JPS63950B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［技術分野］ 本発明は樹脂封止型半導体装置に関するもの
で、主として樹脂封止型のトランジスタを対象と
するものである。

［背景技術］ 樹脂封止型トランジスタは、金属支持板（ヘツ
ダ）に半導体ペレツトが固定され、このペレツト
の各電極と対応するリード線間をワイヤで接続
し、ヘツダの一部側面を含むヘツダ上面で半導体
ペレツト及びワイヤが接続されているリード線先
端部を包囲するように樹脂体で封止した構造を有
している。

しかし、上記構造のトランジスタにおいては、
ヘツダと封止樹脂体との間の熱膨張率の差による
ストレスが半導体ペレツト及び細いワイヤに加わ
り、半導体ペレツトの破壊及びワイヤの断線が生
じた。

なお、合成樹脂の長手方向に生ずる大きな変位
を減少させるため、電極基板の長手方向の合成樹
脂と対向接触する両側面に突起部を設けた構造が
特開昭50−107865号公報によつて開示されてい
る。

ところで、上記公報第４図に開示された半導体
装置には半導体基板（ペレツト）が電極基板（金
属支持板）のいかなる位置に存在するか全く開示
されていない。しかし、上記公報第１図、第２図
においては半導体基板（ペレツト）の存在が図示
されている。したがつて、上記公報第１図、第２
図を参酌することによつて、ここに添付した図面
の第１図に示すように半導体基板（ペレツト）４
は突起部１０，１０′と一点鎖線で示した樹脂端
面７′との間に位置するものと理解できよう。な
お、第１図においては１は金属支持板、５はリー
ド線、７は樹脂体を示す。

この第１図に示した半導体装置において、リー
ド線５に近傍している金属支持板１の側面部１
ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ，１ｅ，１ｆ，１ｇを基準
として矢印Ａのようにそれら側面部に向つて樹脂
体の収縮が起こるわけであるが、突起部１０，１
０′は半導体基板（ペレツト）４に比べてさらに
樹脂端面７′より離間されて位置しているため、
その突起部１０，１０′によつて樹脂体の収縮
（矢印Ａ）によるペレツトへのストレス緩和をは
たすことは無理である。したがつて、第１図に示
した半導体装置の構造では半導体ペレツトの破損
（カケ、クラツク）および半導体ペレツト主面上
に位置したワイヤ（図示せず）の断線を防止する
ことはできないものである。

［発明の目的］ 本発明の目的は金属支持板（ヘツダ）と樹脂体
との間の熱膨張率の差に起因する半導体ペレツト
の破壊及びワイヤの断線を確実に防止することに
ある。

［発明の概要］ 上記目的を達成するための本発明の基本的な構
成は、互いに対向する第一、第二主面を有する金
属支持板と、一端が該第一主面に近接し、他端が
その主面から離れるように延在してなる複数リー
ドと、そのリードの一端に近接して上記第一主面
に固定された主面に電極を有する半導体ペレツト
と、その電極とリード一端とを電気的に接続する
ワイヤと、上記第二主面と上記第一主面の一部で
あつてそのリード導出側とは反対側の一部とを露
出するように、半導体ペレツト、ワイヤ、リード
の一部および上記リード導出側の金属支持板の側
面部分とその側面部分に隣合つて互いに対向する
側面一部分とを封止してなる樹脂体と、より成
り、しかも上記金属支持板の対向する両側面部分
には、上記半導体ペレツトよりも樹脂体と樹脂体
より露出する第一主面との境界線に近接した位置
において互いに向い合う切込部が設けられ、これ
ら切込部に上記樹脂体が封じ込まていることにあ
る。

以下、本発明を具体的に説明する。

［実施例］ 第２図ａ，ｂは本発明の一実施例を示すもの
で、パワートランジスタに適用したものである。
第２図ａはパワートランジスタの斜視図そして第
２図ｂは第２図ａに示したパワートランジスタを
裏面側よりみた平面図である。

第２図ａにおいて、１は放熱性のよい金属、例
えばCu板からなる金属支持板（ヘツダ）である。
この支持板１の一端に矩形状切欠部３がある。そ
して、支持板１の一主面には半導体ペレツト４が
半田等を介して固定されている。破線で示した部
分は樹脂体７で封止する部分を示すものである。
この樹脂体７は第２図ｂからも明らかなように、
ヘツダのリード導出側面部１０ｃを被覆するとと
もにその側面部１０ｃにとなり合つて互いに対向
する側面部分１０ａ，１０ｂを被覆している。

なお、第２図ｂにおいて、５はトランジスタの
リード線で、エミツタリード線、コレクタリード
線、ベースリード線からなる。第２図ａにおいて
はこれらリード線の図示は省略してある。

本実施例によれば、第２図ａ，ｂに示したよう
に湾曲切込部８ａ，８ｂが、それぞれ金属支持板
１の両側面部分１０ａ，１０ｂであつて、かつ露
出する金属支持板一主面部分１ａと半導体ペレツ
ト４との間に位置して互いに向き合つて設けられ
ている。そして、これら切込部８ａ，８ｂには樹
脂体７が封じ込まれている。

［効果］ 第２図ａ，ｂに示した本発明の実施例によれ
ば、以下の効果をもたらす。

側面１０ａ，１０ｂ，１０ｃは樹脂体によつて
被覆されている。そのため、これら側面が樹脂体
のすべり変位のストツパーの役目をはたす。一
方、樹脂が支持板の側面を覆つておらず、単に支
持板の主面１ａ上にのつた形態で被覆されている
にとどまる部分、つまり樹脂体と露出する支持板
の主面との境界線部分（終端している部分７′）
においては、樹脂の熱収縮歪が起こりやすく、矢
印で示したような樹脂と支持板との熱膨張係数差
により最もすべり変位をおこしやすい。しかし、
本実施例によれば、切込部８ａ，８ｂは支持板１
の対向する両側面部分にあたり、露出する主面一
部分と半導体ペレツトとの間に位置して互いに向
き合つて設けられている。そして、樹脂体７の一
部が切込部８ａ，８ｂ内に封じ込まれている。こ
のため、切込部内において樹脂が拘束されること
になる。すなわち、樹脂と支持板との熱膨張係数
差によるすべり変位（矢印Ａ）は半導体ペレツト
４の手前の切込部内の壁８a′，８b′によりおさえ
られることになる。特に、この切込部内の壁８
a′，８b′は、半導体ペレツトから充分離間し、露
出する主面部分に近接して位置しているために、
切込部８ａ，８ｂ間において樹脂終端部分７′か
ら半導体ペレツト４へ向つてのすべり変位が生じ
ようとしても半導体ペレツト４へまではストレス
が加わることなくその壁８a′，８b′で阻止するこ
とができる。したがつて、支持板主面１ａ上にあ
る半導体ペレツト４へはストレスが加わることが
なくなり、半導体ペレツトの破壊（カケ、クラツ
ク）及び半導体ペレツト主面上に位置したワイヤ
の断線を防止することができる。

また、本実施例によれば、耐湿性向上にも極め
て有効である。すなわち、支持板主面１ａでの樹
脂終端部分Ａは樹脂剥離の問題をひき起しやす
い。このため、支持板主面１ａと樹脂との界面か
ら半導体ペレツトに向つて水分が侵入し、耐湿性
劣化の原因となる。しかし、本実施例によれば、
支持板の露出主面近傍において切込部８ａ，８ｂ
が設けられ、その切込部８ａ，８ｂに樹脂体７の
一部が封じ込まれている。したがつて、樹脂の剥
離が生じにくくなり、耐湿性向上を計ることがで
きる。

［利用分野］ 上記実施例はパワートランジスタに適用した場
合を説明したが、これに限定されるものでなく、
本発明は樹脂封止型半導体装置に比較し、金属支
持板と樹脂体との間の熱膨張率の差に起因する半
導体ペレツトの破壊及びワイヤ断線に顕著な効果
を発揮するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の半導体装置の平面図を示す。第
２図ａ，ｂは本発明の実施例を示す樹脂封止型半
導体装置であり、第２図ａは要部斜視図、第２図
ｂは平面図を示す。 １…金属支持板、３…矩形状切込部、４…半導
体ペレツト、５…リード線、７…樹脂体、８ａ，
８ｂ…湾曲状切込部。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 互いに対向する第一、第二主面を有する金属
   支持板と、 一端が該第一主面に近接し、他端がその主面か
   ら離れるように延在してなる複数リードと、 そのリードの一端に近接して上記第一主面に固
   定された主面に電極を有する半導体ペレツトと、 その電極とリード一端とを電気的に接続するワ
   イヤと、 上記第二主面と上記第一主面の一部であつてそ
   のリード導出側とは反対側の一部とを露出するよ
   うに、半導体ペレツト、ワイヤ、リードの一部お
   よび上記リード導出側の金属支持板の側面部分と
   その側面部分に隣合つて互いに対向する側面一部
   分とを封止してなる樹脂体と、 より成り、しかも上記金属支持板の対向する両側
   面部分には、上記半導体ペレツトよりも樹脂体と
   樹脂体より露出する第一主面との境界線に近接し
   た位置において互いに向い合う切込部が設けら
   れ、これら切欠部に上記樹脂体が封じ込まている
   ことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。