JPS6079752U - 電力用半導体スタツク - Google Patents
電力用半導体スタツクInfo
- Publication number
- JPS6079752U JPS6079752U JP17187983U JP17187983U JPS6079752U JP S6079752 U JPS6079752 U JP S6079752U JP 17187983 U JP17187983 U JP 17187983U JP 17187983 U JP17187983 U JP 17187983U JP S6079752 U JPS6079752 U JP S6079752U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- power semiconductor
- semiconductor stack
- insulator
- stack
- cooling fin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来の電力用半導体スタックの正面図、第２図
は本考案によるスタックの要部詳細図、第３図は本考案
の他の実施例図。 １・・・電力用半導体素子、２・・・導帯、３・・・冷
却フィン、４・・・絶縁物、６，７・・・スペーサ。
は本考案によるスタックの要部詳細図、第３図は本考案
の他の実施例図。 １・・・電力用半導体素子、２・・・導帯、３・・・冷
却フィン、４・・・絶縁物、６，７・・・スペーサ。
Claims (1)
- 電力用半導体素子と冷却フィンとの間に絶縁物を介在さ
せて圧接したものにおいて、セラミックス製絶縁物に銅
またはアルミニウム製スペーサを被せてなることを特徴
とした電力用半導体スタック。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17187983U JPS6079752U (ja) | 1983-11-08 | 1983-11-08 | 電力用半導体スタツク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17187983U JPS6079752U (ja) | 1983-11-08 | 1983-11-08 | 電力用半導体スタツク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6079752U true JPS6079752U (ja) | 1985-06-03 |
Family
ID=30374818
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17187983U Pending JPS6079752U (ja) | 1983-11-08 | 1983-11-08 | 電力用半導体スタツク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6079752U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012070463A1 (ja) * | 2010-11-22 | 2012-05-31 | 株式会社東芝 | 圧接構造用セラミックスヒートシンク材およびそれを用いた半導体モジュール並びに半導体モジュールの製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5735363A (en) * | 1980-08-13 | 1982-02-25 | Hitachi Ltd | Semiconductor device |
-
1983
- 1983-11-08 JP JP17187983U patent/JPS6079752U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5735363A (en) * | 1980-08-13 | 1982-02-25 | Hitachi Ltd | Semiconductor device |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012070463A1 (ja) * | 2010-11-22 | 2012-05-31 | 株式会社東芝 | 圧接構造用セラミックスヒートシンク材およびそれを用いた半導体モジュール並びに半導体モジュールの製造方法 |
| CN103222047A (zh) * | 2010-11-22 | 2013-07-24 | 株式会社东芝 | 用于压力接触结构的陶瓷热沉材料、使用其的半导体模块和用于制造半导体模块的方法 |
| JP5996435B2 (ja) * | 2010-11-22 | 2016-09-21 | 株式会社東芝 | 半導体モジュールおよび半導体モジュールの製造方法 |
| JP2016181715A (ja) * | 2010-11-22 | 2016-10-13 | 株式会社東芝 | 圧接構造用セラミックスヒートシンク材およびそれを用いた半導体モジュール |
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