JPH0142357Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、パワーICの放熱装置に関し、特に
ICホルダを要せずに該パワーICを取付可能とす
るものである。

〔従来の技術〕

パワーアンプ（パワーIC）の放熱板は、例え
ば実開昭57−181092号に記載されているように限
られた体積で所要とする放熱面積を得るために、
ダイキヤスト鋳造法や押出し成形法などにより放
熱面に複雑なヒダを設けるのが通例である。この
ためパワーICはヒダのない放熱板内面に、専用
のICホルダを用いて取付けなければならない。
第６図および第７図はこの説明図である。図中、
１はコの字状の放熱板で、側部には放熱面積を増
大させるヒダ部１０が形成してある。５は放熱板
１の内部に収容されたプリント基板で、その端部
にはパワーIC６が搭載される。６１はIC６の端
子である。

パワーIC６には２通りの形状がある。第６図
は金属製のタブ６２を突出させ、そこにネジ止め
用の透孔６３を設けたパワーIC６である。また
第７図は側部にネジ案内用の凹部６４を設けたパ
ワーIC６である。いずれの場合でも放熱板１が
箱型またはコの字状であるため、ドライバの使い
易さからネジ２を矢印Ａ方向から挿入する必要が
ある。１１はこのための凹部、そして１２は透孔
である。このようにネジ２を矢印Ａ方向から挿入
すると、それと螺合する部材が放熱板１の内部に
なくてはならない。７がこのためのICホルダで、
そこにはタツプ加工が施こしてある。７１がタツ
プ加工部である。

〔考案が解決しようとする問題点〕

上記のようにICホルダ７を用いてパワーIC６
を放熱板との間で挾む取付け構造では、専用の
ICホルダ７を要するため部品点数が増える欠点
がある。

〔問題点を解決するための手段〕

本考案は上記の点を解決するために、ほぼ角筒
状に折曲された第１の金属薄板と、該第１の金属
薄板の平坦部に密着して結合され、該第１の金属
薄板側に折曲された側壁を有する第２の金属薄板
と、前記第１の金属薄板により形成された角筒内
に収納され、一部が前記第１の金属薄板と第２の
金属薄板の側壁との間に突出したプリント基板
と、該プリント基板の突出部分上で且つ、前記第
１の金属薄板と第２の金属薄板の側壁と前記プリ
ント基板の前記突出部分とにより規定される空間
に、前記第１の金属薄板に密着するように搭載さ
れ、ネジ止め用の透孔が設けられたパワーICと、
前記第１の金属薄板上の該パワーICの透孔に対
向する部分に設けられたタツプ加工部と、前記第
２の金属薄板の側壁の該タツプ加工部に対向する
部分に設けられたドライバ挿通用の穴とからなる
ことを特徴とするものである。

〔作用〕

第１の金属薄板は略角筒状に折曲されて基板を
収納することで筐体として機能するとともに、パ
ワーICが密着することにより放熱板として機能
する。

また、第２の金属薄板は第１の金属薄板に密着
して結合されることでパワーICから第１の金属
薄板に流出する熱を放熱する放熱板としての働き
を持つ。

更に、パワーICが搭載された部分を略角筒状
に折曲された第１の金属薄板の外側に突出させる
ことでパワーICの放熱効果を更に向上する。

また、パワーICを略角筒状に折曲された第１
の金属薄板の外側に突出させた部分に設けるとと
もに第１の金属薄板上の該パワーICの透孔に対
向する部分にタツプ加工部を設け、第２の金属薄
板の側壁にはタツプ加工部に対向する部分にドラ
イバ挿通用の穴を設けることにより、パワーIC
の固定のための特別なホルダがなくても、外側か
らの作業によりパワーICをネジ止めにより固定
できる。

尚、パワーICから発生する熱は瞬間的に放熱
するものではなく使用者がパワーICに触れると
危検であるため、第２の金属薄板を第１の金属薄
板側に折曲して、前記第１の金属薄板と第２の金
属薄板の側壁と前記プリント基板の前記所定部分
とにより規定される空間を形成し該空間内にパワ
ーICを配置することで、使用者がパワーICに直
接触れにくくしている。

〔実施例〕

以下、図面を参照しながら本考案の実施例を説
明する。

第１図〜第３図は本考案の一実施例を示す図
で、第１図は放熱装置単体の斜視図、第２図はプ
リント基板を組込んだ正面図、第３図はパワー
IC取付部の部分拡大図である。第１図の放熱装
置は２枚の金属薄板３，３′（例えばアルミ素材）
を用い、外側の薄板３をコの字状に、また内側の
薄板３′を角筒状に折曲して両者の間をスポツト
溶接またはかしめ加工により結合したものであ
る。４はその結合点である。プリント基板５は内
側の薄板３′の一部に切欠き（第３図の３３）を
設けてそこに係合させる。そして、パワーIC６
は薄板３′の外面に密着させて取付ける。

第３図はこの部分を詳細に示している。パワー
IC６は第６図で説明したタイプで、タブ６２に
は透孔６３が設けてある。そして、内側の薄板
３′にはタツプ加工が施こしてあり、そのタツプ
加工部３２とタブ６２の透孔６３の位置が一致す
るように端子６１をプリント基板５に半田付け
し、ネジ２をタツプ加工部３２に螺合させること
によりパワーIC６を薄板３′に密着、固定する。
このネジ止めも矢印Ａ方向から行うので、外側の
薄板３にはドライバ挿通用の穴３１を設けてお
く。従つて、本実施例ではICホルダを要するこ
となくパワーICをネジ止めできるのであるが、
更に内側の薄板３′と外側の薄板３との間の空間
Ｃが外側の薄板３により外部から見えにくいとい
う点に着目してパワーIC６を薄板３′の外側に配
し、その外側からの作業のみで固定できるよう構
成しており、パワーIC６の取付け作業性を向上
させるようにもしている。しかしながら、斯かる
構成では第３図の下方から見るとパワーIC６及
びプリント基板５が見えるため外観上好ましくな
い。第４図はこの問題を考慮に入れた実施例であ
り、第５図は第４図においてＢ−B′方向から見
た断面図である。

本実施例ではパワーIC６の取付け位置に対応
して薄板３′の一部を切起こし（第４図、第５図
の３″）、この切起こし部３″によりパワーIC６及
びプリント基板５を外部から遮閉する。この場
合、切起こし部３″により薄板３′にすき間Ｄが生
じることになるが、このすき間Ｄは薄板３′内で
生じた熱を逃がす役目も果す。プリント基板５の
取付けは切欠部３３及びネジ２，２により行われ
るため、取付強度に問題はない。従つて、この実
施例では第３図の下方から見た場合でもパワー
IC及びプリント基板は見えにくくなるため外観
上の問題はなくなる。

〔考案の効果〕 上述した本考案の放熱装置には次の利点があ
る。(1)専用のICホルダが不要になると共に、放
熱板と筐体とを兼用しているため、部品点数が減
り安価になる。(2)パワーICが搭載された部分が
略角筒状に折曲された第１の金属薄板の外側に突
出しており、パワーICの放熱は更に向上する。
尚、パワーICは第１、第２の金属薄板及び基板
によつて使用者が直接触れられない位置に配置さ
れるため、発熱したパワーICに使用者が直接触
れて怪我することはない。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第３図は本考案の一実施例を示す構成
図、第４図および第５図は本考案の他の実施例を
示す構成図、第６図および第７図は従来の放熱装
置の構成図である。 図中、２はネジ、３，３′は金属薄板、４は結
合点、６はパワーIC、３２はタツプ加工部であ
る。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 ほぼ角筒状に折曲された第１の金属薄板と、 該第１の金属薄板の平坦部に密着して結合さ
   れ、該第１の金属薄板側に折曲された側壁を有す
   る第２の金属薄板と、 前記第１の金属薄板により形成された角筒内に
   収納され、一部が前記第１の金属薄板と第２の金
   属薄板の側壁との間に突出したプリント基板と、 該プリント基板の突出部分上で且つ、前記第１
   の金属薄板と第２の金属薄板の側壁と前記プリン
   ト基板の前記突出部分とにより規定される空間
   に、前記第１の金属薄板に密着するように搭載さ
   れ、ネジ止め用の透孔が設けられたパワーICと、 前記第１の金属薄板上の該パワーICの透孔に
   対向する部分に設けられたタツプ加工部と、 前記第２の金属薄板の側壁の該タツプ加工部に
   対向する部分に設けられたドライバ挿通用の穴と
   からなることを特徴とするパワーICの放熱装置。