JPH0631194U - 混成集積回路装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目 的】 安価でしかも回路基板の取り付けによって
放熱特性が変わらない混成集積回路装置を提供する。 【構 成】 本考案の混成集積回路装置は、一縁部に沿
って配列されたリード端子（２３）と、当該リード端子
（２３）に接続された少なくとも発熱性回路部品（２
２）を含む電子部品が設けられている回路基板（２１）
と、前記リード端子（２３）を外部に突出させるための
開口部（１６）を有すると共に、回路基板（２１）の両
側面を支持する切り起こし部材（１２、１２′）とから
なるケーシング（１１）と、前記切り起こし部材（１
２、１２′）によって前記回路基板（２１）が挟持され
るように構成される。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、ケーシングに発熱性回路部品を備えた回路基板が装着されている混 成集積回路装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

図３は従来例が示されており、発熱性回路部品を備えた回路基板が装着されて いるケーシングを説明するための図である。図４は図３のケーシングにシリコン 樹脂を充填した混成集積回路装置を説明するための図である。 図３において、ケーシング４１は、金属製の平板によって成形されていると共 に、ケーシング４１の側部に突起４２が成形されている。当該突起４２は、ケー シング４１の内部に装着する回路基板４３をケーシング４１の中央に配置するよ うに案内する。 回路基板４３は、図示されていない発熱性回路部品を含む電子部品が設けられ ていると共に、回路基板４３の一端部にクリップ部４５によってリード端子４４ が接続されている。 上記ケーシング４１には、発熱性回路部品を含む電子部品を設けた回路基板４ ３が装着された後、熱伝導性が良好なシリコン樹脂５１が充填され混成集積回路 装置となる。

【０００３】 図５は他の従来例が示されており、発熱性回路部品を備えた回路基板が装着さ れているケーシングを説明するための図である。 図５において、ケーシング６１には、ガイドレール６２がその側部に成形され ている。当該ガイドレール６２は、ケーシング６１の内部に装着する発熱性回路 部品６３、６３′や電子部品６４等が設けられた回路基板４３をその中央に案内 すると共に取り付ける。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】 ケーシング４１または６１に装着された発熱性回路部品を備えた回路基板４３ は、ケーシング４１または６１の中央部に配置されない場合、所望の放熱特性が 得られず混成集積回路装置の動作特性に影響を与える。 そのため、図４に示す回路基板４３をケーシング４１の中央に配置するための 突起４２は、正確に成形する必要がある。 また、ケーシング４１にシリコン樹脂５１を充填する際に、シリコン樹脂５１ の漏れをなくすためには、ケーシング４１の一端どうし、および底部と側部との はんだ付けによる接合を確実にしないと、はんだ付け不良部分からシリコン樹脂 ５１が漏れる。

【０００５】 また、図５に示すように、ケーシング６１にガイドレール６２を形成すると、 回路基板４３を正確にケーシング６１の中央に配置できるが、ケーシング６１の 製作が高価になるという問題を有する。 さらに、図５に示すケーシング６１は、発熱性回路部品とケーシング６１とが 離れているため、放熱特性が悪いという問題を有する。 したがって、ケーシング４１または６１を安価に製作するためには、ケーシン グ４１または６１の形状によって混成集積回路装置の放熱特性が変わるという欠 点を有する。

【０００６】 本考案は、以上のような課題を解決するためのもので、安価でしかも回路基板 の取り付けによって放熱特性が変わらない混成集積回路装置を提供することを目 的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

前記目的を達成するために、本考案の混成集積回路装置は、少なくとも発熱性 回路部品（図２の２２）を含む電子部品が設けられている回路基板（図２の２１ ）と、当該回路基板（２１）の一縁部に沿って配列されたリード端子（図２の２ ３）と、前記リード端子（２３）を外側に突出させるための開口部（図１および 図２の１６）を有すると共に、対向する二側面に内側に折り曲げられた切り起こ し部材（図１および図２の１２、１２′）が設けられたケーシング（図１および 図２の１１）とを備え、前記切り起こし部材（１２、１２′）が前記回路基板（ ２１）上の発熱性回路部品に当接されるように構成される。

【作 用】

【０００８】 ケーシングに形成された切り起こし部材は、その内方向に突出された部分によ って発熱性回路部品に接続することで、熱を効率的にケーシングに伝達し、放熱 する。また、切り起こし部材を有するバネ性によって、回路基板は、ケーシング の中央に配置固定されるため、所望の放熱特性が得られる。さらに、切り起こし 部材を切り起こす際にできる開口が通風口となってケーシング内の空気を換気す る。

【０００９】

【実 施 例】

図１は本考案における実施例で、ケーシングを説明するための図である。図２ は本考案における実施例で、ケーシングに回路基板を装着した際の断面図である 。 図１において、ケーシング１１は、たとえば、銅、アルミニウム等の放熱性部 材からなり、両側部に切り起こし部材１２、１２′が内方向に向けて折曲げられ ている。また、ケーシング１１の他方両側部には、突起１３が設けられている。 なお、当該突起１３は必要に応じて設けることができる。

【００１０】 図２において、発熱性回路部品２２が取り付けられている回路基板２１は、ケ ーシング１１の開口部１６からリード端子２３を上に向けて挿入され、図１に示 す突起１３、１３′によってケーシング１１の中央に配置される。なお、突起１ ３、１３′を用いずに、切り起こし部材１２、１２′のみによってもケーシング １１の中央に配置することができる。 そして、発熱性回路部品２２は、切り起こし部材１２、１２′の弾性によって 挟持されると共に、回路基板２１がケーシング１１に固定される。また、発熱性 回路部品２２と切り起こし部材１２、１２′とは、必要に応じて、はんだ付け、 あるいは耐熱性接着剤で固定することができる。

【００１１】 上記構成において、発熱性回路部品２２から発生した熱は、その一部が切り起 こし部材１２、１２′からケーシング１１に伝達されて放熱する。また、空気は 、両側部に設けられている開口１４、１４′からケーシング１１の底部に設けら れている開口１５、１５′を通るため、発熱性回路部品２２を冷却することがで きる。また、上記空気の流れは、ケーシング１１を図示されていない母回路基板 等への取り付け方によって、上記記載と逆になる。

【００１２】 以上、本考案の実施例を詳述したが、本考案は、前記実施例に限定されるもの ではない。そして、実用新案登録請求の範囲に記載された本考案を逸脱すること がなければ、種々の設計変更を行うことが可能である。 たとえば、切り起こし部材および弾性放熱部材は、発熱性回路部品から熱をケ ーシングに効率良く伝達でき、かつ回路基板を所定位置に配置できる形状であれ ば、実施例に限定されない。また、実施例は、切り起こし部材および弾性放熱部 材が一対の場合を示しているが、これらの個数に限定されない。

【００１３】

【考案の効果】

本考案によれば、発熱性回路部品から発生する熱は、切り起こし部材あるいは 弾性放熱部材を通してケーシングから放熱するため、放熱効果が向上する。 また、前記切り起こし部材あるいは弾性放熱部材は、ケーシング内に回路基板 をバランス良く配置できるため、回路基板に設けられている回路部品の放熱特性 に差がなく動作を安定にする。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案における実施例で、ケーシングを説明す
るための図である。

【図２】本考案における実施例で、ケーシングに回路基
板を装着した際の断面図である。

【図３】従来例が示されており、発熱性回路部品を備え
た回路基板が装着されているケーシングを説明するため
の図である。

【図４】図４のケーシングにシリコン樹脂を充填した混
成集積回路装置を説明するための図である。

【図５】他の従来例が示されており、発熱性回路部品を
備えた回路基板が装着されているケーシングを説明する
ための図である。

【符号の説明】

１１、３１・・・ケーシング １２、１２′・・・切り起こし部材 １３・・・突起 １４、１４′、１５、１５′・・・開口 １６・・・開口部 ２１・・・回路基板 ２２・・・発熱性回路部品 ２３・・・リード端子 ３２・・・弾性放熱部材

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも発熱性回路部品を含む電子
   部品が搭載された回路基板と、 当該回路基板の一縁部に沿って配列されたリード端子
   と、 前記リード端子を外側に突出させるための開口部を有す
   ると共に、対向する二側面に内側に折り曲げられた切り
   起こし部材が設けられたケーシングとを備え、 前記切り起こし部材が前記回路基板上の発熱性回路部品
   に当接されていることを特徴とする混成集積回路装置。