JPS6042742U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS6042742U
JPS6042742U JP1983134711U JP13471183U JPS6042742U JP S6042742 U JPS6042742 U JP S6042742U JP 1983134711 U JP1983134711 U JP 1983134711U JP 13471183 U JP13471183 U JP 13471183U JP S6042742 U JPS6042742 U JP S6042742U
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JP
Japan
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semiconductor equipment
semiconductor element
semiconductor
abstract
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Pending
Application number
JP1983134711U
Other languages
English (en)
Inventor
藤根　信彦
Original Assignee
日本電気株式会社
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Publication date
Application filed by 日本電気株式会社 filed Critical 日本電気株式会社
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Publication of JPS6042742U publication Critical patent/JPS6042742U/ja
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の半導体束子搭載構造例の断伍図、第２図
は本考案で使用される複合材料ブロックの構造例を示す
。第３図は本考案になる半導体（素子搭載構造の一実施
例の断面図である。 １・・・・・・半導体素子、２・・・・・・銅ブロック
、３・・曲ソフトソルダー、４・・・・・・半導体装置
本体、５・・・・・・フレーム、６・・・・・・高熱伝
導体、７・・・・・・ハードツルｉ　　ダー、１０・・
・・・・複合材料ブロワ、り。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体素子と熱膨張率の近い基板に高熱伝導綿体を埋め
    込んでなる放熱体に半導体素子を接着したことを特徴と
    する半導体装置。
JP1983134711U 1983-08-31 1983-08-31 半導体装置 Pending JPS6042742U (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006237429A (ja) * 2005-02-28 2006-09-07 Okutekku:Kk 半導体装置、電極用部材および電極用部材の製造方法
JP2010062310A (ja) * 2008-09-03 2010-03-18 Allied Material Corp ヒートスプレッダおよびその製造方法
JP2010268011A (ja) * 2010-09-01 2010-11-25 Okutekku:Kk 半導体装置、電極用部材および電極用部材の製造方法

Cited By (4)

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JP2006237429A (ja) * 2005-02-28 2006-09-07 Okutekku:Kk 半導体装置、電極用部材および電極用部材の製造方法
JP4613077B2 (ja) * 2005-02-28 2011-01-12 株式会社オクテック 半導体装置、電極用部材および電極用部材の製造方法
JP2010062310A (ja) * 2008-09-03 2010-03-18 Allied Material Corp ヒートスプレッダおよびその製造方法
JP2010268011A (ja) * 2010-09-01 2010-11-25 Okutekku:Kk 半導体装置、電極用部材および電極用部材の製造方法

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