JP2000012112A - 電気接続端子 - Google Patents

電気接続端子

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JP2000012112A
JP2000012112A JP10175870A JP17587098A JP2000012112A JP 2000012112 A JP2000012112 A JP 2000012112A JP 10175870 A JP10175870 A JP 10175870A JP 17587098 A JP17587098 A JP 17587098A JP 2000012112 A JP2000012112 A JP 2000012112A
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JP
Japan
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case
electric connection
heat
connection terminal
housing
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JP10175870A
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Inventor
Kazushi Goto
一志 後東
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Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Original Assignee
Mitsubishi Heavy Industries Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】放熱能力を有する電気接続端子を提供するこ
と。 【解決手段】対象となる機器内の基板配線部及び電子部
品の少なくとも一方と接続される内部接続手段(1)
と、前記機器の筐体に設置され前記筐体に対して放熱を
行なう放熱手段(3)と、前記筐体を貫通して外部と電
気的に接続される外部接続手段(4)と、を具備。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、車載用電子機器等
に適用される電気接続端子に関する。
【0002】
【従来の技術】図6は、従来の車載用電子機器に適用さ
れる電気接続端子の構成を示す図であり、6aは正面
図、6bは側面図、6cは平面図である。なお、車載用
電子機器とは、例えば高温環境(115℃)のエンジン
ルーム内に設置されるコントローラである。
【0003】図6に示す電気接続端子14はストレート
形状をなしており、基板(不図示)と車載用電子機器の
外部とを電気的に接続している。また、基板上で発生す
る熱は基板端から筐体(不図示)へ伝導する。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の電気接
続端子は、基板上で発生する熱が基板端から筐体へ伝導
するものの、基板や電気接続端子で発生する熱の放熱と
筐体の熱膨張等に起因する熱応力の緩和が行なえないと
いう問題がある。すなわち、従来の電気接続端子は、基
板と筐体とを密着させることができないため熱伝導性が
良くなく、熱応力を緩和するための構造をなさないた
め、熱衝撃が繰り返されると端子と基板の半田付け箇所
にクラックを発生するという問題がある。
【0005】本発明の第1の目的は、放熱能力を有する
電気接続端子を提供することにある。
【0006】また本発明の第2の目的は、熱応力緩和能
力を有する電気接続端子を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決し目的を
達成するために、本発明の電気接続端子は以下の如く構
成されている。 (1)本発明の電気接続端子は、対象となる機器内の基
板配線部及び電子部品の少なくとも一方と接続される内
部接続手段と、前記機器の筐体に設置され前記筐体に対
して放熱を行なう放熱手段と、前記筐体を貫通して外部
と電気的に接続される外部接続手段と、から構成されて
いる。 (2)本発明の電気接続端子は、対象となる機器内の基
板配線部及び電子部品の少なくとも一方と接続される内
部接続手段と、弾性を有し熱応力を緩和する熱応力緩和
手段と、前記機器の筐体を貫通して外部と電気的に接続
される外部接続手段と、から構成されている。 (3)本発明の電気接続端子は上記(2)に記載の電気
接続端子であり、かつ平板を曲げたばね構造をなす。
【0008】
【発明の実施の形態】(第1の実施の形態)図1は、本
発明の第1の実施の形態に係る電気接続端子の構成を示
す全体図であり、1aは正面図、1bは側面図、1cは
平面図である。
【0009】図1に示す電気接続端子6は車載用電子機
器に適用され、平板状をなしプリント基板に半田付け接
続をする半田付け箇所1、屈曲した平板状をなし、ばね
構造により熱応力を緩和する箇所2、フィン形状をなし
筐体へ放熱をする箇所3、及び平板状をなし車載用電子
機器の外部と電気接続する箇所4により構成されてい
る。なお、車載用電子機器とは、例えば高温環境(11
5℃)のエンジンルーム内に設置されるコントローラで
ある。
【0010】図2は、電気接続端子6が適用される車載
用電子機器の設置場所の一例を示す図である。図2に示
すように、車載用電子機器8はリレーボックス9内にリ
レー10と同様に実装される。
【0011】図3は、車載用電子機器8の構造の一例を
示す図であり、(a)は斜視図、(b)は側断面図であ
る。筐体7内において、電気接続端子6はプリント基板
5を貫通し半田付け箇所1がプリント基板5に半田付け
されており、筐体へ放熱をする箇所3が筐体7の底部に
埋設されている。この電気接続端子6を介して、車載用
電子機器8と外部との電気信号の入出力、及び車載用電
子機器8への電源供給が行なわれる。プリント基板5上
にはIC等の半導体電子部品13が実装されている。
【0012】半導体電子部品13により発生する熱は、
プリント基板5上の銅箔配線パターン12とプリント基
板5を通じて、電気接続端子6へ伝導する。電気接続端
子6に伝導した熱は、電気接続端子6における筐体へ放
熱する箇所3を介して筐体7へ伝導する。
【0013】図1における熱応力を緩和する箇所2は、
図3の(b)に示すプリント基板5と筐体7底部とのな
す空間にあり、エンジンルーム内における高温時に筐体
7の熱膨張等によりプリント基板5の半田付け箇所1に
熱応力が発生することを、平板を曲げたばね構造の弾性
により緩和するため、半田付け箇所1に半田クラックが
生じにくい。また、筐体7へ放熱をする箇所3は、プリ
ント基板5及び電気接続端子6に流れる電流により発生
するジュール熱を筐体7へ伝導するため、プリント基板
5及び半導体電子部品13の温度上昇を緩和することが
できる。
【0014】(第2の実施の形態)図4は、本発明の第
2の実施の形態に係る電気接続端子の構成を示す全体斜
視図である。
【0015】図4に示す電気接続端子61は車載用電子
機器に適用され、プリント基板に半田付け接続をする半
田付け箇所11、屈曲した平板状をなし熱応力を緩和す
る箇所21、平板状をなし筐体へ放熱をする箇所31、
及び車載用電子機器の外部と電気接続する箇所41によ
り構成されている。なお、車載用電子機器とは、例えば
高温環境(115℃)のエンジンルーム内に設置される
コントローラである。
【0016】図5は、電気接続端子61が適用される車
載用電子機器81の構造の一例を示す斜視断面図であ
る。図5において図3と同一な部分には同一符号を付し
てある。電気接続端子61はプリント基板5を貫通し半
田付け箇所1がプリント基板5に半田付けされており、
筐体へ放熱をする箇所3が筐体7の底部に埋設されてい
る。この電気接続端子61を介して、車載用電子機器8
1と外部との電気信号の入出力、及び車載用電子機器8
1への電源供給が行なわれる。プリント基板5上にはI
C等の半導体電子部品13が実装されている。
【0017】半導体電子部品13により発生する熱は、
プリント基板5上の銅箔配線パターン12とプリント基
板5を通じて、電気接続端子6へ伝導する。電気接続端
子6に伝導した熱は、電気接続端子6における筐体7へ
放熱する箇所3を介して筐体7へ伝導する。
【0018】図4における熱応力を緩和する箇所2は、
図5に示すプリント基板5と筐体7底部とのなす空間に
あり、エンジンルーム内における高温時に筐体7の熱膨
張によりプリント基板5の半田付け箇所1に熱応力が発
生することをばね性により緩和するため、半田付け箇所
1に半田クラックが生じにくい。また、筐体7へ放熱を
する箇所3は、プリント基板5及び電気接続端子6に流
れる電流により発生するジュール熱を筐体7へ伝導する
ため、プリント基板5及び半導体電子部品13の温度上
昇を緩和することができる。
【0019】なお、本発明は上記各実施の形態のみに限
定されず、要旨を変更しない範囲で適宜変形して実施で
きる。
【0020】(実施の形態のまとめ)実施の形態に示さ
れた構成及び作用効果をまとめると次の通りである [1]実施の形態に示された電気接続端子は、対象とな
る機器(8,81)内の基板配線部(12)及び電子部
品(13)の少なくとも一方と接続される内部接続手段
(1,11)と、前記機器(8,81)の筐体7に設置
され前記筐体7に対して放熱を行なう放熱手段(3,3
1)と、前記筐体7を貫通して外部と電気的に接続され
る外部接続手段(4,41)と、から構成されている。
【0021】このように上記電気接続端子によれば、基
板5との接続箇所を面で接触させ熱伝導性に優れた構造
をなし、放熱能力を有するため、基板5及び半導体電子
部品13で発生した熱を効率良く筐体へ放熱することが
できる。 [2]実施の形態に示された電気接続端子は、対象とな
る機器(8,81)内の基板配線部(12)及び電子部
品(13)の少なくとも一方と接続される内部接続手段
(1,11)と、弾性を有し熱応力を緩和する熱応力緩
和手段(2,21)と、前記機器(8,81)の筐体7
を貫通して外部と電気的に接続される外部接続手段
(4,41)と、から構成されている。
【0022】このように上記電気接続端子によれば、筐
体7の熱膨張等による熱応力の緩和能力を有する。 [3]実施の形態に示された電気接続端子は上記[2]
に記載の電気接続端子であり、かつ前記熱応力緩和手段
(4,41)は、平板を曲げたばね構造をなす。
【0023】このように上記電気接続端子によれば、熱
応力を平板を曲げたばね構造により緩和することで、半
田付け箇所1に半田クラックが生じにくくなる。
【0024】
【発明の効果】本発明によれば、下記の電気接続端子を
提供できる。 (1)放熱能力を有する電気接続端子。 (2)熱応力緩和能力を有する電気接続端子。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態に係る電気接続端子
の構成を示す全体図。
【図2】本発明の第1の実施の形態に係る車載用電子機
器の設置場所の一例を示す図。
【図3】本発明の第1の実施の形態に係る車載用電子機
器の構造の一例を示す図。
【図4】本発明の第2の実施の形態に係る電気接続端子
の構成を示す全体斜視図。
【図5】本発明の第2の実施の形態に係る車載用電子機
器の構造の一例を示す斜視断面図。
【図6】従来例に係る電気接続端子の構成を示す図。
【符号の説明】
1,11…半田付け箇所 2,21…熱応力を緩和する箇所 3,31…筐体へ放熱をする箇所 4,41…外部と電気接続する箇所 5…プリント基板 6,61…電気接続端子 7…筐体 8,81…車載用電子機器 9…リレーボックス 10…リレー 12…銅箔配線パターン 13…半導体電子部品

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】対象となる機器内の基板配線部及び電子部
    品の少なくとも一方と接続される内部接続手段と、 前記機器の筐体に設置され前記筐体に対して放熱を行な
    う放熱手段と、 前記筐体を貫通して外部と電気的に接続される外部接続
    手段と、 を具備したことを特徴とする電気接続端子。
  2. 【請求項2】対象となる機器内の基板配線部及び電子部
    品の少なくとも一方と接続される内部接続手段と、 弾性を有し熱応力を緩和する熱応力緩和手段と、 前記機器の筐体を貫通して外部と電気的に接続される外
    部接続手段と、 を具備したことを特徴とする電気接続端子。
  3. 【請求項3】前記熱応力緩和手段は、平板を曲げたばね
    構造をなすことを特徴とする請求項2に記載の電気接続
    端子。
JP10175870A 1998-06-23 1998-06-23 電気接続端子 Withdrawn JP2000012112A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008079440A (ja) * 2006-09-21 2008-04-03 Sanyo Electric Co Ltd 充電器

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008079440A (ja) * 2006-09-21 2008-04-03 Sanyo Electric Co Ltd 充電器
JP4578455B2 (ja) * 2006-09-21 2010-11-10 三洋電機株式会社 充電器

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Effective date: 20050906