JPS6144444Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6144444Y2 JPS6144444Y2 JP14094981U JP14094981U JPS6144444Y2 JP S6144444 Y2 JPS6144444 Y2 JP S6144444Y2 JP 14094981 U JP14094981 U JP 14094981U JP 14094981 U JP14094981 U JP 14094981U JP S6144444 Y2 JPS6144444 Y2 JP S6144444Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- shield case
- wiring board
- heat
- attached
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
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Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
この考案は、スイツチングレギユレータなどの
ように高周波のノイズを発生する回路装置に適用
される放熱体（ヒートシンク）の取付構造に関す
る。
ように高周波のノイズを発生する回路装置に適用
される放熱体（ヒートシンク）の取付構造に関す
る。
第１図は、従来の取付構造を示すものであつ
て、同図において、１は多数のフイン２を有する
放熱体、３はシールドケースを示す。シールドケ
ース３内には、図示せずも配線基板上に取付けら
れた回路装置例えばスイツチングレギユレータが
収納されており、これより発生する不要な高周波
信号がシールドケース３によつてしやへいされて
いる。
て、同図において、１は多数のフイン２を有する
放熱体、３はシールドケースを示す。シールドケ
ース３内には、図示せずも配線基板上に取付けら
れた回路装置例えばスイツチングレギユレータが
収納されており、これより発生する不要な高周波
信号がシールドケース３によつてしやへいされて
いる。
シールドケース３の一面の開口部に放熱体１が
嵌合され、ビス４Ａ，４Ｂによつて固定される。
放熱体１の内面には、スイツチングトランジス
タ、整流用ダイオードなどの半導体部品５がビス
止めによつて取付けられている。
嵌合され、ビス４Ａ，４Ｂによつて固定される。
放熱体１の内面には、スイツチングトランジス
タ、整流用ダイオードなどの半導体部品５がビス
止めによつて取付けられている。
かかる従来の取付構造では、半導体部品５或い
はその付近で高周波のノイズが発生し、放熱体１
とシールドケース３との間に間げきが生じ、これ
よりノイズが電磁波としてもれ、電磁シールドの
効果が不充分になる問題点が認められた。この間
げきをはんだによつて埋めることも考えられる
が、この方法は、放熱体１がアルミニウムなどの
ように、はんだ付け性が良くない材料の場合には
適用できない。
はその付近で高周波のノイズが発生し、放熱体１
とシールドケース３との間に間げきが生じ、これ
よりノイズが電磁波としてもれ、電磁シールドの
効果が不充分になる問題点が認められた。この間
げきをはんだによつて埋めることも考えられる
が、この方法は、放熱体１がアルミニウムなどの
ように、はんだ付け性が良くない材料の場合には
適用できない。
この考案は、かかる従来の取付構造の欠点を除
去するものであり、シールド効果を損うことな
く、シールドケースに対して放熱体を取付けるこ
とを目的とするものである。
去するものであり、シールド効果を損うことな
く、シールドケースに対して放熱体を取付けるこ
とを目的とするものである。
以下、この考案の一実施例について、第２図及
び第３図を参照して説明する。この例では、放熱
体を１Ａ及び１Ｂの２つに分割し、放熱体の取付
けられるシールドケース３を一端が開口され、他
端が閉塞された構造とし、このシールドケース３
の閉塞された一面６を挾んでその内側に放熱体１
Ａを配し、その外側に放熱体１Ｂを配する。放熱
体１Ａの内面に半導体部品５Ａ及び５Ｂが取付け
られる。この場合、合成樹脂製であつて、収納部
７を有する絶縁体８を用い、その位置決め用の凹
部９Ａ及び９Ｂの夫々に半導体部品５Ａ及び５Ｂ
を配し、収納部７にコ字状断面の止め金具１０を
挿入し、放熱体１Ａの前面から挿入されるビス１
１を止め金具１０のボス１２にねじ止めするよう
になされる。また、放熱体１Ａと半導体部品５Ａ
及び５Ｂの間に絶縁シート１３が介在される。こ
のように半導体部品５Ａ，５Ｂを取付けることに
よつて、２つの半導体部品５Ａ，５Ｂを所定の距
離を隔てて同時に取付けることができ、また、放
熱体１Ａに対して半導体部品５Ａ，５Ｂを一様な
力で押しつけることができ、両者を密着させて放
熱効果を充分なものとできる。
び第３図を参照して説明する。この例では、放熱
体を１Ａ及び１Ｂの２つに分割し、放熱体の取付
けられるシールドケース３を一端が開口され、他
端が閉塞された構造とし、このシールドケース３
の閉塞された一面６を挾んでその内側に放熱体１
Ａを配し、その外側に放熱体１Ｂを配する。放熱
体１Ａの内面に半導体部品５Ａ及び５Ｂが取付け
られる。この場合、合成樹脂製であつて、収納部
７を有する絶縁体８を用い、その位置決め用の凹
部９Ａ及び９Ｂの夫々に半導体部品５Ａ及び５Ｂ
を配し、収納部７にコ字状断面の止め金具１０を
挿入し、放熱体１Ａの前面から挿入されるビス１
１を止め金具１０のボス１２にねじ止めするよう
になされる。また、放熱体１Ａと半導体部品５Ａ
及び５Ｂの間に絶縁シート１３が介在される。こ
のように半導体部品５Ａ，５Ｂを取付けることに
よつて、２つの半導体部品５Ａ，５Ｂを所定の距
離を隔てて同時に取付けることができ、また、放
熱体１Ａに対して半導体部品５Ａ，５Ｂを一様な
力で押しつけることができ、両者を密着させて放
熱効果を充分なものとできる。
そして、半導体部品５Ａ及び５Ｂが取付けられ
た放熱体１Ａと配線基板１４とが例えばＬ字状金
具１５Ａ及び１５Ｂによつて連結される。半導体
部品５Ａ及び５Ｂの夫々のリード端子は、この配
線基板１４にはんだ付けされる。この放熱体１Ａ
及び配線基板１４は、シールドケース３内に収納
され、シールドケース３に設けられた係止具によ
つて所定位置に保持される。更に、シールドケー
ス３の一面６を挾んで対向する放熱体１Ａ及び１
Ｂが互いに密着するように、これらがビス１６Ａ
及び１６Ｂによつて固定される。
た放熱体１Ａと配線基板１４とが例えばＬ字状金
具１５Ａ及び１５Ｂによつて連結される。半導体
部品５Ａ及び５Ｂの夫々のリード端子は、この配
線基板１４にはんだ付けされる。この放熱体１Ａ
及び配線基板１４は、シールドケース３内に収納
され、シールドケース３に設けられた係止具によ
つて所定位置に保持される。更に、シールドケー
ス３の一面６を挾んで対向する放熱体１Ａ及び１
Ｂが互いに密着するように、これらがビス１６Ａ
及び１６Ｂによつて固定される。
上述のこの考案の一実施例において、半導体部
品５Ａ及び５Ｂで発生した熱は、放熱体１Ａを介
してシールドケース３に伝えられることによつて
放熱され、更に主たる放熱体１Ｂで放熱する。
品５Ａ及び５Ｂで発生した熱は、放熱体１Ａを介
してシールドケース３に伝えられることによつて
放熱され、更に主たる放熱体１Ｂで放熱する。
この考案では、スイツチング動作などを行なう
ために、放熱を必要とすると共に、スイツチング
ノイズが発生しやすい付近につぎ目のないシール
ドケースを配しているので、シールド効果を良好
とすることができる。また、この考案によれば、
放熱体１Ａを配線基板１４に固定することによ
り、半導体部品を放熱体１Ａに取付けた状態では
んだデイツピングが可能となり、作業性の向上を
図ることができる。更に、修理時にも、放熱体１
Ａを外す必要がなく、サービス性の向上を図るこ
とができる。
ために、放熱を必要とすると共に、スイツチング
ノイズが発生しやすい付近につぎ目のないシール
ドケースを配しているので、シールド効果を良好
とすることができる。また、この考案によれば、
放熱体１Ａを配線基板１４に固定することによ
り、半導体部品を放熱体１Ａに取付けた状態では
んだデイツピングが可能となり、作業性の向上を
図ることができる。更に、修理時にも、放熱体１
Ａを外す必要がなく、サービス性の向上を図るこ
とができる。
第１図は従来の放熱体の取付構造の説明に用い
る斜視図、第２図はこの考案の一実施例の断面
図、第３図はこの考案の一実施例の分解斜視図で
ある。 １，１Ａ，１Ｂ……放熱体、３……シールドケ
ース、５，５Ａ，５Ｂ……半導体部品、１４……
配線基板。
る斜視図、第２図はこの考案の一実施例の断面
図、第３図はこの考案の一実施例の分解斜視図で
ある。 １，１Ａ，１Ｂ……放熱体、３……シールドケ
ース、５，５Ａ，５Ｂ……半導体部品、１４……
配線基板。
Claims (1)
- 不要な高周波信号を発生する回路装置が設けら
れた配線基板と、この配線基板に固定されると共
に、電子部品が取付けられた第１の放熱体と、こ
れらの配線基板及び第１の放熱体が収納されると
共に、一端に開口部を有し、他端が閉塞されたシ
ールドケースと、このシールドケースの上記閉塞
された面を挾んで上記第１の放熱体と対向するよ
うに上記シールドケースに取付けられた第２の放
熱体とからなる放熱体の取付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14094981U JPS5846456U (ja) | 1981-09-22 | 1981-09-22 | 放熱体の取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14094981U JPS5846456U (ja) | 1981-09-22 | 1981-09-22 | 放熱体の取付構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5846456U JPS5846456U (ja) | 1983-03-29 |
| JPS6144444Y2 true JPS6144444Y2 (ja) | 1986-12-15 |
Family
ID=29934088
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14094981U Granted JPS5846456U (ja) | 1981-09-22 | 1981-09-22 | 放熱体の取付構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5846456U (ja) |
-
1981
- 1981-09-22 JP JP14094981U patent/JPS5846456U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5846456U (ja) | 1983-03-29 |
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