JPH0531246U

JPH0531246U - 半導体装置

Info

Publication number: JPH0531246U
Application number: JP7861391U
Authority: JP
Inventors: 勝春北嶋
Original assignee: 関西日本電気株式会社
Priority date: 1991-09-30
Filing date: 1991-09-30
Publication date: 1993-04-23

Abstract

(57)【要約】【目的】取付面の平坦度が低い場合であっても、放熱
性の低下を抑止して所望の放熱性を確保できるようにす
る。【構成】放熱基板（11）上に半導体ペレット（12）を
固着し、その半導体ペレット（12）とリード（13a）〜
（13c）とを金属細線（14）で電気的に接続し、上記半
導体ペレット（12）を含む主要部分を樹脂モールドして
外装樹脂（15）を形成した樹脂絶縁型半導体装置におい
て、外装樹脂（15）の底面（15a）の周縁部位をその全
周に亘ってテーパ状の面取り部（20）を形成する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は半導体装置に関し、詳しくは、放熱基板及び半導体ペレットを含む放熱基板の全面を完全に樹脂モールドした樹脂絶縁型の半導体装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】

樹脂モールドタイプの半導体装置には種々のものがあり、例えば、パワートランジスタ等では、電子機器内のプリント配線基板上に実装するに際して、絶縁板等を介在させることなくそのまま樹脂モールド部分をプリント配線基板上に載置することができる樹脂絶縁型のものがある。

【０００３】この樹脂絶縁型半導体装置は、図７及び図８に示すように金属製の放熱基板（１）上に半導体ペレット（２）を導電性ペースト〔図示せず〕を介して固着し、その放電基板（１）の基端部から延びるリード（3a）及びその両側に配置されて放熱基板（１）の基端部に延びるリード（3b）（3c）と、半導体ペレット（２）の表面に形成された電極パッド〔図示せず〕とを金属細線（４）で電気的に接続し、半導体ペレット（２）を含む放熱基板（１）の全面をエポキシ樹脂等で樹脂モールドして外装樹脂（５）を形成した構造のものである。尚、放熱基板（１）の先端部には貫通孔（６）が穿設されており、この貫通孔（６）に対応させて外装樹脂（５）には取付孔（７）が上面から下面まで貫通形成されている。

【０００４】上記半導体装置の実装は、図９及び図10に示すようにプリント配線基板（８）の所定位置に外装樹脂（５）を直接的に載置し、その外装樹脂（５）の取付孔（７）に取付ネジ（９）を挿入して外装樹脂（５）をその取付ネジ（９）で締め付け固定することにより行なわれる。この取付時、外装樹脂（５）では、放熱基板（１）の下方での樹脂厚み（ｄ）〔図７及び図８参照〕が小さいことにより、動作時での半導体ペレット（２）から発生する熱が放熱基板（１）を介してプリント配線基板（８）に効率よく伝達されるように十分な放熱性を確保できるようにしている。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

ところで、上述した従来の半導体装置では、その実装時、図９及び図10に示すようにプリント配線基板（８）での取付面（8a）が完全に平坦であれば、外装樹脂（５）の底面（5a）がプリント配線基板（８）の取付面（8a）に全面的に接触して完全な密着状態が得られて、所望の放熱性を確保することができる。

【０００６】しかしながら、プリント配線基板（８）の取付面（8a）が完全に平坦であることは稀であり、反り等の変形によりその取付面（8a）が平坦でないことが多い。例えば、図11及び図12に示すようにプリント配線基板（８）の取付面（8a）が凹曲面であると、外装樹脂（５）の底面（5a）の四隅が上記取付面（8a）に接触するのみで完全な密着状態が得られず、外装樹脂（５）の底面（5a）の大部分と取付面（8a）との間に隙間（ｍ₁）が形成される。外装樹脂（５）の底面（5a）が取付面（8a）と接触する長さ寸法（Ｌ₁）が外装樹脂（５）の全長となって大きく、それに伴って隙間（ｍ₁）の最大厚み寸法（ｔ₁）が大きくなり、外装樹脂（５）からの放熱性が大幅に低下するという問題があった。

【０００７】そこで、本考案は上記問題点に鑑みて提案されたもので、その目的とするところは、取付面の平坦度が低い場合であっても所望の放熱性を確保し得る半導体装置を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

本考案における上記目的を達成するための技術的手段は、放熱基板上に半導体ペレットを固着し、その半導体ペレットとリードとを金属細線で電気的に接続し、上記半導体ペレットを含む放熱基板の全面を放熱基板のペレット非固着面側の樹脂厚を可及的に薄く設定して樹脂被覆した半導体装置において、上記外装樹脂のペレット非固着面側底面の周縁部位をその全周に亘って面取りしたことである。

【０００９】

【作用】

本考案に係る半導体装置では、外装樹脂の底面周縁部位をその全周に亘って面取りしたことにより、プリント配線基板への実装時、そのプリント配線基板の取付面が凹曲面であっても、外装樹脂の底面と上記取付面との間に形成される隙間の厚み寸法を可及的に小さくすることができ、外装樹脂からの放熱性の低下を抑止することが可能となる。

【００１０】

【実施例】

本考案に係る半導体装置の実施例を図１乃至図６に示して説明する。

【００１１】本考案の半導体装置は、図１及び図２に示すように金属製の放熱基板（11）上に半導体ペレット（12）を導電性ペースト〔図示せず〕を介して固着し、その放熱基板（11）の基端部から延びるリード（13a）及びその両側に配置されて放熱基板（11）の基端部に延びるリード（13b）（13c）と、半導体ペレット（12）の表面に形成された電極パッド〔図示せず〕とを金属細線（14）で電気的に接続し、放熱基板（11）及び半導体ペレット（12）を含む主要部分をエポキシ樹脂等で樹脂モールドして外装樹脂（15）を形成した構造のものである。尚、上記放熱基板（11）の先端部には貫通孔（16）が穿設されており、この貫通孔（16）に対応させて外装樹脂（15）には取付孔（17）が上面から下面まで貫通形成されている。

【００１２】本考案の特徴は、図１及び図２に示すように外装樹脂（15）の底面（15a）の周縁部位をその全周に亘って面取りしたことにある。具体的に、この面取り部（ 20）は、外装樹脂（15）の底面（15a）の全周に亘ってテーパ状に形成し、外装樹脂（15）の前後方向〔図１のａ矢印方向〕では、放熱基板（11）の先端部及び基端部よりも外側で設けられ、また、その両側方向〔図２のｂ矢印方向〕では、放熱基板（11）の両端部よりも外側で設けられる。尚、外装樹脂（15）の放熱基板（11）の基端部側では、大きなテーパ状の面取り部（20）を形成することが可能である。外装樹脂（15）の放熱基板（11）の直下に位置する部分は、その放熱基板（11）からの放熱性に直接的に関与するが、放熱基板（11）の先端部、基端部及び両端部よりも外側に位置する部分は、放熱性にあまり直接的に関与しないため、上述のようにその部分で底面（15a）をテーパ状に面取りしても放熱性での問題はない。

【００１３】上記構成からなる半導体装置を実装するに際しては、図３及び図４に示すようにプリント配線基板（18）の所定位置に外装樹脂（15）を直接的に載置し、その外装樹脂（15）の取付孔（17）に取付ネジ（19）を挿入して外装樹脂（15）をその取付ネジ（19）で締め付け固定することにより行なわれる。この時、プリント配線基板（18）の取付面（18a）が反り等の変形により平坦でなく、例えば、凹曲面となっている場合、外装樹脂（15）の底面（15a）と取付面（18a）との間に隙間（ｍ₂）が形成される。しかしながら、外装樹脂（15）の底面（15a）の周縁部位の全周に亘ってテーパ状の面取り部（20）を形成したから、この面取り部（ 20）が取付面（18a）と接触するため、外装樹脂（15）の底面（15a）が取付面（ 18a）と接触する長さ寸法（Ｌ₂）が外装樹脂（15）の全長（Ｌ₁）よりも小さくなり、その結果、外装樹脂（15）の底面（15a）と取付面（18a）との隙間（ｍ₂ ）の最大厚み寸法（ｔ₂）を従来品〔図11参照〕と比較しても可及的に小さくすることができる〔ｔ₂＜ｔ₁〕。このようにして外装樹脂（15）の底面（15a）と取付面（18a）との隙間（ｍ₂）での最大厚み寸法（ｔ₂）を小さくできることにより、外装樹脂（15）からの放熱性が低下することを抑止することができる。

【００１４】尚、上記実施例では、外装樹脂（15）の底面（15a）に形成した面取り部（20 ）をテーパ状にした場合について説明したが、本考案はこれに限定されることなく、例えば、図５及び図６に示すように外装樹脂（15）の底面（15a）の周縁部位に全周に亘る段差状の面取り部（20'）を形成するようにしてもよい。

【００１５】

【考案の効果】

本考案に係る半導体装置によれば、外装樹脂の底面周縁部位をその全周に亘って面取りしたことにより、プリント配線基板への実装時、そのプリント配線基板の取付面が凹曲面であっても、外装樹脂の底面と取付面との間に形成される隙間の厚み寸法を可及的に小さくすることができ、外装樹脂からの放熱性の低下を抑止することが可能となって、良好な放熱性が保持される信頼性の高い良品質の半導体装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係る半導体装置の実施例を示す断面図

【図２】図１のＡ−Ａ線に沿う断面図

【図３】図１の半導体装置をプリント配線基板の凹曲面
状の取付面に取り付けた状態を示す正面図

【図４】図３の側面図

【図５】本考案の他の実施例を示す正面図

【図６】図５の側面図

【図７】半導体装置の従来例を示す断面図

【図８】図７のＢ−Ｂ線に沿う断面図

【図９】図７の半導体装置のプリント配線基板への取付
状態を示す正面図

【図10】図９の側面図

【図11】図７の半導体装置をプリント配線基板の凹曲面
状の取付面に取り付けた状態を示す正面図

【図12】図11の側面図

【符号の説明】

11 放熱基板 12 半導体ペレット 13a リード 13b リード 13c リード 14 金属細線 15 外装樹脂 15a 底面 20 面取り部

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】放熱基板上に半導体ペレットを固着し、
その半導体ペレットとリードとを金属細線で電気的に接
続し、上記半導体ペレットを含む放熱基板の全面を放熱
基板のペレット非固着面側の樹脂厚を可及的に薄く設定
して樹脂被覆した半導体装置において、上記外装樹脂のペレット非固着面側底面の周縁部位をそ
の全周に亘って面取りしたことを特徴とする半導体装
置。