が若干スペースをとるものの、
外部エネルギーを要しない簡単な形で放熱効果が得られ
る。
【００１８】さらにまた、この発明では、ファンを介し
て強制空冷される。したがって、電気エネルギーを要す
るものの、効率良く放熱がおこなわれ、また電源ピンを
介して給電する方式をとることで、スペース増大を低く
抑えることができる。またさらに、この発明では、たと
えばネジ締結によってソケット本体に接続された熱伝導
部材を介して、放熱機能をもつプリント配線板、およ
び、放熱機能をもつ筐体のそれぞれから放熱される。し
たがって、既存，既設のプリント配線板や筐体を利用す
ることによって、実質的にスペースを増すことなく、簡
単な形で放熱がおこなわれる。
て強制空冷される。したがって、電気エネルギーを要す
るものの、効率良く放熱がおこなわれ、また電源ピンを
介して給電する方式をとることで、スペース増大を低く
抑えることができる。またさらに、この発明では、たと
えばネジ締結によってソケット本体に接続された熱伝導
部材を介して、放熱機能をもつプリント配線板、およ
び、放熱機能をもつ筐体のそれぞれから放熱される。し
たがって、既存，既設のプリント配線板や筐体を利用す
ることによって、実質的にスペースを増すことなく、簡
単な形で放熱がおこなわれる。
【図１】この発明に係る第１実施例の側面図
【図２】第２実施例の側面図
【図３】第３実施例に関し、(a) はその側面図、(b) は
その平面図
その平面図
【図４】第４実施例の側面図
【図５】第５実施例の側面図
【図６】第６実施例に関し、(a) はその側面図、(b) は
その平面図
その平面図
【図７】第７実施例に関し、(a) はその側面図、(b) は
その平面図
その平面図
【図８】第８実施例に関し、(a) はその側面図、(b) は
その平面図
その平面図
１ ＩＣ ２ リードピン ３，４ プリント配線板 ５ 放熱パターン ６ 筐体 ７ 小ネジ １１ ソケット １２ ピン ２１ ソケット ２２ ピン ２３ 接触部 ３１ ソケット ３２ ピン ３３ ペルチエ素子 ４１ ソケット ４２ ピン ４３ 放熱板 ５１ ソケット ５２ ピン ５３ 放熱板 ６１ ソケット ６２ ピン ６３ ファン ７１ ソケット ７２ ピン ７３ 放熱ピン ８１ ソケット ８２ ピン ８３ 取付金具
Claims (8)
- 【請求項１】ソケット本体が高熱伝導率材料からなるこ
とを特徴とする集積回路パッケージ用の放熱機能付きソ
ケット。 - 【請求項２】請求項１に記載のソケットにおいて、ソケ
ット本体は、集積回路パッケージと接触可能であること
を特徴とする集積回路パッケージ用の放熱機能付きソケ
ット。 - 【請求項３】請求項１に記載のソケットにおいて、ソケ
ット本体は、直流給電によって冷却作用を生じるサーモ
・モジュールを備えることを特徴とする集積回路パッケ
ージ用の放熱機能付きソケット。 - 【請求項４】請求項１に記載のソケットにおいて、ソケ
ット本体は、放熱板を備えることを特徴とする集積回路
パッケージ用の放熱機能付きソケット。 - 【請求項５】請求項４に記載のソケットにおいて、放熱
板は、ソケット本体の下方で平行に多段配置されること
を特徴とする集積回路パッケージ用の放熱機能付きソケ
ット。 - 【請求項６】請求項１に記載のソケットにおいて、ソケ
ット本体は、ファンを備えることを特徴とする集積回路
パッケージ用の放熱機能付きソケット。 - 【請求項７】請求項１に記載のソケットにおいて、ソケ
ット本体は、放熱機能をもつプリント配線板、および、
放熱機能をもつ筐体のそれぞれに接続可能な熱伝導部材
を備えることを特徴とする集積回路パッケージ用の放熱
機能付きソケット。 - 【請求項８】請求項７に記載のソケットにおいて、熱伝
導部材は、プリント配線板および筐体のそれぞれとネジ
締結によって接続されることを特徴とする集積回路パッ
ケージ用の放熱機能付きソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14722594A JPH0817533A (ja) | 1994-06-29 | 1994-06-29 | 集積回路パッケージ用の放熱機能付きソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14722594A JPH0817533A (ja) | 1994-06-29 | 1994-06-29 | 集積回路パッケージ用の放熱機能付きソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0817533A true JPH0817533A (ja) | 1996-01-19 |
Family
ID=15425408
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14722594A Pending JPH0817533A (ja) | 1994-06-29 | 1994-06-29 | 集積回路パッケージ用の放熱機能付きソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0817533A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006221912A (ja) * | 2005-02-09 | 2006-08-24 | Elpida Memory Inc | 半導体装置 |
| KR100719258B1 (ko) * | 2005-12-05 | 2007-05-17 | 주식회사 대우일렉트로닉스 | 집적회로의 장착구조 |
| WO2008055003A1 (en) * | 2006-10-30 | 2008-05-08 | 3M Innovative Properties Company | Ic socket having heat dissipation function |
-
1994
- 1994-06-29 JP JP14722594A patent/JPH0817533A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006221912A (ja) * | 2005-02-09 | 2006-08-24 | Elpida Memory Inc | 半導体装置 |
| US8071894B2 (en) | 2005-02-09 | 2011-12-06 | Elpida Memory, Inc. | Semiconductor device having a mount board |
| KR100719258B1 (ko) * | 2005-12-05 | 2007-05-17 | 주식회사 대우일렉트로닉스 | 집적회로의 장착구조 |
| WO2008055003A1 (en) * | 2006-10-30 | 2008-05-08 | 3M Innovative Properties Company | Ic socket having heat dissipation function |
| JP2008111722A (ja) * | 2006-10-30 | 2008-05-15 | Three M Innovative Properties Co | 熱放散機能を備えたｉｃソケット |
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