JPS5929046U - 半導体冷却装置 - Google Patents

半導体冷却装置

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JPS5929046U
JPS5929046U JP12219382U JP12219382U JPS5929046U JP S5929046 U JPS5929046 U JP S5929046U JP 12219382 U JP12219382 U JP 12219382U JP 12219382 U JP12219382 U JP 12219382U JP S5929046 U JPS5929046 U JP S5929046U
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JP
Japan
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semiconductor cooling
conductor
cooling equipment
cooling device
thermal stress
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Application number
JP12219382U
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English (en)
Inventor
大知　光男
Original Assignee
株式会社東芝
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図はモールド素子の外形図、第２図Ａ、　Ｂは従来
の半導体冷却装置の夫々平面図及び正面図、第３図は温
度−熱膨張特性図、第４図は熱膨張時の冷却装置の右側
面図、第５図Ａ、　Ｂは本考案の一実施例を示す冷却装
置の平面図、及び右側面図、第６図Ａ、　Ｂ、　Ｃはそ
れぞれ本考案の他の実施例を示す右側面図である。 １・・・毛−ルド素子、２・・・電極、３・・・放熱板
、４・・・放熱器、５・・・導体、６・・・たるみ部分
、７・・・電気伝導線。

Claims (3)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. （１）放熱器に複数のモールド形半導体を固定し、前記
    モールド形半導体間の電極を導体を介して接続した半導
    体冷却装置において、前記導体の一部に熱応力吸収部を
    設けたことを特徴とする半導体冷却装置。
  2. （２）前記熱応力吸収部はたるみ部で構成したことを特
    徴とする実用新案登録請求の範囲第１項記載の半導体冷
    却装置。　　　〜
  3. （３）前記熱応力吸収部は前記導体の一部を可撓性導体
    で構成したことを特徴とする実用新案登録請求の範囲第
    １項記載の半導体冷却装置。
JP12219382U 1982-08-13 1982-08-13 半導体冷却装置 Pending JPS5929046U (ja)

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JP12219382U JPS5929046U (ja) 1982-08-13 1982-08-13 半導体冷却装置

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JPS5929046U true JPS5929046U (ja) 1984-02-23

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ID=30279393

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JP12219382U Pending JPS5929046U (ja) 1982-08-13 1982-08-13 半導体冷却装置

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JP (1) JPS5929046U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007158438A (ja) * 2005-11-30 2007-06-21 Daihen Corp インピーダンス変換器

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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