JPS59117164U - 平形半導体冷却装置 - Google Patents

平形半導体冷却装置

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JPS59117164U
JPS59117164U JP1073183U JP1073183U JPS59117164U JP S59117164 U JPS59117164 U JP S59117164U JP 1073183 U JP1073183 U JP 1073183U JP 1073183 U JP1073183 U JP 1073183U JP S59117164 U JPS59117164 U JP S59117164U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat
flat semiconductor
cooling device
heat pipe
semiconductor cooling
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Pending
Application number
JP1073183U
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English (en)
Inventor
鶴田　正博
米畑　譲
笠原　清
Original Assignee
三菱電機株式会社
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Publication date
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  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の平形半導体冷却装置の側面図、第２図は
この考案による平形半導体冷却装置の実施例の側面図、
第３図はこの考案が実施される半導体回路の一例を示す
図、第４図及び第５図はこの考案の他の実施例の側面図
である。 図において、ｌａ、　　１８ａ、　　１８ｂ・・・平形
半導体素子、１０・・・ヒートパイプ受熱ブロック、１
１・・・ヒートパイプ、１２・・・放熱ブロック、１４
・・・放熱体、なお、図中、同一符号は同−又は相当部
分を示す。

Claims (3)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. （１）　　平形半導体素子の両面に夫々電気絶縁体を介
    して圧接固定される放熱ブロックとヒートパイプ受熱ブ
    ロック及び該ヒートパイプ受熱ブロックから上記放熱ブ
    ロックとは異なる放熱体に伸びるとヒートパイプを具え
    たことを特徴とする平形半導体冷却装置。
  2. （２）ヒートパイプ受熱ブロックの一方片面及び他方片
    面に夫々平形半導体素子が圧接固定されていることを特
    徴とする実用新案登録請求の範囲第１項記載の平形半導
    体冷却装置。
  3. （３）ヒートパイプの受熱部がヒートパイプ受熱部□　
    ロックの受熱面と平行する向きに上記ヒートパイプ受熱
    ブロックに接続されていることを特徴とする実用新案登
    録請求の範囲第１項又は第２項記載の平形半導体冷却装
    置。
JP1073183U 1983-01-27 1983-01-27 平形半導体冷却装置 Pending JPS59117164U (ja)

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JP1073183U JPS59117164U (ja) 1983-01-27 1983-01-27 平形半導体冷却装置

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JPS59117164U true JPS59117164U (ja) 1984-08-07

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