JPH0142358Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0142358Y2 JPH0142358Y2 JP1984123900U JP12390084U JPH0142358Y2 JP H0142358 Y2 JPH0142358 Y2 JP H0142358Y2 JP 1984123900 U JP1984123900 U JP 1984123900U JP 12390084 U JP12390084 U JP 12390084U JP H0142358 Y2 JPH0142358 Y2 JP H0142358Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal plate
- thin metal
- power
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 32
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 32
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
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- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Amplifiers (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、薄板を折曲加工したパワーアンプの
放熱装置に関する。
放熱装置に関する。
パワーアンプの放熱板は、例えば実開昭57−
181092号に記載されているように従来、アルミ素
材を用いたダイキヤスト鋳造品や押出し成形品が
多いが、これらに共通するのは放熱面積を大とす
るために複雑なヒダを設けた点である。第４図は
この一例で、１がヒダ部である。
181092号に記載されているように従来、アルミ素
材を用いたダイキヤスト鋳造品や押出し成形品が
多いが、これらに共通するのは放熱面積を大とす
るために複雑なヒダを設けた点である。第４図は
この一例で、１がヒダ部である。
上述したヒダ部１を形成するには特殊形状の金
型を必要とし、材料費及び金型製造費を含むコス
トが高価になる欠点がある。
型を必要とし、材料費及び金型製造費を含むコス
トが高価になる欠点がある。
本考案は上記の点を解決するために、ほぼ角筒
状に折曲された第１の金属薄板と、該第１の金属
薄板の平坦部に密着して結合され、該第１の金属
薄板側に折曲された側壁を有する第２の金属薄板
と、前記第１の金属薄板により形成された角筒内
に収納され、一部が前記第１の金属薄板と第２の
金属薄板の側壁との間に突出したプリント基板
と、該プリント基板の突出部分上で且つ、前記第
１の金属薄板と第２の金属薄板の側壁と前記プリ
ント基板の前記突出部分とにより規定される空間
に、前記第１の金属薄板に密着するように搭載さ
れたパワーICからなることを特徴とするもので
ある。
状に折曲された第１の金属薄板と、該第１の金属
薄板の平坦部に密着して結合され、該第１の金属
薄板側に折曲された側壁を有する第２の金属薄板
と、前記第１の金属薄板により形成された角筒内
に収納され、一部が前記第１の金属薄板と第２の
金属薄板の側壁との間に突出したプリント基板
と、該プリント基板の突出部分上で且つ、前記第
１の金属薄板と第２の金属薄板の側壁と前記プリ
ント基板の前記突出部分とにより規定される空間
に、前記第１の金属薄板に密着するように搭載さ
れたパワーICからなることを特徴とするもので
ある。
〔作用〕
第１の金属薄板は略角筒状に折曲されて基板を
収納することで筐体として機能するとともに、パ
ワーICが密着することにより放熱板として機能
する。また、第２の金属薄板は第１の金属薄板に
密着して結合されることでパワーICから第１の
金属薄板に流出する熱を放熱する放熱板としての
働きを持つ。
収納することで筐体として機能するとともに、パ
ワーICが密着することにより放熱板として機能
する。また、第２の金属薄板は第１の金属薄板に
密着して結合されることでパワーICから第１の
金属薄板に流出する熱を放熱する放熱板としての
働きを持つ。
また、パワーICが搭載された部分は略角筒状
に折曲された第１の金属薄板の外側に突出してお
りパワーICの放熱効果を更に向上させている。
に折曲された第１の金属薄板の外側に突出してお
りパワーICの放熱効果を更に向上させている。
尚、第２の金属薄板を第１の金属薄板側に折曲
して、前記第１の金属薄板と第２の金属薄板の側
壁と前記プリント基板の前記所定部分とにより規
定される空間を形成し該空間内にパワーICを配
置することで、使用者がパワーICに直接触れに
くくし、パワーICから発生する熱が使用者に直
接与えられないようにしている。
して、前記第１の金属薄板と第２の金属薄板の側
壁と前記プリント基板の前記所定部分とにより規
定される空間を形成し該空間内にパワーICを配
置することで、使用者がパワーICに直接触れに
くくし、パワーICから発生する熱が使用者に直
接与えられないようにしている。
以下、図面を参照しながら本考案の実施例を説
明する。
明する。
第１図は本考案の一実施例を示す斜視図で、３
１，３２は２枚の金属薄板（例えばアルミ素材）
である。薄板３１はコの字に折曲され、また薄板
３２はほぼ角筒状に折曲されている。４１，４
２，…は薄板３１，３２の平坦部を結合（密着）
させるスポツト溶接点またはかしめ加工点であ
る。
１，３２は２枚の金属薄板（例えばアルミ素材）
である。薄板３１はコの字に折曲され、また薄板
３２はほぼ角筒状に折曲されている。４１，４
２，…は薄板３１，３２の平坦部を結合（密着）
させるスポツト溶接点またはかしめ加工点であ
る。
第２図は上記放熱装置の使用例で、５は薄板３
２側壁の一部を切欠いて装着したプリント基板、
６１，６２はプリント基板５に端子部を半田付け
し、且つ本体部を薄板３２の一部に密着させたパ
ワーICである。本例ではパワーIC６１，６２の
熱は薄板３２によつて放散され、さらには薄板３
１によつても放散される。尚、プリント基板５上
には各種の回路部品が搭載されるが、回路規模の
小さい場合には外側の薄板３１を筐体の一部とす
ることもできる。
２側壁の一部を切欠いて装着したプリント基板、
６１，６２はプリント基板５に端子部を半田付け
し、且つ本体部を薄板３２の一部に密着させたパ
ワーICである。本例ではパワーIC６１，６２の
熱は薄板３２によつて放散され、さらには薄板３
１によつても放散される。尚、プリント基板５上
には各種の回路部品が搭載されるが、回路規模の
小さい場合には外側の薄板３１を筐体の一部とす
ることもできる。
第３図は本考案の他の実施例を示す斜視図で、
第１図の各薄板３１，３２の非接合部を波状にし
て放熱面積を拡大したものである。
第１図の各薄板３１，３２の非接合部を波状にし
て放熱面積を拡大したものである。
以上述べたように本考案によれば、簡単な工程
により従来と同等の放熱面積を持つ放熱装置を安
価に製造できるとともに、放熱板と筐体とを兼用
することができて部品点数を少なくすることがで
きる。また、パワーICは略角筒状の第１の金属
薄板の外側に配置されるため、パワーICが外の
空気によつて直接冷却され、放熱効果を向上でき
る。
により従来と同等の放熱面積を持つ放熱装置を安
価に製造できるとともに、放熱板と筐体とを兼用
することができて部品点数を少なくすることがで
きる。また、パワーICは略角筒状の第１の金属
薄板の外側に配置されるため、パワーICが外の
空気によつて直接冷却され、放熱効果を向上でき
る。
第１図は本考案の一実施例を示す斜視図、第２
図はその使用例を示す正面図、第３図は本考案の
他の実施例を示す斜視図、第４図は従来の放熱装
置の一例を示す斜視図である。 図中、３１〜３４は金属薄板、４１，４２は溶
接またはかしめ加工点、６１，６２はパワーIC
である。
図はその使用例を示す正面図、第３図は本考案の
他の実施例を示す斜視図、第４図は従来の放熱装
置の一例を示す斜視図である。 図中、３１〜３４は金属薄板、４１，４２は溶
接またはかしめ加工点、６１，６２はパワーIC
である。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 ほぼ角筒状に折曲された第１の金属薄板と、該
第１の金属薄板の平坦部に密着して結合され、該
第１の金属薄板側に折曲された側壁を有する第２
の金属薄板と、 前記第１の金属薄板により形成された角筒内に
収納され、一部が前記第１の金属薄板と第２の金
属薄板の側壁との間に突出したプリント基板と、 該プリント基板の突出部分上で且つ、前記第１
の金属薄板と第２の金属薄板の側壁と前記プリン
ト基板の前記突出部分とにより規定される空間
に、前記第１の金属薄板に密着するように搭載さ
れたパワーICからなることを特徴とするパワー
ICの放熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12390084U JPS6139953U (ja) | 1984-08-13 | 1984-08-13 | パワ−アンプの放熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12390084U JPS6139953U (ja) | 1984-08-13 | 1984-08-13 | パワ−アンプの放熱装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6139953U JPS6139953U (ja) | 1986-03-13 |
| JPH0142358Y2 true JPH0142358Y2 (ja) | 1989-12-12 |
Family
ID=30682632
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12390084U Granted JPS6139953U (ja) | 1984-08-13 | 1984-08-13 | パワ−アンプの放熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6139953U (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5018169U (ja) * | 1973-06-15 | 1975-02-27 | ||
| JPS5159567U (ja) * | 1974-11-01 | 1976-05-11 | ||
| JPS5366069U (ja) * | 1976-10-30 | 1978-06-03 |
-
1984
- 1984-08-13 JP JP12390084U patent/JPS6139953U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6139953U (ja) | 1986-03-13 |
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