JPS5846177B2 - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS5846177B2 JPS5846177B2 JP11028180A JP11028180A JPS5846177B2 JP S5846177 B2 JPS5846177 B2 JP S5846177B2 JP 11028180 A JP11028180 A JP 11028180A JP 11028180 A JP11028180 A JP 11028180A JP S5846177 B2 JPS5846177 B2 JP S5846177B2
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- JP
- Japan
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- spacer
- insulating spacer
- insulating
- copper
- present
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体装置に係り、特に絶縁スペーサを含んだ
半導体スタックに関する。
半導体スタックに関する。
従来の半導体装置は第１図に示す如き構成を有している
。
。
すなわち、平形の半導体素子４の両端には放熱フィン６
が設けられており、この放熱フィン６の半導体素子４の
接続されている反対の面のそれぞれには導体３が設けら
れている。
が設けられており、この放熱フィン６の半導体素子４の
接続されている反対の面のそれぞれには導体３が設けら
れている。
この導体３の外側には絶縁スペーサ１が設けられており
、この絶縁スペーサ１にスタック支持台２と、スプリン
グ支持部５とスプリング８を介してスタック押え板Ｔが
設けられている。
、この絶縁スペーサ１にスタック支持台２と、スプリン
グ支持部５とスプリング８を介してスタック押え板Ｔが
設けられている。
このように、半導体間を絶縁する必要から絶縁材ででき
たスペーサを挿入するのが通常である。
たスペーサを挿入するのが通常である。
しかし、このように絶縁スペーサ１を挿入する場合、万
一絶縁スペーサとそれに圧接される部品との間に、切り
粉やゴミ等の異物がはさまったまま、組立て締付けられ
てしまうと、第２図に示したように絶縁スペーサとそれ
に接する部品の間にすき間ができスタックの中心が傾い
てしまうことがある。
一絶縁スペーサとそれに圧接される部品との間に、切り
粉やゴミ等の異物がはさまったまま、組立て締付けられ
てしまうと、第２図に示したように絶縁スペーサとそれ
に接する部品の間にすき間ができスタックの中心が傾い
てしまうことがある。
このような状態では締付圧力が偏り、素子に対しても正
規の圧力がかけられなくなる恐れがある。
規の圧力がかけられなくなる恐れがある。
また全体の圧力が異物のはさまった部分に集中し絶縁ス
ペーサにき裂、割れを生ずる恐れがある。
ペーサにき裂、割れを生ずる恐れがある。
絶縁スペーサが柔らかい樹脂でできている場合には異物
は第３図に示したように絶縁スペーサに喰い込み、全体
に影響がでないことも期待できるが、セラミックででき
た絶縁スペーサの場合には絶縁スペーサが硬く第２図の
異物のはさまった部分に圧力が集中しスペーサが割れる
恐れがある。
は第３図に示したように絶縁スペーサに喰い込み、全体
に影響がでないことも期待できるが、セラミックででき
た絶縁スペーサの場合には絶縁スペーサが硬く第２図の
異物のはさまった部分に圧力が集中しスペーサが割れる
恐れがある。
このセラミックのスペーサは、フロン等に浸漬されるス
タックの場合には不可欠であり、セラミックが脆い材質
であるため異物のはさまった場合には大きな影響を与え
ることとなる。
タックの場合には不可欠であり、セラミックが脆い材質
であるため異物のはさまった場合には大きな影響を与え
ることとなる。
本発明の目的は、絶縁スペーサとそれに圧接される部品
との間に異物が介在しても絶縁スペーサとそれに接する
部品の間にすき間が生じることのない半導体装置を提供
することにある。
との間に異物が介在しても絶縁スペーサとそれに接する
部品の間にすき間が生じることのない半導体装置を提供
することにある。
本発明は、絶縁スペーサの端面に銅またはアルミニウム
等の柔かい金属でできた部品を介在させることにより絶
縁スペーサとそれに圧接されるスペーサとの間に異物が
介在しても絶縁スペーサとそれに圧接されるスペーサと
の間にすき間の生じるのを防止しようというものである
。
等の柔かい金属でできた部品を介在させることにより絶
縁スペーサとそれに圧接されるスペーサとの間に異物が
介在しても絶縁スペーサとそれに圧接されるスペーサと
の間にすき間の生じるのを防止しようというものである
。
以下、本発明の実施例について説明する。
第４図には、本発明の一実施例が示されている。
図において、第１図図示従来例と同一の符号の付されて
いるものは同一の部品・同一の機能を有するものである
。
いるものは同一の部品・同一の機能を有するものである
。
本実施例が第１図図示従来例と異る点は絶縁スペーサ１
とスタック支持台２との間および、絶縁スペーサ１とス
プリング支持部５との間に銅スペーサ９を設けた点であ
る。
とスタック支持台２との間および、絶縁スペーサ１とス
プリング支持部５との間に銅スペーサ９を設けた点であ
る。
すなわち、半導体素子４には冷却用の放熱フィン６が接
し、更に該放熱フィン４には配線用の銅製導体３とが接
しており、さらに導体３の外側にはセラミック製の絶縁
スペーサ１が接つしている。
し、更に該放熱フィン４には配線用の銅製導体３とが接
しており、さらに導体３の外側にはセラミック製の絶縁
スペーサ１が接つしている。
この絶縁スペーサ１とスタックの支持部２およびスプリ
ング支持部５の間に銅製の銅スペーサ９を介して組み立
て締付けられている。
ング支持部５の間に銅製の銅スペーサ９を介して組み立
て締付けられている。
このように絶縁スペーサ１の両側を柔らかい銅製の部品
ではさむことによって、万−組み立ての際スペーサの面
に異物が介在しても第５図に示したように銅が変形をお
こし接触面はほぼ良好に保たれ、圧力が偏ったり異物の
はさまった部分に集中してセラミックのスペーサが割れ
るのを防ぐことができる。
ではさむことによって、万−組み立ての際スペーサの面
に異物が介在しても第５図に示したように銅が変形をお
こし接触面はほぼ良好に保たれ、圧力が偏ったり異物の
はさまった部分に集中してセラミックのスペーサが割れ
るのを防ぐことができる。
したがって、本実施例によれば、絶縁スペーサとそれに
部品の間に異物が介在した場合にも良好な接触面が得ら
れ、さらに絶縁スペーサの割れ等を防ぐことができる。
部品の間に異物が介在した場合にも良好な接触面が得ら
れ、さらに絶縁スペーサの割れ等を防ぐことができる。
ところで、銅又はアルミニウム製スペーサを用いたとし
てもこれよりも柔らかい樹脂による絶縁スペーサを用い
たのでは意味がなく、シたがって絶縁スペーサは前記鋼
又はアルミニウム製スペーサより硬質とする必要がある
。
てもこれよりも柔らかい樹脂による絶縁スペーサを用い
たのでは意味がなく、シたがって絶縁スペーサは前記鋼
又はアルミニウム製スペーサより硬質とする必要がある
。
以上説明したように、本発明によれば絶縁スペーサとそ
れに圧接される部品との間に異物が介在しても絶縁スペ
ーサとそ右に接する部品の間にすき間が生じることがな
い。
れに圧接される部品との間に異物が介在しても絶縁スペ
ーサとそ右に接する部品の間にすき間が生じることがな
い。
第１図は従来の半導体装置の全体構成図、第２図は第１
図図示絶縁スペーサとスタック支持台との間に異物が挾
まってすき間が生じた状態を示す図、第３図は第１図図
示絶縁スペーサとスタック支持台との間にはさまれた異
物が絶縁スペーサに喰い込んだ状態を示す図、第４図は
本発明の実施例を示す全体構成図、第５図は第４図図示
実施例の効果を説明する一部拡大図である。 １・・・・・・絶縁スペーサ、２・・・・・・スタック
支持台、３・・・・・・導体、４・・・・・・半導体素
子、５・・・・・・スプリング支持部、６・・・・・・
放熱フィン、９・・・・・・銅スペーサ。
図図示絶縁スペーサとスタック支持台との間に異物が挾
まってすき間が生じた状態を示す図、第３図は第１図図
示絶縁スペーサとスタック支持台との間にはさまれた異
物が絶縁スペーサに喰い込んだ状態を示す図、第４図は
本発明の実施例を示す全体構成図、第５図は第４図図示
実施例の効果を説明する一部拡大図である。 １・・・・・・絶縁スペーサ、２・・・・・・スタック
支持台、３・・・・・・導体、４・・・・・・半導体素
子、５・・・・・・スプリング支持部、６・・・・・・
放熱フィン、９・・・・・・銅スペーサ。
Claims (1)
- １ 平形の半導体素子と、前記半導体素子に電流を供給
する導体と、前記半導体と前記導体とを外部から又は半
導体間を絶縁するための絶縁スペーサと、これらを積重
ねて組立て締付けるためのスプリングおよび支持部品と
によって構成される半導体装置において、上記絶縁スペ
ーサの端面に銅又はアルミニウム製のスペーサを設ける
と共に、前記絶縁スペーサは前記録又はアルミニウム製
スペーサより硬質としたことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11028180A JPS5846177B2 (ja) | 1980-08-13 | 1980-08-13 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11028180A JPS5846177B2 (ja) | 1980-08-13 | 1980-08-13 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5735363A JPS5735363A (en) | 1982-02-25 |
| JPS5846177B2 true JPS5846177B2 (ja) | 1983-10-14 |
Family
ID=14531706
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11028180A Expired JPS5846177B2 (ja) | 1980-08-13 | 1980-08-13 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5846177B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6079752U (ja) * | 1983-11-08 | 1985-06-03 | 株式会社東芝 | 電力用半導体スタツク |
| JPS60169660A (ja) * | 1984-02-14 | 1985-09-03 | Nippon Mining Co Ltd | デイ−ゼルエンジン燃料の燃焼性改良方法 |
| JP2017188622A (ja) * | 2016-04-08 | 2017-10-12 | 東芝三菱電機産業システム株式会社 | 半導体装置 |
-
1980
- 1980-08-13 JP JP11028180A patent/JPS5846177B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5735363A (en) | 1982-02-25 |
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