JPS6246271Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6246271Y2 JPS6246271Y2 JP1982084889U JP8488982U JPS6246271Y2 JP S6246271 Y2 JPS6246271 Y2 JP S6246271Y2 JP 1982084889 U JP1982084889 U JP 1982084889U JP 8488982 U JP8488982 U JP 8488982U JP S6246271 Y2 JPS6246271 Y2 JP S6246271Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- transistor
- circuit board
- heat
- primary heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 15
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 10
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- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
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- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
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Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、プリント基板に搭載される回路部品
を防湿用の樹脂素材でコーテイングする電子機器
の発熱性トランジスタに対する効果的な放熱構造
に関する。
を防湿用の樹脂素材でコーテイングする電子機器
の発熱性トランジスタに対する効果的な放熱構造
に関する。
車載用のマイクロコンピユータ機器で使用する
プリント基板には湿度に弱い集積回路等が搭載さ
れるので、通常ウレタン、エポキシ等の防湿性の
樹脂でその表面をコーテイングする。第２図はそ
の一例で、１はプリント基板、２はコーテイング
を要するIC，抵抗等の回路部品、３はコーテイ
ング剤表面、４はコーテイング範囲である。この
図はコーテイング剤の入つた容器にプリント基板
１を斜めにつけた状態で、これにより背の低い回
路部品２の表面がコーテイングされる。
プリント基板には湿度に弱い集積回路等が搭載さ
れるので、通常ウレタン、エポキシ等の防湿性の
樹脂でその表面をコーテイングする。第２図はそ
の一例で、１はプリント基板、２はコーテイング
を要するIC，抵抗等の回路部品、３はコーテイ
ング剤表面、４はコーテイング範囲である。この
図はコーテイング剤の入つた容器にプリント基板
１を斜めにつけた状態で、これにより背の低い回
路部品２の表面がコーテイングされる。
ところでこのコーテイング範囲４内にパワート
ランジスタ、電源トランジスタ等の発熱性トラン
ジスタが含まれると、防湿性のコーテイング剤は
絶縁性が高いために伝熱性も悪く、放熱効果が著
しく低下する。このため従来は第１図のようにプ
リント基板１上にはコーテイングを要する回路部
品２だけを搭載しておき、それを第２図のように
コーテイングした後ケース５に組込み、その後発
熱性トランジスタ６をケース５の内壁に取り付け
てそのリード部をプリント基板１に半田付けする
という手法が一般的であつた。これによれば発熱
性トランジスタ６はコーテイングされずに済むの
で放熱性は良いが、(1)トランジスタ６のリード部
６ａおよびその半田付け部をコーテイングできな
い、(2)プリント基板１に部品２を取り付けた段階
ではトランジスタ６が未装着であるからここにダ
ミー負荷を接続しなければ全体の動作確認ができ
ない、等の欠点がある。
ランジスタ、電源トランジスタ等の発熱性トラン
ジスタが含まれると、防湿性のコーテイング剤は
絶縁性が高いために伝熱性も悪く、放熱効果が著
しく低下する。このため従来は第１図のようにプ
リント基板１上にはコーテイングを要する回路部
品２だけを搭載しておき、それを第２図のように
コーテイングした後ケース５に組込み、その後発
熱性トランジスタ６をケース５の内壁に取り付け
てそのリード部をプリント基板１に半田付けする
という手法が一般的であつた。これによれば発熱
性トランジスタ６はコーテイングされずに済むの
で放熱性は良いが、(1)トランジスタ６のリード部
６ａおよびその半田付け部をコーテイングできな
い、(2)プリント基板１に部品２を取り付けた段階
ではトランジスタ６が未装着であるからここにダ
ミー負荷を接続しなければ全体の動作確認ができ
ない、等の欠点がある。
本考案はコーテイングを要する回路部品が比較
的背の低い形状に限られていることに着目し、こ
れより背の高い１次放熱体を用い、且つこの放熱
体を基板の端部に取付けることで上述した問題点
を解決しようとするものである。
的背の低い形状に限られていることに着目し、こ
れより背の高い１次放熱体を用い、且つこの放熱
体を基板の端部に取付けることで上述した問題点
を解決しようとするものである。
本考案は、背の高い１次放熱体をプリント基板
の端部に取付け、且つ該１次放熱体の側面にパワ
ートランジスタ、電源トランジスタ等の発熱性ト
ランジスタを取付けると共に該発熱性トランジス
タを前記プリント基板に接続し、少なくとも前記
１次放熱体の上面を露出させて前記プリント基板
に搭載された回路部品を防湿用の樹脂素材でコー
テイングし、前記１次放熱体の上面をケースの蓋
に接触させて放熱する構造としてなることを特徴
とするが、以下図示の実施例を参照しながらこれ
を詳細に説明する。
の端部に取付け、且つ該１次放熱体の側面にパワ
ートランジスタ、電源トランジスタ等の発熱性ト
ランジスタを取付けると共に該発熱性トランジス
タを前記プリント基板に接続し、少なくとも前記
１次放熱体の上面を露出させて前記プリント基板
に搭載された回路部品を防湿用の樹脂素材でコー
テイングし、前記１次放熱体の上面をケースの蓋
に接触させて放熱する構造としてなることを特徴
とするが、以下図示の実施例を参照しながらこれ
を詳細に説明する。
第３図は本考案の一実施例で、ａはコーテイン
グ時の状態図、ｂは要部の斜視図である。同図に
おいて７はアルミニウム等の熱伝導体の良い素材
で形成された背の高い１次放熱体で、その高さは
これをプリント基板１に取り付けたときその上面
７ａが第１図に示すケース５の蓋に接触する寸法
である。この蓋は図示していないがケース５の上
面を閉塞する金属性のものである。発熱性トラン
ジスタ６は１次放熱体７の側面７ｂにその間を絶
縁して取り付けられ、リード部６ａはプリント基
板１に半田付けされる。本考案では、放熱体７の
取付け位置をプリント基板１の端部としているた
め、コーテイング範囲４を第３図ａのように斜め
にすることにより、放熱体７はコーテイング剤に
浅くつかり、他の回路部品２はコーテイング剤に
充分つかるようにすることができる。従つて、発
熱性トランジスタ６及び放熱体７に関しては、リ
ード部６ａおよびその半田付け部近傍のみがコー
テイングされることになり、コーテイング剤によ
つて放熱効果が著しく低下することが防止でき、
且つ他の回路部品２に対しては充分な防湿効果を
達成することができる。
グ時の状態図、ｂは要部の斜視図である。同図に
おいて７はアルミニウム等の熱伝導体の良い素材
で形成された背の高い１次放熱体で、その高さは
これをプリント基板１に取り付けたときその上面
７ａが第１図に示すケース５の蓋に接触する寸法
である。この蓋は図示していないがケース５の上
面を閉塞する金属性のものである。発熱性トラン
ジスタ６は１次放熱体７の側面７ｂにその間を絶
縁して取り付けられ、リード部６ａはプリント基
板１に半田付けされる。本考案では、放熱体７の
取付け位置をプリント基板１の端部としているた
め、コーテイング範囲４を第３図ａのように斜め
にすることにより、放熱体７はコーテイング剤に
浅くつかり、他の回路部品２はコーテイング剤に
充分つかるようにすることができる。従つて、発
熱性トランジスタ６及び放熱体７に関しては、リ
ード部６ａおよびその半田付け部近傍のみがコー
テイングされることになり、コーテイング剤によ
つて放熱効果が著しく低下することが防止でき、
且つ他の回路部品２に対しては充分な防湿効果を
達成することができる。
以上述べた本考案の放熱構造であれば、(1)発熱
性トランジスタ６のリード部６ａおよびその半田
付け部は他の回路部品２と共にコーテイングされ
る、(2)１次放熱体７の上面７ａはコーテイングさ
れないのでケース５の蓋に効果的に伝熱する、(3)
プリント基板１上に回路部品２と発熱性トランジ
スタ６が搭載されるのでケース５への組込み前に
全体の動作確認を行える、(4)発熱性トランジスタ
６に関する後半田付け工程が不要になる、等の利
点がある。
性トランジスタ６のリード部６ａおよびその半田
付け部は他の回路部品２と共にコーテイングされ
る、(2)１次放熱体７の上面７ａはコーテイングさ
れないのでケース５の蓋に効果的に伝熱する、(3)
プリント基板１上に回路部品２と発熱性トランジ
スタ６が搭載されるのでケース５への組込み前に
全体の動作確認を行える、(4)発熱性トランジスタ
６に関する後半田付け工程が不要になる、等の利
点がある。
第１図および第２図は従来の発熱性トランジス
タに対する放熱構造の説明図およびコーテイング
の説明図、第３図は本考案の一実施例を示す説明
図である。 図中、１はプリント基板、２はコーテイングを
要する回路部品、４はコーテイング範囲、５はケ
ース、６は発熱性トランジスタ、７は１次放熱体
である。
タに対する放熱構造の説明図およびコーテイング
の説明図、第３図は本考案の一実施例を示す説明
図である。 図中、１はプリント基板、２はコーテイングを
要する回路部品、４はコーテイング範囲、５はケ
ース、６は発熱性トランジスタ、７は１次放熱体
である。
Claims (1)
- 背の高い１次放熱体をプリント基板の端部に取
付け、且つ該１次放熱体の側面にパワートランジ
スタ、電源トランジスタ等の発熱性トランジスタ
を取付けると共に該発熱性トランジスタを前記プ
リント基板に接続し、少なくとも前記１次放熱体
の上面を露出させて前記プリント基板に搭載され
た回路部品を防湿用の樹脂素材でコーテイング
し、前記１次放熱体の上面をケースの蓋に接触さ
せて放熱する構造としてなることを特徴とするト
ランジスタの放熱構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8488982U JPS58187152U (ja) | 1982-06-08 | 1982-06-08 | トランジスタの放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8488982U JPS58187152U (ja) | 1982-06-08 | 1982-06-08 | トランジスタの放熱構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58187152U JPS58187152U (ja) | 1983-12-12 |
| JPS6246271Y2 true JPS6246271Y2 (ja) | 1987-12-12 |
Family
ID=30093808
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8488982U Granted JPS58187152U (ja) | 1982-06-08 | 1982-06-08 | トランジスタの放熱構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58187152U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018190332A1 (ja) * | 2017-04-14 | 2018-10-18 | 富士フイルム株式会社 | インクジェット記録装置、及び冷却方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5721333Y2 (ja) * | 1976-01-14 | 1982-05-08 |
-
1982
- 1982-06-08 JP JP8488982U patent/JPS58187152U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58187152U (ja) | 1983-12-12 |
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