JP2506808Y2 - 放熱板用半導体固定装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は放熱板に半導体を固定するための放熱板用半
導体固定装置に関する。

（従来の技術） 従来、半導体を放熱板に固定するには、第４図に示す
ように、プリント基板10の所定位置に半導体11を取付け
ておき、半導体11の前面側に取付部12を有するカバー13
を被せ、半導体11の後面側に放熱板14を当てがい、ネジ
15によって半導体11を放熱板14に固定していた。

また、第５図に示すように、プリント基板10の所定位
置に取付けられた半導体11の後面側に放熱板14を当て、
半導体11の前面側を押えるＬ字状金具16を用いてネジ15
を介して固定するようにしていた。

（考案が解決しようとする課題） 上記した従来の固定においては、いずれの場合でも立
設される放熱板に対して水平方向より、つまり横方向か
らネジ止めするため、プリント基板上に取付けられる他
の部品との関連でネジを締付けにくく、その作業が煩雑
となっていた。

また、機器が小型になればその作業性は更に悪くな
り、組立能率が著しく悪化する、といった課題を有して
いた。

本考案は上記事情に鑑みてなされたもので、その目的
とするところは、半導体の取付が容易で、また、極めて
狭い場所であってもネジ止めが容易となる放熱板用半導
体固定装置を提供しようとするものである。

（課題を解決するための手段） 上記目的を達成するため、本考案の放熱板用半導体装
置は、半導体を固定する放熱板の半導体固定位置の上部
を半導体固定側に傾斜させて折曲部を形成し、かつ放熱
板に、該折曲部と前記固定位置近傍とに連通する貫通口
を形成し、この貫通口に挿通される半導体固定用の固定
金具に前記半導体の前面側を押圧固定する押圧部を形成
し、かつ固定金具に、押圧部に延設され前記放熱板の折
曲部の傾斜に略等しい傾斜面を有して折曲部に螺着され
る締着部を形成し、この締着部を前記折曲部上に螺着す
ることにより半導体を放熱板に固定することを特徴とし
ている。

（作用） 上記のように構成された放熱板用半導体固定装置は、
予めプリント基板に取付けた半導体の後面側に放熱板を
配設し、放熱板に設けた貫通口に固定金具の押圧部を挿
通させると、該押圧部は半導体の前面側に配設され、半
導体の上部で斜めに設けられた放熱板の折曲部の上面に
固定金具の締着部が重なり、その状態で上方よりネジを
介して折曲部と締着部とを螺着するので、斜め上方から
ネジ止め作業を行なうこととなり、その作業が容易とな
りプリント基板上の他の部品には煩わされることがな
く、狭い場所への取付も簡単となり確実に固定すること
ができる。

（実施例） 以下、本考案の一実施例を第１図ないし第３図によっ
て説明する。

図中１はプリント基板で、例えば通常は図示していな
いシャーシに取付けられるよになっている。このプリン
ト基板１には所定位置に半導体２が取付けられる。ま
た、このプリント基板１の一部には長孔３が設けてあっ
て、後述する放熱板４の下端に設けたフック部５を係合
し、放熱板４とプリント基板１との位置決め固定をでき
るようにしてある。放熱板４はここではＬ字形に折曲さ
れ、プリント基板１の２辺を囲むように構成されてい
る。そして、前記プリント基板１に設けた長孔３に相当
する位置には、下端より突出し一部にプリント基板を挟
み込む開放口が設けてあるフック部５を有し、放熱板４
の他の面の下端にはプリント基板１上に載置され固定さ
れる脚部６が設けてある。したがって、この脚部６とフ
ック部５とによって放熱板４はプリント基板１の所定位
置に取付けられる。この所定位置は放熱板４の一方の面
にプリント基板１に取付けた半導体２の裏面側が密接す
る位置に配されるためのものである。

上記した半導体２と密接する側の放熱板４の上方部に
は、半導体取付側、つまり内側に若干傾斜させた折曲部
７が形成してある。そして、てこの折曲部７と半導体取
付側とに連通して半導体２の巾方向の大きさより少し狭
い略方形の貫通口８が形成されている。この貫通口８の
下端は半導体２の上縁に略等しく、貫通口８の上端は折
曲部７の一部にかけて形成されている。そして、この貫
通口８の中心上で折曲部７上にタップ孔９が形成されて
いる（第２図参照）。このような放熱板４の貫通口８内
には別の弾性金属板で形成された固定用金具10が挿通さ
れ取付けられる。

しかして、固定用金具10は下方に半導体２の前面側に
圧接する押圧部10aと、この押圧部10aに対して略直角方
向に延設され半導体の厚さと放熱板４の板厚とを加えた
より僅かに長い押え部10bと、この押え部10bより上方に
延設された支持部10cと、支持部10cに延設され略方形に
形成され支持部10cに対して押圧部10a側に傾斜された傾
斜面をなす締着部10dとによって構成されてある。そし
て、前記押圧部10aと押え部10bと支持部10cとは、いず
れも放熱板４の貫通口８内に挿通される幅をもって形成
され、締着部10dはそれらの幅より僅かに大きく形成さ
れており、略その中心に第１図に示したビス12を通す小
孔11が穿設されてある。また、押圧部10aの下端は丸味
が設けてあって半導体２の前面に軟接触するようになっ
ている。

上記構成において、固定用金具10を放熱板４の折曲部
上方より貫通口８内に挿入すると、押圧部10aは半導体
２の前面側に沿って第３図に示すように押圧する。そし
て、押え部10bが貫通口８の縁に当たって押圧用金具10
の位置が決まり、締着部10dを放熱板４の折曲部７上に
押し当てビス12で斜め上方から螺着することにより、押
圧用金具10の押圧部10aは半導体２を放熱板４に密着固
定できる。このとき、半導体２の外周には安全規格に定
められたゴム状のカバーが設けてあるので、この密着固
定状態は確実に維持される。

（考案の効果） 以上のように構成した本考案によれば、斜め上方から
ネジ止めを行なうことができるため、プリント基板上の
他の部品に煩わされることなく、また、極めて狭い場所
であってもネジ止めが容易となる利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第３図は本考案の一実施例で、第１図は放
熱板用半導体固定金具の斜視図、第２図は第１図のＡ矢
視による斜視図、第３図は第２図のB-B断面図、第４図
および第５図は従来例の斜視図である。 ２……半導体 ４……放熱板 ７……折曲部 ８……貫通口 10a……押圧部 10b……締着部

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】半導体を固定する放熱板の半導体固定位置
   の上部を半導体固定側に傾斜させて折曲部を形成し、か
   つ放熱板に、該折曲部と前記固定位置近傍とに連通する
   貫通口を形成し、この貫通口に挿通される半導体固定用
   の固定金具に前記半導体の前面側を押圧固定する押圧部
   を形成し、かつ固定金具に、押圧部に延設され前記放熱
   板の折曲部の傾斜に略等しい傾斜面を有して折曲部に螺
   着される螺着部を形成し、この締着部を前記折曲部上に
   螺着することにより半導体を放熱板に固定することを特
   徴とした放熱板用半導体固定装置。