JPS6149818B2 - - Google Patents
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- JPS6149818B2 JPS6149818B2 JP59028517A JP2851784A JPS6149818B2 JP S6149818 B2 JPS6149818 B2 JP S6149818B2 JP 59028517 A JP59028517 A JP 59028517A JP 2851784 A JP2851784 A JP 2851784A JP S6149818 B2 JPS6149818 B2 JP S6149818B2
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- resin
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 7
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 7
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
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- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電子装置に関するもので、特に樹脂封
止型電子装置に有益なものである。
止型電子装置に有益なものである。
電子装置の一例としてあげられる大出力用パワ
ートランジスタは、通常のステムのヒートシンク
部に半導体素子（または半導体ペレツトともい
う。）を固定し、ステム上面で金属キヤツプによ
り封止した構造を有している。
ートランジスタは、通常のステムのヒートシンク
部に半導体素子（または半導体ペレツトともい
う。）を固定し、ステム上面で金属キヤツプによ
り封止した構造を有している。
かかるトランジスタを放熱板（ヒートシンク）
等に取付けるときは、直接又はマイカー板等のス
ペーサを介してトランジスタを放熱板にネジ止め
していた。
等に取付けるときは、直接又はマイカー板等のス
ペーサを介してトランジスタを放熱板にネジ止め
していた。
ところで、このネジ止めする時、片締めするこ
とにより又は第２図ａ，ｂに示すようにステム
（フランジ）に反りあるいはスペーサの材質、寸
法等の不均一性がある場合にステム全体にかかる
曲げ応力によりステム中心部のヒートシンク部に
も曲げ応力が加わりそれによつてキヤツプ内の半
導体ペレツトに破損（クラツク）が生じた。半導
体ペレツトのような電子構成部品は一般に薄板状
であり、ストレスにもろい。このためクラツクが
発生しやすい。特に樹脂封止構造にあつては、ネ
ジ止め時にその樹脂封止体が剥離してしまう問題
もあつた。このため、信頼度の低下をきたすこと
となつた。
とにより又は第２図ａ，ｂに示すようにステム
（フランジ）に反りあるいはスペーサの材質、寸
法等の不均一性がある場合にステム全体にかかる
曲げ応力によりステム中心部のヒートシンク部に
も曲げ応力が加わりそれによつてキヤツプ内の半
導体ペレツトに破損（クラツク）が生じた。半導
体ペレツトのような電子構成部品は一般に薄板状
であり、ストレスにもろい。このためクラツクが
発生しやすい。特に樹脂封止構造にあつては、ネ
ジ止め時にその樹脂封止体が剥離してしまう問題
もあつた。このため、信頼度の低下をきたすこと
となつた。
本発明は上記問題を解決するためになされたも
ので、その目的は半導体装置の実装のネジ止めの
ときにステムにかかる曲げ応力による薄板状の電
子構成部品の破損を防止することにある。
ので、その目的は半導体装置の実装のネジ止めの
ときにステムにかかる曲げ応力による薄板状の電
子構成部品の破損を防止することにある。
上記目的を達成するための本発明の構成は、両
端部に固定部分が設けられた放熱体と、その放熱
体の一主面上に取り付けられた薄板状の電子構成
部品と、その電子構成部品を覆い、かつ上記一主
面に対する反対側主面は露出するように形成され
た封止体とを有する電子装置であつて、電子構成
部品と固定部分との間の上記一主面において上記
反対側主面に向い、かつ放熱体の一部端からその
一部端と対向する他部端にまでおよぶ溝が形成さ
れ、上記封止体は樹脂体より成り、上記溝を露出
するように形成されている樹脂封止型電子装置に
ある。以下、本発明を詳細に説明する。
端部に固定部分が設けられた放熱体と、その放熱
体の一主面上に取り付けられた薄板状の電子構成
部品と、その電子構成部品を覆い、かつ上記一主
面に対する反対側主面は露出するように形成され
た封止体とを有する電子装置であつて、電子構成
部品と固定部分との間の上記一主面において上記
反対側主面に向い、かつ放熱体の一部端からその
一部端と対向する他部端にまでおよぶ溝が形成さ
れ、上記封止体は樹脂体より成り、上記溝を露出
するように形成されている樹脂封止型電子装置に
ある。以下、本発明を詳細に説明する。
第１図は本発明の一実施例の樹脂封止型パワー
トランジスタである。
トランジスタである。
同図において、１はステムで、両端にネジ穴２
が設けられている。ステム１上面には、半田を介
装して半導体素子５が固定され、一方、ステム１
には絶縁的にリード線６，６が植接され、半導体
素子５の各電極と対応するリード線６，６の間が
コネクタ線７，７で接続されている。これら半導
体素子５及びリード線６，６上部コネクタ線７，
７はステム１上面に設けられた樹脂体１３によつ
て封止されている。この樹脂体１３によつて封止
されている。この樹脂体１３は図から明らかなよ
うにステム１上面の平坦な部分に取り付けられて
いる。そして、ステム１のネジ穴２の付近の上面
には、曲げ応力に対して変形し易いように、第１
図ａに示すようにステムの横の中心線に対して直
角な深さ0.5mm〜３mmの溝９が平行に多数形成さ
れている。
が設けられている。ステム１上面には、半田を介
装して半導体素子５が固定され、一方、ステム１
には絶縁的にリード線６，６が植接され、半導体
素子５の各電極と対応するリード線６，６の間が
コネクタ線７，７で接続されている。これら半導
体素子５及びリード線６，６上部コネクタ線７，
７はステム１上面に設けられた樹脂体１３によつ
て封止されている。この樹脂体１３によつて封止
されている。この樹脂体１３は図から明らかなよ
うにステム１上面の平坦な部分に取り付けられて
いる。そして、ステム１のネジ穴２の付近の上面
には、曲げ応力に対して変形し易いように、第１
図ａに示すようにステムの横の中心線に対して直
角な深さ0.5mm〜３mmの溝９が平行に多数形成さ
れている。
この溝９はステム１の一方面、上下面に形成し
てもよい。
てもよい。
ネジ穴２付近に局部的に曲げ応力に対して変形
し易いように溝９を形成しておけば、トランジス
タを放熱板１０にネジ１１によりネジ止めすると
きに、ステム１に反りがあつても、ネジ穴２の付
近が局部的に曲がつて歪を吸収、消減することか
ら、ステム中心部に固定された半導体素子５に何
んらの影響を与えることなく、取付けることがで
きる。また、放熱板１０とトランジスタとの間に
材質又は寸法の不均一なマイカを介装してネジ止
めした場合も、ネジ穴２の付近が局部的に曲がつ
て、同様に半導体素子５に何んらの影響なく取付
けられる。
し易いように溝９を形成しておけば、トランジス
タを放熱板１０にネジ１１によりネジ止めすると
きに、ステム１に反りがあつても、ネジ穴２の付
近が局部的に曲がつて歪を吸収、消減することか
ら、ステム中心部に固定された半導体素子５に何
んらの影響を与えることなく、取付けることがで
きる。また、放熱板１０とトランジスタとの間に
材質又は寸法の不均一なマイカを介装してネジ止
めした場合も、ネジ穴２の付近が局部的に曲がつ
て、同様に半導体素子５に何んらの影響なく取付
けられる。
したがつて、ネジ止めするときの曲げ応力に起
因する半導体素子の破損を十分に防止できるもの
である。
因する半導体素子の破損を十分に防止できるもの
である。
特に樹脂封止トランジスタにおけるこの溝９は
ネジ止め時の樹脂封止体１３とステム１との剥離
防止という点からも極めて有益である。すなわち
この溝９により曲げ応力を吸収することになるた
めに樹脂封止体１３とステム１との剥離を防止す
ることができる。
ネジ止め時の樹脂封止体１３とステム１との剥離
防止という点からも極めて有益である。すなわち
この溝９により曲げ応力を吸収することになるた
めに樹脂封止体１３とステム１との剥離を防止す
ることができる。
第１図は本発明による半導体電子装置の一実施
例で、ａは縦断面図、ｂは平面図、第２図ａ，ｂ
は従来のトランジスタを放熱板に実装した状態の
それぞれ断面図である。 １……ステム、２……ネジ穴、４……半田、５
……半導体素子、６……リード線、７……コネク
タ線、９……溝、１０……放熱板、１１……ネ
ジ、１３……樹脂封止体。
例で、ａは縦断面図、ｂは平面図、第２図ａ，ｂ
は従来のトランジスタを放熱板に実装した状態の
それぞれ断面図である。 １……ステム、２……ネジ穴、４……半田、５
……半導体素子、６……リード線、７……コネク
タ線、９……溝、１０……放熱板、１１……ネ
ジ、１３……樹脂封止体。
Claims (1)
- １ 両端部に固定部分が設けられた放熱体と、そ
の放熱体の一主面上に取り付けられた薄板状の電
子構成部品と、その電子構成部品を覆い、かつ上
記一主面に対する反対側主面は露出するように形
成された封止体とを有する電子装置であつて、電
子構成部品と固定部分との間の上記一主面におい
て上記反対側手面に向い、かつ放熱体の一部端か
らその一部端と対向する他部端にまでおよぶ溝が
形成され、上記封止体は樹脂体より成り、上記溝
を露出するように形成されている樹脂封止型電子
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2851784A JPS59161055A (ja) | 1984-02-20 | 1984-02-20 | 樹脂封止型電子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2851784A JPS59161055A (ja) | 1984-02-20 | 1984-02-20 | 樹脂封止型電子装置 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12611576A Division JPS5925384B2 (ja) | 1976-10-22 | 1976-10-22 | 電子装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59161055A JPS59161055A (ja) | 1984-09-11 |
| JPS6149818B2 true JPS6149818B2 (ja) | 1986-10-31 |
Family
ID=12250874
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2851784A Granted JPS59161055A (ja) | 1984-02-20 | 1984-02-20 | 樹脂封止型電子装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59161055A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| IT1201836B (it) * | 1986-07-17 | 1989-02-02 | Sgs Microelettronica Spa | Dispositivo a semiconduttore montato in un contenitore segmentato altamente flessibile e fornite di dissipatore termico |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5352070A (en) * | 1976-10-22 | 1978-05-12 | Hitachi Ltd | Semiconductor unit |
-
1984
- 1984-02-20 JP JP2851784A patent/JPS59161055A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5352070A (en) * | 1976-10-22 | 1978-05-12 | Hitachi Ltd | Semiconductor unit |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59161055A (ja) | 1984-09-11 |
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