JPS622779Y2 - - Google Patents
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- JPS622779Y2 JPS622779Y2 JP1981028510U JP2851081U JPS622779Y2 JP S622779 Y2 JPS622779 Y2 JP S622779Y2 JP 1981028510 U JP1981028510 U JP 1981028510U JP 2851081 U JP2851081 U JP 2851081U JP S622779 Y2 JPS622779 Y2 JP S622779Y2
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- JP
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- mounting
- molded
- heat dissipation
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- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 19
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 5
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Description
【考案の詳細な説明】
この考案は、トランジスタ取付装置に関するも
のである。
のである。
一般に、電子機器においては、トランジスタを
放熱板に接合して温度上昇を防止し、さらに放熱
作用を促進させる場合はトランジスタを保持した
放熱板を熱伝導性のよいケースに接合させている
ものである。一例として、実開昭49−47567号公
報に記載されているようなトランジスタ、半導体
集積回路チツプをモールド樹脂内に埋設してなる
いわゆるモールド型トランジスタと称されるトラ
ンジスタの取付手段は、モールド樹脂の一側面に
放熱面を突出させ、その他側面に外部引出リード
線を引き出し、前記放熱面を外付けの放熱板に固
着させ、引出リード線をPC板に固着させてなる
構造が採られている。しかし、前述の取付手段で
は次の欠点がある。
放熱板に接合して温度上昇を防止し、さらに放熱
作用を促進させる場合はトランジスタを保持した
放熱板を熱伝導性のよいケースに接合させている
ものである。一例として、実開昭49−47567号公
報に記載されているようなトランジスタ、半導体
集積回路チツプをモールド樹脂内に埋設してなる
いわゆるモールド型トランジスタと称されるトラ
ンジスタの取付手段は、モールド樹脂の一側面に
放熱面を突出させ、その他側面に外部引出リード
線を引き出し、前記放熱面を外付けの放熱板に固
着させ、引出リード線をPC板に固着させてなる
構造が採られている。しかし、前述の取付手段で
は次の欠点がある。
トランジスタの放熱面及び引出リード線に取
付引張力が常に加わること。
付引張力が常に加わること。
前記引張力がストレスとなり、トランジスタ
あるいは引出リード線の破損を生じ易いこと。
あるいは引出リード線の破損を生じ易いこと。
この考案は、このような点に鑑みなされたもの
で、モールド型トランジスタの取付けによるスト
レスをなくし、放熱作用を促進させるトランジス
タ取付装置を提供することを目的とするものであ
る。
で、モールド型トランジスタの取付けによるスト
レスをなくし、放熱作用を促進させるトランジス
タ取付装置を提供することを目的とするものであ
る。
この考案は、絶縁材により形成したトランジス
タ取付台の凹部にモールド型トランジスタを収納
し、この状態でトランジスタ取付台と前記凹部を
覆う放熱板とを重積しつつビスにより連結してユ
ニツト化し、このユニツトをPC板に前記ビスに
よつて固定することにより、前記トランジスタ取
付台を介して放熱板とトランジスタの接続および
取付けを行い、放熱板の固定により直接的な引張
力がトランジスタに加わることをなくし、また放
熱板とトランジスタ取付台とをユニツト化するビ
スを利用してトランジスタ取付台をPC板に取付
けることにより取付構造を簡略化でき、さらに、
モールド型トランジスタの熱の放熱作用を放熱板
によつてより一層促進し得ように構成したもので
ある。
タ取付台の凹部にモールド型トランジスタを収納
し、この状態でトランジスタ取付台と前記凹部を
覆う放熱板とを重積しつつビスにより連結してユ
ニツト化し、このユニツトをPC板に前記ビスに
よつて固定することにより、前記トランジスタ取
付台を介して放熱板とトランジスタの接続および
取付けを行い、放熱板の固定により直接的な引張
力がトランジスタに加わることをなくし、また放
熱板とトランジスタ取付台とをユニツト化するビ
スを利用してトランジスタ取付台をPC板に取付
けることにより取付構造を簡略化でき、さらに、
モールド型トランジスタの熱の放熱作用を放熱板
によつてより一層促進し得ように構成したもので
ある。
この考案の第一の実施例を第1図ないし第8図
に基づいて説明する。1は一部しか図示しないが
上方へ立上る側板3を有するケースで、このケー
ス1は熱伝導良好な金属板により形成されてい
る。このケース1に固定されたPC板3にはモー
ルド型トランジスタ5を接続するランド4が形成
されている。前記モールド型トランジスタ5の絶
縁材の基部6には金属材による放熱面7が形成さ
れているとともにその基部6からはベース、コレ
クタ、エミツタの接続端子としての脚部8が突出
されている。しかして、プラスチツク等の絶縁材
によるトランジスタ取付台9が設けられている。
このトランジスタ取付台9の一面には前記モール
ド型トランジスタ5の基部6を保持する二つの凹
部10が形成され、また、凹部10から突出して
放熱面7に形成した孔11に嵌合する突起12
と、凹部10の間に位置する突起13及び取付孔
14とが形成され、さらに、裏面には取付孔14
に連通する六角の凹部によるナツト締付座15
と、両脇に位置する突起16とが形成されてい
る。前記取付孔14に対向する取付孔17と前記
突起16に係合する孔18とは前記PC板3に形
成されている。さらに、前記突起13と前記取付
孔14とに一致する孔19,20を有する絶縁シ
ート21と熱伝導良好な金属板による放熱板22
とが設けられている。この放熱板22は前記トラ
ンジスタ取付台9の一面を覆う平坦な覆面23と
前記側板2に接合する平坦な取付面24とを有す
るL字形の断面形状に定められている。前記覆面
23にはビス25を通す取付孔26と前記突起1
3に係合する孔27とが形成され、前記取付面2
4には前記側板2に形成した取付孔28から挿入
されるビス29に螺合するネジ孔30が形成され
ている。
に基づいて説明する。1は一部しか図示しないが
上方へ立上る側板3を有するケースで、このケー
ス1は熱伝導良好な金属板により形成されてい
る。このケース1に固定されたPC板3にはモー
ルド型トランジスタ5を接続するランド4が形成
されている。前記モールド型トランジスタ5の絶
縁材の基部6には金属材による放熱面7が形成さ
れているとともにその基部6からはベース、コレ
クタ、エミツタの接続端子としての脚部8が突出
されている。しかして、プラスチツク等の絶縁材
によるトランジスタ取付台9が設けられている。
このトランジスタ取付台9の一面には前記モール
ド型トランジスタ5の基部6を保持する二つの凹
部10が形成され、また、凹部10から突出して
放熱面7に形成した孔11に嵌合する突起12
と、凹部10の間に位置する突起13及び取付孔
14とが形成され、さらに、裏面には取付孔14
に連通する六角の凹部によるナツト締付座15
と、両脇に位置する突起16とが形成されてい
る。前記取付孔14に対向する取付孔17と前記
突起16に係合する孔18とは前記PC板3に形
成されている。さらに、前記突起13と前記取付
孔14とに一致する孔19,20を有する絶縁シ
ート21と熱伝導良好な金属板による放熱板22
とが設けられている。この放熱板22は前記トラ
ンジスタ取付台9の一面を覆う平坦な覆面23と
前記側板2に接合する平坦な取付面24とを有す
るL字形の断面形状に定められている。前記覆面
23にはビス25を通す取付孔26と前記突起1
3に係合する孔27とが形成され、前記取付面2
4には前記側板2に形成した取付孔28から挿入
されるビス29に螺合するネジ孔30が形成され
ている。
このような構成において、トランジスタ取付台
9の凹部10にモールド型トランジスタ5の基部
6を嵌め込む。このとき、突起12と孔11とは
係合し合う。そして、トランジスタ取付台9の一
面に絶縁シート21と放熱板22の覆面23とを
順次積層し、取付孔26,14にビス25を通し
てナツト締付座15に嵌め込んだナツト31に螺
合することにより、トランジスタ取付台9とモー
ルド型トランジスタ5と絶縁シート21と放熱板
22とは一本のビス25により簡単にユニツト3
2として組立てられる。この状態では突起13が
孔20,27に係合するため各部品のビス25を
中心とする回動方向の動きを確実に固定する。
9の凹部10にモールド型トランジスタ5の基部
6を嵌め込む。このとき、突起12と孔11とは
係合し合う。そして、トランジスタ取付台9の一
面に絶縁シート21と放熱板22の覆面23とを
順次積層し、取付孔26,14にビス25を通し
てナツト締付座15に嵌め込んだナツト31に螺
合することにより、トランジスタ取付台9とモー
ルド型トランジスタ5と絶縁シート21と放熱板
22とは一本のビス25により簡単にユニツト3
2として組立てられる。この状態では突起13が
孔20,27に係合するため各部品のビス25を
中心とする回動方向の動きを確実に固定する。
ついで、ナツト締付座15から突出するビス2
5をPC板3の取付孔17に挿入してこのビス2
5の先にナツト33を螺合するとともに、ビス2
9を側板2の取付孔28から通して放熱板22の
ネジ孔30に螺合する。これにより、ユニツト3
2はPC板3とケース1とに容易に取付られる。
この状態ではトランジスタ取付台9の突起16が
PC板3の孔18に係合し、取付強度を補強する
ことが可能であり、しかも、モールド型トランジ
スタ5の各脚部8の位置が正確に定められてPC
板3のランド4に挿入され、半田によつて接続す
る。
5をPC板3の取付孔17に挿入してこのビス2
5の先にナツト33を螺合するとともに、ビス2
9を側板2の取付孔28から通して放熱板22の
ネジ孔30に螺合する。これにより、ユニツト3
2はPC板3とケース1とに容易に取付られる。
この状態ではトランジスタ取付台9の突起16が
PC板3の孔18に係合し、取付強度を補強する
ことが可能であり、しかも、モールド型トランジ
スタ5の各脚部8の位置が正確に定められてPC
板3のランド4に挿入され、半田によつて接続す
る。
使用に際して、モールド型トランジスタ5の放
熱面7にはコレクタ電圧が生じるが絶縁シート2
1により絶縁される。また、放熱面7の熱は放熱
板22を伝わつて放熱され、熱が高い場合でもさ
らに放熱面積の大きいケース1に伝導して放熱さ
れる。
熱面7にはコレクタ電圧が生じるが絶縁シート2
1により絶縁される。また、放熱面7の熱は放熱
板22を伝わつて放熱され、熱が高い場合でもさ
らに放熱面積の大きいケース1に伝導して放熱さ
れる。
なお、第9図に示すように放熱板22の取付面
24にケース1の側板2の上縁に係合する引掛縁
34を形成することにより、一本のビス25によ
りユニツト32をPC板3に取付けるだけで放熱
板22の取付面24をケース1に固定することが
でき、組立作業性はさらに促進される。
24にケース1の側板2の上縁に係合する引掛縁
34を形成することにより、一本のビス25によ
りユニツト32をPC板3に取付けるだけで放熱
板22の取付面24をケース1に固定することが
でき、組立作業性はさらに促進される。
ついで、この考案の第二の実施例を第10図な
いし第16図に基づいて説明する。前記実施例と
同一部分は同一符号を用い説明も省略する。本実
施例はひとつのモールド型トランジスタ5単位で
ユニツト化したものである。すなわち、トランジ
スタ取付台35にはひとつの凹部10しか形成さ
れていない。これにともないトランジスタ取付台
35は大きさも小さく、突起13,16や取付孔
14の配置を換えてある。放熱板36や絶縁シー
ト37も小形化され、取付孔26及び孔27並び
に孔19,20の配列方向も換えてある。さら
に、放熱板36も小さいので一本のビス29によ
つてケース1に取付けられている。
いし第16図に基づいて説明する。前記実施例と
同一部分は同一符号を用い説明も省略する。本実
施例はひとつのモールド型トランジスタ5単位で
ユニツト化したものである。すなわち、トランジ
スタ取付台35にはひとつの凹部10しか形成さ
れていない。これにともないトランジスタ取付台
35は大きさも小さく、突起13,16や取付孔
14の配置を換えてある。放熱板36や絶縁シー
ト37も小形化され、取付孔26及び孔27並び
に孔19,20の配列方向も換えてある。さら
に、放熱板36も小さいので一本のビス29によ
つてケース1に取付けられている。
したがつて、組立手順及びモールド型トランジ
スタ5の絶縁、放熱作用は前記実施例と同様であ
る。
スタ5の絶縁、放熱作用は前記実施例と同様であ
る。
この考案は上述のように構成したので、モール
ド型トランジスタを絶縁材によるトランジスタ取
付台に収納保持するとともに放熱板により放熱す
るようにしたので、前記取付台を介して放熱板と
トランジスタの接続および取付けを行い、放熱板
の固定により直接的な引張力がトランジスタに加
わることを防止でき、また、簡単にユニツトとし
て組立てることができ、また、そのユニツト化す
るためのビスを利用してトランジスタ取付台を
PC板に取付けることにより、取付構造を簡略化
でき、モールド型トランジスタの熱を放熱面積の
広い放熱板に伝導して放熱作用を促進させること
ができる等の効果を有するものである。
ド型トランジスタを絶縁材によるトランジスタ取
付台に収納保持するとともに放熱板により放熱す
るようにしたので、前記取付台を介して放熱板と
トランジスタの接続および取付けを行い、放熱板
の固定により直接的な引張力がトランジスタに加
わることを防止でき、また、簡単にユニツトとし
て組立てることができ、また、そのユニツト化す
るためのビスを利用してトランジスタ取付台を
PC板に取付けることにより、取付構造を簡略化
でき、モールド型トランジスタの熱を放熱面積の
広い放熱板に伝導して放熱作用を促進させること
ができる等の効果を有するものである。
第1図はこの考案の第一の実施例を示す分解斜
視図、第2図はその側面図、第3図はその縦断正
面図、第4図はそのトランジスタ取付台の正面
図、第5図はそのトランジスタ取付台の背面図、
第6図はそのトランジスタ取付台の平面図、第7
図はそのトランジスタ取付台の底面図、第8図は
そのトランジスタ取付台の側面図、第9図はケー
スへの放熱板の取付手段の変形例を示す側面図、
第10図はこの考案の第二の実施例を示す分解斜
視図、第11図はその側面図、第12図はそのト
ランジスタ取付台の正面図、第13図はそのトラ
ンジスタ取付台の背面図、第14図はそのトラン
ジスタ取付台の平面図、第15図はそのトランジ
スタ取付台の底面図、第16図はそのトランジス
タ取付台の側面図である。 1……ケース、3……PC板、5……モールド
型トランジスタ、7……放熱面、8……脚部、9
……トランジスタ取付台、10……凹部、22…
…放熱板、25……ビス、35……トランジスタ
取付台、36……放熱板。
視図、第2図はその側面図、第3図はその縦断正
面図、第4図はそのトランジスタ取付台の正面
図、第5図はそのトランジスタ取付台の背面図、
第6図はそのトランジスタ取付台の平面図、第7
図はそのトランジスタ取付台の底面図、第8図は
そのトランジスタ取付台の側面図、第9図はケー
スへの放熱板の取付手段の変形例を示す側面図、
第10図はこの考案の第二の実施例を示す分解斜
視図、第11図はその側面図、第12図はそのト
ランジスタ取付台の正面図、第13図はそのトラ
ンジスタ取付台の背面図、第14図はそのトラン
ジスタ取付台の平面図、第15図はそのトランジ
スタ取付台の底面図、第16図はそのトランジス
タ取付台の側面図である。 1……ケース、3……PC板、5……モールド
型トランジスタ、7……放熱面、8……脚部、9
……トランジスタ取付台、10……凹部、22…
…放熱板、25……ビス、35……トランジスタ
取付台、36……放熱板。
Claims (1)
- 熱伝導性良好なケースに保持されたPC板を設
け、このPC板に電気的に接続される脚部を有す
るモールド型トランジスタの基部を保持する凹部
が一面に形成された絶縁材によるトランジスタ取
付台を設け、前記凹部を覆つて前記モールド型ト
ランジスタの放熱面に伝熱的に連結される放熱板
を前記トランジスタ取付台に重積してビスにより
連結し、このビスにより前記トランジスタ取付台
を前記PC板に重積して取付けたことを特徴とす
るトランジスタ取付装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1981028510U JPS622779Y2 (ja) | 1981-02-27 | 1981-02-27 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1981028510U JPS622779Y2 (ja) | 1981-02-27 | 1981-02-27 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS57140747U JPS57140747U (ja) | 1982-09-03 |
JPS622779Y2 true JPS622779Y2 (ja) | 1987-01-22 |
Family
ID=29826160
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1981028510U Expired JPS622779Y2 (ja) | 1981-02-27 | 1981-02-27 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS622779Y2 (ja) |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5226846Y2 (ja) * | 1972-07-27 | 1977-06-18 | ||
JPS5238915Y2 (ja) * | 1972-08-02 | 1977-09-03 | ||
JPS5521343Y2 (ja) * | 1975-05-13 | 1980-05-22 |
-
1981
- 1981-02-27 JP JP1981028510U patent/JPS622779Y2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS57140747U (ja) | 1982-09-03 |
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